☆公司大事☆ ◇002881 美格智能 更新日期：2025-07-09◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
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｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
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｜2025-07-｜38745.07｜ 1469.75｜ 2512.25｜ 2.32｜ 0.02｜ 0.04｜
｜ 07 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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｜2025-07-｜39787.58｜ 2846.87｜ 3081.96｜ 2.34｜ 0.05｜ 0.01｜
｜ 04 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2025-07-08】
A股高算力智能模块龙头，美格智能赴港上市
【出处】智通财经
全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，及高算力智能模块全球市场份额最大的供应商，A股上市公司美格智能奔赴港股市场。
美格智能近日向港交所主板提交上市申请，中金公司为其独家保荐人。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年收入计，该公司在全球无线通信模块行业中排名第四，占全球市场份额的6.4%，同时该公司高算力智能模块全球排名第一，全球市场份额达29%。
美格智能以智能模块、尤其是高算力智能模块为核心，推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用，市场覆盖中国、东亚、美国以及欧洲等地区。公司业绩近两年表现给力，2023年至2025年Q1，该公司收入增长分别为-6.9%、36.98%及73.57%，股东净利润增长分别为-49.5%、110.6%及616%。
端侧AI迎来高速发展周期，而AI应用一直都是港股市场热门的投资主题，美格智能无疑撞上了港股的投资风口。
端侧AI应用高增长，美格智能为多领域龙头
全球端侧AI高速发展，2024年市场规模为2517亿元，近五年复合增速29.3%，预计到2029年将达到1.22万亿元，复合增速39.6%。通信模块市场的增长分别由端侧AI不同应用场景驱动，应用行业包括物联网、智能网联车以及无线宽带，预计未来五年需求规模均保持高增水平。
而无线通信模块包括传输模块和智能模块，传输模块成长水平一般，以中单位数的复合增速增长，而智能模块则是双位数的复合增速，但规模相对较小，其中高算力智能模块于2024年市场规模为24亿元，预计到2029年将达到115亿元。高算力智能模块主要受益于端侧AI应用爆发，市场前景较高。
全球无线通信模块市场竞争格局相对集中，2024年前五大厂商合计占据76.8%的市场份额，其中第一名42.7%，拥有绝对的行业地位，而美格智能以6.4%位居第四。不过美格智能积极迎接AI浪潮，进行产品迭代和转型，在细分领域独占鳌头。比如在5G车载模块上，该公司以35.1%的市场份额位居第一；在高算力智能模块，以29%的市场份额排第一，并遥遥领先于同行。
此外，美格智能是研发驱动型企业，具有较强的技术实力，在过往年份中，其研发及技术员工占比总员工均超过80%，显著高于同行业的其他领先公司的水平。截至2024年末，该公司在中国已获得290项授权专利，包括九项发明相关专利，同时也拥有87项版权及10项注册商标。
高算力智能模组表现抢眼，AH趋势下估值期望更高
美格智能主要业务为模组及解决方案，包括智能模组解决方案及数据模组解决方案，近年来随着AI应用端爆发，该公司大幅提升了智能模组的投入力度，2022-2024年，其智能模组业务收入复合增速39%，收入份额62.9%，期间提升了21.4个百分点，而数据模组收入份额32.6%，下降了22.6个百分点。
智能模组具备数据传输功能的模块，与数传模块不同，能够搭载智能操作系统，配有CPU和GPU等处理单元，主要包括常规智能模组及高算力智能模组。得益于AI发展，高算力智能模组发展最为迅速，近三年收入从0.35亿元增至10.18亿元，增长了28倍，收入份额从1.5%大幅提升至34.9%，成为智能模组业务最核心的增长引擎。
图片来源：公司聆讯资料
高算力智能模块具有更强AI加速器及高速内存，该公司高算力智能模块的SoC的CPU和NPU增强了处理能力，提供等于或高于8 TOPS的算力。这些模块能够在本地设备上部署和运行生成式AI应用，其还可支持5G、Wi-Fi或千兆以太网等多种通信标准，在机器人、服务器、AI零售、云游戏、AR/VR、工业视觉检测等领域有广阔应用空间。
美格智能的产品销售基本通过直销方式，直接与客户建立联系，降低沟通成本以及提升运营效率，该公司客户集中度相对合理，但呈现提升的态势，2024年前五大客户收入贡献47.2%，相比于2022年提升了16.8个百分点，其中最大客户贡献飙升至34.1%。另外，其前五大客户均为独立第三方。需要注意的是，该公司对供应商依赖度较高，2024年对前五大供应商采购额占比高达63.8%，其中对最大供应商采购额占比34.1%。
在盈利能力上，近三年毛利率较为稳定，在16-18%区间波动，主要为智能模组业务贡献了超过70的毛利润，毛利率在18-21%波动，2024年为18.3%，数据模组则呈现下行趋势，从17%降至12.9%。高算力智能模组毛利率表现出色，该产品平均售价远高于其他产品，但每年都有下降，三年降了15%，但需求量大，在成本管控下毛利率显著扩张，2024年为19.1%，三年提升了4.6个百分点。
该公司的销售、行政及研发三项费用率合计往年均超过了13%，导致净利率较低，2022-2024年其净利率分别仅为5.5%、2.9%及4.6%，ROE水平也低于10%。从财务来看，该公司相对健康，截至2025年3月，资产负债率47.6%，拥有货币现金4.6亿元，但应收款近两年有所异常，2023年突然放量，导致公司持续处于经营净流出状态，2024年及2025年Q1分别净流出1.3亿元及0.67亿元。
综合来看，美格智能紧跟着AI发展浪潮，在端侧AI应用上多领域占据龙头地位，而下游应用需求旺盛，强势产品包括5G车载模组及高算力智能模组将保持高增长水平，并带动公司业绩持续性增长，但盈利能力低尚有提升空间。另外，该公司积极回报股东，分红较为慷慨，2022-2024年平均分红比例26.4%。
截至7月8日收盘，美格智能A股总市值为118亿元，市盈率（TTM）67倍，此次赴港上市或随行业龙头AH双上市地位的趋势，在端侧AI应用的投资热点下，基于对行业的看好，投资者对该公司估值期望更高。
【2025-07-08】
美格智能：7月7日获融资买入1469.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能7月7日获融资买入1469.75万元，占当日买入金额的15.36%，当前融资余额3.87亿元，占流通市值的4.83%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0714697476.0025122535.00387450728.002025-07-0428468701.0030819572.00397875787.002025-07-0319967696.0024309933.00400226658.002025-07-0221506311.0025476150.00404568895.002025-07-0144964555.0030796199.00408538734.00融券方面，美格智能7月7日融券偿还400股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额8854元，融券余额102.71万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-078854.0017708.001027064.002025-07-0422330.004466.001045044.002025-07-030.0022650.001041900.002025-07-0222290.000.001047630.002025-07-014615.000.001061450.00综上，美格智能当前两融余额3.88亿元，较昨日下滑2.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-07美格智能-10443039.00388477792.002025-07-04美格智能-2347727.00398920831.002025-07-03美格智能-4347967.00401268558.002025-07-02美格智能-3983659.00405616525.002025-07-01美格智能14167246.00409600184.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-07】
智慧舱联：AI驱动下的座舱生态革命
【出处】美格智能官微【作者】meigsmart
“从智能网联到智慧舱联，我们正在重新定义人车关系”——美格智能CEO杜国彬在2025高通汽车技术与合作峰会上发表《从智能网联到智慧舱联，拓展智能座舱生态边界》的主题演讲，并在业界首次提出“智慧舱联”概念，精准概括了汽车座舱的智能化演进方向：以芯片级别的通信+计算融合为技术革新路径，以AI驱动为核心要素，智慧舱联将引领智能座舱产业未来十年的生态革命。
从网联到舱联：双域融合、极致性能
汽车座舱的智能化发展经历了从简单信息娱乐到全方位智慧交互的演进过程。在网联发展阶段，汽车座舱主要是通过独立的T-BOX等网联终端，提升车辆与外界的连接能力。而在舱联范式下，美格智能以行业绝对领先的“双域融合”创新方案，将传统的T-BOX网联域与IVI信息娱乐域整合到一颗同时具备5G高速通信和AI能力的高算力智能模组之中，以芯片级别的通信与计算融合能力，打造具备极致性能和超高性价比的舱联融合解决方案。
这种架构革新不仅降低了系统复杂度与成本，更关键的是打破了网联与座舱功能间的数据壁垒，使得外部环境信息能够无缝融入座舱服务当中。例如，基于实时交通流量变化而进行的个性化音乐推荐、结合天气状况的空调自动调节等创新应用，都得益于这种全域数据的融合处理。
传统智能网联主要解决的是“连接”的问题，通过4G/5G、V2X等技术实现车与云端、车与路侧设备、车与车之间的数据交互。而智慧舱联则更进一步，它强调在连接基础上实现“理解”与“服务”，通过AI大模型、多模态交互、情感计算等技术，使座舱能够主动感知用户需求，提供个性化、场景化的智慧服务。
从智能到智慧：AI驱动汽车座舱生态革命
杜国彬在演讲中指出：“未来的智慧座舱将由AI打造，智慧舱联的关键在于让座舱具备情感认知能力，使其从工具进化为伙伴。”
AI驱动下的多模态交互：以AI驱动的智慧座舱，通过面部表情识别、语音情感分析、生理信号监测等技术，叠加端侧大模型的智慧能力，能够准确感知用户的情绪状态，并对座舱环境做出相应调整并且不打扰到用户。这种情感智能大幅提升了人车交互的温度，使冰冷的机器具备了初步的“情商”，这也是“智能”迈向“智慧”的关键一步。
AI将场景化服务能力带入座舱：传统座舱应用多为孤立功能，而智慧舱联则通过AI的场景理解能力，将导航、娱乐、车控等功能有机串联。例如，当系统识别到车辆即将到达加油站时，会自动调低音乐音量并弹出支付界面；当检测到后排有儿童时，则会主动推荐适合的儿歌或故事内容。
端侧AI与云端AI协同：智慧舱联方案支持“端云协同混合式AI”架构，既发挥了端侧计算的低延迟、高隐私优势，又利用了云端AI的无限算力与数据资源。杜国彬在演讲中提到的舱联方案，可以灵活运用各层级AI能力，如Base AI可以驱动5G网络加速、实现车与家庭设备连接；Gen AI则让座舱成为高情商和高智商的家庭伙伴，在保证隐私、实时互动和个性化前提下，给用户提供最大化情绪价值；而通过5G与Cloud AI的无缝连接，则为车端模型的训练及迭代进化打开了想象空间。
从智能模组到智慧舱联：以产业实力推动技术革新
面对千行百业智能化与数字化浪潮，美格智能团队在保持前瞻性技术创新的同时，又始终脚踏实地打磨产品，以自身的产业实力，持续为AIoT、智能网联车等行业的技术革新贡献力量。
以智能化和定制化为产品标签，美格智能是全球首家推出智能模组的企业，陆续推动智能模组在众多行业的广泛应用。随着智能网联车对于5G和端侧算力的需求提升，美格智能将5G智能模组与座舱场景结合，成为全球首家在新能源汽车中实现5G智能模组大规模部署的企业。
在刚刚结束的2025高通汽车技术与合作峰会上，现场展出的基于美格智能SRM965智能座舱模组打造的车载多屏系统解决方案，充分展示了美格智能在智能座舱的高效运行与智能化升级领域的卓越能力。该解决方案基于高通骁龙800系列旗舰平台QCM8538打造，平台集成200K+DMIPS的强劲算力、2.0TFLOPS图形处理能力及48 TOPS的独立AI算力，能够轻松应对多任务处理、多屏显示，流畅运行各类复杂的大语言模型，为用户开启了智能出行的全新篇章。
在更早一些的2025高通&美格智能物联网技术开放日期间，美格智能发布行业首款采用3nm N3P（3nm Pro）工艺的5G-A智能座舱模组SRM975，具备64 TOPS超高AI算力、300K DMIPS CPU算力及4.0T FLOPS GPU算力，支持5G-A通信以及Wi-Fi 7和BT5.4，以顶尖的综合性能发出行业最强音，成为美格智能在智能座舱领域里程碑式的产品。
美格智能不仅明确定义“智慧舱联”概念，也持续创领智慧舱联产业发展。从2019年至今，美格智能的5G智慧舱联解决方案已经经历了5代产品迭代，多代“智慧舱联”解决方案产品大规模上车搭载超百万台，5G智慧舱联产品市场占有率处于绝对第一位置。最新的SRM965与SRM975产品组合，则继续以绝对领先的产品能力领先行业，以极致的通信与AI性能助力舱联产业继续前行。
【2025-07-07】
美格智能：7月4日获融资买入2846.87万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能7月4日获融资买入2846.87万元，占当日买入金额的25.66%，当前融资余额3.98亿元，占流通市值的4.92%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0428468701.0030819572.00397875787.002025-07-0319967696.0024309933.00400226658.002025-07-0221506311.0025476150.00404568895.002025-07-0144964555.0030796199.00408538734.002025-06-3053311048.0035375706.00394370378.00融券方面，美格智能7月4日融券偿还100股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额2.23万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额104.50万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0422330.004466.001045044.002025-07-030.0022650.001041900.002025-07-0222290.000.001047630.002025-07-014615.000.001061450.002025-06-30431520.000.001062560.00综上，美格智能当前两融余额3.99亿元，较昨日下滑0.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-04美格智能-2347727.00398920831.002025-07-03美格智能-4347967.00401268558.002025-07-02美格智能-3983659.00405616525.002025-07-01美格智能14167246.00409600184.002025-06-30美格智能18382638.00395432938.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-07】
券商观点|通信行业周报：架构、迭代与格局-光模块的壁垒在哪里？
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年7月6日，国盛证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，架构、迭代与格局-光模块的壁垒在哪里？。
报告具体内容如下：
【光的迭代：升级节奏加快，硅光渗透成为明确方向】 技术更新速度加快，硅光渗透率提升。目前来看，800G和1.6T的迭代周期已从传统的3-4年缩到2年甚至以下。光模块厂商的技术红利仍在，CW硅光光源产品逐步放量，光模块上游光器件如CW、EML光源等持续供不应求，光模块厂商仍在持续扩产。从技术侧看，海外巨头开始推广并使用硅光方案，如英伟达推出的Quantum和Spectrum系列硅光交换机系统以及博通推出支持CPO的交换机芯片Tomahawk6；国内光模块厂商同样加速技术迭代，如新易盛已推出的基于单波200G光器件的800G、1.6T光模块产品，产品组合涵盖VCSEL/EML激光、硅光、薄膜磷酸锂等技术解决方案。 我们认为，光通信技术迭代并非简单升级，而是通过材料创新（如硅光技术的导入）、工艺革命（如封装方案的持续创新）和性能重构（如光模块速率持续升级），将光通信从“传输管道”进化成为“算力神经”，未来大型计算集群的持续扩张、硅光技术的规模化落地和上游光器件的供不应求将共同推动产业升级进化。 【架构演进：从连接到可插拔到OIO】架构演进的本质是光的下沉。无论是LPO的部署，还是CPO和未来OIO技术的进一步集成，其核心创新均指向同一目标：在AI驱动的当前时点，训练侧的合成数据以及推理侧的用户请求量的大量增加、百万卡的计算集群建设以及日益紧张的土地和能耗问题均需要更高的带宽、更高速率的传输和更低的功耗方案解决。而其连接架构演进的本质即光的下沉，通过不断提升集成度，将光技术从机柜推近至芯片，最终突破电互连的带宽、功耗与距离天花板，其渗透周期有待验证，但对于产业参与者和产业竞争者带来的影响是明确的。我们认为，未来光通信连接可能出现LPO、CPO和OIO等多种方案分场景并存，如CPO具有低延迟、高带宽、高集成度等优势，主要用于柜内互联；OIO重点则是解决计算域电互联的瓶颈，用于芯片芯粒间互联。多场景并存或能成为长期趋势，未来企业可能结合应用场景需求选择集成方案。【竞争格局：龙头将持续保持领先地位，“强者更强”】光模块龙头及核心厂商仍享受卡位逻辑。从竞争格局看，由于海外AI产业起步较早、发展较快且各CSP等巨头均在布局十万卡甚至百万卡计算集群，其环节中核心厂商率先完成业绩兑现，随后根据其迅速增长的业绩进一步提升预期并拔高估值。我们认为，在未来很长一段时间内，LPO、CPO、OIO等技术将在客户处并存，而光模块厂商能否为客户提供覆盖以上所有技术的全套解决方案，将成为吸引客户选择的重点。另一方面，未来伴随新技术的加速迭代，光通信与芯片集成度的提高，领先企业有望凭借先发优势在800G时代“抢跑”，在技术迭代迅速的格局下通过持续发布性能更好的新产品巩固地位，行业格局将进一步集中。我们认为，海外800G时代跟400G（（2019-2021年）时代相比，龙头格局更加明显，其市场份额进一步提高，如中际旭创在2024年业绩说明会上表示，2025年招标取得明显优势，在几个重要大客户项目中都保持了份额领先。另一方面，头部厂商凭借其在行业内积累的丰富经验以及和下游客户的持续沟通进一步拉大技术代差，抢占市场份额，“强者更强”，如中际旭创1.6T产品已获客户认证通过等。国内光通信产业链方面，优势差异主要来自于客户结构的差距，其需求更多来自国内大厂Capex。正如我们上周所说，在经历了前段时间波动以后，整个产业链在海外基本面回暖后面临海外预期回暖，进而带动国内预期回暖，目前光迅科技、华工科技、海信宽带等国内光通信产业链标的竞争格局较为稳定，静待基本面更新。光模块上游稀缺厂商同样享受卡位优势。目前晶圆、芯片、组件、光模块是光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性组件，中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG阵列波导光栅等器件的主要生产地。而光芯片等上游器件具有技术壁垒较高、风险大等特点，在此领域布局的厂商如太辰光、仕佳光子同样将凭借其稀缺性享受卡位优势。综上，我们坚定推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，建议关注光器件“一大四小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/博创科技/德科立，同时建议关注受关税影响跌幅较大，但具有新增量逻辑的公司如威腾电气（母线）等。建议关注：算力——光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。 IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。数据要素——运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。
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【2025-07-06】
行业追踪|消费电子市场（6月30日-7月6日）：中国台湾电子指数——电子零组件环比大幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国台湾电子指数——电子零组件3.117.102025-7-4241.24点费城半导体指数(SOX)1.9113.752025-7-35647.12--中国台湾电子指数——半导体0.258.282025-7-4652.57点中国台湾电子指数——电子0.176.532025-7-41260.27点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Module（DDR4 UDIMM 8GB）7.5812.072025-6-2315.15美元DRAM（DDR4 8Gb）-4.3659.362025-7-41.75美元14.0寸笔记本面板0.000.002025-6-2026.90美元/片Wafer（256Gb）0.00-1.062025-6-231.49美元Wafer（128Gb）0.00-0.852025-6-231.17美元27寸显示器面板0.000.002025-6-2063.00美元/片
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位全球PC出货量-8.274.982025-3-3163200.00千台中国智能手机出货量-6.323.322025-3-3171.60百万台中国平板电脑出货量2.34--2024-12-31786.00万台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--165.24--消费性电子87.4611.36工业富联--281.19--3C电子产品99.728.24歌尔股份--31.19--电子元器件98.3714.16闻泰科技--17.56--智能终端79.908.71传音控股--60.96--手机93.4920.92蓝思科技--51.32--电子元器件制造业10012.98领益智造--24.91--消费电子95.5316.55安克创新--26.09--消费电子业10035.72环旭电子--17.62--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--4.23--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-07-04】
美格智能：7月3日获融资买入1996.77万元，占当日流入资金比例为15.78%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能7月3日获融资买入1996.77万元，占当日买入金额的15.78%，当前融资余额4.00亿元，占流通市值的4.88%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0319967696.0024309933.00400226658.002025-07-0221506311.0025476150.00404568895.002025-07-0144964555.0030796199.00408538734.002025-06-3053311048.0035375706.00394370378.002025-06-2722473933.0033305965.00376435036.00融券方面，美格智能7月3日融券偿还500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额104.19万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-030.0022650.001041900.002025-07-0222290.000.001047630.002025-07-014615.000.001061450.002025-06-30431520.000.001062560.002025-06-270.000.00615264.00综上，美格智能当前两融余额4.01亿元，较昨日下滑1.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03美格智能-4347967.00401268558.002025-07-02美格智能-3983659.00405616525.002025-07-01美格智能14167246.00409600184.002025-06-30美格智能18382638.00395432938.002025-06-27美格智能-10827544.00377050300.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-03】
机构评级|光大证券给予美格智能“增持”评级 未给出目标价
【出处】本站iNews【作者】机器人
7月3日，光大证券发布关于美格智能的评级研报。光大证券给予美格智能“增持”评级，但未给出目标价。其预测美格智能2025年净利润为1.82亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共10家机构发布了美格智能的研究报告，预测2025年最高目标价为51.93元，最低目标价为47.36元，平均为49.65元；预测2025年净利润最高为2.49亿元，最低为1.81亿元，均值为2.04亿元，较去年同比增长50.51%。其中，评级方面，5家机构认为“买入”，3家机构认为“增持”，1家机构认为“推荐”，1家机构认为“跑赢行业”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2025-07-03光大证券刘凯增持182000000.0000--2025-05-12开源证券赵旭杨买入190000000.0000--2025-05-06天风证券王奕红增持249190000.0000--2025-05-04中国银河赵良毕推荐207940000.0000--2025-05-02长江证券于海宁买入188000000.0000--2025-05-01国盛证券宋嘉吉买入224000000.0000--2025-04-29长城证券侯宾买入191000000.0000--2025-04-29华泰证券王兴增持181290000.000051.93002025-04-28中金公司朱镜榆跑赢行业221000000.000047.36002025-04-28国金证券张真桢买入206000000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD）
【2025-07-03】
美格智能：7月2日获融资买入2150.63万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能7月2日获融资买入2150.63万元，占当日买入金额的22.45%，当前融资余额4.05亿元，占流通市值的5.01%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0221506311.0025476150.00404568895.002025-07-0144964555.0030796199.00408538734.002025-06-3053311048.0035375706.00394370378.002025-06-2722473933.0033305965.00376435036.002025-06-2633514776.0040663732.00387267068.00融券方面，美格智能7月2日融券偿还0股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额2.23万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额104.76万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0222290.000.001047630.002025-07-014615.000.001061450.002025-06-30431520.000.001062560.002025-06-270.000.00615264.002025-06-260.000.00610776.00综上，美格智能当前两融余额4.06亿元，较昨日下滑0.97%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-02美格智能-3983659.00405616525.002025-07-01美格智能14167246.00409600184.002025-06-30美格智能18382638.00395432938.002025-06-27美格智能-10827544.00377050300.002025-06-26美格智能-7154940.00387877844.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-02】
美格智能：7月1日获融资买入4496.46万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能7月1日获融资买入4496.46万元，占当日买入金额的32.04%，当前融资余额4.09亿元，占流通市值的4.89%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0144964555.0030796199.00408538734.002025-06-3053311048.0035375706.00394370378.002025-06-2722473933.0033305965.00376435036.002025-06-2633514776.0040663732.00387267068.002025-06-2538192073.0040972132.00394416024.00融券方面，美格智能7月1日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额4615元，融券余额106.15万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-014615.000.001061450.002025-06-30431520.000.001062560.002025-06-270.000.00615264.002025-06-260.000.00610776.002025-06-250.000.00616760.00综上，美格智能当前两融余额4.10亿元，较昨日上升3.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-01美格智能14167246.00409600184.002025-06-30美格智能18382638.00395432938.002025-06-27美格智能-10827544.00377050300.002025-06-26美格智能-7154940.00387877844.002025-06-25美格智能-2767003.00395032784.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-01】
美格智能：6月30日获融资买入5331.10万元，占当日流入资金比例为22.77%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能6月30日获融资买入5331.10万元，占当日买入金额的22.77%，当前融资余额3.94亿元，占流通市值的4.69%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-3053311048.0035375706.00394370378.002025-06-2722473933.0033305965.00376435036.002025-06-2633514776.0040663732.00387267068.002025-06-2538192073.0040972132.00394416024.002025-06-2433031347.0043420102.00397196083.00融券方面，美格智能6月30日融券偿还0股，融券卖出9300股，按当日收盘价计算，卖出金额43.15万元，占当日流出金额的0.23%，融券余额106.26万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-30431520.000.001062560.002025-06-270.000.00615264.002025-06-260.000.00610776.002025-06-250.000.00616760.002025-06-240.000.00603704.00综上，美格智能当前两融余额3.95亿元，较昨日上升4.88%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-30美格智能18382638.00395432938.002025-06-27美格智能-10827544.00377050300.002025-06-26美格智能-7154940.00387877844.002025-06-25美格智能-2767003.00395032784.002025-06-24美格智能-10361827.00397799787.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-30】
券商观点|通信行业周报：算力软硬件投资和用户仍快速增长，业绩和市值预期向好
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年6月30日，德邦证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，算力软硬件投资和用户仍快速增长，业绩和市值预期向好。
报告具体内容如下：
投资要点： 1.投资策略 1.1海外云服务厂商资本支出具持续性，AI链条维持景气度。我们认为，海外云厂商在AI领域的持续投资意愿较强。算力相关产业链有望维持高景气度。1、DIGITIMES预估，2025年全球AI服务器出货总量将达逾181万台，年增26.3％。其中搭载高频宽内存（HBM）的高阶AI服务器出货将突破百万台大关，年增40%以上。针对高阶AI服务器，预期2025年北美大型云端业者的採购比重将回升至七成。预计北美四大云厂商今年中微软增幅最高，增长或近八成，Google的采购量预计仍居第一，但其采购速度将为北美四大云厂商中最慢。2、北美Tier2客户包括xAI将大举增加GB200与GB300机柜订单。GB200／GB300机种出货占比将从2024年约0％，大幅成长至占至40%左右。3、6月15日，Meta支付143亿美元（现汇率约合1027.62亿元人民币），取得ScaleAI约49%的股权。ScaleAI专注于安全、AI对齐（AIalignment）与评估领域，主要为生成式AI企业、大型企业及政务机构提供数据标注和模型评估服务。 1.2推理端需求持续增长，token消耗量激增。我们认为，根据token的用量变化以及AI相关APP及网页的月活数据，基本可以得出结论：推理测需求已经开始产生规模化的经济效应。1、Token是AI处理文本的最小单位。AI基础模型如OpenAI的GPT-4.1通过将文本分解为Token来处理信息，每个Token通常只包含几个字母而非完整单词。AI模型制造商通常按Token数量向开发者收费。2、谷歌在AI推理流量上展现出压倒性优势。2025年第一季度，谷歌处理的AI推理Tokens总量达到约634万亿（634T），而微软同期处理量约为100万亿（100T）。从增速角度出发：截至2025年4月，谷歌月度推理量已飙升至480万亿，较一年前的9.7万亿激增50倍。这意味着谷歌当前的AI推理规模已达到微软Azure与ChatGPT合计的约6倍。3、根据AI产品榜数据，ChatGPT自23年上线以来（APP）月活用户一直在增长，5月高达6.2亿月活用户MAU依然保持13.59%的高速增长。ChatGPT月活用户已超过海外社交媒体X（原Twitter近3月均值5.2亿月活用户）。全球前十AI应用，国产已过半数，百度网盘、夸克、豆包、DeepSeek、腾讯元宝、Talkie进入全球前十。4、AI应用用户破亿时间远快于传统社媒应用。ChatGPT仅两个月实现用户破亿，而TikTok耗时9个月，Twitter（现X）耗时60个月。DeepSeek于2025年1月11日上线APP，2月9日中活跃用户规模最高已经接近1亿。 2.行业要闻 2.1中国电信发布星小辰终端智能体。据C114通信网，6月25日，中国电信在麦芒40新品发布会上正式推出“星小辰终端智能体”，以AI技术为核心，重新定义通话体验。依托中国电信自研大模型和智能体平台，星小辰智能体在AI通话、AI生活、AI办公场景中，通过深度整合语音识别、语义理解、风险建模等能力为用户带来前所未有的智能体验，尤其在通话反诈与智能代办方面实现了突破式创新，构建起通信领域的全新安全防线。我们认为，依托中国电信传统运营商业务的渠道优势，中国电信智能体有望在短时间内产生较大的规模化效应。建议关注：中国电信、大富科技、硕贝德、天源迪科等。 2.2中国星网变更八位董事。据C114通信网，企查查、天眼查显示，6月24日，中国卫星网络集团有限公司新增高级管理人员备案（董事、监事、经理等）变更事项。其中，总经理由张洪太变更为梁宝俊，同时包括张洪太在内，刘星、段洪义、赵越让、李晓春五位董事退出，新增梁宝俊、牟相军、高春雷三位董事。其中，梁宝俊在今年年初就已经出任中国星网集团总经理。在此之前，梁宝俊长期在基础电信运营商工作，曾历任北京电信副总经理、河南电信总经理，中国电信企业信息化事业部总经理、中国电信政企客户事业部总经理、中国联通集团副总经理、中国电信集团总经理等。新增董事牟相军现任中国星网集团副总经理，曾任国家国防科技工业局综合司司长、新闻发言人，航天科工集团党群工作部副部长。新增董事高春雷长期在基础电信运营商/中国铁塔工作，曾历任湖北电信副总经理、黑龙江电信总经理、中国铁塔总会计师、执行董事等。我们认为，运营商背景的高管介入或将为中国星网的后续建设发展注入新动力。同时对于星网后续的网络运营规划也有望提供一定赋能。建议关注数字人民币相关：航天环宇、天银机电、盟升电子、普天科技、海格通信、通宇通讯等。 3.本周回顾及重点关注组合 3.1本周回顾：本周通信（中信）上涨4.87%，同期上证指数上涨1.91%，深证成指上涨3.73%，创业板指上涨5.69%，沪深300上涨1.95%。从板块来看，本周东数西算、AI算例、卫星导航涨幅居前，分别上涨8.58%、7.83%、7.46。网络规划建设上涨7.44%，光模块上涨7.05%，低空经济上涨6.94%，专网领域的海能达上涨2.65%，佳讯飞鸿上涨14.58%。本周通信板块整体走势强于上证指数，建议关注国产算力、卫星互联网、数字货币领域投资机会。本周看点：周涨跌幅前十：中光防雷（47.26%）、恒宝股份（30.27%）、有方科技（22.85%）、*ST信通（17.77%）、新亚电子（17.24%）、万马科技（15.71%）、佳讯飞鸿（14.58%）、二六三（14.26%）、星网锐捷（12.98%）、光迅科技（12.84%）；周涨跌幅后十：退市九有（-84.37%）、退市鹏博（-11.76%）、德科立（-4.30%）、中国电信（-1.90%）、中国移动（-1.68%）、仕佳光子（-1.42%）、博创科技（-0.90%）、科信技术（-0.40%）、*ST高鸿（0.00%）、太辰光（0.38%）。 3.2下周关注：国产算力、卫星互联网、数字货币领域板块相关：华丰科技、润泽科技、润建股份、数据港、申菱环境、航天环宇、天银机电、盟生电子、普天科技、海格通信、通宇通讯、震有科技、紫光国微、九丰能源、上海瀚讯、东信和平、楚天龙、恒宝股份 3.3长期关注：运营商：中国移动、中国电信、中国联通；通信基建：中国铁塔；主设备：中兴通讯、烽火通信；北斗：华测导航、海格通信、振芯科技；军民融合：七一二、盛路通信；数字货币：楚天龙；物联网：移远通信、美格智能；云/IDC：光环新网、润建股份、佳力图、英维克；光模块：中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技、博创科技、源杰科技；海上风电：中天科技、亨通光电；工业互联网：东土科技、飞力达。数据要素：云赛智联，天源迪科，东方国信；卫星互联网：创意信息、盟升电子、信科移动、普天科技、华测导航、臻镭科技、天银机电、上海瀚讯。风险提示：运营商集采进度不及预期；上游芯片受控影响产品交付；企业经营成本上升；我国商业航天发展速度不及预期；AI算力需求不及预期。
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【2025-06-30】
6月30日午间公告一览：四维图新参股公司向香港联交所递交上市申请
【出处】本站7x24快讯
四维图新：公司从参股公司四维智联处获悉，其已于2025年6月27日向香港联合交易所有限公司(简称“香港联交所”)递交了首次公开发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。截至目前，公司拥有四维智联45.32%的表决权。
美格智能：发行境外上市股份(H股)备案申请材料获中国证监会接收。
科源制药：发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理。
【2025-06-30】
美格智能H股发行上市备案申请材料获中国证监会接收
【出处】智通财经
美格智能(002881.SZ)公告，公司已向中国证券监督管理委员会报送了H股发行上市的备案申请材料并于近日获中国证监会接收。
【2025-06-30】
美格智能：6月27日获融资买入2247.39万元，占当日流入资金比例为15.98%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能6月27日获融资买入2247.39万元，占当日买入金额的15.98%，当前融资余额3.76亿元，占流通市值的4.60%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2722473933.0033305965.00376435036.002025-06-2633514776.0040663732.00387267068.002025-06-2538192073.0040972132.00394416024.002025-06-2433031347.0043420102.00397196083.002025-06-2310769831.0017806232.00407584838.00融券方面，美格智能6月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额61.53万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-270.000.00615264.002025-06-260.000.00610776.002025-06-250.000.00616760.002025-06-240.000.00603704.002025-06-230.0025446.00576776.00综上，美格智能当前两融余额3.77亿元，较昨日下滑2.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-27美格智能-10827544.00377050300.002025-06-26美格智能-7154940.00387877844.002025-06-25美格智能-2767003.00395032784.002025-06-24美格智能-10361827.00397799787.002025-06-23美格智能-7057445.00408161614.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-30】
券商观点|通信行业周报：AI算力的钟摆-轮回与节奏
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年6月29日，国盛证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，AI算力的钟摆-轮回与节奏。
报告具体内容如下：
事件：本周英伟达股价创历史新高，市值再成全球第一。截至周五收盘股价达157.8美元，周涨幅达9.7%，市值逼近3.85万亿美元；同时带动国内算力板块上涨，其中新易盛、中际旭创本周涨幅分别为12%、6.9%。我们认为，资本市场再次聚焦AI，不仅是对英伟达的看好，更是对算力产业长期前景的再次投票。 【AI产业实质：长周期技术革命而非“主题炒作”】 今年以来，AI对于各企业的作用已愈发清晰。无论是用户数、AI对企业营收贡献还是技术突破均表明，AI正从“想象空间”逐步走向“生产力工具”兑现阶段，目前已实质性跨越概念验证阶段，正沿着清晰的产业化路径纵深发展：海外四大CSP厂商以及英伟达业绩仍保持高增速，其中部分厂商云业务已逐步开始业绩兑现。如25Q1AWS云业务、谷歌云业务营收分别同比增长17%、28%。同时海外算力需求带动国内光通信厂商如中际旭创、新易盛等25Q1业绩激增。 【算力的钟摆——海外算力景气领跑上行】 根据LightCounting数据，24年400G、800G光模块需求量已超过供应量一倍，需求激增已对供应链造成压力，且其上游光芯片产业由于稀缺性、技术壁垒、产能不足等约束已形成供应不足的局面： 供给侧：上游光器件等面临供需失衡局面。作为光通信产业链的核心环节之一，光芯片、光器件性能直接决定光模块的传输速率，而其具有技术要求高、工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒。目前部分光芯片供需缺口持续扩大：如Lumentum等光器件龙头在FY25Q3业绩说明会上明确表示其EML、CW光源等光器件产品供应紧张，产能在接下来几个季度中无法满足需求；Coherent也强调将扩充产能以解决EML与CW需求日益增长的问题。 头部厂商稀缺，龙头在缺货情况下更具优势。目前光器件市场中，国际厂商主要供应商如Broadcom、Ciena和Lumentum等占据了高规格光芯片的主要市场，且其技术规格仍在不断提升中，国内厂商需具备技术先发优势等抢占市场份额。以EML与CW芯片为例，EML目前仅有几家头部厂商如光迅科技等拥有100GEML芯片制造能力，CW大功率光源也仅有源杰科技、仕佳光子等少数厂商布局。当相关器件严重缺货时，这些头部企业将具有显著竞争优势。 需求侧：用户付费意愿激增验证商业化模型，算力建设继续加快进度。从用户数看，根据DemandSage数据，ChatGPT周活跃用户已从今年2月的4亿提升到4月的8亿，仅两月周活用户实现翻倍。从付费意愿看，GPT付费订阅用户已从1500万增加到超2500万。 我们认为用户对于AI的付费意愿已开始逐步增加，头部厂商如OpenAI或将逐步实现盈利。从B端应用看，云厂商等算力建设加快进度，谁有更先进的计算集群，谁就可能吸引更多客户；从C端应用看，下游CSP厂商等通过在其业务生态中集成AI构建护城河吸引客户并实现降本增效。 建议关注： 算力—— 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。 液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。 IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。 数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-06-29】
行业追踪|消费电子市场（6月23日-6月29日）：费城半导体指数(SOX)环比大幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位费城半导体指数(SOX)6.4014.702025-6-275544.99--中国台湾电子指数——电子零组件4.536.242025-6-27233.96点中国台湾电子指数——电子2.528.202025-6-271258.16点中国台湾电子指数——半导体2.4610.022025-6-27650.97点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DRAM（DDR4 8Gb）-1.8285.532025-6-271.83美元Module（DDR4 UDIMM 8GB）1.274.452025-6-1614.08美元Wafer（128Gb）-0.34-0.852025-6-161.17美元Wafer（256Gb）-0.130.002025-6-161.49美元27寸显示器面板0.000.002025-6-2063.00美元/片14.0寸笔记本面板0.000.002025-6-2026.90美元/片
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位全球PC出货量-8.274.982025-3-3163200.00千台中国智能手机出货量-6.323.322025-3-3171.60百万台中国平板电脑出货量2.34--2024-12-31786.00万台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--166.34--消费性电子87.4611.36工业富联--281.19--3C电子产品99.728.24歌尔股份--35.80--电子元器件98.3714.16闻泰科技--11.24--智能终端79.908.71传音控股--60.96--手机93.4920.92蓝思科技--51.32--电子元器件制造业10012.98领益智造--22.01--消费电子95.5316.55安克创新--26.09--消费电子业10035.72环旭电子--20.57--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--4.23--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-06-27】
美格智能：6月26日获融资买入3351.48万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能6月26日获融资买入3351.48万元，占当日买入金额的21.03%，当前融资余额3.87亿元，占流通市值的4.76%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2633514776.0040663732.00387267068.002025-06-2538192073.0040972132.00394416024.002025-06-2433031347.0043420102.00397196083.002025-06-2310769831.0017806232.00407584838.002025-06-2017739928.0030947630.00414621239.00融券方面，美格智能6月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额61.08万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-260.000.00610776.002025-06-250.000.00616760.002025-06-240.000.00603704.002025-06-230.0025446.00576776.002025-06-2025260.0092620.00597820.00综上，美格智能当前两融余额3.88亿元，较昨日下滑1.81%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-26美格智能-7154940.00387877844.002025-06-25美格智能-2767003.00395032784.002025-06-24美格智能-10361827.00397799787.002025-06-23美格智能-7057445.00408161614.002025-06-20美格智能-13298130.00415219059.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-26】
美格智能：6月25日获融资买入3819.21万元，占当日流入资金比例为18.50%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能6月25日获融资买入3819.21万元，占当日买入金额的18.50%，当前融资余额3.94亿元，占流通市值的4.80%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2538192073.0040972132.00394416024.002025-06-2433031347.0043420102.00397196083.002025-06-2310769831.0017806232.00407584838.002025-06-2017739928.0030947630.00414621239.002025-06-1926650984.0029892887.00427828941.00融券方面，美格智能6月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额61.68万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-250.000.00616760.002025-06-240.000.00603704.002025-06-230.0025446.00576776.002025-06-2025260.0092620.00597820.002025-06-1926136.000.00688248.00综上，美格智能当前两融余额3.95亿元，较昨日下滑0.70%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-25美格智能-2767003.00395032784.002025-06-24美格智能-10361827.00397799787.002025-06-23美格智能-7057445.00408161614.002025-06-20美格智能-13298130.00415219059.002025-06-19美格智能-3218655.00428517189.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-25】
美格智能：6月24日获融资买入3303.13万元，占当日流入资金比例为14.91%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能6月24日获融资买入3303.13万元，占当日买入金额的14.91%，当前融资余额3.97亿元，占流通市值的4.94%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2433031347.0043420102.00397196083.002025-06-2310769831.0017806232.00407584838.002025-06-2017739928.0030947630.00414621239.002025-06-1926650984.0029892887.00427828941.002025-06-1813416523.0020416203.00431070844.00融券方面，美格智能6月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额60.37万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-240.000.00603704.002025-06-230.0025446.00576776.002025-06-2025260.0092620.00597820.002025-06-1926136.000.00688248.002025-06-18665000.000.00665000.00综上，美格智能当前两融余额3.98亿元，较昨日下滑2.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-24美格智能-10361827.00397799787.002025-06-23美格智能-7057445.00408161614.002025-06-20美格智能-13298130.00415219059.002025-06-19美格智能-3218655.00428517189.002025-06-18美格智能-6334680.00431735844.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-24】
美格智能：6月23日获融资买入1076.98万元，占当日流入资金比例为11.11%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能6月23日获融资买入1076.98万元，占当日买入金额的11.11%，当前融资余额4.08亿元，占流通市值的5.31%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2310769831.0017806232.00407584838.002025-06-2017739928.0030947630.00414621239.002025-06-1926650984.0029892887.00427828941.002025-06-1813416523.0020416203.00431070844.002025-06-1715801496.0027806567.00438070524.00融券方面，美格智能6月23日融券偿还600股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额57.68万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-230.0025446.00576776.002025-06-2025260.0092620.00597820.002025-06-1926136.000.00688248.002025-06-18665000.000.00665000.002025-06-170.000.000.00综上，美格智能当前两融余额4.08亿元，较昨日下滑1.70%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-23美格智能-7057445.00408161614.002025-06-20美格智能-13298130.00415219059.002025-06-19美格智能-3218655.00428517189.002025-06-18美格智能-6334680.00431735844.002025-06-17美格智能-12005071.00438070524.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-24】
东吴证券：物联网模组深度受益于终端智能化 有望随端侧AI实现爆发
【出处】智通财经
东吴证券发布研报称，物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI实现爆发。1)AI增量：AI终端应用场景下，物联网等端侧设备需要配置边缘AI算力智能模组，模组加装算力芯片，提供通信+AI算力的双重功能;(2)下游beta：AI渗透带动物联网下游景气上行，整体模组需求上行。
东吴证券主要观点如下：
1、物联网模组：万物互联的“神经网络”
物联网模组位于网络层，处于产业链中游。传统物联网模组可分为蜂窝物联网模组和非蜂窝类物联网模组。为顺应智能化趋势，出现了针对蜂窝模组新的分类方式：智能模组与AI使能模组。当前最新AI使能型模组已达到60 TOPS算力。
2、物联网模组行业规模与竞争格局
1)全球物联网行业复苏在即，在LTE Cat 1 bis和5G的推动下，2024年至2030年期间的连接数预计将以15%的CAGR增长;2)中国市场连接数与规模持续增长，预计未来7年我国物联网模组市场规模将保持高于 6%的增长，至2031年超900亿元;3)国产厂商优势领先：2025Q1，移远通信、中国移动和广和三家公司占据超过全球蜂窝物联网模组市场半壁江山。
3、行业发展趋势：车载模组需求放量，端侧AI爆发在即
1)“智驾平权”浪潮下，消费者对车联网功能与车载智能模组的需求日益增长。2024年，我国新能源汽车产销量分别完成1288.8和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。新能源新车销量达到汽车新车总销量的40.9%。5G车载通信市场持续扩大，5G和5G RedCap或成未来主流;2)机器人：下游需求和端侧技术发展带动物联网模组需求增长;3) 当前AI玩具、眼镜等端侧应用快速发展，在无线物联网模组方案成熟的推动下，催生了对模组业务的旺盛需求。DeepSeek-R1蒸馏模型与GPT-4.1系列(包括满血版o3、o4 mini等高性能低成本版本)驱动端侧AI商业化落地，为行业提供更高效的解决方案。
4、行业公司深度受益AIot浪潮
移远通信: 作为一站式物联网解决方案供应商，公司业务范围广泛，营收增长迅速，正积极将业务拓展至AI玩具和高性能智能座舱等新兴领域。广和通:深耕无线通信领域，构建 “蜂窝模组+ Wi-Fi 模组+AIoT”的全场景产品序列。公司营收和利润增长稳健，盈利能力行业领先，核心优势在于拥有从云端到端侧的全方位AI业务布局，覆盖AIoT模组、智能机器人、智慧家庭等多个领域。美格智能：公司深耕高算力模组，构建高端产品矩阵，属于研发驱动型公司，研发人员占比超过80%，深度聚焦于智能汽车行业，并推出了行业首款采用3nm工艺的5G-A高算力智能座舱模组。
风险提示：下游需求不及预期;公司经营与行业总体情况偏离;竞争加剧;产品进展不及预期;贸易摩擦加剧。
【2025-06-23】
券商观点|物联网模组深度报告：深度受益于终端智能化
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年6月23日，东吴证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，深度受益于终端智能化。
报告具体内容如下：
我们认为物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI实现爆发: 1、物联网模组：万物互联的“神经网络”。物联网模组位于网络层，处于产业链中游。传统物联网模组可分为蜂窝物联网模组和非蜂窝类物联网模组。为顺应智能化趋势，出现了针对蜂窝模组新的分类方式：智能模组与AI使能模组。当前最新AI使能型模组已达到60TOPS算力。 2、物联网模组行业规模与竞争格局。1）全球物联网行业复苏在即，在LTECat1bis和5G的推动下，2024年至2030年期间的连接数预计将以15%的CAGR增长；2）中国市场连接数与规模持续增长，预计未来7年我国物联网模组市场规模将保持高于6%的增长，至2031年超900亿元；3）国产厂商优势领先：2025Q1，移远通信、中国移动和广和三家公司占据超过全球蜂窝物联网模组市场半壁江山。 3、行业发展趋势：车载模组需求放量，端侧AI爆发在即。1）“智驾平权”浪潮下，消费者对车联网功能与车载智能模组的需求日益增长。2024年，我国新能源汽车产销量分别完成1288.8和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。新能源新车销量达到汽车新车总销量的40.9%。5G车载通信市场持续扩大，5G和5GRedCap或成未来主流；2）机器人：下游需求和端侧技术发展带动物联网模组需求增长；3）当前AI玩具、眼镜等端侧应用快速发展，在无线物联网模组方案成熟的推动下，催生了对模组业务的旺盛需求。DeepSeek-R1蒸馏模型与GPT-4.1系列（包括满血版o3、o4mini等高性能低成本版本）驱动端侧AI商业化落地，为行业提供更高效的解决方案。 4、行业公司深度受益AIot浪潮。移远通信:作为一站式物联网解决方案供应商，公司业务范围广泛，营收增长迅速，正积极将业务拓展至AI玩具和高性能智能座舱等新兴领域。广和通:深耕无线通信领域，构建“蜂窝模组+Wi-Fi模组＋AIoT”的全场景产品序列。公司营收和利润增长稳健，盈利能力行业领先，核心优势在于拥有从云端到端侧的全方位AI业务布局，覆盖AIoT模组、智能机器人、智慧家庭等多个领域。美格智能：公司深耕高算力模组，构建高端产品矩阵，属于研发驱动型公司，研发人员占比超过80%，深度聚焦于智能汽车行业，并推出了行业首款采用3nm工艺的5G-A高算力智能座舱模组。 投资建议：1）AI增量：AI终端应用场景下，物联网等端侧设备需要配置边缘AI算力智能模组，模组加装算力芯片，提供通信+AI算力的双重功能；（2）下游beta：AI渗透带动物联网下游景气上行，整体模组需求上行。相关标的：移远通信、广和通、美格智能。 风险提示：下游需求不及预期；公司经营与行业总体情况偏离；竞争加剧；产品进展不及预期；贸易摩擦加剧。
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【2025-06-23】
美格智能：6月20日获融资买入1773.99万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，美格智能6月20日获融资买入1773.99万元，占当日买入金额的15.65%，当前融资余额4.15亿元，占流通市值的5.44%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2017739928.0030947630.00414621239.002025-06-1926650984.0029892887.00427828941.002025-06-1813416523.0020416203.00431070844.002025-06-1715801496.0027806567.00438070524.002025-06-1620184325.0022163384.00450075595.00融券方面，美格智能6月20日融券偿还2200股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额2.53万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额59.78万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-2025260.0092620.00597820.002025-06-1926136.000.00688248.002025-06-18665000.000.00665000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.00综上，美格智能当前两融余额4.15亿元，较昨日下滑3.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-20美格智能-13298130.00415219059.002025-06-19美格智能-3218655.00428517189.002025-06-18美格智能-6334680.00431735844.002025-06-17美格智能-12005071.00438070524.002025-06-16美格智能-1979059.00450075595.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-23】
券商观点|通信行业周报：首批IDC REITs获批，Marvell上调2028年AIDC规模预期，全球AIDC迎共振
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年6月22日，开源证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，首批IDC REITs获批，Marvell上调2028年AIDC规模预期，全球AIDC迎共振。
报告具体内容如下：
2只IDCREITs正式获批，政策奖励游戏应用AI，或助力AIDC扩张 2025年6月18日，全国首批2只数据中心REITs正式获批，分别是南方润泽科技数据中心REIT和南方万国数据中心REIT。一方面，IDCREITs给成熟项目很好变现渠道，可帮助企业盘活存量资产，实现资金闭环，增加隐形杠杆，改善融资压力。IDC企业一次性获得可观的投资收益，用于新项目开发与建设，及大量并购，帮助企业快速扩张。另一方面，IDCREITs有助于提升ROE，实现轻资产运营。 2025年6月19日，中共北京市委宣传部等部门印发《关于促进北京市游戏电竞行业高质量发展的支持办法（暂行）》，提出支持游戏企业通过算力构建、大模型部署、数据治理等方式提升研发效率，进行智能化技改，根据项目可纳入支持范围的投资给予最高不超过3000万元奖励。我们认为，伴随AI大模型的加速迭代，AIGC技术的实用性逐步提升，有望加速AI在如教育、代码、游戏等行业的应用落地。此外，随着AI+视频通话、AI+在线游戏竞技等对低延时需求应用持续落地，或将带动一线热点城市的AIDC资源及边缘算力资源需求，并持续拉动国产AI算力产业链需求。 Marvell上调2028年数据中心TAM预期，重视AI基础设施发展 2025年6月17日Marvell举办CustomAlInvestorrEvent，会上公司指出AI基础设施实现快速增长，数据中心CAPEX预计由2025年的0.593万亿美元增长至2028年的1.022万亿美元，CAGR达20%；公司进一步上调2028年数据中心市场规模预期至940亿美元，较2024年4月份提出的2028年预期750亿美元上调26%，其中加速计算市场更新为554亿美元，较此前预期提升29%，互联市场更新为190亿美元，较此前预期提升37%。持续看好全球AIDC算力产业链、卫星互联网、6G等七大产业方向一、AIDC机房建设（AIDC机房、柴油发电机、风冷&液冷等）。推荐标的：新意网集团、英维克、宝信软件、润泽科技等；受益标的：光环新网、奥飞数据、万国数据、世纪互联、科泰电源、金盘科技等。二、IT侧（国产算力芯片、服务器及电源）。推荐标的：紫光股份、中兴通讯；受益标的：寒武纪、海光信息、浪潮信息、华勤技术、欧陆通等。三、网络侧（交换机及芯片、光通信、AEC铜连接、CDN等）。推荐标的：紫光股份、中兴通讯、盛科通信、中际旭创、新易盛等；受益标的：锐捷网络等、博创科技、瑞可达、华丰科技、网宿科技等。四、云计算（公有云、私有云、算力租赁）。受益标的：中国移动、中国电信、中国联通、有方科技、云赛智联、润建股份、宏景科技、海南华铁、大名城等。五、AI应用：受益标的：广和通、移远通信、美格智能等。六、卫星互联网：受益标的：海格通信、铖昌科技、臻镭科技、盛路通信等。七、6G：推荐标的：中兴通讯；受益标的：硕贝德、大富科技、盛路通信、飞荣达等。风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦
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【2025-06-23】
券商观点|通信行业周报：算力scale-up中的CPO意味着什么？
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年6月22日，国盛证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，算力scale-up中的CPO意味着什么？。
报告具体内容如下：
【CPO进展——头部厂商加速突破】 自硅光技术实现关键突破以来，CPO领域头部企业正加速推进技术迭代与产业化落地，以英伟达、博通等为代表的核心厂商通过技术整合与生态绑定，正实现从验证到规模化商用的跨越式进展，技术迭代周期迅速缩短： 英伟达：推出Quantum-X光交换机与Spectrum-XPhotonics交换机，与LPO相比能效3.5倍，可靠性提高10倍。博通：Tomahawk5-Bailly（TH5-Bailly）芯片组成为业界首个量产CPO解决方案。康宁：宣布与博通合作开发先进的光纤和连接器技术，包括向TH5-Bailly平台提供组件。台达电子：宣布生产TH5-Bailly51.2TCPO以太网交换机，采用紧凑的3RU机箱形式，同时提供风冷和水冷配置。 Micas：宣布生产TH5-Bailly网络交换机系统，与采用传统LPO的系统相比，该系统在系统级节省了超过30%的功耗。【铜连接——主要用于机柜内互联】目前铜连接仍主要用于较短距离传输，如在机柜内的互联需求中，尤其在2.5-7米的传输距离范围内，AEC能够满足低成本高速互联需求。目前英伟达B系列产品里使用了大量的高密度铜缆互联。我们认为，目前铜连接主要在机柜内使用，中长距离传输仍由光通信主导。【认知差——进击的光！CPO上scaleup代表了光的持续渗透】 scaleup上使用CPO，光在机柜内持续渗透。目前主导CPO的厂商均以设备商为主，从场景来看，数据中心网络主要分为scaleup和scaleout，scaleup更多聚焦在机柜内，即如何尽可能的提高基础单元的算力，scaleout则更侧重于跨机柜单元）之间互联。我们认为CPO目前在scaleout领域机会较小，一方面CSP更倾向于解耦方案，另一方面CPO配套产业链尚不成熟。而在scaleup层面，英伟达话语权较强，在铜连接与nvlink之上，通过CPO交换机，可实现更大的单元内互联。 CPO在scaleup层面的应用，标志着光从机柜-交换机/交换机-交换机互联，进入到机柜内，而随着计算水平和通信带宽的持续增长，光的优势会进一步体现，“光进”的大趋势不可逆。集群大型化，十万向百万卡集群的快速迁越。从算力建设趋势来看，头部CSP厂商仍在建设十万卡，甚至百万卡计算集群。如xAI计划再建立一个计算集群Colossus2开发Grok模型，将包含100万GPU；Oracle计划购买约40万块英伟达GB200芯片，并将计算集群租赁给OpenAI使用等。我们认为，从算力建设角度看，高密度、低功耗等已成为一致公认方向，CPO交换机有利于在scaleup层面提高互联能力，帮助CSP更好的建设更大规模的集群。 CPO代表了光的持续渗透，光通信的市场空间将进一步扩大。我们认为，CPO方案的推进标志着光通信从过去柜间互联向柜内互联渗透，光通信的应用场景和市场空间正在进一步扩大，市场对CPO和传统光模块厂商的理解和认知存在偏差，光模块厂商有望进入CPO产业链，进而进一步扩大自身业务覆盖面和市场空间。而如中际旭创、新易盛、天孚通信等率先在相关领域布局并与海外头部客户保持深度合作的优秀企业将通过其技术壁垒进一步巩固自身优势，抢占市场份额。综上，我们认为海外算力复苏趋势已经较为显著，坚定推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，以及光器件“一大四小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/博创科技/德科立，同时建议关注受关税影响跌幅较大，但具有新增量逻辑的公司如威腾电气母线）等。建议关注：算力——光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。 IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。数据要素——运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。
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【2025-06-22】
行业追踪|消费电子市场（6月16日-6月22日）：中国台湾电子指数——电子零组件环比略有下跌
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国台湾电子指数——电子零组件-2.071.592025-6-20223.83点中国台湾电子指数——半导体2.014.672025-6-20635.35点费城半导体指数(SOX)1.948.512025-6-205211.48--中国台湾电子指数——电子0.783.432025-6-201227.25点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DRAM（DDR4 8Gb）31.76110.012025-6-201.87美元Module（DDR4 UDIMM 8GB）0.173.412025-6-913.91美元14.0寸笔记本面板0.000.002025-6-2026.90美元/片Wafer（256Gb）0.000.132025-6-91.50美元Wafer（128Gb）0.00-0.512025-6-91.18美元27寸显示器面板0.000.002025-6-2063.00美元/片
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位全球PC出货量-8.274.982025-3-3163200.00千台中国智能手机出货量-6.323.322025-3-3171.60百万台中国平板电脑出货量2.34--2024-12-31786.00万台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--163.77--消费性电子87.4611.36工业富联--281.19--3C电子产品99.728.24歌尔股份--35.26--电子元器件98.3714.16闻泰科技--18.64--智能终端79.908.71传音控股--63.71--手机93.4920.92蓝思科技--52.27--电子元器件制造业10012.98领益智造--22.01--消费电子95.5316.55安克创新--26.01--消费电子业10035.72环旭电子--17.55--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--4.68--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-06-22】
6月内27家A股上市公司披露赴港IPO进展
【出处】银柿财经
申请赴港上市的企业正在不断增多，据不完全统计，6月迄今包括潍柴动力、澜起科技、奥普光电、凌云光、兆易创新、三花智控、海天味业、美格智能、宇信科技、山金国际、兆威机电、卧龙电驱、视源股份、沃尔核材、新奥股份、三达膜、大族数控、广合科技、拉卡拉、酷特智能、亿纬锂能、潮宏基、蓝色光标、石头科技、埃斯顿、锦江酒店、大族激光在内的27家A股上市公司披露筹划公司或分拆子公司赴港上市以及已向港交所递表的进展情况，
本月新增澜起科技、山金国际、卧龙电驱、三达膜、拉卡拉、酷特智能、亿纬锂能、潮宏基、蓝色光标、石头科技、埃斯顿、锦江酒店等12家A股上市公司公告筹划赴港上市。兆易创新、美格智能、宇信科技、兆威机电、视源股份、沃尔核材、新奥股份、广合科技等发行H股并已向港交所递表。
此外，三花智控H股6月23日起可上市交易，海天味业H股已于6月19日成功挂牌上市。
【2025-06-20】
美格智能以成熟的SIP系统级封装赋能车规级模组，构筑卓越性能根基
【出处】美格智能官微【作者】meigsmart
2025MWC上海作为中国乃至亚太区域移动产业向世界展示最新发展成果与发展战略的关键平台，展会现场众多来自全球各地各行业的客户汇聚一堂。其中，美格智能的智能网联车相关产品备受关注，行业客户除关注模组通信性能、算力、软件生态外，对模组产品的生产工艺和稳定性同样十分关注。
作为全球领先的无线通信及车载模组提供商，美格智能较早洞察到在智能座舱算力升级、5G连接及AI大模型应用的影响下，车载模组集成度显著提升。单颗模组PCB上的BGA芯片数量从几颗增至20余颗，且芯片焊球间距（Ball Pitch）持续缩小，模组尺寸增大。传统LGA封装面临PCB翘曲、机械强度不足、焊接良率低等挑战。美格智能通过升级模组工艺，采用SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，精准回应市场需求，在车规级模组领域开辟出一条品质升级之路。
独立专用的SIP生产车间产线自2022年3月开始正式建设，2023年1月投产，当年即实现多产品批量发货并完成多家车企审核。为进一步满足车载客户的订单需求，美格智能正计划于2026年投入2期产线，届时年产能将从120万PCS增加至300万PCS。
Underfill工艺赋能模组“质”“效”提升，强化芯片焊接可靠性
在高端电子元件的组装过程中，芯片与有机基板之间的热膨胀系数失配问题日益突出。随着半导体封装技术的进步，Underfill工艺通过在芯片和基板之间填充专用配方的特殊胶水，从而机械地耦合芯片与基板，显著提高了封装组件的可靠性 。
Underfill + 真空固化：精准点胶与专业固化
在Underfill + 真空固化环节，美格智能采用专用配方的特殊胶水，并根据芯片特点采用不同的点胶走胶方式，通过专用全自动点胶设备完成点胶后，让胶水自然流动填充，再利用专用真空固化设备在特定条件下完成固化。
清洗：定制化环保清洗方案
美格智能结合自身产品特点与全球领先的助焊剂清洗系统（零废水排放）一站式解决方案商合作，定制开发MK-AIseries选择性智能清洗系统，打造设备、化学能、自动化、工艺、品质、环安整体的一站式解决方案。其独特的MC及MCECO系统在保证高品质清洗的同时，又能做到循环再生，环保无废水排放。
等离子清洗（PLASMA）：优化溢胶与产品稳定性
经过等离子处理后的等离子清洗，能让溢胶更加均匀，有效避免空洞，提升稳定性，改善流动性，防止分层现象。
美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商在不断增强创新实力的同时，持续提高产品质量为客户创造价值，美格智能的Underfill工艺能够实现：
模组机械强度显著提升：填充材料可填充芯片与基板间的空隙，缓解因热膨胀系数差异产生的应力，避免焊点开裂
散热性能优化：填充材料能辅助芯片散热，将热量更均匀地传导至基板，提升芯片工作稳定性
增强环境适应性：可减少湿气、灰尘等对焊点的侵蚀，延长芯片使用寿命
BGA植球工艺提升模组便利性，加速整车规模化生产
汽车电子元件（如引擎控制模块、电池管理系统）需在高温、振动环境下长期工作，同时整车规模化生产、售后维修成本对模组的封装技术及焊接工艺提出了严苛的要求。
美格智能通过加强BGA（球栅阵列）植球工艺在车载模组中的应用，优化焊接可靠性、提升散热效率和机械稳定性，为整车厂商的生产流程及产品质量带来了显著提升。
BGA 植球工艺能够精准控制模组整体的翘曲度，使得模组在终端的贴装生产工艺简单容易控制，提高客户在产品生产过程中的便利性和成品品质的可靠性，具体体现在：
精确控制：BGA植球工艺通过精确控制焊球的位置和尺寸，焊球阵列与PCB焊盘精准对位，能够很大程度减少LGA模组的虚焊连焊问题；
提升散热效率：模组底部通过焊球与PCB大面积接触，能提高散热效率，避免局部过热导致的性能衰减或失效，延长部件寿命。同时减少额外散热结构（如金属支架或导热胶）的使用，简化模块设计并减轻重量；
优化支撑结构：BGA焊球阵列均匀分布于模组底部，形成多点支撑结构。当PCB因装配应力或车辆振动发生形变时，焊球通过塑性变形分散应力，避免局部焊点开裂。
高品质测试流程，模组全流程智能自动化测试及一站式老化测试
美格智能搭建了完整的一站式模组自动化测试与模组在线老化测试流程，全程智能控制，测试流程可灵活定制，能够实现实时监控与多机协同并进行全流程数据记录与追溯，无缝集成MES系统，可实现温度变化率、测试高效率、零漏检的老化测试，测试效率高，显著提升产品质量。
当前采用SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，已应用于美格智能基于SA8155P平台打造的SRM951及基于QCM8538平台打造的SRM965模组等多款产品，模组均符合AEC-Q104车规级标准及IATF16949:2016质量管理体系，同时具备超宽的工作温度范围，可经受严苛的汽车应用环境考验，为整车厂商和Tier 1伙伴大规模应用量产提供稳定高效的通信和计算性能。
美格智能通过先进的工艺技术，不仅满足了汽车智能化发展对车规级模组的严苛要求，更为整车客户提供了可靠、便捷的产品解决方案。未来，美格智能将持续深耕技术创新，以工艺升级驱动产品迭代，为汽车智能化发展注入更强动力。
【2025-06-20】
券商观点|通信行业点评报告：政策奖励游戏企业应用AI，或提升AIDC算力需求
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年6月20日，开源证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，政策奖励游戏企业应用AI，或提升AIDC算力需求。
报告具体内容如下：
北京市支持奖励游戏企业采用大模型等技术，AI+游戏发展有望提速 2025年6月19日，中共北京市委宣传部等部门印发《关于促进北京市游戏电竞行业高质量发展的支持办法（暂行）》（下文简称“《办法》”）的通知。《办法》提到：（1）压缩审核周期，提高审核质量效率；（2）完善版权服务机制，对游戏作品中的美术、音乐和视频等素材作品著作权登记，由22个工作日压缩至10个工作日内完成；（3）加强精品创作扶持；（4）激励技术创新应用，支持游戏电竞领域企业及相关市场主体在人工智能、游戏引擎、游戏开发工具、交互式流媒体和扩展现实等关联领域布局，支持游戏企业通过算力构建、大模型部署、数据治理等方式提升研发效率，进行智能化技改，根据项目可纳入支持范围的投资给予最高不超过3000万元奖励；（5）引导产业聚集发展；（6）鼓励支持出海发展等。我们认为该政策有望推动AIGC等技术与游戏及电竞行业深度融合，加速AI在游戏研发、运营等各环节的创新应用，挖掘游戏领域的AI推理需求。 AI赋能在线游戏等低延时需求应用，有望持续拉动AI算力产业链需求我们认为，伴随AI大模型的加速迭代，推理性能不断强化，推理成本持续优化，AIGC技术的实用性逐步提升，有望加速AI在如教育、代码、游戏等行业的应用落地，伴随用户使用量提升逐步释放推理算力需求。此外，随着AI+视频通话、AI+在线游戏竞技等对低延时需求应用持续落地，或将带动一线热点城市的AIDC资源及边缘算力资源需求，并持续拉动国产AI算力产业链需求。坚定看好国产AIDC算力全产业链一、AIDC机房建设（AIDC机房、风冷&液冷、柴油发电机等）。推荐标的：英维克、新意网集团、宝信软件、润泽科技等；受益标的：光环新网、奥飞数据、大位科技、万国数据、世纪互联、数据港、科华数据、首都在线、银轮股份、同飞股份、科泰电源、潍柴重机等。二、云计算（公有云、私有云、算力租赁）。受益标的：中国移动、中国电信、中国联通、有方科技、宏景科技、云赛智联、润建股份、海南华铁、智微智能等。三、IT侧（国产算力芯片、服务器及电源）。推荐标的：紫光股份、中兴通讯；受益标的：寒武纪、海光信息、浪潮信息、华勤技术、欧陆通等。四、网络侧（交换机及芯片、光通信、AEC铜连接、CDN等）。推荐标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、紫光股份、中兴通讯、盛科通信等；受益标的：华工科技、光迅科技、仕佳光子、长光华芯、致尚科技、太辰光、锐捷网络、博创科技、瑞可达、华丰科技、网宿科技等。五、AI应用：受益标的：广和通、移远通信、美格智能、会畅通讯等。风险提示：机柜上架不及预期、AI发展不及预期、行业竞争加剧等。
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