☆经营分析☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2025-08-25◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
光伏设备、半导体设备和半导体材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造业 ｜ 531078.40｜ 142082.87｜ 26.75｜ 91.58｜
｜其他业务 ｜ 48816.71｜ -704.70｜ -1.44｜ 8.42｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备及其服务 ｜ 408213.20｜ 134410.07｜ 32.93｜ 70.39｜
｜材料 ｜ 122652.34｜ 7631.43｜ 6.22｜ 21.15｜
｜其他 ｜ 48299.72｜ -817.02｜ -1.69｜ 8.33｜
｜其他业务 ｜ 729.86｜ 153.70｜ 21.06｜ 0.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 514100.43｜ 123036.87｜ 23.93｜ 88.65｜
｜境外 ｜ 65064.82｜ 18187.61｜ 27.95｜ 11.22｜
｜其他业务 ｜ 729.86｜ 153.70｜ 21.06｜ 0.13｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造业收入 ｜1672974.62｜ 582538.09｜ 34.82｜ 95.18｜
｜其他业务收入 ｜ 84686.65｜ 3704.35｜ 4.37｜ 4.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备及其服务 ｜1336266.04｜ 485843.31｜ 36.36｜ 76.03｜
｜材料 ｜ 334598.68｜ 96058.40｜ 28.71｜ 19.04｜
｜其他 ｜ 86796.54｜ 4340.72｜ 5.00｜ 4.94｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜1684252.24｜ 563798.25｜ 33.47｜ 95.82｜
｜境外 ｜ 73409.03｜ 22444.19｜ 30.57｜ 4.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜1756003.42｜ 585994.54｜ 33.37｜ 99.91｜
｜经销 ｜ 1657.85｜ 247.90｜ 14.95｜ 0.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造业 ｜ 975524.29｜ 371285.32｜ 38.06｜ 96.14｜
｜其他业务 ｜ 39197.25｜ 4116.89｜ 10.50｜ 3.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备及其服务 ｜ 736769.57｜ 275754.07｜ 37.43｜ 72.61｜
｜材料 ｜ 236738.77｜ 95039.06｜ 40.15｜ 23.33｜
｜其他 ｜ 41055.98｜ 4588.70｜ 11.18｜ 4.05｜
｜其他业务 ｜ 157.22｜ 20.37｜ 12.96｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 997291.26｜ 370108.01｜ 37.11｜ 98.28｜
｜境外 ｜ 17273.06｜ 5273.83｜ 30.53｜ 1.70｜
｜其他业务 ｜ 157.22｜ 20.37｜ 12.96｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造业收入 ｜1704863.76｜ 733693.41｜ 43.04｜ 94.80｜
｜其他业务收入 ｜ 93454.81｜ 15354.31｜ 16.43｜ 5.20｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜设备及其服务 ｜1281167.84｜ 497733.29｜ 38.85｜ 71.24｜
｜材料 ｜ 416264.48｜ 233747.53｜ 56.15｜ 23.15｜
｜其他 ｜ 100886.26｜ 17566.89｜ 17.41｜ 5.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜1772720.81｜ 740093.16｜ 41.75｜ 98.58｜
｜境外 ｜ 25597.76｜ 8954.55｜ 34.98｜ 1.42｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜1791080.32｜ 744512.35｜ 41.57｜ 99.60｜
｜经销 ｜ 7238.25｜ 4535.37｜ 62.66｜ 0.40｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C
制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料
、半导体耗材及零部件。
（二）公司业务所处行业发展情况
1、半导体装备
（1）集成电路装备领域
半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，在行业复苏背景下呈现显著增
长态势。据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计将达到1,255亿美元
，同比增长7.4%，创下历史新高。这一增长主要由人工智能（AI）驱动的先进制程
投资、高带宽内存（HBM）产能扩张以及各国技术自主化政策推动。中国仍是全球
最大的半导体设备市常全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域
，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年的发展，虽已基本覆盖
半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导
体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产化程度持续提升。
在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。国产设备以其
优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市常在芯片制造设备环
节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完善，国产化程度快
速提升。成熟制程设备已取得规模化竞争优势，先进制程设备也处于持续突破阶段
。在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但高端封测设备
国产化率仍然较低。未来随着国产设备商的技术突破，叠加自主可控战略推进，中
高端封装和测试设备的国产化将迎来加速期。
（2）化合物半导体装备领域
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击
穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为
制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的关键基础材料，在光电子与微电子领
域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，广泛应用于
新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件
与射频通信领域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著提升电能转换效率，在
5G/6G基站射频前端应用中，凭借高功率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖范
围并提升传输速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，对化合物半导体装
备需求也快速增长。
（3）新能源光伏装备领域
根据国家能源局数据，2025年上半年，我国新增光伏装机量达212.21GW，同比增长
107%。全球光伏新增装机量预计达470-520GW，同比增长约35%。CPIA将全年国内新
增装机预测上调至270-300GW，将全年全球新增装机预测上调至570-630GW，同比增
长约20%。当前，光伏行业竞争加剧，以“提效”为核心的创新突破成为全产业链
重塑竞争优势的关键路径，更高效率与智能化水平的创新型设备，正成为“提效”
的核心引擎。而数字化与智能化生产模式的普及，为“提效”提供了系统性解决方
案。通过打造高效智能化工厂，实现设备运行、生产流程与管理体系的全链路数字
化连接，可打破传统生产的效率瓶颈，精准的参数调控与自动化质检能显著提高产
品良率，支撑光伏产业在成本压力下实现高质量增长。
2、半导体衬底材料
作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门
槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化
硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。
（1）SiC衬底材料领域
碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更
好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨
道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓
度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，支撑氮
化镓（GaN-on-SiC）功率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和
热学特性，其高折射率、高硬度和优异导热性能，在AR眼镜等光学显示终端应用领
域有着不可替代的优势。根据VerifiedMarketResearch的测算，全球的SiC衬底市
场规模将从2024年的8.24亿美元增长至2031年的24.14亿美元，期间的复合增速为1
4.38%。国内碳化硅产业链也在技术创新和资本投入的驱动下，产业生态不断完善
，技术和规模快速提升。技术迭代推动规模化降本成效显著，8英寸碳化硅衬底凭
借其更高的使用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合制造
成本，促使产业链产能逐步向8英寸切换。随着8英寸技术和产业生态的逐步成熟，
也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。随着产业链内的规模降
本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，
碳化硅产业的市场空间将持续扩大。
（2）蓝宝石衬底材料领域
蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用
于LED衬底、消费电子产品保护玻璃及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子
是蓝宝石材料的主要应用领域。随着2014-2016年服役的LED灯具进入寿命周期尾声
，全球LED照明市场二次替换需求显著增长。同时，技术进步驱动新型LED产品成本
快速下降，Mini/MicroLED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED
等应用领域不断开拓，新型LED市场快速增长。在消费电子领域，蓝宝石的应用场
景持续拓展，涵盖智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指
纹识别窗口、扫描仪盖板及医美设备导光部件等。受益于AI与5G技术快速发展，智
能手机、智能穿戴等终端需求快速复苏将带动蓝宝石材料需求增长。供给端方面，
随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其
应用领域向更多细分市场延伸。蓝宝石材料市场在2025-2030年将进入技术升级与
应用拓展的关键期，LED二次替换、Mini/MicroLED普及、消费电子高端化是核心增
长动力。
（3）金刚石材料领域
金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。金刚石材
料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电尝大饱和载流子速
度、高载流子迁移率和低介电常数等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、
高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。CVD金刚石因
散热性强、成本低、尺寸大，可作为大功率散热片，未来随着大尺寸晶圆缺陷控制
的技术进步和成本的不断下降，有望在半导体散热片领域得到大规模应用。金刚石
衬底材料市场正处于“技术突破-场景验证-量产爬坡”的关键阶段。随着量子计算
、6G通信等新兴领域商业化落地，市场规模有望进入快速增长周期。
3、半导体耗材及零部件
（1）半导体耗材领域
半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业中占据着
关键地位。伴随全球半导体产业的持续扩张，耗材市场规模也呈现出稳健增长的态
势。其中，石英坩埚和石英制品、石墨制品和金刚线材料作为半导体及光伏产业的
核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片及电池片制造等关键环
节。据格隆汇报告，2024年全球石英制品市场规模达324.13亿元，预测到2030年全
球石英制品市场规模将达468.52亿元，2024至2030期间年均复合增长率为6.33%。
我国石英材料产业正经历从“替代跟随”到“创新引领”的关键转折。在半导体领
域，国产石英坩埚凭借大尺寸技术突破和供应链协同，逐步打破海外垄断，实现国
产化替代。光伏领域则以N型电池技术迭代为契机，巩固全球领先地位。石英制品
以其多元的品类，几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。随着半导体行业对先进制
程工艺的不断追求，对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严格。国内
石英制品企业一方面加大研发投入，通过技术创新提升产品质量；另一方面，加强
与国内半导体制造企业的合作，实现定制化生产，在一定程度上提高了国内石英制
品在高端市场的占有率。
作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成
本。钨丝金刚线因具备耐磨损、高强度、断线率低等特性，在细线化应用中展现出
更大潜力。国内金刚线产业发展迅猛，在技术创新与成本控制上成效斐然，部分企
业已在全球市场竞争中占据重要地位，有力推动了产业降本增效。
（2）半导体零部件领域
半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子
体/强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Sho
werhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件。半导体设备零部件作为支撑半导体
装备制造运行的核心基础单元，具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电
气绝缘性能，其生产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工
艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体系。根据Frost&Sullivan数
据，2024年全球半导体精密零部件市场规模约560亿美元，预计2025年增长至608亿
美元。半导体设备精密零部件种类繁多，涉及超千种细分品类，当前国内尚未形成
高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受国际贸易壁垒加剧及
供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发
力度，加强产业链协同攻关，已经在多个领域实现了突破。随着自主可控战略持续
深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速
技术迭代与市场渗透，推动行业格局重塑。
（三）公司主营业务、主要产品及用途
公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材
料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及
半导体耗材及零部件领域。
1、半导体装备
（1）半导体集成电路装备
硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全
自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆
机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、
抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设
备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研
硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。
在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD
设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清
洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质
的产品和服务。
（2）化合物半导体装备
碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减雹倒
角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、
工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业
链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减雹退火等工艺环节
积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸
碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、
东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开
发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合
创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
（3）新能源光伏装备
在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解
决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、
晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机
）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公
司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多
种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪
等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向
客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本
增效。
公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一
体机以及分选装盒一体机以创新的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升
；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面表现优异，得
到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗
，大幅降低组件生产成本。
2、半导体衬底材料
公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000k
g晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。碳化硅衬底材
料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数
指标达到行业一流水平，并实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出
12英寸碳化硅晶体。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现设备和工艺
的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞
争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行
业发展需求。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新
的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握8
英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12
英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
3、半导体耗材及零部件
（1）半导体耗材
公司石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，能够供应各种尺寸的半导体及光伏用
石英坩埚，实现半导体石英坩埚的国产替代，并在半导体合成砂石英坩埚领域实现
突破，市占率领先并逐步提升。在石英制品领域实现产品延伸，不断提升半导体耗
材的协同供应能力。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显
著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。
（2）半导体精密零部件
公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输
腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体
密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门
管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种
焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。
（四）公司的经营模式
1、采购模式
公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化
零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战
略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理流
程等，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发展供应链战
略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。
2、生产模式
公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求
为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生
产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产品生产制
造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。
同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，
以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
3、销售模式
公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研
、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术
支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行
业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设备产品主要
采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预
收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。
4、研发模式
公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO9001质量
管理体系认证，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报
等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟
踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市尝竞争企业以及新产
品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产
品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市
场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。
（五）公司所处的行业地位
在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局
，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节
，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备，相
关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳
化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先；新能源光伏装备
领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及
组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先；半导体
衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材
料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一
流水平。半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，
半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大
型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零
部件加工能力与量产规模处于国内前列。
二、核心竞争力分析
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内
，公司在核心技术、品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升。
（一）持续的研发创新能力
公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持
续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国
家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材
料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，公司拥有国家级专精特新企业
5家，省级专精特新企业4家。通过持续自主研发创新，公司积极拓展多元化业务布
局，成功构建起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态
。截至2025年6月30日，公司及下属子公司共有有效专利1,158项，其中发明专利30
0项（含国际专利15项）。
在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延
伸拓展至芯片制造和先进封装领域。8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先
，全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”
榜单，单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。8-12英寸减
压外延炉设备、ALD等薄膜沉积装备，以差异化的技术路线与不断创新迭代的产品
思维，为不同终端客户提供国产化解决方案。
在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、
加工、外延等环节成功突破多项核心技术，实现关键检测装备国产化替代，形成全
流程解决方案能力。
在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭
环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商，全自动单晶硅生长炉被工信部评为第
三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品。
公司持续引领行业技术迭代，相继推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片
分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效
率和良率，实现降本增效。兼容BC和TOPCon工艺的镀膜类电池设备平台，创新的设
计和工艺实现竞争的差异化。
在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石
的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模
处于国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术。
在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产
替代，产品市占率领先并逐步提升，成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶
颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业
化阶段。在半导体精密零部件领域，依托多年高端精密加工设备投入和高级技术人
才储备，不断提升新产品加工的技术和工艺水平，逐步实现半导体真空腔体、精密
传动装置、磁流体装置、尾气处理装置等核心零部件的规模化量产，自主解决部分
设备零部件的供应链短板，相关产品取得半导体产业链头部客户的认可并实现批量
供货，有力推动国产半导体装备核心部件的自主可控进程。
（二）全球化的品牌影响力
公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术
服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内
拥有较高的声誉。“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”
荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、
芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份
、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保
持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场
地位和品牌知名度，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其
、挪威、墨西哥以及越南等国际市场，并在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳
化硅衬底产业基地，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际
知名度和品牌影响力。
（三）人才优势
公司构建了一支多层次、高素质的人才梯队，形成了以顶尖科研力量为引领、专业
技术团队为支撑、高效管理队伍为保障的人才生态体系，为持续创新与高质量发展
奠定了坚实基矗
在核心研发与管理层面，团队以教授、博士、硕士为核心力量，依托国家级博士后
工作站、外国专家工作站、院士工作站及省级重点研究院等高端科研平台，深度整
合产学研资源，实现前沿技术与产业需求的精准对接。专业化技术工人队伍凭借丰
富的应用经验与强执行力，成为技术成果产业化的关键保障，这支稳定的核心技术
团队构成了公司持续突破技术壁垒、迭代升级产品的核心基石。
在人才发展体系上，公司构建了以任职资格为框架的差异化成长路径，结合价值评
估与企业文化价值观，精准挖掘激励要素，形成“选育用留”全链条的人才增值模
式。通过“晶盛学堂”等特色平台，系统开展流程管理、质量管理、项目管理等核
心业务培训，提升质量团队的专业素养、研发项目队伍的攻坚能力与管理队伍的统
筹水平，既夯实了内控体系，也强化了研发项目的全周期管理能力，为客户满意度
的持续提升提供了有力支撑。
（四）优秀的企业文化和组织能力
公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命内
核，锚定“先进材料，先进装备”的战略方向，将“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为
本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观深度融入组织血脉，构建起兼
具凝聚力与战斗力的企业文化体系，全力迈向“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景
。这种文化基因不仅强化了员工对企业发展的认同感与归属感，更驱动团队以协作
共进的姿态，实现企业与个人的价值共生。
在组织能力建设上，公司以战略落地为核心目标，搭建了九大流程运行体系，通过
业务导向的信息化与智能化升级，构建全链路数字化管理平台。基于“最佳实践沉
淀、跨部门优势互补、组织形态灵活适配”的原则，实现管理全流程的“事前精准
规划、事中动态预警、事后迭代优化”。借助科学的信息化工具，组织管理效能持
续提升，使公司在行业格局动态变化中具备敏锐的机遇捕捉能力、完善的风险防控
机制与高效的挑战应对体系，为持续稳健的高质量发展筑牢根基。
（五）先进制造和质量管理能力
公司在制造与质量管理领域构建了兼具稳定性与灵活性的核心竞争力，通过创新模
式与技术赋能，实现效率与质量的双向突破。在生产制造层面，实施“稳健批量+
柔性快速”双模管理体系，针对规模化需求，以精益生产为核心，通过价值流图优
化全流程节拍，聚焦现场管理提质增效，确保批量生产的高效协同与成本可控；面
对定制化需求，依托柔性制造能力实现快速响应，灵活适配多品类、小批量的生产
调度。同时，打造材料生产全流程自动化工厂，通过信息化系统深度赋能，建成从
原料投入到成品输出的智能化生产车间，大幅提升生产效率与工艺稳定性。践行“
零缺陷”的质量管理理念，构建全生命周期管控体系，通过产品质量与生产先期策
划（APQP），实施全流程质量追溯。这种“技术创新+规模管控”双轮驱动的质量
管理模式，确保产品质量始终保持行业领先水平。
报告期内，公司各项业务稳健发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等
核心竞争能力持续提升。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业波动风险
公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及精密零部件等，
受半导体行业终端产业需求和行业政策的影响存在周期性波动风险。
公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，积极延伸半导体装备细分领域
产品品类，拓展具有广阔市场需求和发展前景的半导体衬底材料业务，前瞻性布局
半导体产业链国产替代市场核心耗材及关键零部件，逐步完善产业链产品配套体系
，多元化业务发展来减少行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的核心竞
争力和抗风险能力。
2、市场竞争风险
半导体行业具备广阔的发展前景，随着技术进步和产业链生态的不断完善，在装备
、材料、耗材及零部件等各环节新进入者不断增多，加之行业内头部企业凭借品牌
、规模、技术等优势实施一体化战略，向产业链上下游延伸拓展，行业竞争加剧。
公司持续关注行业前沿技术发展，把握行业发展趋势，根据自身研发创新情况做好
前瞻性布局和储备，不断推出创新型产品，持续保持公司产品的高质量和先进性，
加强技术服务，为客户实现降本增效，保障并逐步提升核心产品的市场占有率，不
断提升公司的综合竞争力。
3、技术研发风险
公司所处行业属于技术密集型行业。公司多年来一直专注于半导体装备、材料、耗
材及零部件的研发、生产和销售，注重自主研发和技术创新，以市场需求为导向和
前瞻性预判相结合进行产品研发。随着行业技术水平不断提高，对产品的要求不断
提升，若公司无法快速按照计划推出适应市场需求的新产品，则可能会影响公司产
品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，建立了从设计制作
、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过
加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，持续关注行业发展方向和技术前沿动
态，收集分析客户需求、市场动态、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上
，研究确定公司新产品研发的目标、方向和路径规划，并积极培养、储备以及引进
高层次研发技术人才，确保公司研发创新的可持续性。
4、技术人员流失风险
公司拥有一批具备丰富行业经验和创新能力的核心技术和研发人员，他们深刻掌握
硬脆材料生长和加工的技术和工艺，是公司进行持续技术和产品创新的基矗半导体
行业对高端技术人才的需求持续紧缺，各厂商对人才的争夺也逐渐加剧，若公司核
心技术人员大量流失，将可能导致公司的核心技术扩散，从而降低公司的技术优势
和创新能力，进而影响公司的经营发展。
公司通过为技术人才搭建良好的职业发展平台，同时加强企业文化建设、完善薪酬
激励体系并持续实施股权激励，使公司发展和员工发展融为一体，以吸引和招揽人
才并保持人才队伍的稳定。公司与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和
责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散
风险。
5、订单履行风险
光伏行业短期周期性波动，公司下游客户根据其对行业形势的预期和自身发展情况
可能会对扩产项目进度进行调整，公司与客户已签订尚未履行完毕的合同在执行过
程中存在一定的不确定性，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交货以及延
期付款等情形，公司存在未执行订单的履行风险。
公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展
规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，在手订单客户多为行业龙头
及具备较强竞争力的上市公司或大型企业，同时，公司执行严格的客户信用管理制
度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，持续跟踪客户财务状况，加强收
款，以降低订单履约风险。
四、主营业务分析
报告期内，公司实现营业收入579,895.11万元，归属于上市公司股东的净利润63,9
00.63万元。受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下
滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截
至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税
）。
（1）加强推进半导体装备国产替代进程，持续扩大市场规模
报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体
装备的市场推广。
在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客
户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指
标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产
品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、
多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳
定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均
匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快
紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，
充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8
英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等
设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基矗
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化
和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，以创新产品为下游客户提效。在
电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效以及BC
创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，E
PD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验证良好，在推动产业创新
的同时，助力公司高质量发展。
（2）加速半导体衬底材料产业化，提升国际化供应能力
报告期内，公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长
晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克
12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺
寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。同时，积极推进8英
寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并
成功获取部分国际客户批量订单。公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔
市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球
市场的供应能力。在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在
碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
报告期内，在LED二次替换、Mini/MicroLED等新应用领域拓展、以及消费电子行业
复苏等下游需求拉动下，公司蓝宝石材料实现同比增长。
（3）强化半导体零部件精密制造能力，持续提升产业规模
报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、
特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的
研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品
的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供
高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能
力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部
件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
（4）深化组织人才建设，夯实组织管理发展基石
报告期内，针对半导体行业快速发展的重大机遇，以及光伏行业周期性调整的巨大
挑战，公司持续深化管理体系及组织人才建设，大力培养青年骨干人才，锻造一支
善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。持
续强化技术、人才与产业链的深度协同优势，构建更加高效、敏捷、坚韧的组织生
态，聚焦核心技术瓶颈，加速完善高能级技术研发平台，实现集团内外创新资源的
精准配置与高效协同，为突破“卡脖子”技术、实现核心装备与材料的自主可控，
以及加速全球化战略布局，锻造坚不可摧的发展基石。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜超瑞控股有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州炳日科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州八匹马超导科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜绍兴普莱美特真空部件有限公｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜绍兴上虞晶研半导体材料有限｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市霍克视觉科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜浙江美晶新材料股份有限公司｜ 36000.00｜ 43712.48｜ 314546.03｜
｜浙江科盛智能装备有限公司 ｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜浙江求是半导体设备有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜浙江求是创芯半导体设备有限｜ 4320.99｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江晶鸿精密机械制造有限公｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江晶钰新材料有限公司 ｜ 6000.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶诚新材料有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶盛星河软件有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶盛创芯半导体设备有限｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江晶盛光子科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶瑞电子材料有限公司 ｜ 100000.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶创自动化设备有限公司｜ 6500.00｜ -｜ -｜
｜浙江晶信绿钻科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜江苏中科智芯集成科技有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜氢合科技(广州)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜株式会社セミコンクリエイト｜ 465.24｜ -｜ -｜
｜杭州超材智能科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜杭州汉创智能装备有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜杭州慧翔电液技术开发有限公｜ 461.54｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州中为光电技术有限公司 ｜ 17500.00｜ -｜ -｜
｜晶盛机电日本株式会社 ｜ 504.79｜ -｜ -｜
｜晶创国际有限公司 ｜ 0.91｜ -｜ -｜
｜普莱美特株式会社 ｜ 615.92｜ -｜ -｜
｜宁夏鑫晶盛电子材料有限公司｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏鑫晶新材料科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏晶钰新材料科技有限公司｜ 18000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏晶环新能源有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜宁夏晶环新材料科技有限公司｜ 40000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏晶创智能装备有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏旭晶新材料科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜宁夏创盛新材料科技有限公司｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜内蒙古盛欧机电工程有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜内蒙古汇同机电设备有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜内蒙古晶环电子材料有限公司｜ 75000.00｜ -｜ -｜
｜中环领先半导体科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜SUPERSIC (MALAYSIA) SDN. B｜ -｜ -｜ -｜
｜HD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜MJTEK TRADING CO., LIMITED｜ -｜ -｜ -｜
｜MJTEK (SINGAPORE) PTE. LTD｜ -｜ -｜ -｜
｜. ｜ ｜ ｜ ｜
｜MJTEK (MALAYSIA) SDN. BHD.｜ -｜ -｜ -｜
｜MJTEK HOLDING CO., LIMITED｜ -｜ -｜ -｜
｜JSTN PTE.LTD. ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜JSTN (MALAYSIA) SDN. BHD. ｜ 0.02｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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