长川科技(300604)F10档案

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长川科技 最新提示

☆最新提示☆ ◇300604 长川科技 更新日期:2025-04-01◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】  ★2025年一季报将于2025年04月29日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |24-09-30|24-06-30|24-03-31|23-12-31|23-09-30|
|每股收益(元)      |  0.5728|  0.3400|  0.0100|  0.0700|  0.0000|
|每股净资产(元)    |  5.2597|  4.9052|  4.6313|  4.6310|  4.6131|
|净资产收益率(%)  | 11.5400|  7.1500|  0.1411|  1.7900|  0.0600|
|总股本(亿股)      |  6.2678|  6.2678|  6.2678|  6.2323|  6.1481|
|实际流通A股(亿股) |  4.7066|  4.6673|  4.5885|  4.5111|  4.5111|
|限售流通A股(亿股) |  1.5613|  1.6005|  1.6794|  1.7213|  1.6370|
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|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2024年半年度                                                |
|【分红】2023年度  股权登记日:2024-07-11 除权除息日:2024-07-12       |
|【分红】2023年半年度                                                |
|【增发】2022年(预案)                                                |
|【增发】2023年(实施)                                                |
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|★特别提醒:                                                         |
|★2025年一季报将于2025年04月29日披露                                |
├──────────────────────────────────┤
|2024-09-30每股资本公积:2.26 主营收入(万元):253539.88 同比增:109.72% |
|2024-09-30每股未分利润:1.63 净利润(万元):35739.88 同比增:26858.79%  |
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近五年每股收益对比:
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |          --|      0.5728|      0.3400|      0.0100|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |      0.0700|      0.0000|      0.0300|     -0.1000|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      0.7700|      0.5500|      0.4100|      0.1200|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      0.3700|      0.2200|      0.2900|      0.1400|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2020        |      0.2700|      0.1200|      0.0900|      0.0100|
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘

【2.最新报道】
【2025-03-31】券商观点|半导体行业点评报告:SEMICON设备商加速平台化布局,
零部件国产替代进程加快 
2025年3月31日,东吴证券发布了一篇半导体行业的研究报告,报告指出,SEMICON
设备商加速平台化布局,零部件国产替代进程加快。
报告具体内容如下:
投资要点 国产设备商推出多款新品,加速平台化布局:此次SEMICON峰会期间华创
发布首款离子注入机SiriusMC313和首款12英寸电镀设备(ECP)AusipT830,进一
步完善公司多品类平台化布局;中微发布了首款晶圆边缘刻蚀设备,其LPCVD和ALD
等也获得了重复性订单,新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品,也将在近
期投入市场验证;拓荆科技发布了3款ALD、4款先进封装产品和CVD高产能平台新品
;盛美推出了高温硫酸清洗设备、超临界二氧化碳干燥设备、ALD炉管设备、PECVD
设备、Track等。 新凯来展示多款设备,先进制程扩产可期:背靠深圳国资委的新
凯来首次展示其工艺装备、量检测装备等全系列产品,发布EPI(峨眉山)、ALD(
阿里山)、PVD(普陀山)、ETCH(武夷山)、CVD(长白山)等5款新品,其设备
支持7nm及以下先进制程,看好国内先进制程后续扩产。 伴随设备国产化&制裁等
政策催化,零部件国产替代进程加快:未来随先进制程扩产订单放量可期&零部件
去美化完成,关注国产半导体设备零部件供应链标的,其中新莱应材主要提供管阀
等产品,富创精密主要提供真空腔体、精密结构件;晶盛机电子公司晶鸿精密提供
腔体、支架等金属结构件。 投资建议:看好前后道半导体设备+零部件厂商,重点
推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】,低国产化率环节设备商【芯源
微】【中科飞测】【精测电子】,薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】,后
道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】;零部件环节【新莱应材
】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】。 风险提示:下游扩产
不及预期、研发进展不及预期。
声明:本文引用第三方机构发布报告信息源,并不保证数据的实时性、准确性和完
整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
|  异动时间  |      2022-10-10      | 成交量(万股) |   2947.565   |
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|  异动类型  |   有价格涨跌幅限制   |成交金额(万元)|  145885.180  |
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|深股通专用                          |  307327594.00|   97341794.00|
|机构专用                            |          0.00|  138338538.00|
|机构专用                            |          0.00|   73988115.00|
|机构专用                            |          0.00|   32688225.00|
|机构专用                            |          0.00|   24043184.00|
├──────────────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|深股通专用                          |  307327594.00|   97341794.00|
|机构专用                            |   99999005.00|          0.00|
|华泰证券股份有限公司杭州解放东路证券|   53417324.00|     938809.00|
|营业部                              |              |              |
|机构专用                            |   34264644.00|          0.00|
|中国国际金融股份有限公司上海分公司  |   24164431.00|    5577519.00|
└──────────────────┴───────┴───────┘
 
【4.最新运作】
【公告日期】2024-10-12【类别】关联交易
【简介】杭州长川科技股份有限公司(以下简称“长川科技”或“公司”)拟通过
自有资金及银行借款方式收购控股子公司杭州长川智能制造有限公司(以下简称“
长川制造”)股东杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)所持有的长川
制造25,000万元股权(对应长川制造注册资本的27.7778%)。本次交易价格为35,6
66.70万元。本次交易完成后,公司将持有长川制造60,000万元股权(对应长川制
造注册资本的66.6667%)。

【公告日期】2024-05-17【类别】关联交易
【简介】2024年度,公司预计与关联方苏州法特迪科技股份有限公司等发生采购原
材料的日常关联交易,预计关联交易金额18000.0000万元。20240517:股东大会通
过

【公告日期】2024-04-24【类别】关联交易
【简介】2023年度,公司预计与关联方法特迪精密科技(苏州)有限公司发生采购原
材料的日常关联交易,预计关联交易金额7000.0000万元。20230519:股东大会通
过20240424:2023年度实际发生金额3727.29万元。
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