☆经营分析☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2025-06-21◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 42042.04｜ 13695.60｜ 32.58｜ 99.49｜
｜其他 ｜ 214.71｜ 70.40｜ 32.79｜ 0.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 20737.69｜ 6027.10｜ 29.06｜ 49.08｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 12998.89｜ 5337.88｜ 41.06｜ 30.76｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 8305.46｜ 2330.62｜ 28.06｜ 19.65｜
｜其他 ｜ 214.71｜ 70.40｜ 32.79｜ 0.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 37346.37｜ 11645.96｜ 31.18｜ 88.38｜
｜境外 ｜ 4910.38｜ 2120.04｜ 43.17｜ 11.62｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 21994.83｜ 8074.40｜ 36.71｜ 99.62｜
｜其他 ｜ 83.29｜ 20.40｜ 24.49｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 9988.73｜ 3739.38｜ 37.44｜ 45.24｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 6543.72｜ 2690.98｜ 41.12｜ 29.64｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 5462.38｜ 1644.04｜ 30.10｜ 24.74｜
｜其他 ｜ 83.29｜ 20.40｜ 24.49｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 20071.08｜ 7077.76｜ 35.26｜ 90.91｜
｜境外 ｜ 2007.04｜ 1017.04｜ 50.67｜ 9.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 34583.43｜ 10466.26｜ 30.26｜ 99.24｜
｜其他 ｜ 266.09｜ 57.67｜ 21.67｜ 0.76｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 16143.08｜ 4076.09｜ 25.25｜ 46.32｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 11124.61｜ 4839.45｜ 43.50｜ 31.92｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 7315.74｜ 1550.72｜ 21.20｜ 20.99｜
｜其他 ｜ 266.09｜ 57.67｜ 21.67｜ 0.76｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 31127.87｜ 8433.47｜ 27.09｜ 89.32｜
｜境外 ｜ 3721.66｜ 2090.47｜ 56.17｜ 10.68｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 16718.92｜ 4375.89｜ 26.17｜ 99.21｜
｜其他 ｜ 133.67｜ 58.93｜ 44.09｜ 0.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 7953.98｜ 1152.43｜ 14.49｜ 47.20｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 5394.02｜ 2502.15｜ 46.39｜ 32.01｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 3370.92｜ 721.30｜ 21.40｜ 20.00｜
｜其他 ｜ 133.67｜ 58.93｜ 44.09｜ 0.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 15147.32｜ 3643.91｜ 24.06｜ 89.88｜
｜境外 ｜ 1705.26｜ 790.92｜ 46.38｜ 10.12｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
（一）行业基本情况
半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是关系到国民经济和社会发展全
局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生
活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要的作用。在半导体产业链中，半导体材
料位于产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大
、产品种类多、下游应用广等特点。发展以半导体产业为代表的高端制造行业是中
国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的重要路径。报告期内，全
球半导体销售额呈上升态势，周期调整趋势逐步明显。根据美国半导体行业协会（
SIA）发布声明称，2024年全球半导体市场经历了有史以来销售额最高的一年,全球
半导体销售额在2024年达到6,276亿美元，与2023年的5,268亿美元相比增长了19.1
%。从地区来看，美洲地区增长最快，年增长率达44.8%，中国作为全球最大的半导
体消费市场，销售额增长18.3%。半导体行业逐步走出行业周期底部，迎来新一轮
增长周期。
（二）发展阶段
2024年，全球半导体市场呈现复苏与增长态势。随着人工智能、新能源汽车和物联
网等新兴技术的快速发展，半导体行业的需求持续攀升。数据中心、汽车和工业领
域成为重要的增长引擎，推动半导体市场规模不断扩大。同时，半导体产业链的全
球化特征愈发明显，但地缘政治因素和供应链波动仍对行业发展带来一定挑战。在
中国，半导体行业在政策支持和技术创新的推动下，国产化进程加速，企业竞争力
不断提升，为未来市场发展奠定了坚实基矗
（三）周期性特点
半导体行业面临着周期性强的特点，这主要是由市场需求、技术进步和竞争格局等
多重因素共同作用的结果。报告期内，在AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景
下，半导体库存压力得到释放，库存逐步回归正常水平，市场需求温和向好，2024
年全球半导体市场向好发展，随着半导体行业技术的进步，半导体行业受制于周期
性调整带来的波动的影响将会减校
（四）公司所处的行业地位情况
公司自成立以来始终专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有
完整的生产供应链。凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国
内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场
地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生
产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩
固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一
步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。
(五)行业法规政策对公司所处行业的重大影响
随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来，半导体产业逐渐成为支撑现
代经济社会发展和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业，各国在半导
体领域的投入和竞争力度逐渐加大。半导体材料作为半导体产业链上游，是国家重
点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略。《工业和信
息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》《国务院关于印发“十四
五”数字经济发展规划的通知》《“十四五”原材料工业发展规划》等产业政策均
将半导体材料产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体硅片行业的发展
提供了良好的外部环境。报告期内，国务院常务会议召开审议通过了《推动大规模
设备更新和消费品以旧换新行动方案》，会议指出，推动新一轮大规模设备更新和
消费品以旧换新，是党中央着眼于我国高质量发展大局作出的重大决策。随着大规
模设备更新及消费电子需求提升，带动半导体材料需求，进一步促进半导体材料行
业发展。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所从事的主要业务
公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的
经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体
单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单
晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大
规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为
公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在
现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和
车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研
发新品、丰富产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及
器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员
单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材
料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率
芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导
体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控
制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
（二）公司的主要产品及其用途
公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业
。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、
化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导
体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性
材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/
过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、M
OS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广
泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、
负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、
高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高
品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基矗
（三）公司经营模式
公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅
片及半导体功率芯片及器件产品。
1、采购体系
采购方面，公司主要采劝以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采
购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购
及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库
。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。
2、生产体系
生产方面，公司主要采劝以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场
预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情
况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，
提高交货速度。
3、销售体系
销售方面，公司主要采劝直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试
用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被
纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，
凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，
提高客户满意度，增强客户粘性。
报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设
备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。
（四）公司竞争优势及主要业绩影响因素
1、完善质量管理体系，有力保障产品品质
产品质量是企业长远发展的关键，公司对产品质量的管控高度重视，建立了一套科
学、完善且高效的质量管理体系。该体系全面覆盖了公司研发、采购、生产、检验
、销售、设备管理、文件控制以及持续改进等关键环节，明确了各环节中的控制标
准与管理程序，所有操作可实现追溯记录，并在公司的发展过程中持续改进，实现
对产品质量的全过程管理、控制和提升。高效的质量管理体系，有效提升公司产品
良率，降低单位产品的生产成本，增强市场竞争力，为产品质量的卓越性与稳定性
提供了可靠保障。
2、优化公司团队建设，深入贯彻人才强企
公司高度重视人才的核心价值，始终将“人才强企”作为推动企业发展的战略之一
。通过持续优化人才成长环境，致力于为每一位员工提供广阔的发展空间和良好的
职业发展平台。在人才队伍建设方面，公司全面加强引进、培养、选拔与聘任等关
键环节的工作，形成了系统化、科学化的人才管理机制。同时，公司通过股权激励
等多种激励形式相结合的方式，不断激发员工的积极性与活力，增强公司凝聚力，
为公司的高质量发展提供人才保障。公司拥有一支术业专攻、梯次配备的高素质专
业人才队伍。公司主要高管团队及核心技术团队在行业内具有丰富的从业经验，并
长期保持稳定，具备产品研发、生产工艺、运营管理等全方位经验，既能准确把握
公司的发展战略，也能高效统筹各部门的工作，为公司的高质量可持续发展起到重
要推动作用。
3、坚持科技创新驱动，不断夯实研发水平
公司秉持创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，专注于高品质半导体单晶硅材
料及其制品的研发与生产。半导体材料行业属于资本和技术双重密集型行业，技术
研发实力是资本投入能否有效转化为公司利润的核心因素。经过多年的自主研发和
技术积累，公司已掌握多项半导体硅材料制造的核心技术，尤其在晶体生长、硅片
研磨、抛光和高压整流等关键工艺环节形成了独特优势。截至2024年12月31日，公
司拥有发明专利45项、实用新型专利83项，涵盖了产品生产的全流程，为公司在半
导体材料领域的技术领先地位提供了扎实的基矗凭借扎实的技术实力和研发创新能
力，不断推动公司产业链升级优化，助力公司高质量发展。
4、深耕下游客户需求，全面提升销售服务
在半导体市场快速变化的背景下，公司通过紧密衔接市场与客户需求，坚持以技术
研发为核心驱动力，不断优化产品结构、提升产品性能、提高产品质量，并在生产
过程中严格把控成本与品质，致力于为客户提供性能卓越、质量稳定且种类齐全的
半导体硅材料产品，充分满足市场客户高品质需求。报告期内，公司与多家知名下
游企业建立了长期稳定的合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、
台湾通用器材股份有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有
限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、日本新
电元工业株式会社、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.
（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCOLIMITED.（佳能香港技研有限公司）
、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司和乐金电子（天津）
电器有限公司等。合作产品范围不断拓展，涵盖了从基础半导体材料到高端定制化
产品的多个领域，公司产业规模效应进一步显现，通过不断提升技术优势和客户服
务水平，公司在半导体行业内积累了良好的市场口碑，不断巩固公司在现有市场地
位的同时，还为公司进一步拓展下游市场奠定了稳固根基。
5、聚力打造品牌优势，深度挖掘市场潜力
公司重视品牌建设，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，以领先的核心
技术、稳定的产品质量、完善的服务体系构建品牌内核，坚持与时俱进，不断提升
品牌理念影响，凝炼升级品牌价值。公司深耕半导体硅材料行业多年，紧跟市场方
向，深挖客户需求，不断吸收行业先进的理念和技术，能够根据下游客户对产品的
性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，加强品牌动态适应能力，持续
提升品牌的价值内涵。通过多年的市场积累与开拓，公司在国内分立器件用单晶硅
棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据了领先的市场地位。凭借高品质
的产品和优质的服务，在行业内树立了良好的口碑，形成了较强的客户粘性和市场
优势地位。
6、公司主要经营业绩情况及影响因素
2024年度，公司实现营业收入422,567,489.89元，归属于母公司股东的净利润为22
,772,176.63元。截至2024年12月31日，公司总资产为1,284,632,310.66元，归属
于上市公司股东的净资产648,763,275.84元。影响业绩变动的主要原因有：
（1）公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求。
（2）公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势。
（3）公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。
以上业绩变动情况符合行业发展趋势。
三、核心竞争力分析
1、坚持人才培育赋能，团队建设固本增元
公司始终坚持夯实人才资源基础，吸引人才加入，激活人才价值，注重培育与公司
成长、产业发展密切相关的高技能人才队伍、专业性人才和管理人才，结合合理的
薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式相结合，设置
管理方向、技术方向双轨培养制，不断激发员工的积极性与活力，持续壮大公司发
展优势、创新优势和竞争优势，以高质量的人才队伍建设为公司的高质量发展赋能
。经过多年的持续经营，公司已建立起一支经验丰富、业务扎实、爱岗敬业、团结
合作的人才团队，公司核心管理和技术研发团队深耕半导体材料行业多年，通过不
断进行产品技术和生产工艺的创新，在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更
新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验，能够科学、高效地带领公司稳步前进
。
2、坚持技术创新引领，主营业务优化升级
作为国家高新技术企业，公司始终专注于半导体硅材料行业研究，致力于通过技术
创新推动行业发展。报告期内，公司坚定实施创新驱动发展战略，不断强化知识产
权管理和前瞻性的技术储备，持续加大技术研发投入，积极引进高端技术人才，推
动企业技术研发项目的稳步开展。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（
MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高
效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与
加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片
制造核心技术。公司依托自主研发和核心技术，实现了生产效率的提升与人工成本
的降低，同时显著增强了产品的市场竞争力，进一步巩固了行业领先地位，并提升
了应对复杂外部环境的韧性和适应性。随着公司募投项目及江苏皋鑫新产品的投产
入市，推动技术创新能力转化实际生产力，满足下游客户多样化和个性化的产品需
求，带动公司现有业务与产品结构的升级优化，不断挖掘需求优势，提升公司业务
承接能力、综合竞争能力，充分发挥公司规模经济效应。
3、坚持生产质量管理，产品品质稳中有升
为确保公司产品的可靠性和质量稳定性，公司始终以高标准的质量管理模式为核心
，全面系统地管控和提升产品质量。公司严格遵循质量管理体系要求，推行精益化
生产管理和“6S”现场管理。通过建立一套涵盖供应商选择、原材料检验、生产过
程、成品检测、产品发货、客户反馈以及质量成本统计分析等全流程的严格质量控
制体系，公司实现了对产品质量的全过程管理、控制和持续改进。报告期内，公司
及子公司已通过 IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015和ISO45001:201
8等认证体系认证。这些认证体系的实施，不仅极大地提升了公司生产供应体系的
效能和稳定性，还有效保障了产品质量的稳定性和可靠性。
4、坚持客户需求导向，市场布局拓展有序
公司深耕半导体硅材料行业多年，始终坚持以客户需求为导向，积极把握行业机遇
，全方位提升技术、管理、质量和服务水平，通过精准把握市场动态和客户需求，
持续扩大业务覆盖面，完善产业布局，进一步发挥产业协同优势。纵向深化产业链
协同效应，横向拓宽产品覆盖维度，强化与现有客户的合作关系，并不断开发新客
户，加强与客户间的战略合作，不断挖掘客户需求，推动市场布局的有序拓展。经
过多年的发展，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯
片及器件领域占据领先的市场地位，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立
了良好的口碑，与众多下游客户建立了全方位、深层次的合作伙伴关系，这种以客
户需求为导向的市场布局和拓展策略，不仅推动了公司业务的持续增长，也为公司
未来新业务拓展创造了潜在的客户基础和市场机遇。
5、坚持成本管控优化，企业经营提质增效
公司凭借持续提升的技术研发能力，不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，还在
提高生产效率、提升盈利能力等方面发挥了关键作用。通过不断优化生产流程和技
术创新，公司在多个生产环节实现了成本控制和效率提升。在单晶制备阶段，公司
掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率；在晶体生长的
重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品优势。在
硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切割效率，降低生产成本
；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，
公司采用全自动一次涂源双面深结扩散工艺，在PN/PT扩散、硅块自动选别、涂胶
钝化等关键工艺环节形成了特色优势。
四、公司未来发展的展望
（一）行业格局与趋势
半导体硅片是半导体工业的基础材料，是现代电子工业的基石，半导体产业和半导
体硅片的发展紧密相连。作为半导体器件的基底，半导体硅片行业发展带动半导体
硅片市场稳步增长。
从全球半导体硅片市场格局情况来看，半导体硅片行业是寡头垄断的行业，当前全
球半导体硅片市场高度集中，市场份额主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾
环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业所垄断。国内半导体硅片行业
起步较晚，且与国际先进水平仍存在差距，中国大陆硅片厂商份额占比较低。随着
国内半导体企业在技术研发上的不断投入，以及国家政策的积极引导，我国半导体
市场总体保持增长势头，这不仅有助于提升产业链的安全性和稳定性，更为行业在
未来全球竞争中占据有利地位奠定了坚实基矗
（二）未来发展战略
公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为使命，以成为世界先进的半导体硅
材料制造商为愿景，通过持续的技术创新和市场拓展，巩固并扩大在半导体用单晶
硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分市场的领先地位，形成以研磨硅片、抛光
硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块为公司发展战略。
（三）经营计划
公司将持续巩固“品质中晶、美好生活”的经营理念，贯彻“追求技术创新，成就
完美品质”的质量方针，以“MTCN”制造能力领先、技术水平领先、客户关系领先
为战略指引，以质量为核心，以技术为依托，以市场为导向，有计划、有步骤、积
极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标。
1、提升制造能力
凭借多年的生产管理经验以及行业领先的制造工艺，公司能够高效满足客户的多样
化需求。未来，公司将继续加大投入，积极探索并推进生产设备的自动化升级与生
产工艺的优化改进，进一步提升制造效率，降低生产成本，持续增强市场竞争力。
2、深化技术创新
公司将坚定不移地贯彻创新驱动发展战略，持续加大在自主研发和科技创新方面的
投入力度。巩固在单晶硅棒、研磨硅片、抛光片以及器件芯片制造等关键领域的技
术领先地位的同时，通过持续的技术创新，进一步增强在新产品开发和技术竞争方
面的实力，推动技术创新与产业升级。
3、优化客户关系
在现有业务基础上，公司将持续巩固与客户的合作关系，通过深度分析客户需求，
挖掘潜在价值，进一步拓展服务领域。着力提升服务品质与客户满意度，增强客户
粘性。同时，积极开拓新客户群体，向产业链下游延伸业务，以实现公司综合竞争
力的全方位提升。
4、强化质量要求
公司将进一步强化全面质量管理，持续完善质量体系，推动标准化作业的深入实施
。通过加强员工质量意识培训，提升全员质量素养，确保产品和服务的高品质交付
。同时，公司将继续优化生产流程，降低生产成本，推动企业高质量发展。
5、履行企业社会责任
公司将继续秉持合规经营的原则，严格遵守国家相关法律法规以及《公司章程》的
规定，持续优化公司治理结构，严格执行信息披露制度，确保信息的真实、准确、
完整和及时，增强市场透明度和投资者信心。公司在保障自身经营发展、持续创造
经济价值的同时，将持续积极履行社会责任和可持续发展的理念，树立良好的企业
形象，为公司的可持续发展奠定坚实的社会基矗
（四）公司可能面对的风险
1、市场需求波动风险
公司目前主营业务所涉及产品的市场需求与行业的景气周期等因素密切相关，近年
来，随着人工智能、物联网、5G、汽车电子等新兴技术的快速发展，半导体市场需
求呈现出明显的周期性变化。如果未来半导体行业市场需求出现下滑，可能对公司
的业务发展和经营业绩产生不利影响。
因此，公司将持续优化产品与服务质量，为客户提供更高品质的解决方案，不断提
升客户满意度，从而进一步深化与下游客户的合作关系，同时，通过加大研发创新
力度、积极开拓新客户群体等措施，有效应对市场变化，降低不利因素的影响。
2、宏观环境的变动风险
随着全球信息技术的迅猛发展和数字经济时代的加速到来，半导体产业已成为支撑
现代经济社会发展和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业。国家政策
的持续支持为半导体行业的发展提供了良好的外部环境。然而，未来宏观经济环境
走向不确定性，如公司不能灵活调整应对宏观经济风险，将会给公司经营带来一定
的不确定性。
因此，公司将密切关注宏观经济环境和政策的变化，采取多种措施积极应对全球经
济波动所带来的风险和挑战。公司将持续加大对市场开拓力度，拓展销售渠道，深
挖客户需求，提升公司产品的市场份额。同时，通过持续的研发创新，提升公司产
品市场竞争力，不断增强公司抗风险能力和核心竞争力。
3、人力资源短缺风险
高素质的技术人才和管理人才是企业发展的重要驱动力。随着公司规模的不断扩大
和业务领域的持续拓展，公司的组织架构和管理体系日益复杂，这对公司的治理能
力提出了更高的要求。因此，能否成功吸引、培养并有效利用高素质的技术和管理
人才，将对公司未来的发展产生一定影响。
因此，公司将定期对人才政策进行评估和调整，确保其符合公司发展战略和市场需
求；建立具有竞争力的薪酬体系。同时，提供丰富的福利待遇，以增强员工对企业
的认同感。并通过提升企业文化培训质量，增强员工对企业的认同感和归属感。统
一行动准则，提高工作效率，更好地吸引、培养和用好高素质人才，为公司未来的
发展提供坚实的人才保障。
4、新产品客户认证风险
客户认证是半导体行业新产品进入市场的关键步骤，半导体市场竞争激烈，新产品
需要在性能、成本和可靠性上具备显著优势才能获得客户和市场认可。如果在认证
过程中不能有效展示产品的竞争力，可能会面临认证周期延长，延缓新产品市场推
广和项目收益实现等风险。
因此，公司管理层高度重视认证风险对经营的潜在影响，积极通过提升产品质量，
确保新产品符合下游市场的需求；加快下游新客户的认证工作，拓展销售渠道；深
入挖掘存量客户需求，提升客户满意度和忠诚度。使新产品更好满足下游市场的需
求，推动产品的成功认证，提升新产品的市场接受度。
5、资源整合的管理风险
随着公司资产规模和经营规模的持续扩大，业务内容逐渐呈现出多样化和差异化的
特点，对公司在机制建立、组织设计、经营管理和内部控制等诸多方面提出了更高
的管理要求。
因此，公司将根据经营方针、战略规划及未来发展形势，持续优化产业发展方向，
有效资源配置，强化内部控制，提升决策效率，保障内控安全，提升整体项目运营
水平，从而实现公司健康可持续发展。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜西安中晶半导体材料有限公司｜ 1463.70｜ -67.32｜ 4678.47｜
｜浙江中晶新材料研究有限公司｜ 23500.00｜ -3316.34｜ 53158.92｜
｜江苏皋鑫电子有限公司 ｜ 20000.00｜ 3044.46｜ 31601.04｜
｜宁夏中晶半导体材料有限公司｜ 5000.00｜ 3786.77｜ 21310.51｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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