☆经营分析☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-04-18◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS行业 ｜ 99804.58｜ 35421.40｜ 35.49｜ 82.84｜
｜半导体设备行业 ｜ 13645.60｜ 2757.21｜ 20.21｜ 11.33｜
｜其他 ｜ 7021.38｜ 4113.90｜ 58.59｜ 5.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS晶圆制造 ｜ 65606.56｜ 21776.97｜ 33.19｜ 54.46｜
｜MEMS工艺开发 ｜ 34198.02｜ 13644.43｜ 39.90｜ 28.39｜
｜半导体设备 ｜ 13645.60｜ 2757.21｜ 20.21｜ 11.33｜
｜其他 ｜ 7021.38｜ 4113.90｜ 58.59｜ 5.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 71417.49｜ 33218.34｜ 46.51｜ 37.22｜
｜中国境内 ｜ 49054.08｜ 9074.18｜ 18.50｜ 25.56｜
｜境外北美 ｜ 42618.21｜ 18211.66｜ 42.73｜ 22.21｜
｜境外欧洲 ｜ 26476.50｜ 14218.30｜ 53.70｜ 13.80｜
｜境外亚洲、中东及大洋洲 ｜ 2322.77｜ 788.38｜ 33.94｜ 1.21｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS行业 ｜ 46685.78｜ 16618.52｜ 35.60｜ 84.68｜
｜半导体设备行业 ｜ 5721.71｜ 1215.85｜ 21.25｜ 10.38｜
｜其他业务 ｜ 2727.62｜ 1487.18｜ 54.52｜ 4.95｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS晶圆制造 ｜ 30634.72｜ 10590.90｜ 34.57｜ 55.56｜
｜MEMS工艺开发 ｜ 16051.06｜ 6027.62｜ 37.55｜ 29.11｜
｜半导体设备 ｜ 5721.71｜ 1215.85｜ 21.25｜ 10.38｜
｜其他业务 ｜ 2727.62｜ 1487.18｜ 54.52｜ 4.95｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 35361.12｜ 20860.82｜ 58.99｜ 39.48｜
｜境外北美 ｜ 20551.16｜ 12305.50｜ 59.88｜ 22.94｜
｜中国境内 ｜ 19773.98｜ -1539.28｜ -7.78｜ 22.08｜
｜境外欧洲 ｜ 13888.80｜ 8610.68｜ 62.00｜ 15.51｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS行业 ｜ 85575.56｜ 30797.67｜ 35.99｜ 65.84｜
｜半导体设备行业 ｜ 34428.46｜ 6817.61｜ 19.80｜ 26.49｜
｜其他 ｜ 9964.24｜ 355.57｜ 3.57｜ 7.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS晶圆制造 ｜ 49881.78｜ 16996.18｜ 34.07｜ 38.38｜
｜MEMS工艺开发 ｜ 35693.79｜ 13801.50｜ 38.67｜ 27.46｜
｜半导体设备 ｜ 34428.46｜ 6817.61｜ 19.80｜ 26.49｜
｜其他 ｜ 9964.24｜ 355.57｜ 3.57｜ 7.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 65034.37｜ 32607.47｜ 50.14｜ 33.35｜
｜境内 ｜ 64933.89｜ 5363.38｜ 8.26｜ 33.30｜
｜境外北美 ｜ 41195.00｜ 20033.69｜ 48.63｜ 21.13｜
｜境外欧洲 ｜ 22707.67｜ 11961.59｜ 52.68｜ 11.64｜
｜境外亚洲、中东及大洋洲 ｜ 1131.70｜ 612.19｜ 54.09｜ 0.58｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS行业 ｜ 36099.79｜ 12099.93｜ 33.52｜ 90.95｜
｜其他业务 ｜ 3590.99｜ 570.79｜ 15.90｜ 9.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS晶圆制造 ｜ 23188.74｜ 7553.53｜ 32.57｜ 58.42｜
｜MEMS工艺开发 ｜ 12911.04｜ 4546.40｜ 35.21｜ 32.53｜
｜其他 ｜ 3590.99｜ 570.79｜ 15.90｜ 9.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 30548.64｜ 15770.04｜ 51.62｜ 43.74｜
｜境外北美 ｜ 19120.09｜ 10679.68｜ 55.86｜ 27.38｜
｜境外欧洲 ｜ 11029.02｜ 5335.19｜ 48.37｜ 15.79｜
｜中国境内 ｜ 9142.13｜ -3099.32｜-33.90｜ 13.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响
1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集
成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周
期性的波动趋势。2023年上半年，受全球库存高企、消费低靡的影响，集成电路市
场出现下滑趋势；2023年下半年开始，随着人工智能带动相关产业需求增加，市场
库存逐步消化，各国持续加大投资力度，集成电路市场呈现复苏态势，2024年，全
球半导体市场逐步走出下行周期。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2
024年全球半导体行业销售规模为6,276亿美元，同比增长19.1%，其中第四季度销
售额为1,709亿美元，比2023年第四季度增长17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。
从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gartner的
预测，全球半导体市场将由2023年的5,258.94亿美元增长至2027年的7,516.03亿美
元，GAGR（年均复合增长率）达到9.34%；亚太半导体市场将由2023年的3,663.44
亿美元增长至2027年的5,298.63亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.67%。
近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。2021年“十四五”规划纲要提出：
“培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人
、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备
等产业创新发展。”2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业
创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生
产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑
和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数
字经济，加快推动人工智能发展。
2、MEMS行业的整体发展情况、行业政策
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半
导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础
，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。
MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端
应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自
然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造
的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐
扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市
场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术
的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole Development
发布的《Status of the MEMS Industry 2024》，全球MEMS市场规模将由2023年的
146亿美元增长至2029年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。
图片来源：Yole Development
MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技
攻关的前沿热点。国家“十四五”规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关
键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。”与此同时，以高水平现代化生产
力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标
准，以“领域新、技术含量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS属于新质生产力
的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。近年来，
国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力
支持促进行业发展，为行业的发展提供了良好的政策环境。
公司当前的核心业务为
MEMS工艺开发及晶圆制造，因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国
家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及
政策支持环境。报告期内，公司旗下控股子公司继续获得中央及地方集成电路项目
的资金支持，有利于公司进一步加大相关投入，推动业务发展。
（二）MEMS行业的主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
在通信计算领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算
机对硅光技术的采用，促进了MEMS-OCS（Optical Circuit Switch，光链路交换器
件）的兴起，高频通信则对基于MEMS工艺制造的BAW滤波器提出了更多的应用需求
；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与
机械之间的融合探索，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受
自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS传感器件的渗透率不
断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发
展，对于设备的智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了MEMS传感器件
的应用。整体而言，MEMS行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。根据Yole Dev
elopment的研究，2024年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（33.32亿美
元）、惯性测量单元IMU（23.61亿美元）、压力传感器（22.74亿美元）、加速度
计（13.89亿美元）、麦克风（13.07亿美元）；预计2029年10亿美元以上的MEMS细
分领域包括射频器件（41.52亿美元）、惯性测量单元IMU（29.70亿美元）、压力
传感器（25.47亿美元）、加速度计（15.72亿美元）、麦克风（15.45亿美元）、
光学器件（13.02亿美元）、喷墨打印头（13.54亿美元）。
MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，
并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构
的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了
机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS技术发展正受到多重因素
的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于
实现新应用场景，小型化的MEMS器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新
应用的发展。在性能方面，高准确性和低噪声是关键指标，直接影响MEMS传感器的
可靠性和效果。功率管理是确保MEMS技术能够持续运行的重要因素。MEMS器件还需
要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，
传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘 AI（包括推理和最
终训练）以及多种通信接口（如I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升MEMS
智能和连接性的关键技术。
公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。公司
拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验
，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。
图片来源：赛莱克斯北京
因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，
公司MEMS业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。
（三）MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件
的低成本制造，同时实现小体积与低功耗。作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司
MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无
重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量
的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how）。
MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产
品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工
艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与 CMOS相比，MEMS代工行业呈现出
多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。
作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点：
A、形成了标准化、结构化的工艺模块
虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多
工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种
可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标准工艺模
块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对
单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特
殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。
B、丰富的项目开发及代工经验
公司在历史经营期内参与了500余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作
，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压
力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公
司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好
生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划
和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
C、建立量产工厂的成本控制体系
随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，
一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产
品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。
（四）所属行业的周期性特点
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行
业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业
分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能
够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及
时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益
深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业
整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行
业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有替代性、前沿性、创造
性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶
颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周
期性波动风险可得到有效降低。
公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成
长阶段，所处的微观驱动环境各有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴
力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，MEMS行业更多
受自身发展阶段及周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较校
（五）公司所处的行业地位
公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头
厂商，且正在瑞典持续扩充产能；同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并
持续推动产能爬坡，因此合理预计公司有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。
根据Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营
收排名中一直位居前五，与意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE、台
积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2023年则在全球MEMS纯代工
厂商中位居第一，在2023年全球MEMS厂商综合排名中居第27位。随着公司境内外新
增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞
争中的第一梯队。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）主要业务
公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自
主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国
内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷
达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计
算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及
产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司
同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制
造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知
名半导体制造领军企业。
报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半
导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、
产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。
1、MEMS业务
公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现
产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，
进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产
流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
2、半导体设备业务
近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战
略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境
变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下 FAB产线设备使
用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备
。
（二）经营模式
公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术
、核心工艺设备、二十多年500余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并
确定特定 MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定MEMS工艺为
客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从境外采购
的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收
入。
（三）主要业绩驱动因素
随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专
业化分工趋势的不断演进，源自通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域
的 MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司全资子公司瑞典Silex是全球
领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯北京是国内
领先的纯MEMS代工企业，正在持续扩大晶圆品类及客户领域。
公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流
控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造
的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医
疗、工业汽车、消费电子等领域。
（四）报告期内集成电路制造业务情况
（1）晶圆厂基本情况
报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；
在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线
；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线通过添购部分设备、收购半
导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是继续推动
产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能分阶段扩充，并持续扩大晶圆类别及客户
领域。
2、北京FAB3的定位属于规模量产线，产能处于持续扩充状态，最新已实现产能15,
000片晶圆/月，由于产线仍处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产
品验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程，虽然在本报告期的业务以及涉足
的产品及客户类别实现了较大幅度增长，但已进入实现量产的晶圆品类仍相对较少
，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。同时由于北京FAB3在持续覆
盖不同的MEMS产品，而不同MEMS晶圆对材料及工艺存在差异化需求，FAB需要根据
客户要求针对性地持续添配设备，也因此带来产能的持续扩充。
3、由于 MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺
、三维结构与功能，而不是单纯地追求
细线宽线距（二维）；此外，由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起，因
此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS
“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆，大
幅增加了制造的难度和复杂性，“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行业
。
4、单片晶圆可以制造的
MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张 8英寸晶圆可以产出大约
为6英寸晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数
量的芯片。
（2）特色生产工艺情况
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生
产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设
计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用
工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的
产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是 MEMS代工厂商在完成 MEMS产
品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS产品的批量
代工生产服务。
（3）在建晶圆厂或产线情况
截至报告期末，由于正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，公
司瑞典FAB1＆FAB2维持了目前的8英寸MEMS产线产能不变；公司北京FAB3在已实现
一期规模产能（1万片/月）的同时，继续开展二期规模产能（2万片/月）的建设,
最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分阶段逐步扩充。截至本报告披露日，北
京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批
量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度等MEMS器
件，同时对于压力、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁
性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推
进。
（五）国内外主要行业公司
MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS芯片
的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，
对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费
电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，
瑞典 Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯
队，合计占据着50%左右的市场份额。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建
设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营并正在产能爬坡，此外国内
正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯
科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、
上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。
（六）报告期内的新产品或新工艺
公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键
合、深反应
离子刻蚀等多项工艺技
术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及
应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微
流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型MEMS芯片的生产制造工艺，一方
面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一
方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类
、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进
行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工
领域的国际领先竞争力。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大
在MEMS制造行业的核心竞争力，主要表现在如下方面：
1、突出的全球竞争优势
公司MEMS业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司MEMS业务发展积累了
超过20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2023
年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex均位居第一，在2023年全
球MEMS厂商综合排名中瑞典Silex排名第27位。
2、自主创新及研发优势
公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入
系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术
，不断扩大自主创新及技术研发成果。
凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开
发、晶圆制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验。
3、高端人才优势
公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队
以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公
司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十
数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技
术专家以及专家顾问。截至本报告期末，公司拥有博士68名，硕士221名，合计占
公司总人数的29.34%；公司研发及技术人员合计376名，占公司总人数的38.17%；
公司外籍员工合计428名，占公司总人数的43.45%。公司MEMS主业的核心技术及业
务团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公
司CEO、CTO和核心产品组经理从业时间均超过10年。
4、先进制造、工艺技术及项目经验优势
公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领
先竞争力的工艺技术和工艺模块。公司拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台
（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽
比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过 TSI处理后的晶圆将
单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的
量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2
.5D和3D圆片级先进封装平台。
公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工
生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压
力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。
长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多
样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很
好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营
管理办法。
5、境内外业务“双循环”体系优势
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制
造”的模式。由于近年来国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分
工协作面临挑战，2021年10月公司瑞典子公司向中国子公司提供MEMS生产制造技术
支持的许可申请被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategi
c Products，简称为 ISP）否决。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场，但为应
对未来可能的不利挑战，公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造
”功能的代工服务体系。
在中国境外，基于瑞典Silex成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，继续推动当
地升级改造完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身
的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强。在中国境内，依托于
已建成并持续扩充产能的北京FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实
及未来需求的 MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS
规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模
量产能力。
6、正在逐步建立的一体化服务优势
相对于IC（Integrated Circuit,
集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS的封装测试面对的是
一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性
等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有
更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV（硅通孔）等
三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台
；公司拥有广泛且不断增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发
实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需
要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在MEMS产业链
向下游进行延伸拓展，公司正在建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力
、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需
求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发到
晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。
7、专业资质优势
由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求
及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交
互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域
巨头客户及中小创新企业，公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻
资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京FAB3产
线正在结合业务需要保持或推进各项管理系统的认证，包括ISO9001、ISO14001、I
SO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000等。
8、优质客户资源优势
在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，
从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户
遍布全球，产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，尤
为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头
企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作
，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换
，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，
能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户包括硅光子
、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热
成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗
、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。
四、主营业务分析
1、概述
（一）整体经营情况概述
报告期内，公司继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经
济环境下，MEMS业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好
准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专
家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了
下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持
了生产与销售旺盛的状态。
对于瑞典MEMS产线，报告期内订单、生产与销售状况良好（尤其是MEMS-OCS晶圆的
生产销售在本报告期实现大幅增长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈
利能力；但由于价格较高的MEMS-OCS晶圆对产量需求较低，产线的生产量、销售量
以及产能利用率反而出现下降；基于对业务发展前景的乐观判断，产线在保持运营
现有 8英寸产线的同时，正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线
，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
对于北京MEMS产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业
务继续开展，量产属性的晶圆制造业务进一步夯实且实现倍数增长（尤其是MEMS微
振镜、BAW滤波器晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），从工艺开发阶段转
入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，在产线产能持续扩大的情况下，
产能利用率仍实现大幅提高，北京产线的MEMS业务收入实现大幅增长，与瑞典MEMS
产线一同对MEMS业务的增长部分实现相当贡献。但由于产能的持续建设和经营活动
的持续扩大，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，而获
得的政府补助较去年大幅减少，北京MEMS产线继续亏损且亏损金额扩大，抵消了瑞
典MEMS产线的盈利增长，导致公司MEMS主业整体亏损。报告期内，公司及相关子公
司仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定体量的营业收入，但由于缺乏2023年的
大客户销售，2024年的半导体设备业务下降了60.37%。
与此同时，报告期内公司销售费用、管理费用、财务费用上升，研发费用继续处于
较高投入水平。
报告期内，公司实现营业收入120,471.56万元，较上年下降7.31%；利润科目由盈
转亏，其中，营业利润-25,427.63万元，较上年大幅下降901.90%；利润总额-25,4
26.46万元，较上年大幅下降900.76%；净利润-25,525.60万元，较上年大幅下降45
4.28%；归属于上市公司股东的净利润-16,999.41万元，较上年大幅下降 264.07%
；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,071.59万元，较上年大幅
下降2439.08%。
报告期内，公司基本每股收益-0.2322元，较上年下降 263.98%；加权平均净资产
收益率-3.37%，较上年下降 5.41%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司
股东的净利润较上年大幅下降 264.07%。本报告期末，公司总资产701,133.78万元
，较期初下降3.45%；归属于上市公司股东的所有者权益492,359.70万元，股本732
,213,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产6.72元，较期初下降4.55%。
此外，在非经常性损益方面，报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助
，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为1,
597.66万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为2,072.18万元。
（二）主要业务情况
1、MEMS主业发展情况
报告期内，境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。一方面，瑞典FAB1＆FAB2产线
继续保持中试线属性，继续扩大MEMS制造服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶
颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件（本报
告期瑞典FAB1＆FAB2业务结构发生变化，MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收
入占比提高，综合导致其产能利用率出现较为明显的阶段性波动）；另一方面，在
完成基础工艺积累的情况下，北京FAB3产线继续保持研发投入，结合市场需求积极
突破传感、射频、光学、生物等各领域各类MEMS器件的生产诀窍，继续推动客户ME
MS微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度、硅麦克风等不同类别
晶圆的试产及量产导入以及惯性、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷
墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备，为产线的后续产能爬坡和规模
量产持续集聚条件。
报告期内，公司MEMS主业实现收入99,804.58万元，较上年上升16.63%；其中，MEM
S晶圆制造实现收入65,606.56万元，较上年上升31.52%，MEMS工艺开发实现收入34
,198.02万元，较上年下降4.19%，上述变化的主要原因是：基于公司的境内外“双
循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前
置导入的同时，瑞典FAB1＆FAB2、北京FAB3在当前阶段均积极推动客户将产品导入
晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。
报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为35.49%，较上年基本持平；其中MEMS晶圆
制造毛利率为33.19%，较上年基本持平，MEMS工艺开发毛利率为39.90%，较上年上
升1.23%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：对于MEMS晶圆制造，随着MEM
S晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋
稳定，毛利率水平趋于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于MEMS工艺开发，20
24年较上年客户产品结构相对稳定，毛利率波动较校整体而言，瑞典产线的毛利率
继续保持了较高水平，北京FAB3仍处于产能爬坡阶段，其MEMS业务的综合毛利率较
上年基本持平，公司MEMS业务在整体上保持了较好的毛利率水平。
报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产
线，公司积极开拓全球市场，并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单，持续服务
于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算
、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通
信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。
报告期内，公司瑞典 FAB1＆FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收
购的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得
到加强；公司北京 FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬
坡，并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线及园区的积极有效利用，北京产线整体
运营状态的持续提升，以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布
局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面的协
同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。
2、研发情况
报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优
先保障。公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也
需要公司进行重点、持续的研发投入。2024年，公司共计投入研发费用45,483.08
万元，在上年高基数的情况下继续增长了27.53%，占营业收入的37.75%，研发投入
的规模和强度继续呈现出极高的水平。
3、投融资情况
报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，
基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面
，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信
息 10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公
司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传
感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业
基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；（4）股
权激励方面，根据公司2021年限制性股票激励计划对部分限制性股票进行回购注销
/作废操作；（5）融资租赁方面，瑞典 Silex与赛莱克斯北京继续执行相关融资租
赁交易；（6）银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向
相关银行申请综合授信额度。
五、公司未来发展的展望
（一）行业格局和趋势
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市
场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术
的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole Development
发布的《Status of the MEMS Industry 2024》，全球MEMS市场规模将由2023年的
146亿美元增长至2029年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。
图片来源：Yole Development
1、光学MEMS领域
在光学市场，人工智能对高速通信的需求，促进了硅光技术和MEMS硅光子产品的迅
速发展。硅是集成电路制造中常见的材料，但硅材料发光性差，导致生产出的调制
器占用空间较大。为了解决这一问题，业界探索基于环形谐振器的调制器，但光谱
响应较窄，容易出现变化，需要额外的移相器来进行波长调谐，导致损耗过大。ME
MS技术可以通过构建紧凑、宽频、快速、低损耗、低功耗的模块解决以上问题，制
造各类硅光子器件，助力硅光子实现广泛应用和市场突破，如可调谐激光器、耦合
器、移相器、光开关等。随着AI技术的快速发展，Meta、Open AI、微软、谷歌、
百度、阿里、科大讯飞、华为等公司等纷纷推出LLM（大语言模型）等各类AI模型
，引爆全球算力及相关芯片、服务器、数据中心需求。目前大型 AI模型的参数数
量级从百亿跃升到千亿级别，对计算能力和内存资源的需求也随之急剧增长，业界
目前普遍采用构建算力集群的方式去满足相应需求，并使用数千个图形处理器（GP
U）训练运行。相关训练可能耗费数周时间，价值高昂，因此找到提高训练效率的
方法至关重要。与传统交换机方案相比，基于MEMS的光交换方案在GPU之间的数据
交换速率及功耗等方面都具备突出优势，对于降低机器学习训练的时间和费用有很
大帮助。随着谷歌 OCS的成功应用以及海量算力需求的持续释放，MEMS-OCS有望在
业界得到推广使用，包括新建及传统数据中心，这将催生新型MEMS硅光产品的巨量
需求。根据Yole此前预测的数据，预计2023-2028年，光学MEMS市场将从6.57亿美
元增长至13.04亿美元。
图片来源：Yole Development
2、汽车MEMS领域
在智能化、电动化、网联化发展的背景下，汽车MEMS市场将出现较为强劲的增长。
中国新能源汽车产量快速增长，智能化程度不断提高，带
动了激光雷达和微振镜等相关MEMS器件的需求。激光雷达又可分为机械式、混合固
态等类别，采用MEMS技术的混合固态技术显著缩小了雷达体积和功耗，具备运动部
件少、可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优势，后者的核心扫描部件即为
MEMS微振镜。根据Yole的数据预测，2022-2028年全球汽车激光雷达市场预计将从3
.17亿美元增长至44.77亿美元，CAGR（年均复合增长率）高达55%。
图片来源：Yole Development
3、通信MEMS领域
在通信市场，信号之间的干扰问题需要滤波器进行解决，且在发射及接收通路中都
需要使用，所以滤波器是射频系统中最重要的元器件，直接影响各频段信号通信质
量。在5G及更高频通信时代，BAW滤波器具有高频率和宽频带的技术优势，可以提
供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静
电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现。根据Yole发布的《BAW Filter Com
parison 2022》，2026年滤波器市场将增长至80亿美元以上。2026年，SAW滤波器
在智能手机市场的占比将从2020年的64%降至50%，同时BAW滤波器占比将增长至45%
。
图片来源：Yole Development
4、机器人领域
在机器人领域,MEMS传感器具有重要作用。
MEMS惯性测量单元、加速度计和陀螺仪,能够帮助机器人精确感知自身姿态和运动
轨迹；MEMS测距传感器/激光雷达可以实时监控机器人的位置以及与障碍物的距离,
帮助机器人进行路径规划和避障；MEMS力传感器有望应用于机器人手臂的力反馈控
制,帮助机器人感知物体抓取施加力量,实现精细化操作；MEMS温湿度、气体传感器
，也有望在机器人领域得到应用。对于手术机器人而言,MEMS传感器能够提供精确
的运动和力反馈,帮助医生进行微创手术操作。对于工业机器人而言,MEMS传感器有
助于更好地进行装配、焊接及搬运等工作,提高生产效率和精度。此外，工信部在
《人形机器人创新发展指导意见》中指出：“人形机器人集成人工智能、高端制造
、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品
，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。”机器人市场有望带动
相关MEMS传感器需求的持续增长。
典型MEMS传感器在机器人领域中的应用
图片来源：刘会聪, 王凤霞, 李东升, 迟文政, 孙立宁. 基于MEMS传感器的机器人
感知技术研究现状与发展趋势[J].智能感知工程, 2024, 1(1): 14-24.
与传统集成电路产业类似，从MEMS产业价值链来看，根据行业内企业提供的产品或
服务，主要可以分为设计、制造和封测三个环节。其中。MEMS制造处于产业链的中
游。该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，
兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、
技术积累等均提出了极高要求。目前而言，IDM企业凭借长期的行业积累、技术实
力以及客户基础仍主导着MEMS加工制造，但也逐渐出现一些新的变化，一方面IDM
企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力，市场中已出现IDM企
业将制造环节外包的情况；另一方面，MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、
不同行业的新兴 MEMS公司参与其中，但巨额的工厂建设投入、运维成本以及MEMS
工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛，阻碍了市场的持续扩张。而随着
MEMS产业的大规模发展，各环节开始出现明显的分工趋势。参照IC产业的发展历程
，尽管目前过半的 MEMS业务仍然掌握在 IDM企业中，但MEMS生产的大批量、标准
化需求使得MEMS产业的专业化分工将成为重要的发展趋势。
图片来源：LEK,东方证券研究所
随着消费类电子和互联网的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品
生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时
MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高企促使更多的半导体厂商将工艺开
发及生产相关的制造环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业
模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业
将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球 MEMS代工
业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS
代工业务中所占比重将逐步升高。
2014年底，国家集成电路基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计
、封装测试、设备和材料等产业，以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支
持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局，期望以
龙头企业为载体打造资源整合平台，协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电
路产业股权基金，国家集成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知，
拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。
除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股 30%（后因极芯传感对赛
莱克斯北京增资，该持股比例变更为28.5%，该部分股权目前正在退出）外，国家
集成电路基金参与公司2019年非公开发行股票约10.28亿元，以进一步支持公司推
进建设
“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，打造整合国内外产业资源的平台型企业，提
升公司MEMS行业的市场地位和全球影响力。
综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势、面临积极向上的政策
环境、拥有广阔的发展前景与巨大的发展潜能，核心在于如何把握趋势，整合各项
资源，实现公司主要业务的快速发展。
（二）公司的发展战略
公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全
球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立兼具“工
艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致
力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系；同时积极进行产业
投资布局，最终致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
（三）公司的具体经营计划
2024年，面向万物互联与人工智能时代，公司已形成以半导体为核心的业务格局，
聚焦发展 MEMS核心业务，并在报告期内实现了蓬勃发展，即公司2024年的发展战
略和经营计划根据外部环境进行了适应性调整并得到有效执行。
2025年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为
导向，聚焦发展 MEMS业务,统筹MEMS业务板块各项资源，在研发、生产、市场等方
面进行全面加强，继续提高境内外 MEMS产线的产能及业务承接能力。2025年，公
司经营计划将继续围绕以下几个方面进行实施：
1、技术创新
为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入，加大力度研究可应
用于人工智能、数据中心、光学传输、高频通信、生物医疗、工业汽车等领域的ME
MS工艺制造技术，为万物互联与人工智能时代提供更丰富的基础硬件支持；重视技
术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促
进子公司之间的资源共享与技术互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率；
积极参与产学研合作，组织实施重点研发计划项目。
2、生产制造
持续为客户提供高质量、高标准的产品和服务，提升良率及客户满意度；持续满足
ISO 9001质量管理等体系要求，推进北京产线IATF 16949认证；重视积累现有产品
的生产经验，推动更多产品导入量产，不断提高工艺技术水平；加大职业健康安全
风险识别与防范，严格管理有害物质，维持安全生产；在保障生产质量的前提下，
推动降低采购成本和节能减排，减少碳排放和水资源消耗，保护生态环境。
3、市场营销
市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，加强与客户的协调，继续完善MEMS产
业生态，深化全国重点区域与海外重点市场布局；重视梯队建设，强化销售及技术
支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广，强化
展会与行业联盟的纽带作用；继续建立整体市场营销体系，促进境内外子公司之间
服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力。
4、人力资源
落实绩效评价体系和人才激励机制，持续提升工作效率；维护并强化高素质的人才
队伍，重视梯队建设；加强重点岗位的招聘力度，积极做好高端人才引进和服务保
障工作；构建科学的人才培养体系，提供个性化、多类别培训，充分发掘员工潜力
；搭建多元沟通渠道，构建和谐、开放的职场环境，保障员工合法权益；关怀员工
生活，增强员工归属感，营造积极向上、团结友爱的企业文化氛围。
5、财务与风险控制
积极主动对接资本市场，了解资本市场动态，获取推介机会，有效提升企业运营能
力；继续推动重点业务子公司的债权融资、支持旗下参控股子公司融资；继续实施
针对企业与基金的相关产业投资；严格实施内控管理制度，强化审计监督，强化法
务培训，系统识别、分析和防范各类经营风险；通过制度完善、管理提升和规范运
营，保障公司长期稳健发展。
6、内生与外延发展
公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自
主投入、推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展；另一方面
，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提高产业链
及业务拓展效率，实现跨越式发展。
7、产能储备及产业链延伸
一方面，公司将结合MEMS代工业务中“工艺开发”与“晶圆制造”紧密结合的特点
，继续同时在境内外布局建设完整的代工服务体系。在境外，基于瑞典Silex成熟
的中试线及收购的半导体产业园区，继续推动升级改造后产能的逐步磨合，加强其
MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力。在境内，依托于已建成并持续扩充
产能的北京 FAB3，继续建设面向现实及未来需求的规模量产线；同时建设独立自
主的MEMS中试验证线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS规模量
产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能
力。
另一方面，基于公司既有MEMS制造业务基储客户制造封装一体化需求、晶圆级封测
的优势，逐步实施建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学
、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，最终目标是实现为客户
提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。
（四）可能面对的风险因素
1、国际局势及汇率波动风险
自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发
展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度
大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多
元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹
主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛
起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司
同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2022-202
4年的比例分别为 74.64%、50.04%、59.28%，且公司部分原材料采购以及MEMS主业
的部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人
民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的
风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较
大影响的风险。
应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生
品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响。
2、新兴行业的创新风险
公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“
十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业
参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公
司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能
符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的
市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对
金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024年，公司研发费用分别高达3.4
6亿元、3.57亿元、4.55亿元，占营业收入的比重分别高达44.01%、27.44%、37.75
%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果
从而影响公司盈利能力的创新风险。
应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一
导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分
发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的合理
筹划与风险管理。
3、行业竞争加剧的风险
公司 MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德
州仪器等 IDM企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica等境外代工
企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等含MEMS
业务的境内企业。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学
、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞
争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时
掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，
将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性
能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融
资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域的市
场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市常
4、政府补助风险
公司MEMS主业在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科
技行业（于 2021年 3月被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五
年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公司已陆续获
得数笔与主营业务相关的政府补助。2022-2024年，公司计入当期损益的政府补助
金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为
80.34%、335.69%、8.27%，对2022-2023年公司经营业绩构成重大影响，对2024年
公司经营业绩构成一定影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款
等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，
但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法
等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风
险。
应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业
务体量，提高主营业务盈利能力；另一方面，公司将继续积极争取适用于主营业务
的政府补贴及税收优惠。
5、募集资金运用风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及
工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，
但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主
客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资
项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS
代工产能，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典I
SP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京FAB3需
要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时
间周期及产能消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也容易导致部
分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此，北京FAB3
在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内
闲置或部分闲置的风险。
对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS封测业务属于向产业
链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其
封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的产能建设、
工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜
在客户形成稳定供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配
关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短
期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，在内外部资源的共同支持下，公司
相关子公司在自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS器件的
相关研发、制造工作同步获得开展，相关制造工艺成功解决。截至 2024年6月30日
，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技
术成果并在商业活动中进行应用。
应对措施：对于尚未使用的募集资金，公司将严格按照相关规定使用募集资金，密
切关注国内外形势、行业政策及市场环境动态，提高自身的核心竞争力和综合管理
水平，积极推进募投项目建设。
6、业务转型引致的管理风险
近年来，公司进行了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS成为
分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公
司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度
，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅
度较大、速度较快，对公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构
和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有管理
架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不
能适应业务转型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。
应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明
确分工与授权，提升管理效率，不断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意
识，增强对各子公司的有效管控。公司将考虑采用行之有效的激励机制，吸引和留
住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结构，有效
降低业务发展带来的管理风险。
7、投资并购风险
近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业
基金的投资，但同时一些收购境外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根
据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业
务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司
发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源
及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目标不能实现或
不能完全实现的风险。
应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司
实际情况，制定符合可持续发展的投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业
务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制度、管理模式
和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进
公司治理、生产经营的协同发展，实现公司高质量发展。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜北京中科赛微电子科技有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京北工怀微传感科技股权投｜ -｜ -｜ -｜
｜资基金(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京市赛微传感产业投资基金｜ -｜ -｜ -｜
｜合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京微芯科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜北京思丰可科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜北京极芯传感科技中心(有限 ｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京海创微元科技有限公司 ｜ 30000.00｜ -｜ -｜
｜Silex Microsystems AB ｜ 441.01｜ 18352.55｜ 150857.40｜
｜北京海创微芯科技有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜Silex Microsystems Inc ｜ 1.50｜ -｜ -｜
｜北京赛微私募基金管理有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京赛积国际科技有限公司 ｜ 88000.00｜ -7060.15｜ 113574.59｜
｜北京赛莱克斯国际科技有限公｜ 150000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广州联星科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜赛莱克斯微系统科技(北京)有｜ 210526.32｜ -24187.86｜ 325513.32｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜赛莱克斯微系统科技(深圳)有｜ 150000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜运通电子有限公司 ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜青岛海丝民合半导体投资中心｜ -｜ -｜ -｜
｜(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜Silex Properties AB ｜ 5.00｜ -｜ -｜
｜青岛聚能创芯微电子有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜飞纳经纬科技(北京)有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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