☆经营分析☆ ◇002288 *ST超华 更新日期：2024-08-19◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和
销售。
【2.主营构成分析】
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 65643.07｜ -10738.47｜-16.36｜ 97.01｜
｜其他业务 ｜ 2025.63｜ 356.78｜ 17.61｜ 2.99｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜铜箔 ｜ 50690.92｜ -796.31｜ -1.57｜ 74.91｜
｜覆铜箔板 ｜ 8887.63｜ -3314.05｜-37.29｜ 13.13｜
｜印制电路板 ｜ 5925.27｜ -6410.71｜-108.1｜ 8.76｜
｜ ｜ ｜ ｜ 9｜ ｜
｜其他 ｜ 2025.63｜ 356.78｜ 17.61｜ 2.99｜
｜半固化片 ｜ 139.25｜ -217.41｜-156.1｜ 0.21｜
｜ ｜ ｜ ｜ 3｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 66501.25｜ -9975.19｜-15.00｜ 98.27｜
｜境外销售 ｜ 1167.45｜ -406.51｜-34.82｜ 1.73｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜铜箔 ｜ 49397.82｜ 10110.48｜ 20.47｜ 77.76｜
｜覆铜板 ｜ 10910.88｜ 422.18｜ 3.87｜ 17.18｜
｜电路板 ｜ 2786.34｜ 95.19｜ 3.42｜ 4.39｜
｜其他 ｜ 307.72｜ --｜ -｜ 0.48｜
｜半固化片 ｜ 124.58｜ -1045.57｜-839.2｜ 0.20｜
｜ ｜ ｜ ｜ 6｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 62587.33｜ 9843.25｜ 15.73｜ 98.52｜
｜境外销售 ｜ 940.02｜ 46.75｜ 4.97｜ 1.48｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 172715.53｜ 11082.59｜ 6.42｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜铜箔 ｜ 118336.10｜ 16150.32｜ 13.65｜ 68.52｜
｜印制电路板 ｜ 27647.44｜ -5374.48｜-19.44｜ 16.01｜
｜覆铜箔板 ｜ 23840.02｜ -453.03｜ -1.90｜ 13.80｜
｜半固化片 ｜ 1587.92｜ 225.48｜ 14.20｜ 0.92｜
｜其他 ｜ 1304.05｜ 534.30｜ 40.97｜ 0.76｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 163045.28｜ 10931.38｜ 6.70｜ 94.40｜
｜境外销售 ｜ 9670.26｜ 151.21｜ 1.56｜ 5.60｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜铜箔 ｜ 70789.35｜ 17173.26｜ 24.26｜ 66.36｜
｜印制电路板 ｜ 17504.14｜ 1231.59｜ 7.04｜ 16.41｜
｜覆铜箔板 ｜ 15997.22｜ 1525.11｜ 9.53｜ 15.00｜
｜其他 ｜ 1274.80｜ 612.68｜ 48.06｜ 1.20｜
｜半固化片 ｜ 1101.27｜ 96.01｜ 8.72｜ 1.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 100469.58｜ 19329.04｜ 19.24｜ 94.19｜
｜境外销售 ｜ 6197.21｜ 1309.61｜ 21.13｜ 5.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2023-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
1、电解铜箔
2023年，受下游需求增速放缓，以及各大铜箔企业持续扩产的影响，铜箔市场呈现
出长时间阶段性“供过于求”。
根据中国有色金属加工工业协会统计，2022年底，国内已经形成电解铜箔年产能11
2.9万吨，2023年，新增的电解铜箔年产能约70万吨，2023年，我国电解铜箔行业
年产能将达到180万吨左右。国内铜箔产能扩张增速远大于需求增速，行业竞争加
剧。
2、覆铜板
覆铜板行业在2023年因国内外电子消费市场消费降级，下游产业链对覆铜板的需求
不及预期，产业链受到一定冲击，覆铜板行业生产、销售效益持续降低。
3、印刷电路板
2023年全球电子整机市场需求进一步下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需
求持续疲软。终端客户调整库存，减少供应链，对PCB行业产生影响，PCB市场增长
几乎完全由封装基板驱动。据Prismark报告，预测2023年全球PCB增长率较2022年
下滑4.13%，中国大陆PCB产值增速放缓。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研
发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原
材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制
电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业
链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具
有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前
沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属
新材料细分市场的“工业独角兽”。
（二）经营情况
2023年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业
链需求不及预期，覆铜板、电路板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。报
告期内，公司实现营业收入67,668.70万元，同比下降60.82%；归属于上市公司股
东的净利润为-53,836.96万元，同比下降60.36%；归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润为42,375.99万元，同比下降27.79%。经营活动产生的现金流量
净额同比提升39.26%。具体经营情况如下：
1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭
代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，
2023年，公司研发投入3,130.96万元。公司不断加大研发投入力度，加快推进新产
品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
公司开发用于5G通讯的RTF铜箔已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性
能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔
领域，公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用，产品
性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同
时，公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同
时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；
此外，公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5μm
极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新
能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升
，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔
的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新
，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
2．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提
升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学
院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论
技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现
进口替代。
报告期内，积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力
。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，
壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
3．深耕优质客户，护城河不断拓宽
2023年，随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴
领域的快速发展，公司紧抓市场机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、
稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客
户结构。
公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康
、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚
实基座。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化
等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，
下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔
市场，为公司发展打造强劲增长引擎。
三、核心竞争力分析
1．技术优势
公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基
材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业
的研发团队。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了电解铜箔生产
过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核
心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程
的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品
，公司生产技术实力不断提升，引领行业品质管理数字化，助力行业高质量发展。
同时，公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广
东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工
程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基
地、牵头组建广东省高性能电解铜箔区域创新中心。
公司与上海交通大学、华南理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为
保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
2．高端客户优势
目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系
，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康
、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、
台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业
展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下
游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基矗
3．品牌优势
公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，
连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被
评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。
公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子
电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电
子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续
多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业
协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断
提升。
4.产业链协同优势
公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公
司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制
电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务
能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样
前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品
的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客
户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议
价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线
载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的
一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统
、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力
，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。
此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限
公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定
位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根
苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特
色化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、
苏区银行、湾区银行、全球客商银行。
5．管理优势
公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安
全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服
务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，
以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完
善了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了多位业内高端
人才，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提
升需求。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设
项目，全面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。
四、公司未来发展的展望
公司将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，聚焦
信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，以覆盖印制
电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供
商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，创建全球高精度铜箔产业这一
战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。
经营计划
1．高度聚焦，精准发力，加快高端产能布局
公司将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济，抢抓5G、新能源汽车、半导体、
储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局
。加快推进广西玉林铜箔产业基地项目、梅州高端芯板项目，不断扩大高端铜箔、
覆铜板业务占比，提升公司品牌影响力，夯实公司在电子基材领域地位。
2．坚持创新驱动发展战略，深化产学研合作
公司始终坚持创新驱动发展战略，在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF铜箔、V
LP铜箔等领域取得重要突破，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄高性能
锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。公司继续深化与上海交大、华南理工、嘉应学
院等科研院校的产学研合作，持续优化生产工艺，提升产品性能。争取在高端铜箔
、覆铜板等领域取得不断突破，努力实现进口替代，并培养在先进电子材料领域的
优秀人才，不断提升企业核心竞争力。
3．积极开拓国内市场，深挖客户需求
2024年，公司将大力开拓国内外市场，争取进入更多客户供应链，进一步扩大公司
高端客户群体，持续深挖现有客户的高端需求，加快新产品的释放，继续扩大与下
游客户的战略合作，为全年业绩增长奠定坚实基矗
4．全面加强精细化管理，实现降本增效
2024年，公司将继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细化管理，
在生产过程中充分运用科研成果，减少产品生产能耗，进一步降低生产成本；同时
，建立科学的人才激励政策，继续完善公司各项薪酬绩效管理等制度，加强信息化
建设，提升生产运营各方面效率，降低成本。
可能面临的风险
1．主要原材料价格波动风险
公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际
市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价
格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议
价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有
效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。
2．应收账款的回款风险
由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管
理体系，增强防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，
以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的
占比，以降低应收账款的回款风险。
3．行业竞争加大，毛利率下降的风险
5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电
路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能
的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将
加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续
提升。
4、新项目推进未达预期风险
为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建
设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多
重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发
展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小
组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项
目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2023-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜超华科技股份(香港)有限公司｜ 2048.00｜ -7476.20｜ 37573.30｜
｜深圳市前海超华投资控股有限｜ 1000.00｜ -1322.06｜ 55468.16｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳华睿信供应链管理有限公｜ 5000.00｜ -2264.36｜ 30184.44｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜梅州超华电路板有限公司 ｜ 1000.00｜ -306.73｜ 47584.68｜
｜梅州超华电子绝缘材料有限公｜ 1688.00｜ -4399.46｜ 105592.14｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜梅州超华数控科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -1870.88｜ 3738.99｜
｜梅州泰华电路板有限公司 ｜ 3000.00｜ -5085.92｜ 4995.94｜
｜梅州客商银行股份有限公司 ｜ 200000.00｜ 23260.30｜ 3938180.18｜
｜惠州合正电子科技有限公司 ｜ 41400.00｜ -1669.88｜ 185122.41｜
｜广西超华工贸有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜广西超华实业有限公司 ｜ 1000.00｜ -258.88｜ 118.51｜
｜广州泰华多层电路股份有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东铜基箔材科技创新有限公｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东超华销售有限公司 ｜ 1000.00｜ -930.91｜ 7239.57｜
｜广东超华新材科技有限公司 ｜ 3000.00｜ 374.81｜ 28862.58｜
｜喜朋达酒店管理(广东)有限公｜ 1000.00｜ -23.15｜ 26086.44｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市贝尔信智能系统有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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