☆公司大事☆ ◇300604 长川科技 更新日期：2025-04-03◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜102024.3｜ 5096.02｜ 4368.10｜ 12.71｜ 0.01｜ 0.05｜
｜ 01 ｜ 8｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-03-｜101296.4｜ 3066.25｜ 3510.67｜ 12.75｜ 0.21｜ 0.74｜
｜ 31 ｜ 6｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-04-02】
长川科技今日股价现三连阳，这些ETF重仓持有该股
【出处】本站iNews【作者】机器人
4月2日收盘，长川科技跌0.31%，报收42.15元，今日股价走出三连阳，换手率1.63%，成交量792.92万股，成交额3.34亿元。根据本站iFind数据，重仓该股的ETF共有8只，其中持仓数量最多的ETF为国泰中证半导体材料设备主题ETF，该ETF最新（2024-12-31）披露规模为16.85亿元。持仓长川科技的ETF如下表所示：ETF名称ETF代码持仓变动Q3持有数量(股)Q4持有数量(股)国泰中证半导体材料设备主题ETF159516增持8056301389330招商中证半导体产业ETF561980增持183300750400易方达中证半导体材料设备主题ETF159558增持53500514000华夏中证半导体材料设备主题ETF562590增持71500321800广发中证半导体材料设备ETF560780增持83100189300博时中证半导体产业ETF159582增持37000183100万家中证半导体材料设备主题ETF159327增持104100120800浙商之江凤凰ETF512190新进--88700买ETF，就来本站！海内外都能投，部分品种支持T+0，点击查看>>
【2025-04-02】
长川科技：4月1日获融资买入5096.02万元，占当日流入资金比例为17.96%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技4月1日获融资买入5096.02万元，占当日买入金额的17.96%，当前融资余额10.20亿元，占流通市值的4.96%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0150960209.0043680975.001020243804.002025-03-3130662475.0035106716.001012964570.002025-03-2837281157.0042089373.001017408811.002025-03-2738031377.0034036057.001022217027.002025-03-2633289638.0043157274.001018221707.00融券方面，长川科技4月1日融券偿还500股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额4228元，融券余额537.38万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-014228.0021140.005373788.002025-03-3187528.00308432.005314200.002025-03-28377832.0037368.005513856.002025-03-27253140.004219.005256874.002025-03-2612702.00944182.005025758.00综上，长川科技当前两融余额10.26亿元，较昨日上升0.72%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-01长川科技7338822.001025617592.002025-03-31长川科技-4643897.001018278770.002025-03-28长川科技-4551234.001022922667.002025-03-27长川科技4226436.001027473901.002025-03-26长川科技-10804744.001023247465.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-04-01】
券商观点|半导体行业研究周报：SEMICON新品发布密集，持续关注一季报绩优标的
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年4月1日，天风证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，SEMICON新品发布密集，持续关注一季报绩优标的。
报告具体内容如下：
SEMICONCHINA2025成功举办，开幕式会议指出在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。销售额方面，2024年迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%，达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。产业趋势方面，趋势之一是国际地缘政治巨变。世界迎来百年不遇的大变局，趋势之二是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧、以及市场割裂。趋势之三是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家。行业技术发展方面，大会提出，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则，然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。同时，异构集成成为新趋势。芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。 展商方面，设备新品发布密集，核心材料发展趋势乐观，先进封装与碳化硅备受瞩目。设备方面，北方华创发布首款离子注入机SiriusMC313，拓展半导体制造装备版图。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona。拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。东方晶源发布最新一代DR-SEMr655产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组。半导体设备新贵新凯来携31款设备亮相，从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来的展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品。材料方面，先进材料论坛提出1）靶材是半导体制造工艺中的关键材料，金属互联工艺是芯片制程的重要构成。2）电子特气，2023至2026年间，全球12英寸晶圆厂产能将以9.5%的年复合增长率增长，这将大幅提振电子特种气体的需求，先进制程中的部分电子特气正处于研发及快速发展阶段。3）封装材料，先进封装推动对CMP耗材、金属/介质前驱体等材料需求。整体封装材料赋能伴随封装技术演变，市场到2030年复合增速~10%。同时，AI与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不下，在今年展会上备受瞩目。 A股进入一季报预告期，首份高增一季报预告出炉，建议关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。泰凌微率先公布预盈公告，预计2025Q1归母净利润为3,500万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加3,941万元左右，增幅894%左右，实现扭亏为盈。存储方面，本周美光发函确认正提升内存与存储产品定价。NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪汽车发布，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。设备材料方面，SEMICON新品发布催化，以及材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置可能成为一种趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。AISoC方面，3月27日，在成都举办的第十二届中国网络视听大会智慧媒体论坛上，人民网发布了智能硬件“AI之眼”。这款设备的1.0版本名为“Alyou（爱游）”，是人民网研发的首款智能硬件。4月来看，4月2日火山引擎AIoT智变浪潮会，4月23日Meta眼镜发布说明。投资建议半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-04-01】
半导体设备板块走高 中科飞测、矽电股份涨超10%
【出处】本站7x24快讯
半导体设备板块走高，中科飞测、矽电股份涨超10%，富乐德、拓荆科技、芯源微、长川科技、北方华创等跟涨。
【2025-04-01】
长川科技：3月31日获融资买入3066.25万元，占当日流入资金比例为13.36%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月31日获融资买入3066.25万元，占当日买入金额的13.36%，当前融资余额10.13亿元，占流通市值的5.00%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-3130662475.0035106716.001012964570.002025-03-2837281157.0042089373.001017408811.002025-03-2738031377.0034036057.001022217027.002025-03-2633289638.0043157274.001018221707.002025-03-2544841218.0064458743.001028089343.00融券方面，长川科技3月31日融券偿还7400股，融券卖出2100股，按当日收盘价计算，卖出金额8.75万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额531.42万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-3187528.00308432.005314200.002025-03-28377832.0037368.005513856.002025-03-27253140.004219.005256874.002025-03-2612702.00944182.005025758.002025-03-25644176.00161044.005962866.00综上，长川科技当前两融余额10.18亿元，较昨日下滑0.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-31长川科技-4643897.001018278770.002025-03-28长川科技-4551234.001022922667.002025-03-27长川科技4226436.001027473901.002025-03-26长川科技-10804744.001023247465.002025-03-25长川科技-19298604.001034052209.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-31】
券商观点|半导体行业点评报告：SEMICON设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月31日，东吴证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，SEMICON设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快。
报告具体内容如下：
投资要点 国产设备商推出多款新品，加速平台化布局：此次SEMICON峰会期间华创发布首款离子注入机SiriusMC313和首款12英寸电镀设备（ECP）AusipT830，进一步完善公司多品类平台化布局；中微发布了首款晶圆边缘刻蚀设备，其LPCVD和ALD等也获得了重复性订单，新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品，也将在近期投入市场验证；拓荆科技发布了3款ALD、4款先进封装产品和CVD高产能平台新品；盛美推出了高温硫酸清洗设备、超临界二氧化碳干燥设备、ALD炉管设备、PECVD设备、Track等。 新凯来展示多款设备，先进制程扩产可期：背靠深圳国资委的新凯来首次展示其工艺装备、量检测装备等全系列产品，发布EPI（峨眉山）、ALD（阿里山）、PVD（普陀山）、ETCH（武夷山）、CVD（长白山）等5款新品，其设备支持7nm及以下先进制程，看好国内先进制程后续扩产。 伴随设备国产化&制裁等政策催化，零部件国产替代进程加快：未来随先进制程扩产订单放量可期&零部件去美化完成，关注国产半导体设备零部件供应链标的，其中新莱应材主要提供管阀等产品，富创精密主要提供真空腔体、精密结构件；晶盛机电子公司晶鸿精密提供腔体、支架等金属结构件。 投资建议：看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】。 风险提示：下游扩产不及预期、研发进展不及预期。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-03-31】
长川科技：3月28日获融资买入3728.12万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月28日获融资买入3728.12万元，占当日买入金额的18.84%，当前融资余额10.17亿元，占流通市值的5.04%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2837281157.0042089373.001017408811.002025-03-2738031377.0034036057.001022217027.002025-03-2633289638.0043157274.001018221707.002025-03-2544841218.0064458743.001028089343.002025-03-2462040135.0060406687.001047706868.00融券方面，长川科技3月28日融券偿还900股，融券卖出9100股，按当日收盘价计算，卖出金额37.78万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额551.39万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-28377832.0037368.005513856.002025-03-27253140.004219.005256874.002025-03-2612702.00944182.005025758.002025-03-25644176.00161044.005962866.002025-03-24213885.00776970.005643945.00综上，长川科技当前两融余额10.23亿元，较昨日下滑0.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-28长川科技-4551234.001022922667.002025-03-27长川科技4226436.001027473901.002025-03-26长川科技-10804744.001023247465.002025-03-25长川科技-19298604.001034052209.002025-03-24长川科技1091693.001053350813.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-29】
沪上三展联动 引爆科技与资本共振
【出处】金融投资报
本周三，有三场热门展会在上海新国际博览中心举行。展会从技术展示、订单释放、国产替代预期强化等三方面，推动资金向半导体、机器视觉等硬科技领域集中。SEMICON半导体等展会结束后，预计设备板块将进入业绩验证期。■文兴
本周三（3月26日），有三个热门展会在上海新国际博览中心举行。
3月26日—28日，2025中国（上海）机器视觉展在W4/W5馆举办，吸引了大量AI视觉、半导体技术领域的专业人士。
3月26日—28日，慕尼黑上海电子生产设备展举行。展览规模达10万平方米，覆盖电子制造全产业链，吸引了千余家企业和数万名观众。
此外，SEMICON上海半导体展也同期举办。这是全球规模最大的半导体行业盛会，有报道称，参展商超过1400家，覆盖芯片设计、制造、封测等全产业链，日均观展人次高达数万。
三场展会均在3月26日开幕，而且展馆分布在不同区域，导致龙阳路、芳甸路等主干道车流激增，尤其是早高峰和散场时段拥堵严重。
三场展会涉及机器人、AI、电子生产设备与半导体等，都是资本市场的热门领域，而展会作为行业风向标，直接催化了资本市场相关板块的行情。
首先是半导体设备板块出现异动。在SEMICON半导体展期间，光刻机和光刻胶概念股集体上涨。例如，新莱应材（300260）因展会期间深圳新凯来发布国产光刻设备，市场预期其参与供应链，3月27日涨停；江化微（603078）作为光刻胶配套试剂龙头，也在3月27日涨停，换手率为8.02%；凯美特气（002549）因光刻机产品获ASML认证，3月27日和3月28日连续两天涨停。3月26日，半导体设备板块资金净流入超过30亿元，成交量环比前一周增长45%。
其次是机器视觉与电子制造板块联动。VisionChina机器视觉展推动AI传感器、工业镜头等细分领域的关注度提升。例如，长芯盛展示的有源光缆技术突破，带动通信设备板块上涨；华睿科技的AI传感器技术展示，推动AI硬件板块资金流入增长18%。笔者认为，技术突破与国产替代预期强化，国产设备的技术突破刺激市场情绪。在SEMICON半导体展会上，深圳新凯来首次发布五大国产半导体设备（如“峨眉山”EPI设备、“武夷山”蚀刻设备等），直接对标应用材料、东京电子等国际巨头，引发市场对国产替代加速的预期。展会首日，中微公司（688012）、北方华创（002371）等设备龙头股价上涨了3%—5%。2025年一季度，中国半导体设备国产化率已从2023年的15%提升至22%。展会期间，券商预测，未来3年中国半导体设备国产化率将突破35%。
笔者也看到了资本对行业景气度的验证。在慕尼黑电子生产设备展期间，先得利精密展示的半导体探针等测试设备订单量激增，其关联的 A 股公司长川科技（300604）3月27日的涨幅一度达到4.2%，反映了市场对电子制造产业链的信心。当然，资本市场也存在投机性波动，部分个股因展会概念而出现了非理性上涨。例如，新莱应材因名称与深圳新凯来相似，3月27日涨停，但其业务关联性尚未被官方确认，存在投机性炒作风险，当日换手率高达19.06%。展会期间，相关板块也出现了分化，具备技术突破能力的头部企业（如至纯科技、奥普光电等）涨幅稳定，而缺乏核心技术的跟风企业（如部分光刻胶概念股）后劲不足。
总体上，展会期间，相关板块的表现以正向促进为主，技术突破驱动长期价值。笔者认为，展会从技术展示、订单释放、国产替代预期强化等三方面，推动资金向半导体、机器视觉等硬科技领域集中。SEMICON半导体等展会结束后，预计设备板块将进入业绩验证期，拥有展会订单落地的企业有望持续受益。
展会是参展企业主动向行业展示自己，与此类似的就是上市公司的券商调研。差别在于前者是主动行为，后者是企业被动行为。数据显示，截至3月27日，“沪深北”三大交易所中，已有543家上市公司接待券商调研。其中，电子、机械设备行业的上市公司更受券商青睐。从二级市场表现看，超六成被调研的上市公司自3月以来取得了正收益，表现最强的标的月内涨幅已超过90%。这说明什么呢？笔者认为，级别较高的展会会让同行业自我“比武”，看看谁比别人更好；券商调研上市公司则是有券商认为企业不错，再来看看企业自己怎么“夸”自己，“夸”得不错或“出乎预料”，股价就会有正收益。
投资者明白了吧，对券商的调研必须加以重视。
【2025-03-28】
长川科技：3月27日获融资买入3803.14万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月27日获融资买入3803.14万元，占当日买入金额的15.04%，当前融资余额10.22亿元，占流通市值的5.02%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2738031377.0034036057.001022217027.002025-03-2633289638.0043157274.001018221707.002025-03-2544841218.0064458743.001028089343.002025-03-2462040135.0060406687.001047706868.002025-03-2177500666.0087848506.001046073420.00融券方面，长川科技3月27日融券偿还100股，融券卖出6000股，按当日收盘价计算，卖出金额25.31万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额525.69万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-27253140.004219.005256874.002025-03-2612702.00944182.005025758.002025-03-25644176.00161044.005962866.002025-03-24213885.00776970.005643945.002025-03-21178350.0087000.006185700.00综上，长川科技当前两融余额10.27亿元，较昨日上升0.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-27长川科技4226436.001027473901.002025-03-26长川科技-10804744.001023247465.002025-03-25长川科技-19298604.001034052209.002025-03-24长川科技1091693.001053350813.002025-03-21长川科技-10402194.001052259120.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-27】
长川科技：3月26日获融资买入3328.96万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月26日获融资买入3328.96万元，占当日买入金额的18.88%，当前融资余额10.18亿元，占流通市值的4.98%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2633289638.0043157274.001018221707.002025-03-2544841218.0064458743.001028089343.002025-03-2462040135.0060406687.001047706868.002025-03-2177500666.0087848506.001046073420.002025-03-2075755242.0063892229.001056421260.00融券方面，长川科技3月26日融券偿还2.23万股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.27万元，融券余额502.58万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-2612702.00944182.005025758.002025-03-25644176.00161044.005962866.002025-03-24213885.00776970.005643945.002025-03-21178350.0087000.006185700.002025-03-2035632.00628014.006240054.00综上，长川科技当前两融余额10.23亿元，较昨日下滑1.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-26长川科技-10804744.001023247465.002025-03-25长川科技-19298604.001034052209.002025-03-24长川科技1091693.001053350813.002025-03-21长川科技-10402194.001052259120.002025-03-20长川科技11184727.001062661314.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-26】
长川科技：3月25日获融资买入4484.12万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月25日获融资买入4484.12万元，占当日买入金额的19.90%，当前融资余额10.28亿元，占流通市值的5.03%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2544841218.0064458743.001028089343.002025-03-2462040135.0060406687.001047706868.002025-03-2177500666.0087848506.001046073420.002025-03-2075755242.0063892229.001056421260.002025-03-1974858913.0086812985.001044558247.00融券方面，长川科技3月25日融券偿还3800股，融券卖出1.52万股，按当日收盘价计算，卖出金额64.42万元，占当日流出金额的0.21%，融券余额596.29万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-25644176.00161044.005962866.002025-03-24213885.00776970.005643945.002025-03-21178350.0087000.006185700.002025-03-2035632.00628014.006240054.002025-03-19635910.0036080.006918340.00综上，长川科技当前两融余额10.34亿元，较昨日下滑1.83%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-25长川科技-19298604.001034052209.002025-03-24长川科技1091693.001053350813.002025-03-21长川科技-10402194.001052259120.002025-03-20长川科技11184727.001062661314.002025-03-19长川科技-11466322.001051476587.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-25】
券商观点|半导体行业研究周报：一季报业绩预告期，重点关注半导体各子行业复苏
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月25日，天风证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，一季报业绩预告期，重点关注半导体各子行业复苏。
报告具体内容如下：
A股进入一季报预告期，关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。存储方面，NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪汽车发布新车，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。此前，模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季度（截至2025年2月1日）业绩超出分析师预期，并表示将从一季度开始恢复增长。设备材料方面，材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置已成必然趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。 存储方面，继闪迪、美光之后，三星、SK海力士也加入了4月存储芯片涨价潮，NAND价格回涨速度快于此前预期，持续重点关注存储板块行业机会。两周前，NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。本周据台湾电子时报消息，美光、三星、SK海力士均将从4月起提高报价。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。价格来看，本周存储现货行情全面上扬。其中256GBTLC+18.75%,DDR48GB+12.50-15.29%,SSD120GBSATA3+10.17%,eMMC8GB5.1+13.89%,UFS2.264GB+4.65%. GTC大会成功召开，关注AI计算需求增长、硅光子、机器人。1）AgenticAI时代，计算需求或将暴增：此次GTC大会，“AgenticAI”成为英伟达频频提及的关键词。由于AgenticAI、推理的出现，如今我们所需的计算量比一年前的预期至少高出100倍。2）芯片路线图按节奏推进：英伟达未来几年的芯片架构路线图，将每年升级全栈AI系统、发布一条新产品线：2025年下半年推出BlackwellUltra，2026年下半年推出Rubin，2027年下半年推出RubinUltra，预计2028年推出采用下一代HBM的Feynman平台。3）关于未来还有更多“宏大叙事“硅光交换机、机器人赛道尤为关键：英伟达正式发布硅光子网络交换机Spectrum-X和Quantum-X，目的是推动AI工厂扩展到数百万GPU级别。此次的GTC大会，英伟达发布了全球首个开源且完全可定制人形机器人基础模型IsaacGR00TN1，并推出加速机器人开发的仿真框架。投资建议半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子半导体存储：江波龙（计算机组联合覆盖）/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-03-25】
长川科技：3月24日获融资买入6204.01万元，占当日流入资金比例为18.35%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月24日获融资买入6204.01万元，占当日买入金额的18.35%，当前融资余额10.48亿元，占流通市值的4.98%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2462040135.0060406687.001047706868.002025-03-2177500666.0087848506.001046073420.002025-03-2075755242.0063892229.001056421260.002025-03-1974858913.0086812985.001044558247.002025-03-18103376337.0069285399.001056512319.00融券方面，长川科技3月24日融券偿还1.78万股，融券卖出4900股，按当日收盘价计算，卖出金额21.39万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额564.39万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-24213885.00776970.005643945.002025-03-21178350.0087000.006185700.002025-03-2035632.00628014.006240054.002025-03-19635910.0036080.006918340.002025-03-18881280.001216350.006430590.00综上，长川科技当前两融余额10.53亿元，较昨日上升0.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-24长川科技1091693.001053350813.002025-03-21长川科技-10402194.001052259120.002025-03-20长川科技11184727.001062661314.002025-03-19长川科技-11466322.001051476587.002025-03-18长川科技33729336.001062942909.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-24】
国泰君安：AI算力铲子环节 国产测试机开启新时代
【出处】智通财经
国泰君安发布研报称，测试机作为AI算力铲子环节，随着GPU和HBM芯片的复杂度的提升，单机价值量提升，并伴随算力芯片放量，而快速放量，因此测试机和AI算力芯片关联度极高，随之量价齐升。23-24年美国AI大基建时代，爱德万绑定英伟达，业绩大幅增长，在这一轮中国AI基建时刻，国内测试机厂商的业绩预计也将有高速增长，给予行业增持评级。标的方面，推荐华峰测控(688200.SH)、精智达(688627.SH)、长川科技(300604.SZ)。
国泰君安主要观点如下：
测试机以板卡和软件为核心，客户粘性极高
1)测试机主要用于检测芯片功能和性能。晶圆检测环节需要使用测试机和探针台，成品测试环节需要使用测试机和分选机；2)测试机的板卡与软件程序的对应关系是设备实现高精度、高效率测试的核心逻辑，根据芯片的功能特性选择不同的测试板卡，并编写对应的测试程序。测试机需要各种芯片的自研，包括核心控制芯片和数字板卡功能模块；3)软件生态带来客户的使用习惯和巨大的历史代码迁移成本，导致客户一般不会更换测试机厂商。测试机的选型上，一般话语权在设计公司。
测试机作为算力铲子环节，AI拉动需求快速爆发，整体产业属于双寡头垄断的状态
1)市场空间：SoC和存储测试机的市场受益于AI驱动大幅增长，其中SoC测试机增长来自算力卡，大约15亿美金，增长50%。算力卡复杂度的提升以及需求的增加会带来测试机的量价齐升。根据泰瑞达和爱德万的数据，23年全球SoC测试机市场33亿美金，到25年增长到48亿美金，23年全球存储测试机市场11亿美金，到25年增长到22亿美金。
2)竞争格局：半导体测试机长期处于双寡头垄断的地位，主要为泰瑞达和爱德万，目前爱德万的市占率在50%以上，泰瑞达在30%-40%之间。爱德万因为绑定英伟达，其市占率大幅度提升，从21财年的47%增长至23财年的58%。
国内整体进展较慢，主要集中在模拟测试机领域，在数字测试机和存储测试机领域进展较少，华峰测控整体进展相对较快
1)模拟测试机：华峰测控和长川实现较高国产化率，基本自给自足；2)数字测试机：长川科技在手机SoC领域成长较快，主频在1.6GHz以上；华峰测控8600正在进行客户验证阶段，主要针对大算力芯片；3)存储测试机：精智达的FT测试机使用专用ASIC，可实现9Gbps信号输出与校正，系统通道数量为国外同类产品的1.5倍，可应用于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等芯片成品测试，目前在客户处验证。
风险提示
产品进度不及预期；测试机制裁超预期。
【2025-03-24】
长川科技：3月21日获融资买入7750.07万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月21日获融资买入7750.07万元，占当日买入金额的22.56%，当前融资余额10.46亿元，占流通市值的4.98%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2177500666.0087848506.001046073420.002025-03-2075755242.0063892229.001056421260.002025-03-1974858913.0086812985.001044558247.002025-03-18103376337.0069285399.001056512319.002025-03-1788055613.0090854029.001022421381.00融券方面，长川科技3月21日融券偿还2000股，融券卖出4100股，按当日收盘价计算，卖出金额17.84万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额618.57万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-21178350.0087000.006185700.002025-03-2035632.00628014.006240054.002025-03-19635910.0036080.006918340.002025-03-18881280.001216350.006430590.002025-03-17746496.00460800.006792192.00综上，长川科技当前两融余额10.52亿元，较昨日下滑0.98%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-21长川科技-10402194.001052259120.002025-03-20长川科技11184727.001062661314.002025-03-19长川科技-11466322.001051476587.002025-03-18长川科技33729336.001062942909.002025-03-17长川科技-2587556.001029213573.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-24】
券商观点|机械设备行业跟踪周报：持续推荐出口稳健&内需复苏工程机械；关注人形机器人密集催化
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月23日，东吴证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，持续推荐出口稳健&内需复苏工程机械；关注人形机器人密集催化。
报告具体内容如下：
1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、迈为股份、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【工程机械】1-2月工程机械累计出口额同比+9%，看好行业2025年国内外共振据海关数据整理，1月份出口额340.01亿元，同比增长16.8%；2月份出口额235.58亿元，同比下降1.27%。1-2月累计出口额575.59亿元，同比增长8.68%，出口持续恢复。销量端，2025年2月挖机销量19270台，同比增长52.8%。其中国内2月销售挖掘机11640台，同比+99.4%，出口量7630台，同比增长12.7%，国内外表现均好于市场预期。我们判断挖机销量超预期好转主要系：存量需求更新替换，上一轮挖机上行周期为2015-2023年，按照挖机平均8-10年计算，近两年为存量需求集中更换新机节点；出口超预期主要系中东、东南亚、非洲、南美等新兴市场需求保持高景气，欧美市场降幅逐步收窄，2025年行业有望迎来国内外共振。推荐三一重工、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压。【人形机器人】产业链催化众多，短期回调不改长期向好趋势本周人形机器人板块指数有所回调，我们判断系短期加速上涨后正常回调，不改长期看好板块趋势。产业链催化角度方面，特斯拉召开全员大会，马斯克对于人形机器人Optimus量产节奏等进行明确指引。特斯拉今年目标生产5000台Optimus，且已订购的零部件足够支撑今年生产10000-12000台①行业层面：25年人形机器人有望率先于工厂端放量，以乐聚、优必选等头部企业为例，目前在工厂中从事搬运码垛等业务的效率已经达到人工的50%。②硬件端：机器人是否要做成人形的讨论始终存在，但机器人最先放量、兑现到报表确定性高是灵巧手（或灵巧上身），此外行星减速机的应用长期以来被市场低估，以国产工业机器人为例，乐聚机器人全身使用行星减速机、优必选、智元等下半身也使用行星减速机，尽管丝杠在承重等方面表现更加优异，但考虑到短期量产和降本，我们认为行星减速机有望率先放量。③模型端：语言模型—多模态模型—具身模型，难度数量级飙升，目前模型端是人形机器人实现真正泛化应用的壁垒。海外特斯拉坚持端到端，而国内厂商大多采用分层模型。而阻碍模型端发展的原因，主要是缺乏机器人实操大数据训练，而模拟仿真短期内难以解决sim2real的问题。但远期来看，人形机器人作为AI的最佳载体，有望伴随AI技术的进步充分受益，不断加速产业化进程。投资建议：看好三条人形机器人重要产业链。1）T链主线：推荐【三花智控】【拓普集团】【绿的谐波】【北特科技】【五洲新春】【鸣志电器】等；2）华为链：推荐【雷赛智能】【赛力斯】【埃夫特】【兆威机电】【拓斯达】等；3）Figure产业链：建议关注【领益智造】【银轮股份】等；4）1X产业链：建议关注【南山智尚】【云中马】【中坚科技】等；4）多链共振：推荐【优必选】【中大力德】【柯力传感】【安培龙】等，建议关注【豪能股份】。【半导体设备】北方华创收购芯源微加速平台化进程，看好国产半导体设备并购重组浪潮芯源微股东先进制造与北方华创签署《股份转让协议》，拟将其持有的全部公司股份1906.49万股以88.48元/股的价格转让给北方华创，占公司总股本的9.49%，交易对价16.87亿元；此外中科天盛拟通过公开征集转让方式协议转让其持有的全部股份1689.97万股，占公司总股本的8.41%，北方华创将积极通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份并取得对公司的控制权。此次收购还豁免了先进制造实际控制人郑广文25%的禁售条款，时间进度加快。芯源微有望借助北方华创的资源与技术优势实现进一步发展，北方华创借助并购加速平台化建设，完善产业链布局。北方华创设备种类占比达60%，产品覆盖硅刻蚀、介质刻蚀、PVD、PECVD、ALD、EPI、MOCVD、LPCVD和管式CVD、清洗机等。参考海外龙头AMAT、LAM等发展历史，看好半导体设备厂商平台化布局。投资建议：看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐刻蚀+薄膜设备商【北方华创】【中微公司】；低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】；薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】；封测环节【华峰测控】【长川科技】；零部件环节【英杰电气】【汉钟精机】【新莱应材】【富创精密】。【叉车】1-2月叉车内/外销合计同比+6%/14%，销量温和增长 2025年1-2月叉车行业合计销量19.5万台，同比增长9%，其中国内销量12.1万台，同比增长6%，出口销量7.4万台，同比增长14%。考虑到春节影响，我们合并1-2月销售情况进行分析。其中内销受益逆周期调节政策落地等影响，同比增速持续修复，出口延续增长趋势，受基数影响，增幅略有下降。展望2025年，内销方面“两重”“两新”政策仍将加力扩围，支持全方位扩大内需、支撑经济持续回升向好。叉车行业景气度、电动化转型进展与宏观经济活跃度，制造业、物流业景气度直接挂钩，可期待后续内需修复趋势。出口方面国产企业平衡重叉车等高附加值车型海外份额仍低，行业锂电化转型背景下，份额提升将驱动销量增长。此外，我国国产双龙头近几年均加速在智慧物流领域布局，相较新兴专业AGV/AMR厂商、物流集成商等，传统叉车企业具备客户积累、叉车硬件优势，有望脱颖而出，打造第二成长曲线。风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。
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【2025-03-21】
长川科技：3月20日获融资买入7575.52万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月20日获融资买入7575.52万元，占当日买入金额的34.41%，当前融资余额10.56亿元，占流通市值的4.92%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2075755242.0063892229.001056421260.002025-03-1974858913.0086812985.001044558247.002025-03-18103376337.0069285399.001056512319.002025-03-1788055613.0090854029.001022421381.002025-03-14209515643.00163738386.001025219797.00融券方面，长川科技3月20日融券偿还1.41万股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额3.56万元，融券余额624.01万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-2035632.00628014.006240054.002025-03-19635910.0036080.006918340.002025-03-18881280.001216350.006430590.002025-03-17746496.00460800.006792192.002025-03-14386863.00815675.006581332.00综上，长川科技当前两融余额10.63亿元，较昨日上升1.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-20长川科技11184727.001062661314.002025-03-19长川科技-11466322.001051476587.002025-03-18长川科技33729336.001062942909.002025-03-17长川科技-2587556.001029213573.002025-03-14长川科技45751517.001031801129.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-20】
长川科技：3月19日获融资买入7485.89万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月19日获融资买入7485.89万元，占当日买入金额的29.10%，当前融资余额10.45亿元，占流通市值的4.80%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1974858913.0086812985.001044558247.002025-03-18103376337.0069285399.001056512319.002025-03-1788055613.0090854029.001022421381.002025-03-14209515643.00163738386.001025219797.002025-03-1366734908.0068301209.00979442540.00融券方面，长川科技3月19日融券偿还800股，融券卖出1.41万股，按当日收盘价计算，卖出金额63.59万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额691.83万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-19635910.0036080.006918340.002025-03-18881280.001216350.006430590.002025-03-17746496.00460800.006792192.002025-03-14386863.00815675.006581332.002025-03-1396646.0021965.006607072.00综上，长川科技当前两融余额10.51亿元，较昨日下滑1.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-19长川科技-11466322.001051476587.002025-03-18长川科技33729336.001062942909.002025-03-17长川科技-2587556.001029213573.002025-03-14长川科技45751517.001031801129.002025-03-13长川科技-1635859.00986049612.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-19】
长川科技：3月18日获融资买入1.03亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月18日获融资买入1.03亿元，占当日买入金额的33.82%，当前融资余额10.57亿元，占流通市值的4.77%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-18103376337.0069285399.001056512319.002025-03-1788055613.0090854029.001022421381.002025-03-14209515643.00163738386.001025219797.002025-03-1366734908.0068301209.00979442540.002025-03-1275028530.0067142653.00981008841.00融券方面，长川科技3月18日融券偿还2.65万股，融券卖出1.92万股，按当日收盘价计算，卖出金额88.13万元，占当日流出金额的0.19%，融券余额643.06万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-18881280.001216350.006430590.002025-03-17746496.00460800.006792192.002025-03-14386863.00815675.006581332.002025-03-1396646.0021965.006607072.002025-03-1280820.00161640.006676630.00综上，长川科技当前两融余额10.63亿元，较昨日上升3.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-18长川科技33729336.001062942909.002025-03-17长川科技-2587556.001029213573.002025-03-14长川科技45751517.001031801129.002025-03-13长川科技-1635859.00986049612.002025-03-12长川科技7702717.00987685471.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-18】
长川科技：3月17日获融资买入8805.56万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月17日获融资买入8805.56万元，占当日买入金额的18.59%，当前融资余额10.22亿元，占流通市值的4.60%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1788055613.0090854029.001022421381.002025-03-14209515643.00163738386.001025219797.002025-03-1366734908.0068301209.00979442540.002025-03-1275028530.0067142653.00981008841.002025-03-1162772686.0060354376.00973122964.00融券方面，长川科技3月17日融券偿还1.00万股，融券卖出1.62万股，按当日收盘价计算，卖出金额74.65万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额679.22万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-17746496.00460800.006792192.002025-03-14386863.00815675.006581332.002025-03-1396646.0021965.006607072.002025-03-1280820.00161640.006676630.002025-03-11250690.0031906.006859790.00综上，长川科技当前两融余额10.29亿元，较昨日下滑0.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-17长川科技-2587556.001029213573.002025-03-14长川科技45751517.001031801129.002025-03-13长川科技-1635859.00986049612.002025-03-12长川科技7702717.00987685471.002025-03-11长川科技2577357.00979982754.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-17】
券商观点|机械设备行业周报：关注英伟达GTC大会，重视节后开工链
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月17日，广发证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，关注英伟达GTC大会，重视节后开工链。
报告具体内容如下：
核心观点： 市场表现分析：根据Wind数据，上周（3月10日-3月14日）机械行业指数（中信）上涨0.11%，沪深300指数上涨1.59%，创业板指上涨0.97%。 受春节错月等因素影响2月份物价有所回落。根据国家统计局，2月份，居民消费价格指数（CPI）环比下降0.2%，同比下降0.7%；工业生产者出厂价格指数（PPI）环比下降0.1%，同比下降2.2%。这主要是受春节错月、假期和部分国际大宗商品价格波动等因素影响。从结构看，一些领域价格显现积极变化，CPI中部分工业消费品和服务价格稳中有涨，PPI降幅有所收窄，当前物价温和回升的态势没有改变。关注英伟达GTC大会。根据英伟达官方公众号，GTC2025将于3月17至21日在美国加州圣何塞SAP中心举行，届时线上大会将同步举行。建议关注：我们给出2025年机械行业投资所围绕的几条核心主线：（1）基本面稳健向上的资产：工程机械-三一重工、徐工机械、柳工、中联重科、浙江鼎力、山推股份；上游类资产-中国船舶、中国动力、中集集团、海油工程、纽威股份、耐普矿机，出口类资产-巨星科技、泉峰控股。（2）等待周期复苏：顺周期五朵金花-汇川技术、杭氧股份、华测检测、恒立液压、怡合达，通用自动化-伊之密、海天国际、海天精工、纽威数控。（3）成长型资产：人形机器人-绿的谐波、贝斯特、北特科技、安培龙、柯力传感；光伏设备-帝尔激光、晶盛机电、海目星；锂电设备-先导智能、联赢激光、利元亨、杭可科技、东威科技、骄成超声；风电-三一重能、海力风电、中际联合；半导体设备中微公司、长川科技、华峰测控、精测电子。（中国船舶、中国动力与军工组联合覆盖，汇川技术与电新组联合覆盖，贝斯特与汽车组联合覆盖，长川科技与电子组联合覆盖，中微公司电子组覆盖）风险提示：宏观经济变化导致机械产品需求波动；原材料价格上升压制企业盈利能力；汇率变化导致盈利波动；去产能进度不及预期等。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-03-17】
长川科技：3月14日获融资买入2.10亿元，占当日流入资金比例为16.70%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月14日获融资买入2.10亿元，占当日买入金额的16.70%，当前融资余额10.25亿元，占流通市值的4.56%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-14209515643.00163738386.001025219797.002025-03-1366734908.0068301209.00979442540.002025-03-1275028530.0067142653.00981008841.002025-03-1162772686.0060354376.00973122964.002025-03-1047489213.0062169398.00970704654.00融券方面，长川科技3月14日融券偿还1.75万股，融券卖出8300股，按当日收盘价计算，卖出金额38.69万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额658.13万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-14386863.00815675.006581332.002025-03-1396646.0021965.006607072.002025-03-1280820.00161640.006676630.002025-03-11250690.0031906.006859790.002025-03-10257544.00147168.006700743.00综上，长川科技当前两融余额10.32亿元，较昨日上升4.64%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-14长川科技45751517.001031801129.002025-03-13长川科技-1635859.00986049612.002025-03-12长川科技7702717.00987685471.002025-03-11长川科技2577357.00979982754.002025-03-10长川科技-14612799.00977405397.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-14】
长川科技03月14日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
长川科技03月14日主力（dde大单净额）净流入2.22亿元，涨跌幅为6.10%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.00%，两市排名152/5133。投顾分析长川科技今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。长川科技今日大涨6.10%，主力拉升明显。
【2025-03-14】
国产芯片概念14日主力净流入30.63亿元，比亚迪、深南电路居前
【出处】金融界
3月14日，国产芯片概念上涨1.64%，今日主力资金流入30.63亿元，概念股96只上涨，4只下跌。
主力资金净流入居前的分别为比亚迪(5.72亿元)、深南电路(2.57亿元)、长盈精密(2.48亿元)、紫光股份(2.17亿元)、长川科技(2.15亿元)。
序号代码名称最新价涨跌幅主力净流入主力净占比1002594比亚迪375.946.055.72亿元6.92002916深南电路138.768.412.57亿元11.073300115长盈精密27.485.652.48亿元7.384000938紫光股份29.543.692.17亿元9.295300604长川科技46.616.12.15亿元10.166000333美的集团71.872.662.14亿元7.067000977浪潮信息59.272.561.96亿元5.788603986兆易创新129.894.511.87亿元6.049688213思特威-W98.23-1.281.87亿元9.0310603893瑞芯微163.65.091.79亿元7.97
【2025-03-14】
金信稳健策略混合A重仓股长川科技涨6.1%
【出处】本站iNews【作者】AI基金
3月14日收盘，长川科技涨6.1%，报收46.61元，换手率9.49，成交量4578.58万股，成交额21.16亿元。根据iFind相关数据，重仓该股的基金共有10只，其中持仓数量最多的基金为金信稳健策略混合A，该基金最新（2024-12-31）披露规模为16.92亿元，3月13日净值报收1.5230，较上一交易日跌2.22%，近一月涨4.39%，近一年涨18.48%。持仓长川科技的基金如下表所示：基金名称基金代码持仓变动Q3持有数量(股)Q4持有数量(股)金信稳健策略混合A007872减仓50000003650000国泰中证半导体材料设备主题ETF159516增持8056301389330嘉实中证半导体指数增强发起式A014854减仓23756491358249南方高端装备混合A202027不变12026001202600招商中证半导体产业ETF561980增持183300750400易方达中证半导体材料设备主题ETF159558增持53500514000金信行业优选混合发起式A002256减仓580000401100华夏中证半导体材料设备主题ETF562590增持71500321800金信精选成长混合A018776减仓221100192400广发中证半导体材料设备ETF560780增持83100189300注：表中数据截止至2024年12月31日。从机构对该股的关注度来看，近6个月以来，累计共9家机构对长川科技作出评级。其中，6家机构“买入”，2家机构“增持”，1家机构“中性”。（数据来源：本站iFinD）
【2025-03-14】
长川科技：3月13日获融资买入6673.49万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月13日获融资买入6673.49万元，占当日买入金额的20.20%，当前融资余额9.79亿元，占流通市值的4.62%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1366734908.0068301209.00979442540.002025-03-1275028530.0067142653.00981008841.002025-03-1162772686.0060354376.00973122964.002025-03-1047489213.0062169398.00970704654.002025-03-0781451404.0092716399.00985384839.00融券方面，长川科技3月13日融券偿还500股，融券卖出2200股，按当日收盘价计算，卖出金额9.66万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额660.71万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-1396646.0021965.006607072.002025-03-1280820.00161640.006676630.002025-03-11250690.0031906.006859790.002025-03-10257544.00147168.006700743.002025-03-07458271.001689585.006633357.00综上，长川科技当前两融余额9.86亿元，较昨日下滑0.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-13长川科技-1635859.00986049612.002025-03-12长川科技7702717.00987685471.002025-03-11长川科技2577357.00979982754.002025-03-10长川科技-14612799.00977405397.002025-03-07长川科技-12591453.00992018196.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-13】
长川科技：3月12日获融资买入7502.85万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月12日获融资买入7502.85万元，占当日买入金额的24.96%，当前融资余额9.81亿元，占流通市值的4.53%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1275028530.0067142653.00981008841.002025-03-1162772686.0060354376.00973122964.002025-03-1047489213.0062169398.00970704654.002025-03-0781451404.0092716399.00985384839.002025-03-06122353072.00100366837.00996649834.00融券方面，长川科技3月12日融券偿还3600股，融券卖出1800股，按当日收盘价计算，卖出金额8.08万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额667.66万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-1280820.00161640.006676630.002025-03-11250690.0031906.006859790.002025-03-10257544.00147168.006700743.002025-03-07458271.001689585.006633357.002025-03-06173345.00257675.007959815.00综上，长川科技当前两融余额9.88亿元，较昨日上升0.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-12长川科技7702717.00987685471.002025-03-11长川科技2577357.00979982754.002025-03-10长川科技-14612799.00977405397.002025-03-07长川科技-12591453.00992018196.002025-03-06长川科技22073605.001004609649.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-12】
长川科技(3月12日)出现1笔大宗交易
【出处】本站iNews【作者】大宗探秘
据本站数据中心统计，3月12日长川科技收盘价为44.90元，出现1笔大宗交易。详情如下：成交量：42.23万股 | 成交价：44.90元 溢价率：0.00%买方：机构专用卖方：机构专用长川科技大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12025-03-1244.900044.900042.23000.00000000000000000000机构专用机构专用
【2025-03-12】
长川科技：3月11日获融资买入6277.27万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月11日获融资买入6277.27万元，占当日买入金额的25.47%，当前融资余额9.73亿元，占流通市值的4.43%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1162772686.0060354376.00973122964.002025-03-1047489213.0062169398.00970704654.002025-03-0781451404.0092716399.00985384839.002025-03-06122353072.00100366837.00996649834.002025-03-0558388874.0063238629.00974663599.00融券方面，长川科技3月11日融券偿还700股，融券卖出5500股，按当日收盘价计算，卖出金额25.07万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额685.98万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-11250690.0031906.006859790.002025-03-10257544.00147168.006700743.002025-03-07458271.001689585.006633357.002025-03-06173345.00257675.007959815.002025-03-051636845.0041265.007872445.00综上，长川科技当前两融余额9.80亿元，较昨日上升0.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-11长川科技2577357.00979982754.002025-03-10长川科技-14612799.00977405397.002025-03-07长川科技-12591453.00992018196.002025-03-06长川科技22073605.001004609649.002025-03-05长川科技-3332208.00982536044.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-11】
长川科技：3月10日获融资买入4748.92万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长川科技3月10日获融资买入4748.92万元，占当日买入金额的16.76%，当前融资余额9.71亿元，占流通市值的4.37%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1047489213.0062169398.00970704654.002025-03-0781451404.0092716399.00985384839.002025-03-06122353072.00100366837.00996649834.002025-03-0558388874.0063238629.00974663599.002025-03-0478923082.00154293261.00979513354.00融券方面，长川科技3月10日融券偿还3200股，融券卖出5600股，按当日收盘价计算，卖出金额25.75万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额670.07万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-10257544.00147168.006700743.002025-03-07458271.001689585.006633357.002025-03-06173345.00257675.007959815.002025-03-051636845.0041265.007872445.002025-03-04297088.00956252.006354898.00综上，长川科技当前两融余额9.77亿元，较昨日下滑1.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-10长川科技-14612799.00977405397.002025-03-07长川科技-12591453.00992018196.002025-03-06长川科技22073605.001004609649.002025-03-05长川科技-3332208.00982536044.002025-03-04长川科技-75612307.00985868252.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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