☆经营分析☆ ◇002913 奥士康 更新日期：2025-05-24◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高密度印制电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCB ｜ 422783.39｜ 72291.61｜ 17.10｜ 92.60｜
｜其他业务收入 ｜ 33809.61｜ 33415.27｜ 98.83｜ 7.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜四层板及以上板 ｜ 337187.76｜ 57404.11｜ 17.02｜ 73.85｜
｜单/双面板 ｜ 85595.64｜ 14887.50｜ 17.39｜ 18.75｜
｜其他业务收入 ｜ 33809.61｜ 33415.27｜ 98.83｜ 7.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外销售 ｜ 269543.58｜ 64591.53｜ 23.96｜ 59.03｜
｜国内销售 ｜ 153239.82｜ 7700.08｜ 5.02｜ 33.56｜
｜其他业务收入 ｜ 33809.61｜ 33415.27｜ 98.83｜ 7.40｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCB ｜ 199245.67｜ 37585.72｜ 18.86｜ 92.79｜
｜其他业务收入 ｜ 15491.43｜ 15400.70｜ 99.41｜ 7.21｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜四层板及以上板 ｜ 155816.95｜ 29962.81｜ 19.23｜ 72.56｜
｜单/双面板 ｜ 43428.72｜ 7622.91｜ 17.55｜ 20.22｜
｜其他业务收入 ｜ 15491.43｜ 15400.70｜ 99.41｜ 7.21｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外销售 ｜ 126171.71｜ 34182.56｜ 27.09｜ 58.76｜
｜国内销售 ｜ 73073.96｜ 3403.16｜ 4.66｜ 34.03｜
｜其他业务收入 ｜ 15491.43｜ 15400.70｜ 99.41｜ 7.21｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCB ｜ 403476.52｜ 85654.80｜ 21.23｜ 93.18｜
｜其他业务收入 ｜ 29510.47｜ 29122.64｜ 98.69｜ 6.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜四层板及以上板 ｜ 322032.11｜ 71076.64｜ 22.07｜ 74.37｜
｜单/双面板 ｜ 81444.41｜ 14578.16｜ 17.90｜ 18.81｜
｜其他业务收入 ｜ 29510.47｜ 29122.64｜ 98.69｜ 6.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外销售 ｜ 249677.15｜ 70672.59｜ 28.31｜ 57.66｜
｜国内销售 ｜ 153799.38｜ 14982.21｜ 9.74｜ 35.52｜
｜其他业务收入 ｜ 29510.47｜ 29122.64｜ 98.69｜ 6.82｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PCB ｜ 189640.07｜ 38766.91｜ 20.44｜ 92.89｜
｜其他业务收入 ｜ 14510.30｜ 14340.39｜ 98.83｜ 7.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜四层板及以上 ｜ 151560.26｜ 31426.62｜ 20.74｜ 74.24｜
｜单/双面板 ｜ 38079.81｜ 7340.28｜ 19.28｜ 18.65｜
｜其他业务收入 ｜ 14510.30｜ 14340.39｜ 98.83｜ 7.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外销售 ｜ 119928.29｜ 32128.43｜ 26.79｜ 58.75｜
｜国内销售 ｜ 69711.79｜ 6638.48｜ 9.52｜ 34.15｜
｜其他业务收入 ｜ 14510.30｜ 14340.39｜ 98.83｜ 7.11｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
（一）印制电路板（PCB）行业发展情况
公司长期以来专注于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售业务，所处行
业为电子元器件领域中的印制电路板制造业。作为现代电子产品中不可或缺的基础
元器件，PCB的下游应用几乎覆盖了所有电子信息产品类别。
2024年，受益于AI服务器、汽车电子以及高速网络基础设施建设等领域的需求拉动
，叠加传统消费电子行业去库存周期的基本结束，PCB行业逐步进入了修复性增长
阶段。根据Prismark的研究报告显示，2024年全球PCB行业呈现出结构分化的复苏
态势，2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，全年产值达到735.65
亿美元，预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，期间的复合年
均增长率为5.2%。
在技术创新的推动下，全球高端算力需求在人工智能的驱动下急剧增长。与此同时
，汽车产业电动化、网联化、智能化的深度融合，共同促进了服务器及数据中心、
汽车电子等PCB下游应用领域的需求释放。从中长期来看，汽车电子、AI服务器、A
IPC等新兴领域的技术突破，将持续驱动PCB产业向高频高速、高性能及高密度的方
向转型升级，引领行业迈向高附加值的高端制造发展阶段。
（二）下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速
印制电路板（PCB）作为电子元器件领域的关键基础部件，其下游应用领域极为广
泛，涵盖了服务器、汽车电子、通讯、消费电子、工业控制等多个重要行业板块。
PCB行业的发展与下游各应用领域的发展态势紧密相连、相互影响，下游市场的需
求变化直接决定着PCB行业的市场规模、技术发展方向以及产品结构的调整。
2024年，在科技发展日新月异的大背景下，不同应用领域对PCB的需求呈现出明显
的分化态势。在人工智能、汽车电子、AI服务器、AIPC等新兴技术蓬勃发展的领域
，对PCB的需求持续保持增长态势，成为推动PCB行业发展的核心驱动力。
尤其是在汽车产业领域，随着汽车电子化和智能化程度的不断提升，汽车电子系统
的复杂性和集成度大幅增加，对PCB的需求不仅在数量上显著增长，而且在技术规
格和性能要求上也日益提高。以自动驾驶系统、智能座舱等关键汽车电子部件的广
泛应用为例，此类应用需要大量高精度、高可靠性的PCB产品来支持其稳定运行。
同时，AI服务器、云计算等领域的迅猛发展，数据中心的大规模建设和升级，也对
高性能、高散热性、高信号传输速率的PCB产品产生了巨大的需求。这些新兴领域
的快速发展，为PCB行业带来了全新的增长契机和市场空间。
1、汽车电子
在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下，汽车电子市场正展现出前所
未有的增长潜力。随着汽车电子占整车价值比重从传统燃油车的15%跃升至新能源
汽车的47%-65%，这一领域已成为驱动汽车产业变革的核心引擎。根据Prismark数
据，2024年全球汽车电子市场规模约为2,680亿美元，预计2025年同比增长约2.0%
；预计到2029年将达到3,440亿美元，2024-2029年年均复合增长率为5.2%。从汽车
电子占整车成本比重来看，预计到2030年将提升至50%。汽车电子的蓬勃发展正为
车用PCB市场注入强劲动力。与传统汽车相比，新能源汽车电子程度较高，PCB用量
是传统能源车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高，
高频高速PCB需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升。这不仅源
于VCU（整车控制器）、MCU（电机控制器）、BMS（电池管理系统）等基础模块的
需求，更受益于高阶智能驾驶技术带来的结构性升级：自动驾驶域控制器、多传感
器融合系统（激光雷达、高像素摄像头等）以及舱驾融合架构的普及，显著提升了
高频高速、高密度互连等高端PCB产品的渗透率。根据Prismark数据，2024年全球
车用PCB市场规模为91.95亿美元，同比增长0.5%；到2029年，全球车用PCB市场规
模将增长到112.05亿美元，2024年-2029年将保持4.0%的复合增长。中国作为全球
最大新能源汽车市场，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2024年新能源汽车
销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，渗透率突破40.9%，为国内PCB产业链提供了
大规模的应用场景。尤为关键的是，智能座舱与自动驾驶服务生态的拓展，正推动
PCB产品从基础电路载体向智能化系统核心载体演进，开辟出车载通信模组、光学
器件互联等新兴市场空间。
2、AIPC市场
在全球科技产业格局持续变革与深度演进的宏观背景下，2024年度个人计算机（PC
）市场呈现出回暖态势，彰显出强劲的复苏活力与发展韧性。这一积极向好的市场
转变，得益于多维度关键因素的协同驱动。在消费市场领域，各国政府及相关机构
为提振市场需求，大力推行针对性的补贴政策，深度激活了潜在的消费需求，释放
出巨大的消费潜能。与此同时，部分国家和地区借助年终促销等商业契机，通过多
样化的营销策略，成功激发消费者的购买意愿，有力拉动终端消费需求，为PC出货
量的稳健增长提供了坚实的市场支撑。
人工智能个人计算机（AIPC）作为PC行业创新发展的前沿产物，凭借其领先的技术
优势与独特的产品特性，正迅速崛起并逐步确立其在PC市场未来发展中的主导地位
。从技术维度深入剖析，AIPC搭载了先进的本地算力技术体系，能够高效且精准地
处理复杂的人工智能任务，在显著降低对云端服务器依赖程度的同时，大幅提升系
统响应速度与数据处理的即时性。无论是在专业领域的图像识别、自然语言处理等
高复杂度任务，还是日常办公与娱乐场景中的智能化应用，AIPC均能依托其强大的
本地算力支撑，为用户提供流畅、高效且个性化的使用体验。此外，AIPC创新构建
的混合算力架构，有机融合了多种计算资源，能够基于不同应用场景和任务负载的
差异，实现算力的智能、动态调配与高效利用。这种架构层面的创新突破，使得AI
PC能够充分满足各类复杂应用场景对硬件性能的严苛要求，展现出相较于传统PC更
为卓越的性能优势与应用潜力。AIPC呈现出强劲的发展态势，市场前景极为广阔。
根据权威市场调研机构Canalys发布的报告数据显示，2024年全球AIPC出货量达到4
,800万台，占个人电脑(PC)总出货量的18%；Canalys预计到2025年，AIPC出货量将
超过1亿台，占PC总出货量的40%；到2028年，AIPC出货将达到2.05亿台，2024-202
8年期间的复合年增长率（CAGR）将达到44%。AIPC在未来PC市场中占据主导地位的
趋势已不可逆转，将引领PC行业进入全新的发展阶段。
随着AIPC市场渗透率的持续提升与产业规模的快速扩张，作为其核心硬件组件的印
刷电路板（PCB）迎来了前所未有的发展机遇与价值提升空间。AIPC对硬件性能的
极致要求，驱动着整个硬件产业链进行全面的技术升级与产品迭代，而PCB作为连
接各类电子元件的关键基础性载体，其性能的优化与提升成为硬件升级的核心环节
。为满足AIPC在高速数据传输、高算力支持、低功耗运行等方面的严格需求，高速
信号传输等高阶PCB产品的市场需求呈现出爆发式增长态势。这种市场需求的快速
增长，不仅有力推动了PCB行业的技术创新与产品结构优化升级，还为PCB企业带来
了显著的价值增值与市场份额提升。在全球市场格局中，尤其是在中国市场，随着
AIPC的加速普及以及国家相关产业政策的持续支持，PC市场将保持稳定且强劲的增
长态势，为AIPC及其相关的PCB产品市场营造有利的发展环境，提供了坚实的市场
基础与广阔的发展空间。展望未来，在AIPC技术创新与市场拓展的双重驱动下，PC
B行业有望迎来新一轮的快速发展阶段，市场潜力巨大，发展前景广阔。
3、服务器
在当下数字化浪潮汹涌、科技竞争白热化的宏观格局中，服务器作为算力的核心基
础设施，其战略重要性与日俱增。特别是AI服务器，凭借技术创新和应用拓展上的
显著优势，展现出极为广阔的发展前景与增长潜力，为印刷电路板（PCB）行业带
来了前所未有的结构性变革契机。
AI服务器通常采用多元异构架构，集成多颗图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU
）及高性能AI芯片，能高效处理数据中心海量数据，成功突破传统算力单一架构的
性能瓶颈。在AI服务器的组件构成中，GPU板组作为核心组件，对PCB板性能要求极
为严苛。这不仅需要PCB板具备更大的面积、更多的层数，以满足复杂电路布局与
高性能计算需求，同时对上游原材料在抗干扰、抗串扰以及低损耗等性能方面也提
出了极高的标准。此外，随着服务器平台迭代升级，数据传输速率不断攀升，推动
PCB材料向极低损耗及低损耗等级演进。
受AI算力需求激增驱动，服务器市场显著放量。根据TrendForce集邦咨询数据，20
24年全球AI服务器产值达2050亿美元，出货量同比增长46%，预估AI服务器2025年
全年出货量将年增近28%。国内PCB企业凭借技术研发实力、完善产业链及人力成本
优势，能快速响应市场变化。在全球产业链重构背景下，有望实现技术突破与产业
升级，巩固国际市场地位。
（三）公司所处的行业地位
公司作为国家高新技术企业，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售
，凭借二十年技术积累与稳健经营，已发展成为行业领军企业之一。公司以技术创
新为核心驱动力，持续推动技术革新，凭借过硬实力赢得良好口碑，积累了众多国
内外优质稳定的客户，获得市场广泛认可。
报告期内，公司持续推进创新发展，深耕技术突破与产品升级，聚焦“数智化”建
设，实现经营稳中求进。2023年，在中国电子电路行业协会内资PCB企业排名中位
列第9位，在中国综合PCB100强榜位列第18位，在NTI-100全球百强PCB企业排行榜
中位列第36位，稳居行业前列。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司核心业务聚焦于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借深厚的
技术积累与卓越的制造工艺，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。公司主
要产品种类丰富，能够满足不同客户群体的多样化需求。产品应用领域极为广泛，
以数据中心及服务器、汽车电子、通信、消费电子等作为核心应用领域，并积极拓
展能源电力、工控医疗等领域的市场，不断扩大产品的市场覆盖范围。公司在技术
创新、产品质量把控、客户服务等方面持续发力，不断提升自身的综合实力与行业
影响力。
在汽车电子领域，公司凭借前瞻性的战略眼光，积极优化产品结构，重点聚焦于自
动驾驶等高端产品的研发与生产。通过引进先进技术与设备，不断提升产品的技术
含量与品质水平。同时，公司大力拓展高端市场，积极开拓高端客户群体，凭借优
质的产品与服务，成功与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立了长期稳定的
合作关系，为公司打开了汽车电子高端市场的增量空间，进一步巩固了公司在汽车
电子PCB领域的市场地位。
在AIPC领域，公司展现出敏锐的行业洞察力与快速的市场响应能力。在AIPC市场兴
起之初，便迅速切入该领域，通过与行业内多家PC厂商建立深度合作关系，深入了
解客户需求，为客户提供定制化的产品解决方案。凭借稳定的产品质量与高效的供
货能力，公司产品已实现稳定供货，且供货量呈现稳步增长的良好态势，进一步夯
实公司在AIPC市场的竞争优势。
在数据中心及服务器领域，公司精准洞察该领域对PCB产品在高性能、高可靠性方
面的高端要求，组建专业的研发团队，积极探索前沿技术，深入挖掘市场需求。通
过不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产
品，有效提升公司在该领域的市场竞争力，进一步巩固公司在数据中心及服务器PC
B市场的地位。
三、核心竞争力分析
（一）全球业务布局优势
公司始终如一地秉持“以客户为中心，以奋斗者为中心”的核心价值观，为公司的
长远发展持续注入强大的精神动力。同时，公司坚定不移地推进全球化发展战略，
矢志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具创造力的领航者”，在全球市场的激烈
角逐中不断谋求新的突破与发展。
在全球化布局的宏大战略中，公司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基
地为支撑的产业格局，成功打造了一地集成化设计、多地制造的高效运营模式，充
分发挥各基地的独特优势，实现了资源的优化配置与协同发展。
湖南基地作为公司的重要生产基石，配备了先进的智能化生产线，在汽车电子、消
费电子等成熟领域积累了深厚的技术底蕴和丰富的生产经验。通过运用超大排版工
艺、高精度阻抗控制等一系列前沿技术，实现生产效率的大幅提升和产品质量的稳
定提高，能够迅速响应客户的多样化需求，为客户提供高品质、高性能的产品和服
务。
广东基地作为公司深耕高端市场的战略要地，以高阶HDI产品为核心竞争力，凭借
精湛的制造工艺、严格的质量管控体系以及卓越的创新能力，与国内外客户建立了
深度且稳固的合作关系。在高阶HDI市场，广东基地凭借卓越的品质和良好的口碑
，占据了重要的市场地位。
泰国基地作为公司全球化产能布局的关键支撑点，是PCB行业中较早在海外投产的
基地之一。泰国基地凭借先发优势，充分利用当地丰富的资源优势、优惠的政策环
境以及便捷的交通物流条件，在满足海外市场高端需求方面发挥着不可替代的重要
作用。泰国基地重点承接AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品的海外订单，
不断加大在高附加值PCB产品技术研发、设备升级和人才培养方面的投入，持续提
升自身的生产能力和技术水平。
公司与日本名幸电子（MEIKO）达成了深度的合作关系，双方在研发技术、客户资
源及人才发展等多个关键领域进行了全方位的协同整合与优势互补。通过引入名幸
电子先进的技术理念、前沿的生产工艺以及成熟的管理模式，助力泰国基地突破高
精密、高附加值PCB制造的技术壁垒，提升在全球市场的核心竞争力。随着泰国基
地的持续发展，未来将成为公司拓展海外市尝提升全球市场份额、实现全球化战略
目标的重要引擎，有力地推动公司在全球PCB制造行业中迈向更高的台阶。
经过多年在全球市场的不懈努力，公司凭借卓越的口碑，赢得了广大客户的高度认
可和信赖，积累了一大批优质的客户资源。公司的核心客户遍布日韩、欧洲等国际
市场，涵盖了多个行业领域的知名企业。同时，公司积极适应市场变化，持续加大
在不同地区和产品领域的新客户开发力度，不断拓展客户群体，实现了客户资源的
多元化发展，进一步增强公司在全球市场的抗风险能力和综合竞争力。
（二）品质优势
公司始终秉持“一流品质、准确交期、持续改善、满足客户”的品质方针，融入生
产、管理、服务等各个环节，全方位践行品质承诺。为切实提升产品质量，公司积
极推行“质量前移”的先进管理理念，将质量控制的关口向前延伸，从源头消除产
品质量隐患。同时，严格实施“严进严出”的双严管控机制，对原材料的准入和产
品的出厂都设置了严格的标准和检验流程，确保每一个进入生产环节的原材料都符
合高质量要求，每一件出厂的产品都达到卓越品质。
在构建现代质量管理模式方面，公司全力打造“三化一稳定”的管理体系，即管理
IT化、生产自动化、人员专业化以及关键岗位稳定。通过引入先进的信息技术，实
现管理流程的数字化和智能化，提高管理效率和决策的科学性；大力推进生产自动
化改造，采用先进的生产设备和工艺，减少人为因素对产品质量的影响，提升生产
的稳定性和一致性；加强人才队伍建设，通过系统的培训和专业技能提升计划，培
养了一支高素质、专业化的员工队伍，确保每一个生产环节都由专业人员操作；同
时，注重关键岗位人员的稳定性，通过完善的激励机制和职业发展规划，留住核心
人才，保障生产的连续性和质量的稳定性。
在产品全生命周期管理过程中，公司对每一个环节都进行了严格的质量把控。从原
材料采购环节开始，公司建立了严格的供应商评估和筛选体系，对供应商的资质、
生产能力、质量控制体系等进行全面评估，确保所采购的原材料符合高品质标准。
在研发设计阶段，公司的研发团队充分考虑产品的性能、可靠性和可制造性，运用
先进的设计工具和方法，进行创新设计和优化设计。在工艺流程制定方面，公司结
合自身的生产设备和技术水平，制定了科学合理、严格规范的工艺流程，并不断进
行优化和改进。在生产过程管理中，公司建立了实时监控和反馈机制，对生产过程
中的每一个参数和环节进行实时监控，及时发现和解决问题，确保生产过程的稳定
运行。在质检验收环节，公司采用严格的检验标准和先进的检测设备，对产品进行
全面检测，确保产品质量符合或超过客户的要求。
此外，公司持续深化全员精益生产及全面经营革新管理模式，不断优化企业的管理
流程和运营模式，提高企业的整体竞争力。同时，强化质量管控能力，建立了完善
的质量追溯体系和质量改进机制，对产品质量问题进行及时追溯和分析，采取有效
的改进措施，不断提升产品质量。通过这些努力，公司不断夯实企业发展基础，提
升经营管理水平，实现了企业的可持续发展。
凭借在质量管控方面的显著优势，公司获得了政府部门、行业协会及市场的高度认
可和广泛赞誉。公司先后荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程技术研究
中心、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、湖南省智能制造标杆企业、湖
南拾5G+工业互联网”示范工厂、国家绿色工厂、两化融合贯标认证等一系列荣誉
资质。
（三）技术和研发优势
作为国家高新技术企业，公司始终聚焦PCB技术研发与创新，在汽车电子、AIPC、
服务器、新能源等领域构筑起坚实的技术防线。基于全球化战略布局，公司设立了
研究中心和技术研发中心，聘请的国际化专业团队具备国际先进工艺制程、高端设
备选型及生产研发的精准把控能力，能够敏锐洞察行业趋势并快速响应客户需求，
重点打造汽车电子、高端服务器、AIPC等高附加值产品矩阵。
公司持续深化服务器关键技术研发，高端服务器领域围绕小间距BGA夹线、SI数据
库、背钻stub及对准度等关键技术升级。针对下一代服务器OAK平台开发混压工艺
体系，通过Pin-lam设备提升对准度控制水平，部分订单控制到4mil的对准度偏差
，并展开Pcle6.0/7.0配套的下一代基板（Ultra low loss3）与玻布(Q–glass)、
铜箔(RTF5、HVLP4)的组合性能和加工研究；AIPC领域方面，公司开发出50/50um小
线宽/线距HDI产品，深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm的微孔、skip via跨层
盲孔、薄板及平整度控制等技术。构建覆盖Pcle4.0-5.0协议材料选择，开展2mil
～2.5mil线宽对应公差±10%阻抗控制、2oz厚铜阻抗及smith圆图频率法测试研究
，具备AIPC用HDI技术和通孔批量能力。同步推进5阶Anylayers、通孔填孔等技术
开发，部署15/15μm曝光设备及二流体设备，进一步提升高精度产品的制作能力；
汽车电子领域，公司聚焦满足汽车电动化过程中的电控系统、智能化过程中智能座
舱及驾驶自动化系统所带来的强劲PCB需求，持续投入下一代技术研发，进一步强
化在智能汽车领域的优势，形成新的业绩增长极。
（四）数智化管理优势
在数智化转型的时代浪潮中，公司管理层紧紧锚定“品质提升、效率增进、成本压
降”的核心目标，稳健且有序地推进信息化建设进程。公司成功实现了从采购、生
产、品质管控到销售的全流程数字化深度改造，进一步夯实并强化公司在精细化管
理领域的突出地位，在行业竞争中抢占先机。
在数字化应用场景的构建方面，公司彰显出雄厚实力与显著优势。公司拥有完备的
数字化系统矩阵，涵盖EAM系统、CRM客户关系管理系统、QMS质量管理系统、大人
资系统、全流程追溯系统、SRM供应商关系管理系统、WMS仓库管理系统等关键系统
，此外，APS排产系统、SAP系统以及BI系统也均已完成优化升级。通过实时可视的
数字化生产资源管理平台，公司能够实现生产要素的动态优化配置，确保在面对复
杂多变的市场环境时，能够迅速做出精准的决策响应。同时，公司拥有覆盖产品标
准解读、工艺流程设计直至物料管控的全流程质量管控体系，借助模块化管理工具
，实现了工厂产能规划与产品结构的精准匹配，为产品质量的稳定提升提供坚实保
障。
在生产协同领域，计划物控部门与销售团队深度融合、紧密协作，基于设备的实际
产能、严格的品质参数以及合理的成本标准，制定出科学合理的分单策略。通过构
建一套涵盖订单接收、任务分配、生产计划制定直至工单执行的全流程闭环管理体
系，公司实现了物料的精准按计划标准发放。同时，结合订单需求及产能目标，对
人、机、料等生产资源进行动态调度，在确保产品按时交付的前提下，最大程度地
实现成本效益的优化。
在成本管控体系建设方面，公司积极探索创新，建立了PIE成本设计测算与成本管
理控制体系。通过开展月度成本分析、实时监控流程效率、优化设备稼动率以及降
低呆滞库存等一系列有效措施，公司实现了生产效率、产品良率以及订单准交率的
系统性提升。此外，公司结合全员绩效激励机制的信息化升级，实现了工作成果的
量化考核，充分激发了员工的工作积极性与创造性，为公司的持续发展注入了强大
动力。
（五）客户管理优势
为适应日益变化的市场行情，公司凭借敏锐的市场洞察力，成功构建以“商务经理
、交付经理、产品经理”为核心的三功能团队全方位客户服务模式。打造覆盖售前
、售中、售后全流程的客户服务体系，涵盖售前客情信息化、售中交付管理智能化
以及售后客诉闭环管理体系，充分彰显公司在客户管理方面的卓越优势。
依托系统构建的售前服务体系，公司借助先进的客户管理系统（CRM），对客户基
本信息、信用管理、合同管理以及精准报价功能进行高效整合，实现了客户信息的
标准化管理。与此同时，公司高度重视市场调研与客情维护工作，在不断开拓新客
户资源的同时，积极拓展与现有客户在产品合作领域的深度与广度，有力地提升公
司的市场占有率。
在至关重要的售中交付管理环节，运营管理中心作为客户订单交付的核心支持部门
，充分发挥其统筹协调作用，着重强化对订单管理、物料管理、交期管理、出货管
理这四大子模块的精细化管理，实现对订单交付全流程的有效管控。具体而言，在
订单管理方面，通过CRM系统的自动化运作，能够高效完成订单评审、产能分配以
及交期回复等关键环节；在物料管理模块，公司自主研发的MRP系统实现了良率和
备份率的自动转化，以及物料需求的可视化呈现，成功实现客户需求、工厂需求以
及供应商供给的“三端合一”；在交期管理模块，借助APS自动排产系统，在确保
最优交期的前提下，对设备稼动率进行优化，并结合BI预警机制，能够及时、有效
地处理各类异常情况；在出货管理模块，通过出货排期系统对出货排期的满足率进
行智能点检，针对异常交付需求，能够反向联动APS生产排产系统，并自动将其纳
入紧急交付生产需求，从而切实保障产品的交付时效。
在售后服务保障体系的建设上，公司始终将品质风险、库存风险以及回款风险的把
控作为工作重点。通过实施质量前移策略，提前深入了解客户的品质诉求与痛点，
并充分结合QM过程质量管理系统、追溯系统以及EAM系统，实现了对生产过程及客
户端异常情况的全流程闭环管理，确保问题能够得到及时、有效的处理。公司组建
了专业的售后团队，严格执行快速响应机制，全面负责产品品质服务、客户满意度
调查以及问题的闭环处理等工作。同时，通过系统化的培训与考核，不断提升售后
团队的服务能力与专业素养。在信息管理方面，公司依托ERP系统进行售后信息管
理，建立了完善的用户档案，详细记录用户的需求和反馈，并对问题进行分类和深
入分析，及时反馈并处理相关问题。此外，结合CRM系统，公司实施客户分级管理
与定期回访制度，确保了售后服务数据的准确性和客户需求响应的高效性。
在风险管控方面，公司建立了全面且严格的售后监察机制，对成品库存风险和客户
回款风险进行实时监控与有效管理。通过及时对库存状态进行监测和预警，并借助
BI系统实现库存的可视化管理，公司能够准确掌握库存状态和周转情况。同时，公
司制定了合理的回款计划，逐步缩短回款周期，有效降低了客户回款风险，为企业
的资金链稳定提供了坚实保障。通过提供精准高效的售后服务，公司成功降低了产
品品质风险、库存风险和回款风险，显著提升了客户的满意度和忠诚度，进一步巩
固了公司在市场竞争中的优势地位。
（六）信息化优势
公司秉持“品质提高、效率提升、成本降低”的核心宗旨，稳健推进公司信息化建
设，促使公司在数字化、网络化、智能化以及制造管理的合理化与精细化水平上实
现多维度显著提升。以下为公司信息化建设的具体成果：
1、EAM系统（设备管理系统）：公司充分运用工业物联网技术，通过对设备相关参
数的实时采集，实现对现场运行设备的全方位监视与精准控制。系统借助服务器与
硬件设备进行高效通信，快速完成数据处理与运算。通过深入分析设备运行状态，
精准预测设备故障及健康状况，从而开展预知性维护工作，有效减少设备停机时间
，大幅提升设备可靠性，有力保障了生产的连续性与稳定性。同时，系统对设备基
础参数和维保记录进行规范化管理，显著提高了设备的一致性，延长设备使用寿命
，降低设备运营成本，实现设备的全生命周期管理。
2、CRM客户关系管理系统：公司从售前、售中、售后三个关键维度，对销售体系进
行了全面升级与优化管理。通过客勤咨询管理、客户公海池管理、报价管理、订单
管理、发货管理、客诉管理、对账管理、佣金管理、费用管理等多个功能模块，构
建起一套完善且高效的销售管理体系。通过对客户全生命周期的精细化管理，公司
能够更高效、更快捷地提升服务质量，切实贯彻“以客户为中心”的企业发展宗旨
。
3、QMS质量管理系统：质量是企业生存与发展的根本，公司高度重视质量管理工作
。通过建立客规解读流程、超能力资料评审流程、NPI管理流程、FA管理流程、不
合格品管理流程、ECN管理流程、CAR管理流程、客诉改善流程、SPC过程管理等一
系列功能模块，全面提升了公司的质量管理能力，有效保障了制程质量，实现了对
生产过程的全方位管控，显著提高了产品的整体质量水平。
4、大人资系统：通过实施科学有效的培训计划，不断提升员工的专业技能与管理
能力，使员工在实现自我价值的同时，也为企业积累丰富的人才储备。在部门管理
方面，系统实现了人力资源重要指标的深度分析，并将人力数据与经营数据有机结
合，为公司在人均营收、人均利润、人力成本回报率等战略决策方面，提供实时、
准确且具有前瞻性的数字洞察。通过对数据的深入分析，公司能够及时发现当前业
务和管理中存在的问题，准确预测未来的机遇与风险，同时实现对人才的精准定位
、快速锁定和合理配置，确保人岗匹配的科学性与合理性。
5、全流程追溯系统：公司自主研发的全流程追溯系统，能够对生产过程进行实时
监控，有效防止生产过程中的失误与错误，切实保障产品质量，极大地提升客户对
产品的满意度。系统构建了一个完整的产品信息追溯闭环，实现了从产品源头生产
到市场销售终端的全程信息追踪与监控，显著增强了消费者对公司品牌的信任度。
6、SRM供应商关系管理系统：公司建立了统一的系统门户，包括公司外门户、供应
商门户和公司内门户，实现了与供应商的实时在线交互和信息共享，显著提升了流
程的信息化程度。通过规范采购流程，公司实现了阳光采购，有效提高了采购透明
度和公正性。系统完成了对供应商的全生命周期管理，实现了从采购申请到采购订
单的自动转化，大幅提高了采购工作效率，缩短了采购周期。系统财务协同功能，
每月自动跟进对账单并创建付款申请，经OA系统审批后通过银企直联自动付款；完
善了供应商准入流程，包括官网登录、供应商注册、初审、稽核试样、准入等环节
；加强了合同管理，具备采购合同履约管理及履约部门会签功能；优化了质量协同
，实现供应商来料检测、质量反馈跟进和8D分析改进；将订单、询源、合同等审批
流程迁移至OA系统进行审批；强化了稽核管理，涵盖稽核指标、稽核项目、供应商
自评分、奥士康复评以及自动生成稽查改善报告等功能。
7、WMS仓库管理系统：公司自主研发的WMS仓库管理系统，是对SAP系统中批次管理
的有力补充。系统引入并开发了无线PDA拆分二维码的物料数量管理功能，按照工
厂、物料、批次、仓位的规则严格执行先进先出原则，能够自动匹配物料库存货位
信息，有效节约了找料时间，大幅提高了收发料工作效率。该系统帮助公司建立了
规范的仓库管理流程，实现了对库存的实时监控，有效降低了库存水平，减少了采
购成本，同时提高了仓管员的发料效率。此外，系统能够清晰呈现库存数量和明细
，方便随时查询库存流水，避免了错账乱账的发生，为公司有效管理库存信息、及
时处理库存积压问题提供了有力支持，更好地满足了生产需求。
8、SAP系统：通过建立产供销财一体化平台，以销售需求为导向，以生产计划和物
料需求计划为核心，将销售管理、物料管理、生产管理、仓储管理等业务模块有机
串联起来，实现了供需平衡，有效协调和利用了企业资源，确保了产供销各环节的
无缝衔接，精准满足了客户需求。同时，SAP系统实现了财务与产供销的双向集成
，一方面加强了财务监控力度，另一方面通过财务分析及时发现问题，推动产供销
环节的持续改进，形成了强大的产供销财一体化管理能力，为公司的生产、决策和
组织运营提供了坚实的指导和依据。此外，SAP系统对销售、采购、技术、生产、
质量检验等精细化生产管控环节进行了全面覆盖，确保了公司在生产管控方面的精
细化水平。
9、BI系统：公司大数据平台基于GreenPlum数据库构建，是一套强大的分布式计算
存储分析系统，采用Kettle作为数据同步工具，FineReport作为数据分析展示工具
。该平台作为公司智慧企业的大脑，为企业运营决策提供了坚实的数据支撑。数据
决策驾驶舱已上线运营决策、销售管理、财务管理、人资管理、工程管理、设备管
理等多个功能模块。通过收集各个业务系统的数据，构建科学的数据模型，并以大
屏等直观方式展示数据，平台为公司打造了一个涵盖制造数据管理、生产调度管理
、库存管理、质量管理、工具工装管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制
等功能的全面、可靠、可行的制造协同管理平台。
10、APS排产系统：APS系统将公司的制造规则和管理细则全面融入系统，落实到计
划和生产过程中，显著提升了人员效率和设备稼动率。系统根据设备能力和优先等
级，结合工序结存和上游工序订单，精确计算出最优生产节拍和订单生产顺序，并
通过现场过点扫码与排产数据分析，实时掌握计划和实际执行情况。此外，系统通
过提升对工厂的管理能力，助力公司实现精益生产，达到降本增效的目标。APS系
统包含排产管理、生产管理、预警管理、设备管理、公共服务等多个模块。其中，
排产模块作为核心，主要功能包括获取定投数据、排产管理、辅助排产、定时排产
、排产详情和排产甘特图；生产管理模块用于订单执行管理，涵盖过点扫码、返修
过点扫码和SAP报工集成；设备管理模块用于排产和报工设备管理，包括设备参数
设置、状态和基本信息设置以及设备分组等功能；预警管理模块对风险订单进行分
级预警，确保各部门及时处理风险订单，保障产品质量和客户交期；公共服务模块
实现数据分析和运营数据展示等功能。作为公司数字化的重点工程，APS系统的推
广和大数据技术的应用，使公司客户能够实时了解订单生产进度和质量，公司内部
实现了产能负荷分析、设备稼动率分析、达交分析、物料跟催以及人力资源的科学
配置，最大限度地提高了产能，实现了工厂的透明化管理和产品品质的可追溯性。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，全球印刷电路板（PCB）行业在AI服务器、汽车电子及数据中心等下游需
求拉动下逐步复苏，公司敏锐把握市场机遇，通过优化产品结构、拓展国内外客户
积极应对。报告期内泰国基地正式投产，初期因新客户开发、新产品导入过程中面
临产能爬坡及良率优化等挑战，对短期业绩造成一定影响。
（1）紧跟行业发展方向，优化产品布局
报告期内，公司精准把握市场脉搏，在汽车电子、AIPC、数据中心及服务器等多个
关键领域均取得了较大进展。在PC领域，依托HDI工艺的深度技术积淀与前瞻性产
能布局，公司构建起更具竞争力的多元产品矩阵，以适配不同客户的差异化需求，
持续强化在高端PC市场的技术优势，进一步巩固了在AIPC领域的战略卡位。
在汽车电子领域，公司以传统优势领域为基石，加速市场开拓与技术迭代，聚焦汽
车智能化关键部件，深度切入新能源汽车ECU、VCU等核心产品线，为未来在智能电
动化赛道的长远布局开辟全新增长极。
在数据中心及服务器领域，公司紧跟技术演进趋势，实现关键平台的迭代供应，同
步前瞻布局下一代技术研发与工艺储备，构建起覆盖“现有技术落地—前沿技术预
研”的全周期技术护城河。同时，凭借卓越的产品设计与工艺创新，深度融入AI服
务器领域高端客户供应链，持续夯实行业重要地位。
（2）紧密关注市场趋势，持续加强技术创新实力
报告期内，公司以敏锐的行业洞察力锚定AI服务器、AIPC、汽车智能化、光模块及
交换机等高价值赛道，建立多维度市场趋势研判与技术协同机制，携手全球客户开
展前沿技术攻关，在高速互联、高密度集成、高可靠性材料应用等关键领域构筑技
术护城河。
在智能终端与算力硬件领域，公司针对高性能、微型化的趋势，通过材料技术升级
与工艺优化，实现产品在轻薄化设计、信号传输效率及稳定性上的突破，为下一代
智能设备及算力基础设施提供技术支撑。面向汽车智能化发展，公司聚焦核心电子
部件的高可靠性需求，开发适应复杂环境的材料体系与制造工艺，构建覆盖多应用
场景的功能安全解决方案，助力客户实现汽车电子的技术迭代与性能升级。在高速
通信领域，公司前瞻性布局低损耗材料与先进制程工艺，助力实现高速率场景下的
信号传输优化。公司积极构建从前沿技术预研到工程化应用的全链条能力，通过持
续深化与全球客户的协同创新，公司不断拓展技术边界，为智能时代的硬件升级提
供面向未来的前瞻性解决方案。
（3）深耕“数智化建设”，赋能创新发展
报告期内，公司以数智化战略为核心，推动运营体系升级。通过构建覆盖管理、制
造、数据的智能架构，实现生产要素的全域互联与高效协同。公司深化数字化场景
应用，以数据驱动资源优化与精准管控，持续释放资源效能。数智化转型不仅夯实
了敏捷响应市场的核心能力，更成为驱动高质量发展的长效引擎，构筑面向未来的
竞争壁垒。
五、公司未来发展的展望
（一）公司发展战略
经过多年稳健发展，公司已成为全球客户信赖的印制电路板（PCB）行业重要参与
者。未来将继续深耕主业，聚焦AI服务器、AIPC、汽车电子等高端产品领域，持续
提升市场份额与品牌影响力。面对复杂多变的全球市场格局，公司将以算力基础设
施与汽车电子为双轮驱动，依托泰国制造基地的战略布局推进全球化进程，深度拓
展全球优质客户资源，抢占高增长赛道。同时，借助数据驱动与智能制造技术的深
度融合，不断筑牢技术与制造的双重产业壁垒，在全球PCB产业变革中持续引领行
业发展方向，以卓越的创新能力和全球化布局，巩固在高端电子电路领域的优势地
位。
（二）经营计划
1、聚焦重点行业，为业绩增长带来新动力
2025年，公司将持续聚焦算力、汽车电子及AIPC前沿领域，依托公司强大的研发实
力和客户资源优势，力求取得显著的突破和进步。公司将紧跟行业发展的方向，充
分把握结构性机会，不断优化产能布局，为公司的持续发展和市场地位的稳固奠定
坚实基矗
2、深化海外市场，构建全球化市场战略目标
公司始终秉承“客户第一”的服务理念，致力于将“奥士康”建设成为高知名度和
高美誉度的印制电路板品牌。公司将继续保持与境内外知名客户的合作，并凭借技
术、管理、信息化等方面的优势，借助海外工厂的投产契机，以及海外研发团队的
产业资源优势，全方位拓展全球市场，提升公司在国际印制电路板市场的份额与影
响力。
3、持续创新，实现高质量发展
公司着眼未来，将战略研发、经营研发、技术研发置于核心发展位置。依托行业先
进的信息化管理系统，全力攻坚超大排版制造工艺的研发与完善，持续探索并优化
高速度、高效率的制造工艺，努力打造行业前沿的研发技术体系。同时，大力推进
精益生产与流程优化项目，深度优化公司的ERP（企业资源计划）、APS（高级计划
与排程）、MES（制造执行系统）以及CRM（客户关系管理）系统，加速推动信息化
、自动化、智能化的深度融合与协同发展，全方位提升公司的运营效率与竞争力，
为公司实现高质量发展注入强大动力。
4、强化人才建设，优化人才团队结构
公司将坚定不移贯彻“年轻化、职业化、国际化”人才战略，持续完善人才招聘渠
道和选拔机制，通过科学、高效的选拔流程，精准识别并吸纳能力卓越的人才，为
公司的长远发展筑牢人才根基。同时，公司将继续通过内部培养和外部引进的方式
扩充管理型和技术型人才队伍，持续对标客户以及行业内优秀PCB企业，认真汲取
境内外PCB以及电子行业公司先进的管理理念与实践经验，不断优化自身管理模式
。此外，公司持续完善人才激励机制，营造富有吸引力的工作环境与发展空间，吸
引并留住更多优秀人才，为公司的持续发展提供源源不断的智力支持。
（三）可能面对的风险
1、行业周期性波动风险
作为电子信息产业的基础支撑，PCB行业与全球宏观经济及下游应用领域发展高度
相关。若下游市场需求出现周期性回调，或全球经济增速放缓导致电子产业整体承
压，将可能对公司订单量及产能利用率产生不利影响。公司将密切关注下游市场变
化，持续优化客户结构，重点深耕AI服务器、自动驾驶域控制器等算力密集型领域
，强化与全球高端客户的战略合作，通过技术创新与产品升级挖掘结构性增长机会
。
2、市场竞争加剧风险
全球PCB行业集中度较低，呈现分散化竞争格局。国内各大型PCB厂商借助资本市场
力量开启了大规模扩产进程，若未来供需失衡加剧，可能导致价格竞争激化。虽然
公司具有明显的核心竞争优势，但若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、
技术进步及时进行技术和业务模式创新，及时推出有竞争力的适销产品，则公司可
能存在因市场竞争而导致盈利下滑的风险。公司将深化与国际客户的技术协同研发
，积极应对市场竞争，通过高附加值产品矩阵提升盈利韧性，实现公司可持续性发
展。
3、原材料价格波动的风险
公司生产所需的原材料主要为覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等，上述主要原材料
价格受国际市场铜、石油、黄金等大宗商品价格、市场供求关系等因素影响较大。
若未来公司主要原材料价格大幅上涨，而公司未能通过技术工艺创新、提升精益生
产水平、向下游转移等方式应对原材料成本上涨的压力，将会给公司的经营业绩带
来重大不利影响。公司将通过加强与供应商合作与沟通，及时调整原材料库存，扩
大供应渠道，通过技术升级，不断优化产品结构，增强供应链抗风险能力。
4、环保相关的风险
公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废弃物等污染排放物和噪音，特别
是PCB生产中包含的电镀工序，环保要求较高，如果处理不当将会污染环境。公司
一直高度重视环境管理体系的建立和完善，并通过了ISO14001环境管理体系认证，
公司不能完全排除在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境方面的
意外事件，若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规
，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。公司将密切关注国家产业政策、环
保法规及地方政策，加大环保投入，加大环保培训力度，提升员工环保意识，降低
环保风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜长沙摩耳信息科技服务有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜湖南喜珍科技有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜深圳喜珍科技有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜森德科技有限公司 ｜ 99940.46｜ -｜ -｜
｜广东奥士康科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜广东喜珍电路科技有限公司 ｜ 40800.00｜ 11802.65｜ 291139.21｜
｜奥士康精密电路(惠州)有限公｜ 13927.53｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜奥士康科技(香港)有限公司 ｜ 5463.64｜ -｜ -｜
｜奥士康国际有限公司 ｜ 718.79｜ -｜ -｜
｜喜珍实业(香港)有限公司 ｜ 926.04｜ -｜ -｜
｜JIARUIAN PTE. LTD. ｜ 0.53｜ -｜ -｜
｜HIZAN PTE. LTD. ｜ 0.00｜ -｜ -｜
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