☆公司大事☆ ◇002049 紫光国微 更新日期：2025-08-24◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-08-｜218166.5｜31486.87｜26049.60｜ 6.76｜ 0.90｜ 0.51｜
｜ 21 ｜ 4｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-08-｜212729.2｜30861.72｜28494.23｜ 6.37｜ 0.51｜ 0.93｜
｜ 20 ｜ 7｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-08-｜210361.7｜34871.88｜51853.30｜ 6.79｜ 0.52｜ 0.32｜
｜ 19 ｜ 8｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2025-08-23】
“硬科技”火了，机构密集调研
【出处】中国证券报【作者】徐金忠
近期，“硬科技” 主线无疑是A股市场的焦点。
嗅觉敏锐的机构自然不会错过这一主线机会。数据显示，截至8月23日，8月以来，集成电路、电子元件、应用软件、生物科技等“硬科技”领域的上市公司，迎来机构的组团调研。
记者采访了解到，近期，不少机构研究员、基金经理化身“科研人员”，将公司晨会、策略会，开成了“技术研讨会”“产学研对接会”。
“硬科技”公司调研热度升温
数据显示，截至8月23日，8月以来，包括证券公司、公募基金、私募基金、保险公司、外资机构等，掀起“硬科技”行业上市公司的调研热。
统计数据显示，集成电路、电子元件、应用软件、生物科技等科技行业的上市公司，在8月获得上述机构密集调研。
以集成电路行业为例，8月以来截至8月23日，共有21家行业上市公司，迎来机构调研。其中，更有多家行业公司获得机构组团调研。
8月19日，纳芯微的业绩说明会获得135家机构参与。参与调研的机构，包括IDG资本、博时基金、财通证券、东方基金、东方证券、东海证券、东吴证券、东兴基金、方正证券等。“公司在AI服务器相关领域的产品及客户布局”“机器人等新兴领域的产品规划与客户拓展情况”等，是机构关注重点。
同样，紫光国微的业绩说明会，也有100多家机构参与。公募基金、证券公司、私募基金、外资机构等，在提问环节表现踊跃且专业：“高端AI＋视觉感知芯片现在应用场景如何？”“公司今年在宇航业务有什么新的进展？”“在特种集成电路领域，公司FPGA、新一代FPGA、RF-SOC芯片等产品的业务布局和市占率情况如何？未来如何进行推广？”……
上海一家科创板上市公司董事会秘书告诉中国证券报记者，近年来，伴随着机构对科技行业投资力度加大，其专业性也显著提高，“公司投资者关系部门的压力比较大，包括机构在内的投资者，专业性越来越强，很容易被问倒”。
硬科技投研“硬碰硬”
天相投顾数据显示，二季度，公募基金前十大重仓股分别是腾讯控股、宁德时代、贵州茅台、美的集团、紫金矿业、小米集团、立讯精密、阿里巴巴、新易盛、中芯国际。此外，创新药、“硬科技”、新消费等成为公募基金主攻方向。私募基金、外资机构等专业投资者也呈现类似趋势。
真金白银的投资背后，是机构投资“口味”的大变化。
中国证券报记者了解到，在公募基金行业，“硬科技”领域的研究和投资团队，已经成为公司的“明星”。
“以前晨会、策略会常听到‘产品口感’等词，现在全被‘技术路线’‘应用场景’‘迭代升级’取代，还夹杂不少英文简称。对我们这些‘老员工’来说，确实需要补补课。” 一位从业多年的基金经理坦言。
科技投资的 “硬碰硬” 已成为行业新风向。有基金公司的招聘信息，就透露出用硬研究来挖掘“硬科技”投资的新潮流。该基金公司的招聘需求明确提出，重点招揽有“工科+金融”双背景的研究员和基金经理。甚至在面试环节，基金公司会直接用最新的技术、术语等，来提问应聘者。
私募基金、外资机构中，同样如此。
有外资私募人士告诉记者，在中国招聘的科技研究团队，已经成为集团全球投资中的“鲶鱼”：他们跟踪新技术、体验新应用，为集团的全球研究投资赋能，为集团旗下的股权投资、风险投资提供新的技术视角和应用逻辑。
【2025-08-22】
紫光国微：8月21日获融资买入3.15亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，紫光国微8月21日获融资买入3.15亿元，占当日买入金额的29.89%，当前融资余额21.82亿元，占流通市值的3.19%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-21314868719.00260496011.002181665408.002025-08-20308617210.00284942284.002127292700.002025-08-19348718785.00518532958.002103617774.002025-08-18391899810.00343761170.002273431947.002025-08-15330437059.00303242970.002225293307.00融券方面，紫光国微8月21日融券偿还5100股，融券卖出9000股，按当日收盘价计算，卖出金额72.41万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额544.16万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-21724050.00410295.005441638.002025-08-20417486.00761298.005217756.002025-08-19427440.00263040.005584668.002025-08-18679056.00250604.005330589.002025-08-15658070.001385818.004694748.00综上，紫光国微当前两融余额21.87亿元，较昨日上升2.56%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-21紫光国微54596590.002187107046.002025-08-20紫光国微23308014.002132510456.002025-08-19紫光国微-169560094.002109202442.002025-08-18紫光国微48774481.002278762536.002025-08-15紫光国微26735995.002229988055.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-21】
紫光国微（截止2025年8月20日）股东人数为154193户 环比减少7.04%
【出处】本站iNews【作者】机器人
8月21日，紫光国微披露公司股东人数最新情况，截止8月20日，公司股东人数为154193人，较上期（2025-08-08）减少11676户，环比下降7.04%。从持仓来看，紫光国微人均持仓5508股，上期人均持仓为5121股，环比增长7.56%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2025-08-21】
紫光国微：FPGA芯片产品上半年出货量维持高位
【出处】证券时报网
人民财讯8月21日电，紫光国微(002049)高管在2025年半年度业绩说明会上表示，公司FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持在一个高位；新一代FPGA及RF-SOC芯片等产品市场拓展比较顺利，备货比较充足，可以满足2025年的市场需求。公司也在统筹各方面资源，筹划新一代FPGA及RF-SOC芯片等产品的未来市场推广工作，以实现可持续高质量发展。
【2025-08-21】
紫光国微：特种集成电路业务整体偏向乐观
【出处】证券时报网
人民财讯8月21日电，紫光国微(002049)高管在2025年半年度业绩说明会上表示，公司特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50%，增长速度约在18%至20%。2025年，在特种集成电路业务方面，从订单角度来讲，整体偏乐观；目前难以预测2026年及2027年的订单情况。
【2025-08-21】
紫光国微：8月20日获融资买入3.09亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，紫光国微8月20日获融资买入3.09亿元，占当日买入金额的22.54%，当前融资余额21.27亿元，占流通市值的3.06%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-20308617210.00284942284.002127292700.002025-08-19348718785.00518532958.002103617774.002025-08-18391899810.00343761170.002273431947.002025-08-15330437059.00303242970.002225293307.002025-08-14276902754.00260166100.002198099218.00融券方面，紫光国微8月20日融券偿还9300股，融券卖出5100股，按当日收盘价计算，卖出金额41.75万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额521.78万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-20417486.00761298.005217756.002025-08-19427440.00263040.005584668.002025-08-18679056.00250604.005330589.002025-08-15658070.001385818.004694748.002025-08-14220710.00183925.005152842.00综上，紫光国微当前两融余额21.33亿元，较昨日上升1.11%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-20紫光国微23308014.002132510456.002025-08-19紫光国微-169560094.002109202442.002025-08-18紫光国微48774481.002278762536.002025-08-15紫光国微26735995.002229988055.002025-08-14紫光国微16656611.002203252060.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-21】
紫光国微获124家机构调研：目前高端AI＋视觉感知芯片主要应用于特种集成电路领域的目标识别和跟踪；该产品比较偏前期，需要结合下游需求进行落地（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
紫光国微8月20日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年8月19日接受124家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司董事会秘书介绍公司2025年半年度整体情况(概要)2025年上半年,公司延续聚焦主业的战略方向,在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大核心业务领域持续发力。面对持续变化的市场环境,公司稳步推进各项业务开展,深化技术创新,落实市值管理举措。公司整体经营保持稳定,为实现年度发展目标奠定坚实基础。(一)经营情况1.经营业绩方面2025年上半年,公司实现营业收入30.47亿元,较上年同期增长6.07%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.53亿元,较上年同期增长4.39%。截至2025年6月30日,公司总资产176.96亿元,较上年度末增长2.17%;归属于上市公司股东的净资产128.78亿元,较上年度末增长3.90%。2025年第二季度,公司营业收入环比增长97%、同比增长17%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润环比增长451%、同比增长39%;经营活动产生的现金流量净额环比增长420%。2.科技研发方面公司保持研发投入强度,核心技术和关键产品持续迭代,取得发明专利26项和实用新型专利6项。在特种集成电路领域,公司处于行业领先地位。目前已经形成的几大系列产品,均得到广泛应用。围绕FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片外,还拥有丰富外围配套产品,能够与核心主控芯片配套成完整的系统解决方案向用户推广,缩短用户设计与验证周期,获市场广泛认可。在智能安全芯片领域,掌握安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术及专利,搭建设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台;产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、ISCCCEAL4+/EAL6+、GSMASAS-UP等国内外权威认证,以及AEC-Q100车规认证、ISO26262ASILD认证、ISO/SAE21434认证、ASPICECL2认证,安全性方面达国际顶尖水准,广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。在石英晶体频率元器件领域,公司在国内实现应用Q-MEMS光刻技术的高端晶片自主化生产,具备微型片式音叉谐振器、高基频晶体谐振器、高基频晶体振荡器大规模生产能力;产品向微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展,品类齐全,总产能与产销量位居中国大陆行业前列,成为众多国内知名企业国产化替代主力供应商。(二)业务亮点1.特种集成电路业务2025年上半年,公司聚焦未来特种集成电路市场需求方向,进行深入调研,完成了多项新产品的研制规划;期间优化研发组织架构以提升研发团队效率、缩短研制周期;自建封装线顺利投产,产品质量达到行业先进水平,同时提升了供应链自主可控能力与质量保证能力;通过持续提升测试能力和产线的自动化水平,进一步增强供货保障能力、缩短产品交付周期。FPGA及系统级芯片产品在行业市场持续领先,用户范围进一步扩大,新一代高性能产品已批量交货。特种存储器产品继续保持国内技术最先进、系列最全优势,在行业内处于核心配套地位;网络与接口领域,新推出的交换机芯片批量交货且用户范围拓宽,同时完成新一代交换机芯片项目研制规划,保持技术领先。RF-SOC、数字信号处理器DSP等专业系统集成芯片整体推进情况良好,应用范围进一步扩大;高端的AI＋视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利,将进入公司未来专业主控芯片产品系列。在模拟产品领域,公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等产品技术指标国内领先,得到了广泛应用,订单持续增加。2.智能安全芯片业务2025年上半年,公司智能安全芯片业务在产品技术与市场拓展上获新突破;同时保持高强度研发投入,推进技术创新与新技术预研,深化布局多元业务,持续深耕安全芯片领域,全面发力汽车电子业务。(1)公司持续深耕电信SIM卡市场,保持在全球SIM卡芯片市场的领先地位;eSIM产品导入多家头部手机厂商,批量发货;搭载全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R的银行卡试点首发,为金融IC卡全面国产化提供了可复用的技术范式。(2)汽车安全芯片解决方案品类更加完善,在多家头部Tier1和主机厂量产落地,年出货量数百万颗,护航智能汽车转型升级。域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。3.石英晶体频率器件业务2025年上半年,伴随着消费类电子市场的持续改善以及网络通信、智能汽车等领域的快速发展推动,石英晶体频率器件需求持续上升,业务呈现稳健发展态势;公司以市场需求为导向,紧抓国产替代机遇,深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场,同时积极布局空天信息、人工智能、低空经济等新兴市场,以提升重点领域市场占比与新兴市场渗透率。(1)公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发,SMD2016型高基频差分晶体振荡器、SMD2520型高基频温度补偿差分晶体振荡器研发成功,市场竞争力进一步提升。(2)不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类,有效匹配客户多元化需求;热敏晶体谐振器(TSX)产品、音叉晶体谐振器(TF)产品市场规模持续拓展;多款车规级产品可靠性满足AEC-Q200/100要求;超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利。(三)市值管理2025年上半年,公司积极贯彻落实“质量回报双提升”行动方案,不断提升上市公司质量与投资价值,增强投资者回报和获得感。1.强化信息披露,传递公司价值公司一方面持续强化信息披露管理,优化信息披露有效性,构建以投资者需求为导向的信息披露体系。另一方面深化投资者关系管理服务:及时接听投资者热线电话保障咨询渠道畅通、高效回应投资者关切,2025年上半年共回复深交所“互动易”平台问题181条;积极组织参加各类投资者交流活动,包括2024年度业绩说明会、2024年度业绩交流会等,其中业绩说明会集中回复问题63个;通过多维度多形式的沟通,向投资者传递公司价值与经营理念,增进其对公司的理解与认同。2.重视投资者回报,共享发展成果公司于2025年4月21日召开第八届董事会第二十二次会议和第八届监事会第十三次会议,于5月13日召开2024年度股东会,审议通过《2024年度利润分配预案》。根据前述利润分配预案,公司实施了2024年年度权益分派,向投资者现金分红总额共计1.77亿元。3.响应投资者呼声,及时回购股份公司于2025年4月21日召开第八届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。根据前述回购公司股份方案,公司于2025年6月27日至2025年7月11日通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份3,089,916股,成交总金额为1.99亿元(不含交易费用)。公司以实际行动切实维护广大投资者利益,稳定及提升公司价值。二、问答交流环节
问：(一)特种集成电路业务方面2025年上半年，公司子公司深圳市国微电子有限公司收入和净利润同比增长比较明显，其中数字芯片和模拟芯片的占比较去年是否发生一些变化，哪些品类可能看到更高的增长态势？
答：公司特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50%，增长速度约在18%至20%。2025年，在特种集成电路业务方面，从订单角度来讲，整体偏乐观；但目前难以预测2026年及2027年的订单情况。公司将继续丰富产品品类，抢占下游的市场，不断巩固和提升市场的占有率。
问：2025年上半年，交换机芯片产品业务范围扩大情况具体是怎样的？
答：在交换机芯片业务上，订单确实有所增长。公司不仅核心主控芯片产品订单有所提升，配套产品订单也实现了同步增长。在特种集成电路领域，公司对研发组织架构进行了优化，各大类别的主要核心产品都有新一代产品的规划，新一代交换机芯片只是其中的一部分。未来公司将持续加强对特种集成电路领域的投入，期望在新一代的技术上保持领先地位。
问：公司的交换机芯片是否应用涉及到AI数据中心的应用场景？如果当下没有涉及，下一代交换机芯片的研究项目规划是否会涉及？
答：公司的交换机芯片暂不涉及到AI数据中心的应用场景。公司也在关注这一市场方向。
问：高端AI＋视觉感知芯片现在应用场景如何？
答：目前高端AI＋视觉感知芯片主要应用于特种集成电路领域的目标识别和跟踪；该产品比较偏前期，需要结合下游需求进行落地。
问：特种集成电路订单年初至今态势如何？同比变化是什么状态？是否可以展望一下？
答：在特种集成电路业务方面，2025年第一季度订单最多；每个月订单均有波动，但同比较去年均有所增长的；年初至今订单的同比增加，对公司今年的业绩有一定的保障；未来2年的业绩需要跟踪公司后续的订单情况，有一定的不确定性。
问：公司特种集成电路业务第一季度（Q1）和第二季度（Q2）营业收入大概是多少？从订单确认收入周期看，第三季度（Q3）的营业收入是不是大于Q2营业收入？
答：公司特种集成电路业务Q1营业收入为4.10亿元，Q2营业收入为10.59亿元，较Q1环比增加158%；Q3的营业收入难以确定，需视订单、生产安排及交货情况来定。
问：公司今年在宇航业务有什么新的进展？未来有什么推进？
答：在宇航业务方面，公司推出了耐辐照的产品。目前该业务发展良好，是公司业绩的新增量之一。
问：公司特种集成电路各大产品系列的营业收入占比情况如何？
答：在特种集成电路领域，逻辑芯片、存储芯片、总线驱动接口、电源等收入占比接近95%，其他产品收入占比约5%，各大产品系列的增速基本持平，未来可能会维持这个结构。公司以FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片为主，搭配丰富的外围配套产品，形成完整的系统解决方案向用户推广。
问：在特种集成电路领域，公司FPGA、新一代FPGA、RF-SOC芯片等产品的业务布局和市占率情况如何？未来是如何进行推广？
答：公司FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持在一个高位；新一代FPGA及RF-SOC芯片等产品市场拓展比较顺利，备货比较充足，可以满足2025年的市场需求。公司也在统筹各方面资源，筹划新一代FPGA及RF-SOC芯片等产品的未来市场推广工作，以实现可持续高质量发展。
问：特种集成电路领域，目前看毛利率存在较大压力，未来毛利率如何？
答：2025年上半年，特种集成电路领域的毛利率是下降的，但下降比较平缓。针对毛利率的下降情况，公司采取了相应措施，第一，基于公司特种集成电路业务产品结构全面特性，深度挖掘各类产品潜力，提高产品竞争力；第二，通过降低采购成本、优化过程控制、加强供应链管理、提升质量管控水平等多项措施，有效降低了生产成本。
问：公司第二季度（Q2）营业收入比预期表现好，第一季度（Q1）特种集成电路订单有多少在第二季度（Q2）确认收入？
答：由于今年Q1公司特种集成电路订单同比增长，部分订单要求的交货期较短，公司加快了交付进度。Q1接的订单一般不会在Q1确认收入，基本上是Q1发货的订单，会在Q2确认收入。
问：能否通过以某季度特种集成电路收入乘以4的方式测算其全年的收入情况？
答：不能直接通过某季度特种集成电路收入乘以4的方式测算其全年的收入情况。因为具体数值仍需视订单量及收入确认等实际情况而定。
问：(二)智能安全芯片业务方面关于公司汽车安全芯片、MCU芯片及eSIM产品在下游客户拓展情况、销售规模及未来增长空间的情况，请问目前的进展如何？
答：汽车数字钥匙等安全芯片市场整体运行平稳，未出现明显市场波动，公司相关业务保持稳定推进态势。汽车MCU芯片产品导入下游车厂的进程顺利，受益于国产化替代的行业趋势，多数车厂已明确表达使用需求,但当前汽车行业竞争格局激烈，车厂对国产MCU芯片的替换需求有一个过程，因此尽管导入环节进展良好，产品实现大规模量产上量仍需一定周期。eSIM产品市场需求热度较高，但该领域受政策监管影响显著。目前与eSIM相关的核心政策尚未正式明确，行业内企业均在积极做好技术、产能等前期准备工作；待后续政策正式落地后，行业及公司相关业务有望迎来阶段性发展机遇。
问：eSIM芯片产品不考虑政策发展的节奏，我们目前与下游客户合作关系如何？主要客户的市场份额占比情况怎样？如果未来政策出现积极变化，我们能获得怎样的收益？
答：公司目前与下游客户合作关系整体保持稳定，eSIM芯片产品布局多年，已基本完成或处于持续推进状态。eSIM芯片产品在全球范围内已具备批量出货能力，但受国内eSIM相关政策尚未开放的影响，国内市场暂未正式启动；一方面，国内手机厂商的eSIM机型出货量相对有限；另一方面，现有海外销售的机型多采用海外芯片方案，客观上限制了国产芯片在国内市场的应用场景。若eSIM政策迎来开放契机，国内手机市场将成为关键增长点，带动eSIM芯片的市场需求，有助于提升产品出货量与市场份额。目前，公司eSIM芯片产品已完成技术准备，国内eSIM进入测试验证阶段，后续商业化落地与市场突破，将主要依托政策层面的进一步推动。
问：咱们车载的MCU芯片目前的总体销售规模大概在什么体量上？
答：目前，公司车载MCU芯片的整体销售规模尚处于较低水平，业务开展以向客户提供样品、推进产品测试验证及市场导入工作为主，规模化量产销售暂未全面启动。
问：公司是否已经在数字货币或稳定币相关的硬件载体，如超级SIM卡芯片或eSIM卡芯片的支付定位方面进行产品布局？未来在支付领域的定位和规划是怎样的？
答：公司在数字货币和稳定币相关硬件载体方面已有技术布局，目前，公司现有芯片产品的技术能力，已可覆盖此类应用场景的核心需求。此前，公司在数字人民币钱包领域已取得一定市场成果，不过该应用场景尚未广泛普及。同时，在现有客户合作中，已有客户基于公司芯片产品开发出相关支付应用的实际案例，验证了公司技术方案的可行性。未来发展的关键在于政策导向、市场需求以及用户使用习惯。公司已在技术和产品层面做好准备，但具体应用的推广还需依赖市场发展和产业链各方的合作。
问：我们产品的技术相较于eSIM芯片技术有哪些区别？
答：公司具备eSIM芯片的技术，并已经完成相应产品的开发和量产。
问：目前国内除了我们之外，还有哪些企业在涉及eSIM芯片？
答：目前国内eSIM芯片领域，除我司外，核心参与者仍以SIM卡芯片领域的传统头部企业为主。从市场属性来看，eSIM芯片国外市场属于成熟市场，国内市场尚未放开。因此，行业内多家企业长期对该领域保持关注，并围绕技术研发、产品适配、产能储备等方面开展前期准备工作。
问：目前公司SIM卡芯片市场份额占比60%或更高，那么类比eSIM芯片，公司在国内市场是否也会取得相应的份额？
答：将eSIM芯片国内市场份额提升至与当前SIM卡芯片相当的水平，是公司长期规划中的重要目标，但实现这一目标面临较多不确定性，需结合市场环境、竞争格局及自身发展节奏综合判断。公司SIM卡业务能占据高份额，是长期市场竞争的结果；而eSIM芯片目前主要应用在海外市场，海外芯片占据一定优势，公司市场份额提升还需要长期积累以及国内政策的支持。
问：车载的eSIM芯片与手机端的芯片在价格上相比，是否车载芯片的价格明显更高？价格的差大概在什么数量级？
答：从当前市场看，车载eSIM芯片的单价确实略高于手机端eSIM芯片。相较于手机端eSIM芯片，车载eSIM芯片整体市场使用规模远低于手机端。近年来受汽车行业市场竞争加剧的影响，车规级产品的定价策略逐步调整，目前与手机端等消费级产品的价格差距已收窄。未来二者价格差异是否会出现震荡波动或进一步收敛，目前暂无法准确判断。
问：SIM卡芯片产品毛利达到40%或更高的毛利率水平，那么eSIM芯片的毛利率是否会保持或更高的水平？
答：公司SIM卡芯片产品此前呈现的高毛利率，核心源于前两年行业“缺芯”现象及特定行业周期的阶段性驱动，这一盈利表现具有明显的时期特殊性。关于eSIM芯片产品的毛利率，结合公司当前技术储备、国内eSIM芯片市场竞争格局及业务规划综合预判，其毛利率水平预计将优于SIM卡产品的毛利率，但最终毛利率水平需重点关联eSIM芯片产品相关政策的放开节奏和落地细则。
问：(三)其他方面公司二季度毛利率同比有一定的压力，延缓了一季度下降的趋势，目前这个利润率的压力主要是来自于产品结构的变化，还是受到降价因素的影响，以及如何展望全年的利润率情况？
答：毛利率二季度比一季度有一些好转的迹象，但总体来说，现在两大产业板块都面临着市场的竞争，价格面临下降的风险。从两年前开始，市场就面临着价格下行的风险，但公司产品毛利率是随着市场行情在缓慢下降。公司通过加强产品研发，关注高毛利产品的销售，内部加强管理，提升信息化水平等，从降本增效上进行内部挖掘。虽然外部市场环境仍处于价格下行趋势，但通过内部管理和效率提升，基本上毛利率下滑的幅度是可控的。
问：今年不同领域产品价格相较于去年的降幅情况如何？降幅是否呈现出收窄的趋势？
答：具体降幅情况还要看终端市场的需求情况和竞争情况，公司内部特种集成电路业务也在研发高毛利产品，大的市场环境是竞争在加剧，价格在下降，公司特种集成电路业务有较长时间的积累，产品品种比较全，在面临市场价格下行的风险面前，抗风险能力比较强，如产品比较紧俏，价格自主权会大些。
问：公司回购股份进度及后续股权激励方案思路？
答：公司于2025年4月8日接到董事长回购股份的提议，于2025年4月21日召开董事会审议通过1至2亿元的回购股份额度。公司于2025年6月27日至7月11日在较短的时间内按照上限完成了股份回购。公司是希望通过回购，加强市值管理工作，提升投资者信心。公司目前在积极推进股权激励方案，部分内容还需进一步细化。
问：我们比较关心无锡的封测线以及目前的投产进度，因为之前很多是以外协方式生产的，如果将这部分纳入生产线，能节省多少成本？
答：无锡封装线是一条高可靠、高质量的封装线，投入规模较大。当前最主要的任务是将原来外协的封装产品大规模导入，满足特定需求，未来可能会承担更多任务;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名上银基金管理有限公司基金公司--东方基金管理股份有限公司基金公司--东方阿尔法基金管理有限公司基金公司--中信保诚基金管理有限公司基金公司--中邮创业基金管理股份有限公司基金公司--信达澳亚基金管理有限公司基金公司--兴业基金管理有限公司基金公司--兴证全球基金管理有限公司基金公司--创金合信基金管理有限公司基金公司--前海开源基金管理有限公司基金公司--华商基金管理有限公司基金公司--华夏基金管理有限公司基金公司--华泰柏瑞基金管理有限公司基金公司--南方基金管理股份有限公司基金公司--博道基金管理有限公司基金公司--嘉实基金管理有限公司基金公司--国泰基金管理有限公司基金公司--国联基金管理有限公司基金公司--国联安基金管理有限公司基金公司--圆信永丰基金管理有限公司基金公司--大成基金管理有限公司基金公司--天弘基金管理有限公司基金公司--天治基金管理有限公司基金公司--太平基金管理有限公司基金公司--安信基金管理有限责任公司基金公司--宏利基金管理有限公司基金公司--富国基金管理有限公司基金公司--工银瑞信基金管理有限公司基金公司--广发基金管理有限公司基金公司--弘毅远方基金管理有限公司基金公司--摩根士丹利基金管理(中国)有限公司基金公司--新华基金管理股份有限公司基金公司--易方达基金管理有限公司基金公司--民生加银基金管理有限公司基金公司--永赢基金管理有限公司基金公司--汇丰晋信基金管理有限公司基金公司--汇添富基金管理股份有限公司基金公司--泉果基金管理有限公司基金公司--泓德基金管理有限公司基金公司--浦银安盛基金管理有限公司基金公司--淳厚基金管理有限公司基金公司--湘财基金管理有限公司基金公司--申万菱信基金管理有限公司基金公司--融通基金管理有限公司基金公司--西部利得基金管理有限公司基金公司--诺安基金管理有限公司基金公司--诺德基金管理有限公司基金公司--金鹰基金管理有限公司基金公司--银华基金管理股份有限公司基金公司--长城基金管理有限公司基金公司--长安基金管理有限公司基金公司--长盛基金管理有限公司基金公司--鹏华基金管理有限公司基金公司--东亚前海证券有限责任公司证券公司--东方证券股份有限公司证券公司--东方财富证券股份有限公司证券公司--中信证券股份有限公司证券公司--中原证券股份有限公司证券公司--中国国际金融股份有限公司证券公司--中国银河证券股份有限公司证券公司--中邮证券有限责任公司证券公司--信达证券股份有限公司证券公司--光大证券股份有限公司证券公司--兴业证券股份有限公司证券公司--华创证券有限责任公司证券公司--华泰证券股份有限公司证券公司--华福证券有限责任公司证券公司--华西证券股份有限公司证券公司--南京证券股份有限公司证券公司--国信证券股份有限公司证券公司--国元证券股份有限公司证券公司--国投证券股份有限公司证券公司--国泰海通证券股份有限公司证券公司--国盛证券有限责任公司证券公司--国联民生证券股份有限公司证券公司--国融证券股份有限公司证券公司--国金证券股份有限公司证券公司--天风证券股份有限公司证券公司--天风证券股份有限公司上海证券自营分公司证券公司--山西证券股份有限公司证券公司--广发证券股份有限公司证券公司--开源证券股份有限公司证券公司--德邦证券股份有限公司证券公司--招商证券股份有限公司证券公司--方正证券股份有限公司证券公司--民生证券股份有限公司证券公司--汇丰前海证券有限责任公司证券公司--浙商证券股份有限公司证券公司--湘财证券股份有限公司证券公司--瑞银证券有限责任公司证券公司--申万宏源证券有限公司证券公司--西部证券股份有限公司证券公司--财达证券股份有限公司证券公司--财通证券股份有限公司证券公司--长城证券股份有限公司证券公司--长江证券股份有限公司证券公司--上海申银万国证券研究所有限公司阳光私募机构--上海盘京投资管理中心(有限合伙)阳光私募机构--海南劲恒私募基金管理合伙企业(有限合伙)阳光私募机构--中华联合保险集团股份有限公司保险公司--中国人寿保险股份有限公司保险公司--中国人寿养老保险股份有限公司保险公司--中国人寿资产管理有限公司保险公司--中国人民保险集团股份有限公司保险公司--中意资产管理有限责任公司保险公司--中汇人寿保险股份有限公司保险公司--中荷人寿保险有限公司保险公司--信泰人寿保险股份有限公司保险公司--华安财保资产管理有限责任公司保险公司--工银安盛资产管理有限公司保险公司--百年保险资产管理有限责任公司保险公司--鼎和财产保险股份有限公司保险公司--IGWT Investment投资公司海外机构--凯基证券亚洲有限公司海外机构--国泰君安国际控股有限公司海外机构--摩根士丹利亚洲有限公司海外机构--贝莱德集团海外机构--中泰国际资产管理有限公司其他--中金资产管理有限公司其他--华泰证券(上海)资产管理有限公司其他--建信养老金管理有限责任公司其他--深圳进门财经科技股份有限公司其他--远信资本投资管理有限公司其他--长江证券(上海)资产管理有限公司其他--
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【2025-08-20】
紫光国微2025年上半年研发投入6.87亿元 多元布局开启增长新周期
【出处】证券日报网
2025年，全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮。AI算力需求爆发、智能汽车加速渗透、商业航天崛起，推动芯片需求持续攀升。
在全球半导体产业复苏的背景下，8月20日晚间，紫光国微披露了2025年半年度业绩说明会相关公告。财务数据显示，今年上半年，公司实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%；归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%；扣非归母净利润为6.53亿元，同比上升4.39%。
行业复苏下技术壁垒高筑
紫光国微为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。
面对行业发展机遇，紫光国微持续加大研发投入，上半年研发投入达6.87亿元，同比增长1.41%。报告期内取得发明专利26项和实用新型专利6项。
在技术创新方面，紫光国微核心技术和关键产品持续迭代。据介绍，公司的高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等模拟产品技术指标国内领先，订单持续增加。同时，高端AI+视觉感知、中高端MCU等新产品的研制也进展顺利，将进一步丰富公司的产品矩阵。
多赛道开辟新增长点
半年报显示，特种集成电路业务方面，报告期内，紫光国微货架产品已超过800款，覆盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等多个专业领域。
“我们以FPGA、SOC、SoPC、DSP等主控芯片为核心，持续完善特种主控及配套产品矩阵。”公司相关负责人对记者表示，公司特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50%，增长速度约在18%至20%。2025年，在特种集成电路业务方面，从订单角度来讲，整体偏乐观；但目前难以预测2026年及2027年的订单情况。公司将继续丰富产品品类，抢占下游市场，不断巩固和提升市场占有率。
值得关注的是，公司在商业航天这一新兴市场取得重要突破。报告期内，紫光国微推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多系列产品，可提供完整的宇航用系统解决方案，已获得核心用户批量应用。
智能安全芯片业务是紫光国微另一大核心业务，报告期内同样取得了显著进展。公告显示，公司在全球SIM卡芯片市场地位稳固，多品类eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现商用；搭载全球首款开放式架构安全芯片E450R的银行卡试点首发，助力金融IC卡国产化。
汽车电子业务成为智能安全芯片板块的最大亮点。“我们的汽车安全芯片解决方案品类更加完善，已在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量达数百万颗。”公司相关负责人介绍，报告期内，紫光国微还推出了新一代汽车安全芯片T97-415E，助力国产汽车品牌拓展海外市场。
中国数实融合50人论坛副秘书长胡麒牧表示，随着全球半导体市场持续增长，国内数字经济快速发展，紫光国微作为集成电路领域的龙头企业，有望充分受益于行业红利。公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大业务板块的全面布局，以及在商业航天、汽车电子等新兴领域的积极拓展，将为未来发展注入持续动力。
【2025-08-20】
基金调研丨国联安基金管理有限公司调研紫光国微
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，8月19日，国联安基金管理有限公司对上市公司紫光国微进行了调研。基金市场数据显示，国联安基金成立于2003年4月3日，截至目前，其管理资产规模为1261.74亿元，管理基金数122个，旗下基金经理共25位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为国联安中证全指半导体ETF（512480），近一年收益录得68.95%。国联安基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：基金简称基金代码基金类型基金经理规模（亿元）年涨跌幅（%）国联安货币A253050货币型万莉、洪阳玚255.291.31国联安中证全指半导体ETF512480股票型章椹元、黄欣237.2868.95国联安恒利63个月定开债券A007999债券型陈建华80.382.48国联安增裕一年定开债券发起式006508债券型俞善超、陆欣78.101.61国联安聚利39个月封闭式债券017793债券型陈建华64.412.96国联安增祺债券A008882债券型薛琳51.681.99国联安沪深300ETF联接A008390股票型章椹元、黄欣45.2727.64国联安沪深300ETF515660股票型章椹元、黄欣42.7728.88国联安6个月定开债A007701债券型万莉、洪阳玚35.690.42国联安科创ETF588180股票型章椹元、黄欣32.1357.82（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：一、公司董事会秘书介绍公司2025年半年度整体情况(概要)2025年上半年,公司延续聚焦主业的战略方向,在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大核心业务领域持续发力。面对持续变化的市场环境,公司稳步推进各项业务开展,深化技术创新,落实市值管理举措。公司整体经营保持稳定,为实现年度发展目标奠定坚实基础。(一)经营情况1.经营业绩方面2025年上半年,公司实现营业收入30.47亿元,较上年同期增长6.07%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.53亿元,较上年同期增长4.39%。截至2025年6月30日,公司总资产176.96亿元,较上年度末增长2.17%;归属于上市公司股东的净资产128.78亿元,较上年度末增长3.90%。2025年第二季度,公司营业收入环比增长97%、同比增长17%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润环比增长451%、同比增长39%;经营活动产生的现金流量净额环比增长420%。2.科技研发方面公司保持研发投入强度,核心技术和关键产品持续迭代,取得发明专利26项和实用新型专利6项。在特种集成电路领域,公司处于行业领先地位。目前已经形成的几大系列产品,均得到广泛应用。围绕FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片外,还拥有丰富外围配套产品,能够与核心主控芯片配套成完整的系统解决方案向用户推广,缩短用户设计与验证周期,获市场广泛认可。在智能安全芯片领域,掌握安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术及专利,搭建设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台;产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、ISCCCEAL4+/EAL6+、GSMASAS-UP等国内外权威认证,以及AEC-Q100车规认证、ISO26262ASILD认证、ISO/SAE21434认证、ASPICECL2认证,安全性方面达国际顶尖水准,广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。在石英晶体频率元器件领域,公司在国内实现应用Q-MEMS光刻技术的高端晶片自主化生产,具备微型片式音叉谐振器、高基频晶体谐振器、高基频晶体振荡器大规模生产能力;产品向微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展,品类齐全,总产能与产销量位居中国大陆行业前列,成为众多国内知名企业国产化替代主力供应商。(二)业务亮点1.特种集成电路业务2025年上半年,公司聚焦未来特种集成电路市场需求方向,进行深入调研,完成了多项新产品的研制规划;期间优化研发组织架构以提升研发团队效率、缩短研制周期;自建封装线顺利投产,产品质量达到行业先进水平,同时提升了供应链自主可控能力与质量保证能力;通过持续提升测试能力和产线的自动化水平,进一步增强供货保障能力、缩短产品交付周期。FPGA及系统级芯片产品在行业市场持续领先,用户范围进一步扩大,新一代高性能产品已批量交货。特种存储器产品继续保持国内技术最先进、系列最全优势,在行业内处于核心配套地位;网络与接口领域,新推出的交换机芯片批量交货且用户范围拓宽,同时完成新一代交换机芯片项目研制规划,保持技术领先。RF-SOC、数字信号处理器DSP等专业系统集成芯片整体推进情况良好,应用范围进一步扩大;高端的AI＋视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利,将进入公司未来专业主控芯片产品系列。在模拟产品领域,公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等产品技术指标国内领先,得到了广泛应用,订单持续增加。2.智能安全芯片业务2025年上半年,公司智能安全芯片业务在产品技术与市场拓展上获新突破;同时保持高强度研发投入,推进技术创新与新技术预研,深化布局多元业务,持续深耕安全芯片领域,全面发力汽车电子业务。(1)公司持续深耕电信SIM卡市场,保持在全球SIM卡芯片市场的领先地位;eSIM产品导入多家头部手机厂商,批量发货;搭载全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R的银行卡试点首发,为金融IC卡全面国产化提供了可复用的技术范式。(2)汽车安全芯片解决方案品类更加完善,在多家头部Tier1和主机厂量产落地,年出货量数百万颗,护航智能汽车转型升级。域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。3.石英晶体频率器件业务2025年上半年,伴随着消费类电子市场的持续改善以及网络通信、智能汽车等领域的快速发展推动,石英晶体频率器件需求持续上升,业务呈现稳健发展态势;公司以市场需求为导向,紧抓国产替代机遇,深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场,同时积极布局空天信息、人工智能、低空经济等新兴市场,以提升重点领域市场占比与新兴市场渗透率。(1)公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发,SMD2016型高基频差分晶体振荡器、SMD2520型高基频温度补偿差分晶体振荡器研发成功,市场竞争力进一步提升。(2)不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类,有效匹配客户多元化需求;热敏晶体谐振器(TSX)产品、音叉晶体谐振器(TF)产品市场规模持续拓展;多款车规级产品可靠性满足AEC-Q200/100要求;超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利。(三)市值管理2025年上半年,公司积极贯彻落实“质量回报双提升”行动方案,不断提升上市公司质量与投资价值,增强投资者回报和获得感。1.强化信息披露,传递公司价值公司一方面持续强化信息披露管理,优化信息披露有效性,构建以投资者需求为导向的信息披露体系。另一方面深化投资者关系管理服务:及时接听投资者热线电话保障咨询渠道畅通、高效回应投资者关切,2025年上半年共回复深交所“互动易”平台问题181条;积极组织参加各类投资者交流活动,包括2024年度业绩说明会、2024年度业绩交流会等,其中业绩说明会集中回复问题63个;通过多维度多形式的沟通,向投资者传递公司价值与经营理念,增进其对公司的理解与认同。2.重视投资者回报,共享发展成果公司于2025年4月21日召开第八届董事会第二十二次会议和第八届监事会第十三次会议,于5月13日召开2024年度股东会,审议通过《2024年度利润分配预案》。根据前述利润分配预案,公司实施了2024年年度权益分派,向投资者现金分红总额共计1.77亿元。3.响应投资者呼声,及时回购股份公司于2025年4月21日召开第八届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。根据前述回购公司股份方案,公司于2025年6月27日至2025年7月11日通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份3,089,916股,成交总金额为1.99亿元(不含交易费用)。公司以实际行动切实维护广大投资者利益,稳定及提升公司价值。二、问答交流环节 问：(一)特种集成电路业务方面2025年上半年，公司子公司深圳市国微电子有限公司收入和净利润同比增长比较明显，其中数字芯片和模拟芯片的占比较去年是否发生一些变化，哪些品类可能看到更高的增长态势？答：公司特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50%，增长速度约在18%至20%。2025年，在特种集成电路业务方面，从订单角度来讲，整体偏乐观；但目前难以预测2026年及2027年的订单情况。公司将继续丰富产品品类，抢占下游的市场，不断巩固和提升市场的占有率。
问：2025年上半年，交换机芯片产品业务范围扩大情况具体是怎样的？答：在交换机芯片业务上，订单确实有所增长。公司不仅核心主控芯片产品订单有所提升，配套产品订单也实现了同步增长。在特种集成电路领域，公司对研发组织架构进行了优化，各大类别的主要核心产品都有新一代产品的规划，新一代交换机芯片只是其中的一部分。未来公司将持续加强对特种集成电路领域的投入，期望在新一代的技术上保持领先地位。
问：公司的交换机芯片是否应用涉及到AI数据中心的应用场景？如果当下没有涉及，下一代交换机芯片的研究项目规划是否会涉及？答：公司的交换机芯片暂不涉及到AI数据中心的应用场景。公司也在关注这一市场方向。
问：高端AI＋视觉感知芯片现在应用场景如何？答：目前高端AI＋视觉感知芯片主要应用于特种集成电路领域的目标识别和跟踪；该产品比较偏前期，需要结合下游需求进行落地。
问：特种集成电路订单年初至今态势如何？同比变化是什么状态？是否可以展望一下？答：在特种集成电路业务方面，2025年第一季度订单最多；每个月订单均有波动，但同比较去年均有所增长的；年初至今订单的同比增加，对公司今年的业绩有一定的保障；未来2年的业绩需要跟踪公司后续的订单情况，有一定的不确定性。
问：公司特种集成电路业务第一季度（Q1）和第二季度（Q2）营业收入大概是多少？从订单确认收入周期看，第三季度（Q3）的营业收入是不是大于Q2营业收入？答：公司特种集成电路业务Q1营业收入为4.10亿元，Q2营业收入为10.59亿元，较Q1环比增加158%；Q3的营业收入难以确定，需视订单、生产安排及交货情况来定。
问：公司今年在宇航业务有什么新的进展？未来有什么推进？答：在宇航业务方面，公司推出了耐辐照的产品。目前该业务发展良好，是公司业绩的新增量之一。
问：公司特种集成电路各大产品系列的营业收入占比情况如何？答：在特种集成电路领域，逻辑芯片、存储芯片、总线驱动接口、电源等收入占比接近95%，其他产品收入占比约5%，各大产品系列的增速基本持平，未来可能会维持这个结构。公司以FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片为主，搭配丰富的外围配套产品，形成完整的系统解决方案向用户推广。
问：在特种集成电路领域，公司FPGA、新一代FPGA、RF-SOC芯片等产品的业务布局和市占率情况如何？未来是如何进行推广？答：公司FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持在一个高位；新一代FPGA及RF-SOC芯片等产品市场拓展比较顺利，备货比较充足，可以满足2025年的市场需求。公司也在统筹各方面资源，筹划新一代FPGA及RF-SOC芯片等产品的未来市场推广工作，以实现可持续高质量发展。
问：特种集成电路领域，目前看毛利率存在较大压力，未来毛利率如何？答：2025年上半年，特种集成电路领域的毛利率是下降的，但下降比较平缓。针对毛利率的下降情况，公司采取了相应措施，第一，基于公司特种集成电路业务产品结构全面特性，深度挖掘各类产品潜力，提高产品竞争力；第二，通过降低采购成本、优化过程控制、加强供应链管理、提升质量管控水平等多项措施，有效降低了生产成本。
问：公司第二季度（Q2）营业收入比预期表现好，第一季度（Q1）特种集成电路订单有多少在第二季度（Q2）确认收入？答：由于今年Q1公司特种集成电路订单同比增长，部分订单要求的交货期较短，公司加快了交付进度。Q1接的订单一般不会在Q1确认收入，基本上是Q1发货的订单，会在Q2确认收入。
问：能否通过以某季度特种集成电路收入乘以4的方式测算其全年的收入情况？答：不能直接通过某季度特种集成电路收入乘以4的方式测算其全年的收入情况。因为具体数值仍需视订单量及收入确认等实际情况而定。
问：(二)智能安全芯片业务方面关于公司汽车安全芯片、MCU芯片及eSIM产品在下游客户拓展情况、销售规模及未来增长空间的情况，请问目前的进展如何？答：汽车数字钥匙等安全芯片市场整体运行平稳，未出现明显市场波动，公司相关业务保持稳定推进态势。汽车MCU芯片产品导入下游车厂的进程顺利，受益于国产化替代的行业趋势，多数车厂已明确表达使用需求,但当前汽车行业竞争格局激烈，车厂对国产MCU芯片的替换需求有一个过程，因此尽管导入环节进展良好，产品实现大规模量产上量仍需一定周期。eSIM产品市场需求热度较高，但该领域受政策监管影响显著。目前与eSIM相关的核心政策尚未正式明确，行业内企业均在积极做好技术、产能等前期准备工作；待后续政策正式落地后，行业及公司相关业务有望迎来阶段性发展机遇。
问：eSIM芯片产品不考虑政策发展的节奏，我们目前与下游客户合作关系如何？主要客户的市场份额占比情况怎样？如果未来政策出现积极变化，我们能获得怎样的收益？答：公司目前与下游客户合作关系整体保持稳定，eSIM芯片产品布局多年，已基本完成或处于持续推进状态。eSIM芯片产品在全球范围内已具备批量出货能力，但受国内eSIM相关政策尚未开放的影响，国内市场暂未正式启动；一方面，国内手机厂商的eSIM机型出货量相对有限；另一方面，现有海外销售的机型多采用海外芯片方案，客观上限制了国产芯片在国内市场的应用场景。若eSIM政策迎来开放契机，国内手机市场将成为关键增长点，带动eSIM芯片的市场需求，有助于提升产品出货量与市场份额。目前，公司eSIM芯片产品已完成技术准备，国内eSIM进入测试验证阶段，后续商业化落地与市场突破，将主要依托政策层面的进一步推动。
问：咱们车载的MCU芯片目前的总体销售规模大概在什么体量上？答：目前，公司车载MCU芯片的整体销售规模尚处于较低水平，业务开展以向客户提供样品、推进产品测试验证及市场导入工作为主，规模化量产销售暂未全面启动。
问：公司是否已经在数字货币或稳定币相关的硬件载体，如超级SIM卡芯片或eSIM卡芯片的支付定位方面进行产品布局？未来在支付领域的定位和规划是怎样的？答：公司在数字货币和稳定币相关硬件载体方面已有技术布局，目前，公司现有芯片产品的技术能力，已可覆盖此类应用场景的核心需求。此前，公司在数字人民币钱包领域已取得一定市场成果，不过该应用场景尚未广泛普及。同时，在现有客户合作中，已有客户基于公司芯片产品开发出相关支付应用的实际案例，验证了公司技术方案的可行性。未来发展的关键在于政策导向、市场需求以及用户使用习惯。公司已在技术和产品层面做好准备，但具体应用的推广还需依赖市场发展和产业链各方的合作。
问：我们产品的技术相较于eSIM芯片技术有哪些区别？答：公司具备eSIM芯片的技术，并已经完成相应产品的开发和量产。
问：目前国内除了我们之外，还有哪些企业在涉及eSIM芯片？答：目前国内eSIM芯片领域，除我司外，核心参与者仍以SIM卡芯片领域的传统头部企业为主。从市场属性来看，eSIM芯片国外市场属于成熟市场，国内市场尚未放开。因此，行业内多家企业长期对该领域保持关注，并围绕技术研发、产品适配、产能储备等方面开展前期准备工作。
问：目前公司SIM卡芯片市场份额占比60%或更高，那么类比eSIM芯片，公司在国内市场是否也会取得相应的份额？答：将eSIM芯片国内市场份额提升至与当前SIM卡芯片相当的水平，是公司长期规划中的重要目标，但实现这一目标面临较多不确定性，需结合市场环境、竞争格局及自身发展节奏综合判断。公司SIM卡业务能占据高份额，是长期市场竞争的结果；而eSIM芯片目前主要应用在海外市场，海外芯片占据一定优势，公司市场份额提升还需要长期积累以及国内政策的支持。
问：车载的eSIM芯片与手机端的芯片在价格上相比，是否车载芯片的价格明显更高？价格的差大概在什么数量级？答：从当前市场看，车载eSIM芯片的单价确实略高于手机端eSIM芯片。相较于手机端eSIM芯片，车载eSIM芯片整体市场使用规模远低于手机端。近年来受汽车行业市场竞争加剧的影响，车规级产品的定价策略逐步调整，目前与手机端等消费级产品的价格差距已收窄。未来二者价格差异是否会出现震荡波动或进一步收敛，目前暂无法准确判断。
问：SIM卡芯片产品毛利达到40%或更高的毛利率水平，那么eSIM芯片的毛利率是否会保持或更高的水平？答：公司SIM卡芯片产品此前呈现的高毛利率，核心源于前两年行业“缺芯”现象及特定行业周期的阶段性驱动，这一盈利表现具有明显的时期特殊性。关于eSIM芯片产品的毛利率，结合公司当前技术储备、国内eSIM芯片市场竞争格局及业务规划综合预判，其毛利率水平预计将优于SIM卡产品的毛利率，但最终毛利率水平需重点关联eSIM芯片产品相关政策的放开节奏和落地细则。
问：(三)其他方面公司二季度毛利率同比有一定的压力，延缓了一季度下降的趋势，目前这个利润率的压力主要是来自于产品结构的变化，还是受到降价因素的影响，以及如何展望全年的利润率情况？答：毛利率二季度比一季度有一些好转的迹象，但总体来说，现在两大产业板块都面临着市场的竞争，价格面临下降的风险。从两年前开始，市场就面临着价格下行的风险，但公司产品毛利率是随着市场行情在缓慢下降。公司通过加强产品研发，关注高毛利产品的销售，内部加强管理，提升信息化水平等，从降本增效上进行内部挖掘。虽然外部市场环境仍处于价格下行趋势，但通过内部管理和效率提升，基本上毛利率下滑的幅度是可控的。
问：今年不同领域产品价格相较于去年的降幅情况如何？降幅是否呈现出收窄的趋势？答：具体降幅情况还要看终端市场的需求情况和竞争情况，公司内部特种集成电路业务也在研发高毛利产品，大的市场环境是竞争在加剧，价格在下降，公司特种集成电路业务有较长时间的积累，产品品种比较全，在面临市场价格下行的风险面前，抗风险能力比较强，如产品比较紧俏，价格自主权会大些。
问：公司回购股份进度及后续股权激励方案思路？答：公司于2025年4月8日接到董事长回购股份的提议，于2025年4月21日召开董事会审议通过1至2亿元的回购股份额度。公司于2025年6月27日至7月11日在较短的时间内按照上限完成了股份回购。公司是希望通过回购，加强市值管理工作，提升投资者信心。公司目前在积极推进股权激励方案，部分内容还需进一步细化。
问：我们比较关心无锡的封测线以及目前的投产进度，因为之前很多是以外协方式生产的，如果将这部分纳入生产线，能节省多少成本？答：无锡封装线是一条高可靠、高质量的封装线，投入规模较大。当前最主要的任务是将原来外协的封装产品大规模导入，满足特定需求，未来可能会承担更多任务;
【2025-08-20】
紫光国微25H1营收、净利双增 创新驱动多业务领域突破、核心技术持续领跑
【出处】全景网
8月19日，紫光国微(002049.SZ)发布2025年半年度业绩报告，数据显示，2025年1-6月，公司实现营收30.47亿元，同比增长6.07%；归属于上市公司股东的净利润6.92亿元；扣非净利润6.53亿元，较上年同期增长4.39%。
2025年上半年，紫光国微凭借深厚的研发积累与产业化能力，在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大领域实现全面突破，具体来看：
技术迭代加速自主可控能力显著提升
报告期内，紫光国微特种集成电路业务实现营收14.69亿元，同比增长18.09%，成为公司业绩增长的核心驱动力。公司通过优化研发组织架构、缩短研制周期，推动FPGA、系统级芯片、特种存储器等关键产品技术持续领先。
高性能产品批量交付：FPGA和系统级芯片在行业市场保持领先地位，新一代高性能产品实现规模化供货；RF-SOC、数字信号处理器(DSP)等专业系统集成芯片应用范围扩大。
供应链自主可控升级：自建封装线顺利投产，产品质量达行业先进水平，供货保障能力显著提升，产品交付周期缩短；特种存储器技术保持国内最先进、系列最全，交换机芯片完成新一代研制规划，技术领先地位持续巩固。
前沿领域布局深化：AI+视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，高性能射频时钟、低功耗以太网PHY等产品技术指标国内领先，订单量持续增长；宇航应用领域推出FPGA、回读刷新芯片、存储器等完整解决方案，获核心用户批量应用。
持续深耕安全芯片全面发力汽车电子业务
2025年上半年，智能安全芯片业务实现营收13.95亿元，在产品技术与市场拓展上实现双重突破。
持续深耕电信SIM卡市场，全球SIM卡芯片市场地位持续稳固，eSIM产品导入多家头部手机厂商并批量发货；搭载全球首款开放式架构安全芯片E450R的银行卡试点首发，为金融IC卡国产化提供可复用技术范式。
积极布局汽车电子领域，汽车安全芯片解决方案品类完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级；域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。
紧抓国产替代机遇新兴市场领域渗透率提升
报告期内，石英晶体频率器件贡献营收1.51亿元，同比增长35.78%，呈现高速成长态势。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代机遇，继续深耕网络通信、车用电子等重点市场领域，积极布局空天信息、人工智能等新兴市场领域，提升重点领域市场占比及新兴市场领域渗透率。
产品研发成果丰硕，SMD2016型高基频差分晶体振荡器、SMD2520型温度补偿差分晶体振荡器研发成功，多款车规级产品通过AEC-Q200/100认证；超微型石英晶体谐振器生产基地建设稳步推进。
市场份额稳步提升，热敏晶体谐振器(TSX)、音叉晶体谐振器(TF)等产品市场规模持续扩大；高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类持续拓展，有效匹配客户多元化需求。
高研发投入与人才优势构筑长期竞争优势
2025年上半年，紫光国微合计投入6.55亿元，推动核心技术与关键产品迭代，新增发明专利26项、实用新型专利6项。公司研发人员占比超50%，其中硕士及以上学历人员占比超50%，形成“高学历、高专业度”的创新团队；同时，通过科学的管理体制与多层次激励体系，公司持续吸引顶尖人才，为技术领先与业务拓展提供长效保障。
【2025-08-20】
紫光国微：8月19日获融资买入3.49亿元，占当日流入资金比例为13.44%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，紫光国微8月19日获融资买入3.49亿元，占当日买入金额的13.44%，当前融资余额21.04亿元，占流通市值的3.01%，低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-19348718785.00518532958.002103617774.002025-08-18391899810.00343761170.002273431947.002025-08-15330437059.00303242970.002225293307.002025-08-14276902754.00260166100.002198099218.002025-08-13214317436.00212555043.002181362564.00融券方面，紫光国微8月19日融券偿还3200股，融券卖出5200股，按当日收盘价计算，卖出金额42.74万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额558.47万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-19427440.00263040.005584668.002025-08-18679056.00250604.005330589.002025-08-15658070.001385818.004694748.002025-08-14220710.00183925.005152842.002025-08-13496650.00361200.005232885.00综上，紫光国微当前两融余额21.09亿元，较昨日下滑7.44%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-19紫光国微-169560094.002109202442.002025-08-18紫光国微48774481.002278762536.002025-08-15紫光国微26735995.002229988055.002025-08-14紫光国微16656611.002203252060.002025-08-13紫光国微1942552.002186595449.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-19】
紫光国微：股价受多种因素影响
【出处】证券日报网
证券日报网讯紫光国微8月19日在互动平台回答投资者提问时表示，公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响。公司将立足提升公司质量，提升经营效率和盈利能力，依法依规运用各类方式提升公司投资价值。
【2025-08-19】
紫光国微：公司重点关注边缘端AI应用
【出处】证券日报网
证券日报网讯紫光国微8月19日在互动平台回答投资者提问时表示，在战略经营方面，公司未来3-5年的相关部署如下：第一，公司特种集成电路和智能安全芯片业务虽然已经处于行业领导地位，但在前述领域仍有很大的发展空间。公司仍需把基本盘做扎实，在保质保量保服务的前提下，做好成本控制，维持较高利润。第二，在特种集成电路方面，公司将导入AI技术，实现与AI的结合。公司通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局。公司重点关注边缘端AI应用，尽快形成自己的竞争优势。第三，在智能安全芯片方面，针对传统智能卡安全芯片，公司要稳住市场地位，积极导入新的技术，开拓新的业务形态；重点发展汽车电子芯片，一方面，着力打造系列汽车域控芯片，打破国外高端产品的市场垄断地位。目前公司在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位。另一方面，目前公司汽车安全芯片的产品种类比较齐全，公司正在研发和推广更多的车规安全芯片，护航智能汽车转型升级。第四，公司也积极关注其他领域，例如下一代新型半导体器件、重要的传感器等领域。
【2025-08-19】
机构评级|华泰证券给予紫光国微“买入”评级
【出处】本站iNews【作者】机器人
8月19日，华泰证券发布关于紫光国微的评级研报。华泰证券给予紫光国微“买入”评级，目标价不超过107.3元。其预测紫光国微2025年净利润为16.59亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共5家机构发布了紫光国微的研究报告，预测2025年平均目标价107.30元；预测2025年净利润最高为18.72亿元，最低为16.11亿元，均值为17.01亿元，较去年同比增长44.22%。其中，评级方面，4家机构认为“买入”，1家机构认为“推荐”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2025-08-19华泰证券王兴买入1659000000.0000107.30002025-06-11中国银河李良推荐1872000000.0000--2025-05-01光大证券刘凯买入1680000000.0000--2025-05-01国盛证券余平买入1682000000.0000--2025-04-28德邦证券李宏涛买入1611000000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD）
【2025-08-19】
紫光国微发布2025半年报！扣非归母净利润同比增长4.39%
【出处】商业观察
8月18日晚间，紫光国微(股票代码：002049.SZ)发布2025年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%，扣非归母净利润6.53亿元，同比增长4.39%；截至报告期末，总资产176.96亿元，同比增长2.17%，归母净资产128.78亿元，同比增长3.90%。
紫光国微是国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域持续深化研发及产业化能力，接连获得多项国家及省部级科学技术奖项，再次打造诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，取得发明专利26项和实用新型专利6项。
上半年，公司特种集成电路业务方面，拓展了商业航天等新应用场景；自建封装线顺利投产，测试能力和产线自动化水平持续提升；新一代更高性能FPGA和系统级芯片、新研交换芯片等技术领先产品陆续实现批产供货；新型存储器、RF-SOC、数字信号处理器DSP整体推广良好，用户数量持续增多；高端AI＋视觉感知、中高端MCU研制进展顺利；高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等模拟新品技术指标国内领先，订单持续增加；推出宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品，核心用户批量采用。
智能安全芯片业务方面，多品类eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现商用；搭载全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R的银行卡试点首发。同时，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，并在动力底盘领域占据国内领先地位。
报告期内，汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗；推出新一代汽车安全芯片T97-415E，赋能车企扬帆出海；汽车域控芯片THA6Gen2系列产品适配国内外主流工具链，导入多家头部Tier1和主机厂；基于中高端主控MCU THA6206开发的联合汽车电子首个国产动力域控制器成功点火，实现精准启动与稳定运行。
超稳晶体频率器件业务方面，SMD2016型高基频差分晶体振荡器、SMD2520型高基频温度补偿差分晶体振荡器研发成功；热敏晶体谐振器(TSX)产品、音叉晶体谐振器(TF)产品市场规模持续拓展；多款车规级产品通过AEC-Q200/100可靠性验证；超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利；实现国内应用Q-MEMS光刻技术高端晶片自主化生产；实现微型片式音叉谐振器、高基频晶体谐振器、高基频晶体振荡器大规模生产能力。
紫光国微董事长陈杰表示，未来将狠抓高质量经营，加强研发统筹，聚焦前沿技术，大力拓展新领域新赛道，不断塑造发展新动能，持续提升公司核心竞争力，充分调动一切积极因素，推动公司行稳致远，为股东与社会持续创造价值。
【2025-08-19】
紫光国微：8月18日获融资买入3.92亿元，占当日流入资金比例为21.62%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，紫光国微8月18日获融资买入3.92亿元，占当日买入金额的21.62%，当前融资余额22.73亿元，占流通市值的3.31%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-18391899810.00343761170.002273431947.002025-08-15330437059.00303242970.002225293307.002025-08-14276902754.00260166100.002198099218.002025-08-13214317436.00212555043.002181362564.002025-08-12251602401.00257740592.002179600171.00融券方面，紫光国微8月18日融券偿还3100股，融券卖出8400股，按当日收盘价计算，卖出金额67.91万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额533.06万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-18679056.00250604.005330589.002025-08-15658070.001385818.004694748.002025-08-14220710.00183925.005152842.002025-08-13496650.00361200.005232885.002025-08-12156639.00701146.005052726.00综上，紫光国微当前两融余额22.79亿元，较昨日上升2.19%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-18紫光国微48774481.002278762536.002025-08-15紫光国微26735995.002229988055.002025-08-14紫光国微16656611.002203252060.002025-08-13紫光国微1942552.002186595449.002025-08-12紫光国微-6718717.002184652897.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-19】
紫光国微：目前公司汽车安全芯片的产品种类比较齐全，公司正在研发和推广更多的车规安全芯片，护航智能汽车转型升级
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月19日讯，有投资者向紫光国微提问， 贵司去年业绩大变脸，一季度表现也不佳。请问为了扭转局面，贵司是否对战略经营方向有所反思，ai大背景下贵司是否有布局新领域的方向，是否投资或者合并新领域的公司，还是一直墨守成规，只做传统的方向
公司回答表示，您好！在战略经营方面，公司未来3-5年的相关部署如下：第一，公司特种集成电路和智能安全芯片业务虽然已经处于行业领导地位，但在前述领域仍有很大的发展空间。公司仍需把基本盘做扎实，在保质保量保服务的前提下，做好成本控制，维持较高利润。第二，在特种集成电路方面，公司将导入AI技术，实现与AI的结合。公司通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局。公司重点关注边缘端AI应用，尽快形成自己的竞争优势。第三，在智能安全芯片方面，针对传统智能卡安全芯片，公司要稳住市场地位，积极导入新的技术，开拓新的业务形态；重点发展汽车电子芯片，一方面，着力打造系列汽车域控芯片，打破国外高端产品的市场垄断地位。目前公司在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位。另一方面，目前公司汽车安全芯片的产品种类比较齐全，公司正在研发和推广更多的车规安全芯片，护航智能汽车转型升级。第四，公司也积极关注其他领域，例如下一代新型半导体器件、重要的传感器等领域。感谢您的关注?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-08-19】
紫光国微：公司的图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月19日讯，有投资者向紫光国微提问， 贵司在人工智能领域有啥布局，目前除了图像AI芯片，是否有其他领域的AI芯片
公司回答表示，您好！公司的图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用，AI视频处理器芯片正在研发中。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-08-19】
紫光国微：公司已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月19日讯，有投资者向紫光国微提问， 董秘你好，公司有esim卡产品吗
公司回答表示，您好！作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品，并专门针对“AI+5G+eSIM”融合应用新场景完成了技术布局与产品储备。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-08-19】
财报速递：紫光国微2025年半年度净利润6.92亿元
【出处】本站iNews【作者】机器人
8月19日，A股上市公司紫光国微发布2025年半年度业绩报告，其中，净利润6.92亿元，同比下降6.18%。根据本站财务诊断大模型对其本期及过去5年财务数据1200余项财务指标的综合运算及跟踪分析，紫光国微近五年总体财务状况尚可。具体而言，营运能力一般，偿债能力、盈利能力良好，现金流优秀。净利润6.92亿元，同比下降6.18%从营收和利润方面看，公司本报告期实现营业总收入30.47亿元，同比增长6.07%，净利润6.92亿元，同比下降6.18%，基本每股收益为0.82元。从资产方面看，公司报告期内，期末资产总计为176.96亿元，应收账款为50.30亿元；现金流量方面，经营活动产生的现金流量净额为4.78亿元，销售商品、提供劳务收到的现金为29.87亿元。存在3项财务亮点根据紫光国微公布的相关财务信息显示，公司存在3个财务亮点，具体如下：指标类型评述盈利营业利润率平均为32.24%，行业内表现出色。成长净资产同比增长率平均为8.99%，处于行业前列。现金流自由现金流占收入比平均为4.28%，公司现金流充足。风险项较少，应收是唯一风险根据紫光国微公布的相关财务信息显示，应收指标是唯一风险。应收账款周转率平均为1.13(次/年)，公司收帐压力大。综合来看，紫光国微总体财务状况尚可，当前总评分为2.33分，在所属的半导体及元件行业的163家公司中排名中游。具体而言，营运能力一般，偿债能力、盈利能力良好，现金流优秀。各项指标评分如下：指标类型上期评分本期评分排名评价营运能力2.861.41118一般成长能力1.890.83137较弱资产质量0.120.25156不佳现金流4.444.1130充足偿债能力3.793.9635较强盈利能力4.913.5050良好总分3.262.3392尚可关于本站财务诊断大模型本站财务诊断大模型根据公司最新及往期财务数据和行业状况，计算出公司的财务评分、亮点和风险，反映公司已披露的财务状况，但不是对未来财务状况的预测。财务评分区间为0~5分，分数越高说明财务状况越好、对中长期的投资价值越大。财务亮点与风险评述中涉及“平均”关键词的取指标5年平均值，没有“平均”关键词的取最新报告期数据。上述所有信息均基于人工智能算法，仅供参考，不代表本站财经观点，投资者据此操作，风险自担。了解更多该公司的股票诊断信息>>>
【2025-08-19】
股东追踪|易方达国防军工混合A等增持紫光国微
【出处】本站iNews【作者】机器人
近期紫光国微发布2025中报，十大流通股东发生了以下变化：4位股东增持，3位股东的自持流通股份减少。增持的前十大流通股东中，香港中央结算有限公司本期较上期自持股份增持9.51%至1679万股；华夏国证半导体芯片ETF本期较上期自持股份增持5.95%至1142万股；易方达国防军工混合A本期较上期自持股份增持23.78%至825.8万股；国联安中证全指半导体ETF本期较上期自持股份增持11.79%至721.1万股。自持流通股份减少的前十大流通股东中，华泰柏瑞沪深300ETF本期较上期自持股份减少3.14%至1213万股；易方达沪深300ETF发起式本期较上期自持股份减少2.31%至863.9万股；华夏沪深300ETF本期较上期自持股份减少2.78%至633.3万股。机构或基金名称持有数量占流通股比例自持流通股份变动比例股份类型西藏紫光春华科技有限公司2.209亿股26.01%不变流通A股紫光集团有限公司破产企业财产处置专用账户2772万股3.26%不变流通A股香港中央结算有限公司1679万股1.98%9.51%流通A股华泰柏瑞沪深300ETF1213万股1.43%-3.14%流通A股华夏国证半导体芯片ETF1142万股1.34%5.95%流通A股易方达沪深300ETF发起式863.9万股1.02%-2.31%流通A股易方达国防军工混合A825.8万股0.97%23.78%流通A股共青城清晶微投资管理合伙企业(有限合伙)732.3万股0.86%不变流通A股国联安中证全指半导体ETF721.1万股0.85%11.79%流通A股华夏沪深300ETF633.3万股0.75%-2.78%流通A股小科普：证金（中国证券金融股份有限公司）：主要负责证券市场融资融券的业务，是稳定证券市场的重要力量；投资风格偏向稳定性和安全性，通常在市场波动时发挥“国家队”角色，进行市场托底。汇金（中央汇金投资有限责任公司）：中央级别的投资公司，管理国家外汇储备的一部分，进行多元化的国内外投资；投资风格偏向长期稳健投资，注重价值和宏观经济趋势，对国有企业的持股较多。社保基金（全国社会保障基金理事会）：国家战略储备基金，通过多种渠道实现基金保值增值，以保障社会保险支出的需求。投资风格偏向稳健、长期，注重风险控制和收益平衡，倾向于获得稳定的长期回报。大基金（国家集成电路产业投资基金）：专注于推动中国集成电路产业发展的基金，支持半导体企业的成长和创新。投资风格偏向产业导向型，更关注科技和战略新兴产业的长期发展，具有较强的前瞻性。险资（保险资金）：由保险公司投资的资金，主要来源于保费收入，规模庞大且流动性要求高。投资风格偏向稳健、保守，偏好低风险、高稳定性的资产，如债券、优质蓝筹股和基础设施项目。信托（信托公司）：提供信托服务，以受托人的身份管理和运用财产，为投资者和被投资者提供桥梁。投资风格较为灵活，涵盖了房地产、股权、固定收益类产品等领域，风险偏好和投资期限多样化。外资（外资机构）：国外资金进入中国市场的代表，涵盖对冲基金、养老金、主权财富基金等。投资风格偏向多元化和国际化，注重全球资产配置、行业龙头和成长性企业的投资机会，反应灵敏且策略多变。牛散：指的是指盈利能力非常好的散户，选股能力强，具有超强的股市洞察能力，牛散一般都能跑赢市场，并且获得不错的收益。牛散又名大户，散户中成功之后，就成了牛散。
【2025-08-18】
紫光国微半年度营业收入30.47亿元，同比增长6.07%
【出处】本站iNews【作者】机器人
8月19日，紫光国微发布2025年中报，公司实现营业总收入30.47亿元，同比增长6.07%，归母净利润6.92亿，同比下降6.18%。具体来看，紫光国微2025年半年度实现总营收30.47亿元，同比增长6.07%。成本端营业成本13.54亿元，同比增长11.90%，费用等成本9.68亿元，同比增长6.25%。营业总收入扣除营业成本和各项费用后，归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%。
【2025-08-18】
紫光国微：2025年上半年净利润6.92亿元，同比下降6.18%
【出处】本站7x24快讯
紫光国微公告，2025年上半年营业收入30.47亿元，同比增长6.07%。净利润6.92亿元，同比下降6.18%。
【2025-08-18】
紫光国微：8月15日获融资买入3.30亿元，占当日流入资金比例为19.97%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，紫光国微8月15日获融资买入3.30亿元，占当日买入金额的19.97%，当前融资余额22.25亿元，占流通市值的3.38%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-15330437059.00303242970.002225293307.002025-08-14276902754.00260166100.002198099218.002025-08-13214317436.00212555043.002181362564.002025-08-12251602401.00257740592.002179600171.002025-08-11235150538.00280285728.002185738362.00融券方面，紫光国微8月15日融券偿还1.79万股，融券卖出8500股，按当日收盘价计算，卖出金额65.81万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额469.47万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-15658070.001385818.004694748.002025-08-14220710.00183925.005152842.002025-08-13496650.00361200.005232885.002025-08-12156639.00701146.005052726.002025-08-11405378.00623081.005633252.00综上，紫光国微当前两融余额22.30亿元，较昨日上升1.21%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-15紫光国微26735995.002229988055.002025-08-14紫光国微16656611.002203252060.002025-08-13紫光国微1942552.002186595449.002025-08-12紫光国微-6718717.002184652897.002025-08-11紫光国微-45440966.002191371614.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-17】
行业追踪|电子存储市场（8月11日-8月17日）：Flash（MLC 64Gb）价格环比小幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
存储元器件价格上涨会对主营业务为存储芯片的上市公司产生正向业绩影响，反之亦然，此外，需同时关注成本端晶圆价格变动和各企业的产销情况。 本周，电子存储市场价格变动情况如下所示：存储器价格追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Flash（MLC 64Gb）0.407.092025-8-46.27美元Flash（SLC 2Gb）0.291.972025-8-41.04美元eMMC/128G0.000.002025-8-127.20美元UFS/128GB0.000.002025-8-127.50美元DDR4/16Gb0.000.002025-8-126.40美元SSD/256GB（SATA3）0.000.002025-8-1221.30美元
价格指数一定程度上反映了该行业当前的景气指数。 本周存储价格指数追踪异动情况如下：存储价格指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DRAM指数1.786.122025-8-12837.73--NAND指数0.040.862025-8-12681.87--
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，上游晶圆价格涨幅过大时，下游终端厂商的成本压力将陡然增加。 本周上游晶圆价格异动情况如下：上游晶圆价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（512Gb）2.473.882025-8-42.78美元Wafer（256Gb）1.982.802025-8-41.54美元Wafer（128Gb）1.691.692025-8-41.20美元受电子存储市场价格变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）兆易创新--16.52--存储芯片64.0539.71北京君正--5.10--存储芯片68.1530.40紫光国微--15.78--集成电路94.1361.97上海贝岭------集成电路产品70.3440.58普冉股份--3.50--集成电路10036.23国科微--1.27--固态存储系列芯片产品55.1112.98澜起科技--24.14--集成电路产品10048.08德明利--5.26--储存产品99.7521.23东芯股份--0.19--集成电路99.9342.09（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-08-15】
紫光国微：8月14日获融资买入2.77亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，紫光国微8月14日获融资买入2.77亿元，占当日买入金额的30.49%，当前融资余额21.98亿元，占流通市值的3.52%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-14276902754.00260166100.002198099218.002025-08-13214317436.00212555043.002181362564.002025-08-12251602401.00257740592.002179600171.002025-08-11235150538.00280285728.002185738362.002025-08-08201662647.00213673165.002230873552.00融券方面，紫光国微8月14日融券偿还2500股，融券卖出3000股，按当日收盘价计算，卖出金额22.07万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额515.28万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-14220710.00183925.005152842.002025-08-13496650.00361200.005232885.002025-08-12156639.00701146.005052726.002025-08-11405378.00623081.005633252.002025-08-08236220.00533400.005939028.00综上，紫光国微当前两融余额22.03亿元，较昨日上升0.76%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-14紫光国微16656611.002203252060.002025-08-13紫光国微1942552.002186595449.002025-08-12紫光国微-6718717.002184652897.002025-08-11紫光国微-45440966.002191371614.002025-08-08紫光国微-12348618.002236812580.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-14】
紫光国微（截止2025年8月8日）股东人数为165869户 环比减少0.63%
【出处】本站iNews【作者】机器人
8月14日，紫光国微披露公司股东人数最新情况，截止8月8日，公司股东人数为165869人，较上期（2025-07-31）减少1044户，环比下降0.63%。从持仓来看，紫光国微人均持仓5121股，上期人均持仓为5089股，环比增长0.63%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2025-08-14】
紫光国微：公司会根据市场客户需求动态适配产能
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月14日讯，有投资者向紫光国微提问， 唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品2018年开始批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。现有SMD7050、5032、3225和2520等尺寸规格，主要涵盖 LV - PECL 、 LVDS 、 HCSL 等输出方式。请问随着AI算力需求增大，公司光模块领域业务是否出现供不应求的局面
公司回答表示，您好！目前公司应用于光模块领域的产品生产经营正常，公司会根据自身战略规划、经营计划和市场客户需求动态适配产能。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-08-14】
紫光国微：公司GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，新规格产品TSX产品、TF产品实现开发与量产，多款产品通过AEC-Q200车规级可靠性验证
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月14日讯，有投资者向紫光国微提问， 贵司每年研究经费居高不下，请问有啥新产品问世，或者在研究啥新的方向领域产品，请董秘正面回答
公司回答表示，你好！2024年度，公司全年取得发明专利85项，实用新型专利19项。在特种集成电路业务方面，宇航用（耐辐照）产品成功推向市场；模拟产品研发有序推进；大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技术取得突破；无锡高可靠性芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立，正在推动量产产品的上量和更多新产品、外型的导入及流通工作。在智能安全芯片业务方面，eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R；汽车安全芯片解决方案已量产落地；汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入。在石英晶体频率器件业务方面，公司启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设；GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，新规格产品TSX产品、TF产品实现开发与量产，多款产品通过AEC-Q200车规级可靠性验证。感谢您的关注?
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【2025-08-14】
紫光国微：公司在特种集成电路领域是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月14日讯，有投资者向紫光国微提问， 贵司是有有产品适用于低空经济领域？
公司回答表示，您好！公司在特种集成电路领域是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，具备进入低空经济领域的技术和产品储备，公司积极关注相关领域的发展和应用。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
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