☆经营分析☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2025-04-18◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体硅材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 21994.83｜ 8074.40｜ 36.71｜ 99.62｜
｜其他 ｜ 83.29｜ 20.40｜ 24.49｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 9988.73｜ 3739.38｜ 37.44｜ 45.24｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 6543.72｜ 2690.98｜ 41.12｜ 29.64｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 5462.38｜ 1644.04｜ 30.10｜ 24.74｜
｜其他 ｜ 83.29｜ 20.40｜ 24.49｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 20071.08｜ 7077.76｜ 35.26｜ 90.91｜
｜境外 ｜ 2007.04｜ 1017.04｜ 50.67｜ 9.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 34583.43｜ 10466.26｜ 30.26｜ 99.24｜
｜其他 ｜ 266.09｜ 57.67｜ 21.67｜ 0.76｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 16143.08｜ 4076.09｜ 25.25｜ 46.32｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 11124.61｜ 4839.45｜ 43.50｜ 31.92｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 7315.74｜ 1550.72｜ 21.20｜ 20.99｜
｜其他 ｜ 266.09｜ 57.67｜ 21.67｜ 0.76｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 31127.87｜ 8433.47｜ 27.09｜ 89.32｜
｜境外 ｜ 3721.66｜ 2090.47｜ 56.17｜ 10.68｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 16718.92｜ 4375.89｜ 26.17｜ 99.21｜
｜其他 ｜ 133.67｜ 58.93｜ 44.09｜ 0.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 7953.98｜ 1152.43｜ 14.49｜ 47.20｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 5394.02｜ 2502.15｜ 46.39｜ 32.01｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 3370.92｜ 721.30｜ 21.40｜ 20.00｜
｜其他 ｜ 133.67｜ 58.93｜ 44.09｜ 0.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 15147.32｜ 3643.91｜ 24.06｜ 89.88｜
｜境外 ｜ 1705.26｜ 790.92｜ 46.38｜ 10.12｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料及其制品 ｜ 32952.44｜ 12252.43｜ 37.18｜ 97.45｜
｜其他 ｜ 861.53｜ 599.62｜ 69.60｜ 2.55｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体单晶硅片 ｜ 15444.14｜ 5572.35｜ 36.08｜ 45.67｜
｜半导体功率芯片及器件 ｜ 10898.59｜ 4889.62｜ 44.86｜ 32.23｜
｜半导体单晶硅棒 ｜ 6609.71｜ 1790.47｜ 27.09｜ 19.55｜
｜其他 ｜ 861.53｜ 599.62｜ 69.60｜ 2.55｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 27150.53｜ 9139.80｜ 33.66｜ 80.29｜
｜境外 ｜ 5801.91｜ 3112.63｜ 53.65｜ 17.16｜
｜其他 ｜ 861.53｜ 599.62｜ 69.60｜ 2.55｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所在行业的发展情况
随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展，以及下游电子设备硅
含量增长产生的巨大半导体产品需求，推动半导体行业进入了新一轮的发展周期。
中国是全球最大半导体市场，在零部件、芯片等环节限制升级背景下，半导体产业
链国产化、自主化将加快。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2024年第二季度全
球半导体行业销售额总计1,499亿美元，与2023年第二季度相比增长18.3%，比2024
年第一季度增长6.5%。半导体行业市场出现回暖迹象，行业景气度上行。
为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台了多项政策支持半导体行业
发展，为半导体材料产业的发展提供良好的政策环境。在国家政策的引导下，本土
半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力、广泛合作，以应对风险
，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进
中国半导体材料行业的发展。
（二）主要业务
公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的
经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体
单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单
晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大
规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为
公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在
现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和
车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研
发新品、丰富产品类型。
公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新
技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业
协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会
第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多
项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片
及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储
备和强大的技术创新能力。
（三）主要产品及其用途
公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业
。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、
化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导
体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性
材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/
过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、M
OS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广
泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、
负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、
高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高
品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基矗
（四）经营模式
公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅
片及半导体功率芯片及器件产品。
1、采购体系
采购方面，公司主要采劝以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采
购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购
及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库
。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。
2、生产体系
生产方面，公司主要采劝以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场
预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情
况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，
提高交货速度。
3、销售体系
销售方面，公司主要采劝直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试
用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被
纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，
凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，
提高客户满意度，增强客户粘性。
报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设
备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。
（五）市场地位
公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，凭借
持续的自主创新，长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司已在
国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市
场地位。公司根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等要求进行生产
，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能、实
现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。未来，公司将会在巩固现有行业地位的
前提下，根据行业发展趋势和客户需求，密切关注与半导体材料行业相关的合作契
机，加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善公司产品结构，
提升公司创新能力和核心竞争力，促进公司的进一步发展。
（六）主要的业绩驱动因素
公司半年度业绩扭亏为盈主要影响原因是：
1、公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求。
2、公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势。
3、公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。
二、核心竞争力分析
（一）创新驱动优势
公司全面落实创新驱动发展战略，践行国家“加快发展新质生产力”高质量的内在
发展要求，坚持自主创新，持续推进高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生
产工作。经过多年的自主研发和技术积累，掌握了多项半导体硅材料制造核心技术
。截至报告期末，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术
、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精
度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高
频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。截止6月30日，公
司拥有发明专利44项，实用新型专利84项，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括
晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。凭借自身扎实的技术实力以及管理能
力，以及持续的研发投入，为公司开发新产品新技术、提升行业战略地位提供了充
足的物质与技术基矗
（二）人才引领优势
经过多年的持续经营，公司已建立起一支经验丰富、业务扎实、爱岗敬业、团结合
作的人才团队，公司核心管理和技术研发团队深耕半导体材料行业多年，通过不断
进行产品技术和生产工艺的创新，在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新
与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验，能够科学、高效地带领公司稳步前进。
报告期内，公司持续引进和培养高质量人才，以高质量人才队伍建设为公司高质量
发展赋能。同时，公司通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强
员工考核等多种形式相结合，设置管理方向、技术方向双轨培养制，不断激发员工
的积极性与活力，增强公司凝聚力，为公司的高质量发展提供人才保障。
（三）成本优化优势
公司不断进行成本优化，实行精细化的成本管理，通过技术研发能力的提升，在保
证产品质量与品质的基础上，紧抓生产运营管理，不断进行生产工艺的精进，实现
生产过程中的降本增效。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料
装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，
降低生产成本；公司运用单晶硅拉制直径控制技术提高了单晶的成品率，原材料的
利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金刚线多线切
割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生
产成本；公司通过持续的技术创新和长年的经验积累，具备对生产设备进行改造和
对生产工艺进行优化的能力，对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改
造、升级后投入生产，使得更加符合公司工艺特征，能够有效提高生产效率，降低
生产成本。
（四）市场开拓优势
公司深耕半导体硅材料行业多年，始终紧跟市场方向和客户需求，全方位提升技术
、管理、质量和服务水平。通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用
单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，报告期
内，与山东晶导微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、广
东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份
有限公司、SHINDENGENELECTRICMANUFACTURINGCO.，LTD（日本新电元工业株式会
社）、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子）
、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.，LIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广东美
的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司、乐金电子（天津）电器有限
公司等下游行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系，且合作产品范围不断丰富
。凭借不断提升的技术优势和客户服务水平，积累了良好的市场口碑，为后续公司
不断巩固与拓展下游市场奠定了基矗
（五）质量管控优势
为保证公司产品的可靠性以及质量稳定性，公司采用行业匹配的高标准管理模式对
产品的质量进行系统的管控和提升，依据质量管理体系要求，执行严格的“6S”现
场管理以及精益化生产管理，建立了一套严格完整的质量控制流程，从供应商选择
、原材料检验、生产过程、成品检测、到产品发货、客户对产品信息反馈及产品质
量成本统计分析等方面均严格把控，并持续改进，实现对产品质量的全过程管理、
控制和提升。公司及子公司已经IATF16949:2016、IS09001:2015、IS014001:2015
、ISO45001:2018认证体系认证，贯标各项管理体系，极大地提高了生产供应体系
的效能和稳定性，有效保障产品质量稳定可靠，持续以国际一流半导体企业为标准
，致力于3-8英寸高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。
三、公司面临的风险和应对措施
（一）行业周期性变化风险
全球半导体行业景气周期与下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，
如果未来半导体行业市场需求出现下滑，将对公司的业务发展和经营业绩产生不利
影响。
因此，一方面公司将不断提高产品与服务质量，为客户提供更优质的解决方案，持
续提升客户满意度，进一步巩固与下游客户的合作关系；另一方面公司将积极通过
研发创新、开拓新客户等方式进行有效应对，减少不利影响。
（二）市场竞争风险
公司所处的行业属于技术密集型产业，具有较强的进入壁垒，但未来仍将面临新进
入市场者以及现有竞争对手的挑战。如不能持续保持细分领域行业领先地位，会面
临一定的竞争压力。
因此，公司将持续完善和优化管理制度体系，充分发挥运营效率高、技术先进、全
产业链结构等优势，持续提高生产效率，优化产品结构，巩固竞争优势；加快新项
目建设，增强盈利能力和竞争力，进一步提高公司抗风险能力。
（三）产业政策变化风险
随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来，半导体产业逐渐成为支撑现
代经济社会发展和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业，国家政策的
支持也为半导体行业的发展提供了良好的外部环境。如果未来行业相关的产业政策
或行业规划出现变化，将可能导致相关行业面临的市场环境和发展空间出现变化，
进而对公司的经营产生一定影响。
因此，公司将密切关注国家宏观政策，积极跟踪研究产业政策的发展和变化，加强
政策研判，提高公司战略规划、市场营销和技术研发等工作的前瞻性和针对性，实
现公司的稳健且可持续的发展。
（四）应收账款坏账风险
报告期内，公司在应收账款风险防范方面设立了较为完善、科学的管理机制，虽然
公司与主要客户均保持长期合作关系，客户信用情况良好，但如果客户资信状况、
经营情况出现不利因素，导致应收账款不能按合同规定及时收回形成坏账风险，从
而对公司资金使用效率及经营业绩产生不利的影响。
因此，公司将持续加强公司客户信用管理，关注客户信用状况，建立客户信用档案
，对客户信用实施动态管理；公司已制定了较为完善的应收账款管理制度，明确了
应收账款回款制度、催收制度、考核制度；公司将加强对应收账款的催收力度，特
别是账龄较长或已超期的应收账款，控制应收账款坏账风险。
（五）新项目发展不及预期风险
随着公司募投项目的投产，以及江苏皋鑫项目的建设推进，未来公司产业链将得到
进一步优化升级。公司投资项目是结合公司现有生产经营规模、财务状况、技术水
平和管理能力作出的谨慎判断。但若未来下游终端市场需求增速不及预期，或行业
技术路线发生重大变化，公司将面临新项目产能利用不足、成本损耗、设备折旧等
风险。
因此，公司将积极关注行业发展动态及趋势，紧跟客户需求，前瞻性布局未来发展
，并通过技术研发和工艺改进提升产品附加值、提高生产效率、降低生产成本，提
升市场竞争力，扩大市场份额，巩固并强化市场地位，推动公司业务的可持续发展
。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜西安中晶半导体材料有限公司｜ 1463.70｜ -162.04｜ 4666.76｜
｜浙江中晶新材料研究有限公司｜ 23500.00｜ -1536.48｜ 54823.30｜
｜江苏皋鑫电子有限公司 ｜ 20000.00｜ 2023.73｜ 27590.81｜
｜宁夏中晶半导体材料有限公司｜ 5000.00｜ 2164.49｜ 21873.93｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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