☆经营分析☆ ◇000628 高新发展 更新日期：2025-04-13◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
建筑业和功率半导体业务。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜建筑施工 ｜ 285600.30｜ 26726.43｜ 9.36｜ 94.55｜
｜其他业务 ｜ 11676.67｜ 2834.03｜ 24.27｜ 3.87｜
｜功率半导体业务 ｜ 4796.21｜ -2188.87｜-45.64｜ 1.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜建筑施工 ｜ 285600.30｜ 26726.43｜ 9.36｜ 94.55｜
｜其他业务 ｜ 11676.67｜ 2834.03｜ 24.27｜ 3.87｜
｜功率半导体业务 ｜ 4796.21｜ -2188.87｜-45.64｜ 1.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 302073.18｜ 27371.59｜ 9.06｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜建筑施工 ｜ 731842.57｜ 52511.14｜ 7.18｜ 91.39｜
｜其他业务 ｜ 35303.25｜ 6204.43｜ 17.57｜ 4.41｜
｜期货及相关业务 ｜ 18915.41｜ 2361.38｜ 12.48｜ 2.36｜
｜功率半导体业务 ｜ 14750.61｜ 2013.03｜ 13.65｜ 1.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜建筑施工 ｜ 731842.57｜ 52511.14｜ 7.18｜ 91.39｜
｜其他业务 ｜ 35303.25｜ 6204.43｜ 17.57｜ 4.41｜
｜期货及相关业务 ｜ 18915.41｜ 2361.38｜ 12.48｜ 2.36｜
｜功率半导体业务 ｜ 14750.61｜ 2013.03｜ 13.65｜ 1.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 800345.26｜ 63049.14｜ 7.88｜ 99.94｜
｜境外 ｜ 466.58｜ 40.84｜ 8.75｜ 0.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜建筑施工 ｜ 250622.71｜ 28727.02｜ 11.46｜ 88.49｜
｜其他业务 ｜ 13579.71｜ --｜ -｜ 4.79｜
｜期货及相关业务 ｜ 12248.41｜ --｜ -｜ 4.32｜
｜功率半导体业务 ｜ 6774.83｜ 1238.91｜ 18.29｜ 2.39｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜建筑施工 ｜ 250622.71｜ 28727.02｜ 11.46｜ 88.49｜
｜其他业务 ｜ 13579.71｜ --｜ -｜ 4.79｜
｜期货及相关业务 ｜ 12248.41｜ --｜ -｜ 4.32｜
｜功率半导体业务 ｜ 6774.83｜ 1238.91｜ 18.29｜ 2.39｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 283205.79｜ --｜ -｜ 99.99｜
｜境外 ｜ 19.87｜ --｜ -｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜建筑施工 ｜ 619120.22｜ 43645.27｜ 7.05｜ 94.23｜
｜其他业务 ｜ 21267.18｜ 7770.52｜ 36.54｜ 3.24｜
｜期货及相关业务 ｜ 10512.98｜ 3476.69｜ 33.07｜ 1.60｜
｜功率半导体业务 ｜ 6159.61｜ 1141.06｜ 18.52｜ 0.94｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜建筑施工 ｜ 619120.22｜ 43645.27｜ 7.05｜ 94.23｜
｜其他业务 ｜ 21267.18｜ 7770.52｜ 36.54｜ 3.24｜
｜期货及相关业务 ｜ 10512.98｜ 3476.69｜ 33.07｜ 1.60｜
｜功率半导体业务 ｜ 6159.61｜ 1141.06｜ 18.52｜ 0.94｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 657059.98｜ 55928.71｜ 8.51｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期，公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司科技
战略转型拓展的新主业，从功率半导体芯片研发、制造到组件设计、终端方案提供
及运营都有所布局；建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司实施科技战
略转型的坚实基矗除此之外，公司目前还有厨柜等业务，但收入或利润体量均较小
，公司已不再将其作为主营业务发展，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整
体发展战略不相关的业务、资产，聚焦主业。报告期，公司营业收入为30.21亿元
，较上年同期增长6.65%，归属于上市公司股东的净利润为5,867.60万元，较上年
同期减少37.12%，主要原因是报告期功率半导体业务一方面受行业周期下行、整体
“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入的影响，另一
方面芯未半导体一期项目于2023年四季度通线投产，报告期受产能良率爬坡等因素
影响，产能尚未充分利用，厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大，整体
利润较去年同期下降所致。
（一）建筑业
2024年上半年，国民经济运行总体平稳。据国家统计局数据显示，全国固定资产投
资（不含农户）245,391亿元，同比增长3.9%，扣除价格因素影响，同比增长5.6%
。基础设施投资平稳增长，今年以来，各地区积极推进增发国债项目开工建设，加
快推进灾后恢复重建项目，基础设施投资保持平稳增长。2024年上半年，基础设施
投资同比增长5.4%，增速比全部投资高1.5个百分点，拉动全部投资增长1.2个百分
点，重大项目带动作用明显，计划总投资亿元及以上项目投资同比增长4.57%，增
速比全部投资高4.5个百分点，拉动全部投资增长4.5个百分点。2024年上半年，全
国建筑业总产值138,311.86亿元，同比增长4.57%，建筑业企业本年新签合同金额1
49,125.06亿元，同比减少3.41%。国有及国有控股建筑业企业合同金额累计值335,
204.93亿元，同比增长7.43%，国有及国有控股建筑业企业本年新签合同金额79,95
8.15亿元，同比减少3.42%。努力建设成为高标准的国家中心城市是成都市的远景
目标，基础建设将持续进行，全面对标世界先进城市，建设有全球影响力的智慧城
市、国际化公园城市，迈出城市高质量发展新步伐。成都市政府工作报告提出，20
24年将加快推进“三大工程”，实施城中村改造项目70个、“平急两用”公共基础
设施项目30个，建设保障性住房5,000套，筹集建设保障性租赁住房3万套（间）；
扩大基础设施投资，加快建设久垄三坝水库，基本建成李家岩水库，新建、改扩建
市政排水管网160公里，开工建设市域铁路公交化运营改造二期工程，加快建设五
环路贯通工程和蒲名、天温都等快速路，推动天邛高速公路建成通车，建安工程投
资增长6.5%；提升打造中国—欧洲中心、中日（成都）开放合作示范项目、国别合
作园区；新建天府绿道1,000公里，新建、改扩建口袋公园20个。2024年，成都市
将不断深入落实主体功能区战略，建圈强链，做强中心城市极核功能，加强超大城
市转型发展，提升城市能级，纵深推进“三个做优做强”，深化24个重点片区规划
和城市设计，攻坚实施重点片区项目集群和基本功能扩容下沉项目、完成投资1,40
0亿元以上，促进基本功能就近满足、核心功能相互支撑、特色功能优势彰显，加
快建设形神兼备的公园城市示范区。2024年上半年，成都市完成固定资产投资同比
增长6.1%，下半年，将继续围绕“2024年全社会固定资产投资增长6.5%”的目标，
持续筑牢重大项目“压舱石”、夯实高质量发展“硬支撑”，推动项目投资工作再
提速、再提质、再提效，继续全力以赴扩大有效益的投资，深入践行“三个做优做
强”，2024年第三季度将推进208个项目，总投资1,227亿元。此外，2024年7月，
成都市发布《国家城乡融合发展试验区建设、县城城镇化建设特色小镇建设项目机
会清单》，持续深化成都西部片区国家城乡融合发展试验区建设，围绕投资、融资
、建设、运营等项目需求，形成297个清单项目（事项），初步估算投资约700亿元
，持续释放建设需求。区域结对联动推动区域高质量均衡发展正成为落实成都市委
“三个做优做强”部署探索超大城市转型发展的有效路径，成都市深入实施一三圈
层区域结对联动发展战略，携手共建产业园区和产业集群，释放建设需求。根据成
都市住建局印发的《成都建筑业“十四五”规划》，2025年成都全市建筑产业总产
值达到7,800亿元，“十四五”期间年均增长6%；全市建筑业增加值达到1,756亿元
，建筑业增加值占全市GDP的比重达到8%左右。助力践行新发展理念的公园城市示
范区建设，围绕建筑业高质量发展总体目标，成都市持续推动住房和城乡建设领域
数字化、信息化、智能化转型发展，《成都市人民政府关于印发成都市智能建造试
点城市建设实施方案的通知》提出：2024年，进一步扩大智能建造试点范围，初步
构建智能建造产业链；加大智能建造在工程建设各环节应用，探索形成涵盖科研、
设计、生产、施工等全流程融合一体的智能建造管理模式；智能建造骨干企业数量
不断增加，企业核心竞争力进一步增强，人才队伍不断壮大，装备和技术水平不断
提升，科技创新对高质量发展的支撑作用初步显现。2025年，进一步推广智能建造
技术应用，构建智能建造技术标准、人才队伍和产业体系。智能建造政策和技术标
准体系基本形成，智能建造人才队伍建设机制相对完善，建筑领域科技创新能力进
一步增强，基于智能建造的工程管理机制和质量监管模式基本形成，形成一批可复
制可推广的经验和案例，智能建造试点城市任务圆满完成，持续释放智能建造新型
建设需求。作为国家级高新技术产业开发区，成都高新区将落实成都市“三个做优
做强”和“四大结构”优化调整的决策部署，依托成都电子信息产业功能区、成都
天府国际生物城、成都新经济活力区、交子公园金融商务区和成都未来科技城五大
产业功能区，继续聚焦公园城市建设、智慧城市建设，深入实施“幸福美好生活十
大工程”，持续推进基础设施建设，加快建设具有世界影响力的一流科技园区。20
24年上半年，成都市高新区完成固定资产投资363.8亿元，增速6.3%。此外，作为
成渝地区双城经济圈发展的桥头堡和成都高新区新一轮创新驱动发展的重要空间承
载地，成都未来科技城推进重大项目共7个，总投资约72亿元，项目涵盖产业载体
、社区工程和城市公服配套等，加速推动成都未来科技城成型成势，提升城市能级
，其中，聚焦产业建圈强链，推进卫星互联网与卫星应用产业园、未来产业发展中
心等重大产业项目，总投资约38亿元；聚焦筑强城市基础功能，推进草池社区工程
（三期）、玉成三益初中、市政配套给水管网及道路等项目，总投资约34亿元，释
放建设需求。区外联动，携手共建产业园区和产业集群，成都高新区、锦江区与都
江堰市结对联动，规划建设天府软件园青城园区等首批重点项目整逐步推进，带来
建设机遇。
公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项
目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用工程总承包（EPC模
式）模式，通过竞标形式获得。一直以来，倍特建安的劣势是在行业内业务规模较
小，受资金规模制约，无法与国内大型建筑企业竞争，即使是与四川本地的领先建
筑施工企业如成都建工、华西集团相比也存在着不小的差距。但经过多年的发展，
倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验，获得了房屋建筑工程施工总承包、市政公
用工程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来，立足于
成都高新区，倍特建安抓住成都高新区建设发展巨大机遇，积极拓展高新区业务，
并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其他区域业务，拓展联建资源，
公司建筑业规模和经营效益已发生显著变化，在成都地区有一定竞争优势。
报告期，公司建筑业营业收入约为28.56亿元，较上年同期增长了13.96%，建筑施
工业务贡献利润较去年同期增加3.88%。报告期开展的主要经营工作包括：
1、紧密围绕成都高新区五大产业功能区的建设需求，建筑施工业务订单持续增加
，不断提升项目管理能力，深化提质增效工作，工程产值逐步释放。截止2024年6
月30日，倍特建安累计已签约未完工订单金额约349.85亿元，为公司后续利润来源
提供了可靠保障。
2、报告期，倍特建安整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以工程总承
包（EPC）模式陆续承揽并实施新川GX2023-39号地块住宅项目设计-施工总承包、
光显柔谷研创园项目等优质项目并稳步推进存量项目；积极拓展联建资源，稳步推
进交子公园金融总部产业园七期、高新区高投芯光智造园、成都高新西区新型显示
产业发展轴基础设施建设等联建项目，继续承建更多大体量优质项目，与中国水利
水电第七工程局有限公司联建铁像文旅环工程项目、与中建三局集团有限公司联建
新川建木荟建筑产业园项目、与中建八局西南建设工程有限公司联建高新区高投创
新中心科创空间项目、与中国五冶集团有限公司联建中冶西部钢构有限公司钢结构
制造及装配生产项目。以提质增效为导向，推进优化内部组织架构和业务流程、引
进并培养优秀人才等管理工作；技术中心持续推进项目工法选题，完成了2024年46
个项目工法选题，《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》取得2024
年省级工程建设质量（QC）Ⅰ类成果奖并成功入围2024年国家级QC成果交流发表大
赛、《提高砌体工程植筋一次验收合格率》和《提高减振隔振支座一次安装验收合
格率》取得2024年省级工程建设质量（QC）Ⅱ类成果奖，加强了关键技术研发和科
技成果转化，推进实施全过程技术创新，其中《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接
一次验收合格率》QC成果实现了转化并形成公司内部施工作业指导书；积极拓宽采
购渠道，扩大集约化采购优势，深化降本增效，项目管理能力持续提升，工程总承
包模式管理经验逐步丰富，业务规模平稳发展。
3、强化资金统筹运作，降低融资成本，拓宽资金渠道。2024年上半年，倍特建安
取得绿色贷款1.3亿元以及供应链融资3.4亿元，进一步降低了业务融资成本。
4、把握智能建筑韧性城市发展需求，在传统建筑施工领域基础上，充分发挥子公
司业务协同效应，培育新的业绩增长点。2024年上半年，倍特建安联动公司子公司
倍智智能拓展智慧建筑领域智慧楼宇等业务，提升公司整体经济效益。倍智智能及
其全资子公司倍智数能作为公司实施智慧城市业务的重要平台载体，积极探索智慧
建筑场景应用，2024年上半年，倍智数能已先后签约多个智慧楼宇类项目，签约金
额合计3,364万元，正着力构建一套自主可控的智慧建筑IBMS（IntelligentBuildi
ngManagementSystem）系统产品，探索和实践智能化建筑的新模式，进一步推动公
司传统建筑业务向绿色低碳化的智慧建筑方向发展。
未来，倍特建安将继续立足于成都高新区，牢牢抓住高新区拥有的强大优质禀赋资
源，特别是抓住高新区主导建设的五大产业功能区的巨大机遇，积极参与公园城市
建设，分享成都高新区城市建设发展红利，实现稳步发展，同时把握成都市“一三
圈层”区域结对联动发展的建设机遇，逐步丰富业务区域市场，开发联建资源，与
大型央企、省市国有平台公司以合资合作方式实现更大市场的拓展。公司将在持续
获取传统建筑施工业务利润的同时，稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业
务，承接并拓展智慧楼宇等智慧建筑业务，通过延链、补链、强链、升链，驱动公
司传统建筑业务板块向绿色低碳化的智慧建筑发展方向加速转型，将建筑施工业务
打造成能为公司提供较高、持续稳定的利润来源。
（二）功率半导体业务
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率、
直流交流转换等。功率半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功
率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品，在工业、消费、军事等领
域都有着广泛应用，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导
性产业。功率半导体细分产品主要为MOSFET、IGBT、BJT等。功率半导体器件已从
传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源
汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。2023年以来，半导体行业整体
处于“周期下行-底部复苏”阶段，库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律，
在以价换量库存去化策略影响下，行业价格竞争激烈。IGBT模块是下游产品中的关
键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，客户认可度成为
IGBT厂商的主要市场壁垒之一，客户更倾向和IGBT供应商保持长期合作关系，一旦
合作后客户粘性大大提升，变更已有长期合作的供应商的意愿较校此外，IGBT模块
认证周期较长，替换成本高，下游客户对于新入场的IGBT供应商保持相对谨慎的态
度，不仅要考虑供应商的实力，产品还要经过单机测试、整机测试、多次小批量试
用等多个环节之后才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长，IGBT厂商持续推
进技术提升和成本优化，将有助于突破市场壁垒，重塑市场格局。
未来，随着供应商库存逐步出清，行业周期有望步入上行周期，功率半导体行业上
行空间广阔。根据Omida数据，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预
计2027年市场规模将达到596亿美元。中国作为最大的功率半导体市场之一，根据
中商产业研究院发布的《2024-2029年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前
景预测报告》，受益于智能电网、新能源汽车等领域对功率半导体需求量大幅提升
的推动，2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1,752.55亿元人民币。IGBT是
功率器件中的复合型器件，由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结
合组成，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降
低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，被称为电
子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”，是目前发展最快的功率半导体器件之一
，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电、轨道交通等领域。
目前，IGBT芯片已经迭代至第七代精细沟槽棚场截止型IGBT，但基于成本考虑，目
前应用最广泛的仍是IGBT第四代产品。按照工作电压的不同，IGBT在650V至6500V
的电压范围内的各类应用场景广泛应用，其中工控、新能源汽车、风光储和消费电
子是IGBT的主要应用领域，车规级IGBT的安全稳定性要求高于消费级和工业级IGBT
。供给端，根据Yole数据，2019-2021年我国IGBT产量分别为1,550/2,020/2,580万
只，预计到2024年产量将增长至7,820万只。基于国家相关政策中提出核心元器件
国产化的要求，IGBT作为我国重大科技突破专项中的重点扶持项目，国产替代成为
国内IGBT行业的发展趋势和促进行业内企业发展的主要驱动因素，预计2024年我国
IGBT自给率或达40%。在细分领域，受益于新能源领域的快速发展，新能源汽车市
场依然是增速最快的部分，根据EVVolumes数据，2023年全球共销售约1,420万辆新
型纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力汽车（PHEV），同比增长35%；国内市场，
根据汽车流通协会统计，2024年上半年新能源汽车零售量411万辆，增长33.1%，渗
透率达到41.8%，新能源汽车市场发展动力依然强劲。新能源发电市场也将获得21.
34%的行业增速，成为第二大市场规模增速较高的领域。工控市场发展较为成熟，
波动较小成为下游市场稳健支撑，工控IGBT市场规模保持稳定增长，根据集邦咨询
的预测未来工控IGBT市场的年复合增速约为3%，预计到2025年全球工控IGBT市场规
模将达到167亿元。在新能源发电及新型储能方面，根据国家能源局数据，2024年
上半年，光伏发电新增装机1.02亿千瓦，风电新增装机2,584万千瓦，此外，全国
已建成投运新型储能项目累计装机规模达4,444万千瓦/9,906万千瓦时，较2023年
底增长超过40%，未来随着新能源发电及新型储能建设的持续推进，IGBT作为光伏
、储能逆变器、风电变流器的核心器件，将带动IGBT需求复苏。此外，SiC功率器
件成为功率半导体行业发展第二增长极，带来新的市场增长空间。SiC作为第三代
半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势
，其形成的功率器件，具有低电阻、高速工作、高温工作等特性，可以大幅降低能
量损耗，根据Yole预测，2028年全球SiC市场规模将增长至89.06亿美元，CAGR（20
22-2028）约为31%。
公司深耕功率半导体业务，依托功率半导体事业群组织架构，以森未科技、芯未半
导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力。
公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计
、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模
，以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客
户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。
作为公司打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体定位为功率半导体器件及组件
特色产线建设的主体，正在建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成
组件生产线，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套
组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，
通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色
工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，推动产品快速高效迭代，充分挖掘IG
BT产品能力和潜力，服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄
晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公
司已掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术并已于2023年完成了
芯未半导体一期项目的通线投产。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最
大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、
终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服
务，释放产能推动公司功率半导体业务的发展。
全资子公司电研科技则定位为功率半导体研究院，专注功率半导体技术研发，聚焦
于服务公司功率半导体业务的中长期科研和项目孵化，以及技术和人才的培育。
未来，随着公司功率半导体事业群内部子公司的不断协同发展，森未科技将充分利
用芯未半导体的产能加快客户订单交付，打造差异化、特色化产品以提高市场竞争
力；芯未半导体将优先响应森未科技和电研科技的转化需求，将其作为新增产能消
化的有力支撑，并且根据不同模式和领域客户类型，向行业提供差异化制造（高附
加值）及综合服务。公司将拥有IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能
力，通过持续不断加强自身在核心工艺、差异化制造的能力建设，结合外部相对标
准化的晶圆和封测代工资源，实现产品快速迭代、规模化生产，以相对较低的投入
构建更高的技术壁垒，兼顾生产效率及产品竞争力的提升。此外，强化功率半导体
事业群与公司其他子公司的业务协同，在数字能源业务领域，深化已实现的与公司
全资孙公司倍特数能在底层软硬件、产品集成、行业解决方案等方面业务协同，提
升公司整体经济效益。
报告期内，功率半导体业务实现营业收入4,796.21万元，与上年同期相比降低29.2
1%，主要系受行业周期下行、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚
未形成批量规模收入，收入规模不及预期。此外，芯未半导体一期项目于2023年四
季度通线投产，报告期受产能良率爬坡等因素影响，产能尚未充分利用，厂房及产
线折旧等固定费用对当期损益影响较大，功率半导体业务整体毛利率、净利润较同
期下降。报告期开展的主要业务包括：
1、加强市场开拓力度，进一步拓宽产品应用领域。2024年上半年，在行业周期下
行底部及IGBT行业去库存压力持续的不利影响下，功率半导体事业群着力拓宽产品
应用领域，在传统低压通用变频器（1200VIGBT）、有源电力滤波器（APF）、焊接
电源、激光电源的基础上，逐渐向高压变频器（1700VIGBT）、光伏、储能、新能
源汽车、电池化成与检测设备、高压静止无功发射器（SVG）、充电桩、变频空调
等各应用领域拓展，在工业控制领域、新能源汽车以及风光储市场三大主要市场不
断丰富产品面：
（1）工业控制应用领域。森未科技拥有系列化最全的产品，可完全兼容国际一线
主流品牌的各类封装，包括H类、D类、F类、B类等，产品电压涵盖650V、1200V、1
700V三大类系列，被广泛应用在工业控制应用领域的工业变频、伺服和特种电源应
用场景。该系列产品具有Trench+FS技术、高短路耐量、低损耗等特点。目前，该
系列产品目前的国内应用客户群体不断增加，并有部分海外客户验证和测试通过。
（2）新能源汽车应用领域。新能源汽车作为IGBT最重要的市场之一，森未科技推
出的1200VIGBT模块已在新能源车客户的电动车上进行了急加速、急减速、长时间
爬坡等共计上万公里的整车测试并顺利通过所有测试项目。经过几年发展森未科技
自有的1,200V450A/600A/900A等IGBT模块也已陆续投入新能源车市常同时，在OBC
、PTC、空调压缩机、主驱等场景，森未科技自有的IGBT产品已经通过了全球知名
的新能源车厂的认证和测试。森未科技将持续开展车规级IGBT的研发与应用，拓展
新能源汽车市场，提升新能源汽车产业链的业务规模。
（3）光储应用领域。IGBT作为光伏、储能逆变器等新能源发电领域的核心器件，
森未科技在2024年推出了高功率密度系列产品，瞄准光伏逆变、储能PCS等市场，
并作为公司重点项目持续投入研发。目前公司研发的650V，950V，1200V高频IGBT
以及三电平系列模块产品通过了国内光伏储能头部企业的验证，已经获得批量订单
。特别是在PCS中，被广泛应用在1000V系统，100kW,125kW以及1500V系统200kW、2
15KW等主流机型，未来将开发更高功率的工商储PCS用IGBT产品，此外，公司开发
的900A1200V模块被多家储能电站客户在2.5MW单机上进行测试。
（4）风电应用领域。IGBT作为风电变流器的核心器件，森未科技开发的1,700V，4
50V和600A模块已经在陆地风电开始推广，逐渐向海上风电发展，并即将推出1,700
V\900A模块。
（5）电能质量应用领域。公司开发的1,700V，450V和600A模块已经成功应用于35k
V直挂式SVG上，覆盖了10MW~80MW的应用，为电站电能质量的保证发挥自己的作用
。
2、夯实IGBT研发实力，进一步提升产品转化率。报告期内，瞄准新材料、新工艺
、新结构的“三新”技术，聚焦力量进行技术研究，开展原创性、引领性的技术攻
关。在新材料方面，深度研发高密度碳化硅功率器件技术（SiCMOS），涉及驱动电
路技术、均流设计、热设计、电磁兼容设计、结构等技术，并开发适用于工业和汽
车应用且符合AEC-Q101标准的第三代半导体1200V/1700V产品；在新工艺方面，开
发高密度硅基FRD技术，通过改进设计和制造工艺，应用前沿的H离子和He离子注入
的局部寿命控制结合掺铂和电子辐照的全局寿命控制进而降低正向压降（VF），全
面提升可靠性和稳定性；在新结构方面，开发高密度复合沟槽型IGBT技术，重点攻
关正背面结构设计及寿命控制技术等，通过缩小正面Pitch、调整正面设计、引入
沟槽底部保护结构、优化背面注入，进一步改善导通压降、击穿电压、短路时间、
开关损耗之间的折中关系。报告期内，森未科技成功申报成都市新经济发展专项资
金等项目，申报了四川省企业技术中心，并正在申报“国家重点小巨人企业”。在
知识产权和专利方面，森未科技在2024年上半年新申报2件集成电路布图，1件外观
设计，另新授权1件集成电路布图，1件发明专利申请受理中，共有取得专利近50项
；芯未半导体晶背和封装加工等代工能力得到进一步提升及市场验证，成功新申报
受理（含审核中）知识产权11项，截止报告期末，已取得授权知识产权9项，另有1
8项知识产权正在申请中。积极开展SiC领域研究，芯未半导体联合多家科技型企业
共建碳化硅研发平台，推动第三代半导体研发验证平台建设并已顺利通线。森未科
技建立了先进功率半导体应用检测中心，是成都市高新区“成都高新区IGBT集成电
路中试平台”，通过引进国际先进设备，搭建行业专用设备，培养经验丰富的测试
分析工程师，着力打造专业全面的先进功率半导体应用检测平台。检测中心致力于
功率半导体产业链上芯片设计、制造、封装、测试、应用、软硬件及设备研发与专
业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。检测中心可实现功率半导体芯片
级、器件级、应用级三个层面的全面考核，为客户提供设计验证、工艺监测、产品
鉴定、对比测试、失效分析和系统评估等全方位服务。报告期内，检测中心严格按
照CNAS认可体系运行，高质量完成各项检测任务。同时，作为成都高新区IGBT集成
电路中试平台，与国内多个客户签订设备工装定制研发、测试分析服务合同，持续
满足客户需求。
3、加大人才队伍建设，进一步完善激励约束机制，组建和培养出专业高效的人才
团队，构建具有核心竞争力的人才队伍。2024年上半年，持续发力人才队伍建设，
完善人才梯队配置，加强校企地三方联动，持续推进与电子科技大学联合成立的功
率半导体联合实验室各项工作，发力前沿领域研究；与成都大学电子信息与电气工
程学院推进产学研基地建设。在整合事业群现有产品研发力量的基础上，持续加大
高质量人才引进，充实人才梯队配置，组建多支产品团队，强化对市场和客户需求
的理解，以市场和客户需求驱动新产品的开发，加强客户应用场景下的产品调试和
测试能力。截止报告期末，功率半导体事业群技术人员占比超过45%。作为功率半
导体事业群设计研发平台的森未科技，其技术人员占比超过60%，并进一步强化营
销端队伍建设，构建分片区、属地化的营销团队，进一步贴近市尝贴近客户。芯未
半导体侧重于进一步优化人员结构及团队能力，报告期内，持续强化工程技术、生
产管理及生产运营人员等各类人才能力，关键岗位人才配置、组织架构及人才梯队
进一步优化。
4、稳步推进Fab-Lite商业模式的构建，作为功率半导体事业群的制造端，芯未半
导体持续建设代工平台，主要面向光伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源
汽车等市场领域，为客户提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务，涵盖客户产
品工程制样、中试、量产全生命周期阶段。2024年上半年，芯未半导体已成功量产
森未科技多款产品，完成了多家客户工程批产品制样，通过客户可靠性验证、实现
了小批量生产，已进入产量爬坡阶段，多项工艺平台能力均已完成建设。此外，芯
未半导体快速推进各工艺平台的联调联试和生产能力释放，一期晶背线及封测线各
条产线均已通过制程能力、产品电性及可靠性验证，顺利进入量产阶段。目前芯未
半导体产线已实现多个产品量产，且产品良率较高，产能爬坡稳步推进。此外，芯
未半导体在已取得ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证基础上，报告期内通过I
SO27001体系认证，全过程质量保证能力得到进一步提升。
5、强化功率半导体事业群与公司其他子公司的业务协同。以功率半导体事业群设
计、研发的功率半导体芯片和新能源功率组件为核心，以倍特数能不断积累的产业
园区智慧能源运营管理经验为支撑，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，着力
实现“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业链。2024年上半年，
倍特数能已落地应用自研产品分布式综合能源微网（集合光储充智慧管理云平台、
运维巡检小程序和分布式能源监控中心的一站式智能管理平台）和数智虚拟电厂平
台（新型智慧能源管理系统）。数智虚拟电厂平台为西部首座虚拟电厂，可实现分
布式电源、储能、充电桩、工业可调负荷等基础资源有效聚合和协同优化，并已入
围国家工信部2023年大数据产业发展示范名单，在报告期后入库2024年度特色工业
互联网平台培育名单。
二、核心竞争力分析
如前所述，公司不断深耕功率半导体业务，整合森未科技、芯未半导体、电研科技
（研究院）成立功率半导体事业群。以事业群整合、链接产业链上下游，吸引人才
落地、搭建技术平台，提升事业群关键核心能力。充分发挥事业群各业务单元的优
势，推动公司在IGBT等功率半导体器件的设计、开发、生产、销售能力。森未科技
定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，是推动
我国IGBT功率半导体国产化进程的创新企业，具备较强产品优势、技术优势、人才
优势与应用能力优势。
1、产品库优势。森未科技以芯片设计为核心，依托于实验室和检测能力、应用团
队和应用方案能力，构建了IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案三维一体的产
品体系，为客户提供全方位的产品和服务。森未科技从芯片设计、组件方案、组件
工艺多方面实现优化，提供智能化的高集成度高效能IGBT模块及SiC模块产品，实
现多功能模块组件，满足新能源和车规级产品应用需求。如新能源车用功率半导体
器件和组件，芯片层面可提供更高短路耐量、更高开关频率和更低开关损耗的芯片
。组件方案方面可集成更多功能模块在同一模块中，如整流、温度监测、钳位、过
流保护等；组件工艺方面可从组件材料等方面提高产品品质，实现汽车级产品水平
。IGBT检测方面，实现功率半导体芯片级、器件级、应用级三个层面的全面考核，
为客户提供设计验证、工艺监测、产品鉴定、对比测试、失效分析和系统评估等全
方位服务。IGBT应用方案方面应用团队正对下游细分行业不断拓展应用方案，包括
在传统工业领域、在新能源领域等不断创新，使得森未科技的产品在公司内部完成
各种不同工况条件下的验证，加速了森未科技器件导入下游头部企业的进程。
2、技术优势。森未科技掌握全球范围内IGBT最新第七代“微沟槽+场截止”芯片设
计技术。微沟槽IGBT相对普通型沟槽IGBT将芯片关键尺寸大幅缩小，结构设计上引
入虚拟沟槽和虚拟栅极，增强注入效率、降低压降的同时有效调节IGBT的各类电容
比例，实现IGBT的良好可控性和更宽的安全工作区，同时使得芯片的单位面积电流
密度大幅提高。通过研发平台和试验线建设开发先进工艺，加快技术迭代。功率半
导体芯片的设计与集成电路的芯片设计有所不同，相对于集成电路对线宽等工艺的
高精度要求，功率半导体芯片的工艺精度要求并不高，难点在于诸多特殊工艺，必
须将芯片结构设计与工艺设计结合。公司团队长期基于生产线开发芯片，深刻理解
芯片结构与工艺设计的关系，通过研发平台和试验线建设，实现芯片结构与工艺的
融合，以研发平台完成先进性能的芯片设计，再通过试验线的设备开发先进工艺，
同时用工艺验证芯片加工的可行性，加快芯片设计开发和产品迭代的速度。报告期
内新申报2件集成电路布图，1件外观设计，另新授权1件集成电路布图，1件发明专
利申请受理中。
3、人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，人才是功率半导体企业求生存、谋
发展的先决条件。公司拥有优秀的研发团队、应用团队、生产团队。森未科技创始
团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产
业各个环节——从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解。公司的核心技术团
队由清华大学和中国科学院的博士组成，在功率半导体专业领域的经验累积均超过
10年，并持续吸纳专业人才，形成了由清华大学、中国科学院、电子科大、四川大
学，西安交大等国内著名大学的博士、硕士组成的研发队伍。在生产方面，芯未半
导体积极引入国内外优秀半导体行业生产人才，核心技术和管理人员大都来自于世
界知名半导体企业，10年以上半导体行业经验人员数量占比超过50%。在报告期内
，公司持续吸纳和引进优秀人才以充实公司人才队伍。
4、应用能力优势。在传统的工业应用领域，存量市场产品和系统基本已经定型，
因为行业惯性，芯片规格已经定型，所以可以pintopin进行模仿和替换。而在风光
储和新能源汽车行业，下游的产品还在快速发展更新，客户有需求采用更能发挥自
身逆变器或电驱动能力的新型IGBT产品，需要供应商掌握底层的芯片技术能力和器
件应用能力，才能向客户提供优质的产品和技术支持，与客户共同合作开发新的产
品型号。因此，风光储和新能源汽车两个市场给了国内企业自定义产品、优化自身
产品的机会。森未科技的基因是从应用场景出发，去定义芯片、设计芯片、实现芯
片，以应用的可靠性为基点，详细剖析客户需求，能使产品始终围绕应用需求，追
求产品的最优性价比，从而使得芯片和器件产品更加适应终端客户的实际应用场景
。
三、公司面临的风险和应对措施
（一）公司面临的风险
近两年，公司抓住成都高新区城市建设和产业发展带来的巨大机遇，公司经营状况
明显改善，但离将公司打造为有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司的目标仍有
较大差距，重塑有突出盈利能力和发展前景的科技主业仍是公司需要继续着力解决
的重点问题。
公司正在进行科技战略转型，持续深耕功率半导体业务。功率半导体事业群以功率
半导体企业森未科技和芯未半导体为主体，围绕功率半导体产业链需求，提升功率
半导体业务的核心竞争力。2024年上半年，功率半导体行业整体仍处于去库存阶段
，上下游库存均处于相对高位，国内友商开启主动降价，行业价格竞争激烈，行业
毛利受到挤压；行业需求温和复苏，回暖并不显著，对新项目、新产品的开发和需
求紧迫度不高。公司功率半导体业务面临行业周期性下行、触底回升不及预期、去
库存压力、行业降价竞争、毛利空间持续受到挤压、新项目新产品开发需求下降以
及人才团队补充不及时、产能利用率不足等风险。
建筑施工业务虽然有立足高新区得以快速发展的特殊优势和重大机遇，但是随着建
筑行业高质量发展要求的不断推进以及绿色化、智慧化、数字化的新时代发展方向
，建筑施工与智慧城市相结合的新基建业务，面临着业务高质量发展需匹配相适应
的高级人才、先进的管理体系，以及为可持续发展需逐步走出高新区减少业务区域
集中度的挑战和风险。如何应对这些风险进而提高主业盈利能力，也是公司在战略
升级中的主要工作。
（二）应对措施
1、继续深耕功率半导体业务
2024年下半年公司将继续深耕功率半导体业务并稳步推进以下工作：
（1）持续打造核心竞争力
在人才队伍建设方面，持续深化功率半导体业务的人才队伍建设，组建和培养出专
业高效的人才团队，强化研发端和市场端的双轮驱动，加大在先进、前沿研究方向
的人才吸引，引进产品研发中高端人才，并持续招募市场营销人才，构建具有核心
竞争力的人才队伍。
在创新研发方面，充分利用科研院所等高校资源，深化产学研创新平台建设，持续
推进与电子科技大学联合成立的功率半导体联合实验室各项工作，开展与成都大学
电子信息与电气工程学院产学研合作。
在新技术研发方面，着重第三代半导体技术研发与产品转化，推进SiC研发验证平
台项目成果转化。
（2）加快新产品开发和已有产品升级迭代，不断丰富扩展产品库
将持续进行研发投入，以客户需求为导向，聚焦重点和优势产品，在现有产品的基
础上研发高品质产品，以满足客户需求为目标，拓宽产品种类，拓展产品的市场应
用领域范围。以大电流高密度等优势产品为基础，稳固工控市场，并充分把握场景
优势资源，加快如储能、充电解决方案等的项目的落地和推广。此外，在新能源车
、光伏、风电和储能拓展的基础上，集中资源进一步聚焦重点客户，推动产品“出
海”，提升产品海外影响力。
（3）加强市场开拓力度，提升重点应用领域市场占有率
进一步拓宽市场渠道，加大代理商、经销商等渠道的开发和维护，推动公司营销团
队的组建和能力提升，逐步实现在重点区域的人员属地化配置，持续深耕市场；加
强品牌建设和产品宣传，进一步加强市场宣传力度，不断提升公司在行业内的知名
度和影响力。
（4）强化质量体系建设，产品质量提升
加强与重点供应商的战略合作关系，持续提升通过良率并聚焦供应商形成规模效应
，推进供应链成本的降低。
（5）持续推进Fab-Lite商业模式
挖掘生产线产能，积极导入芯片背面线代工、封装代工线以及全流程代工客户，充
分发挥“一站式代工服务”优势，联合客户开展新工艺平台开发，进一步推进业务
扩展。
（6）强化功率半导体事业群战略协同，充分利用晶圆背面制造和封装测试的产能
供给优势，减少产品开发迭代的周期，实现产能自主可控，保障产品交付能力及成
本控制。
（7）进一步通过精准投资向功率半导体产业链延展，通过上市公司直接并购或并
购基金投资，围绕功率半导体产业链不断为公司培育、储备优质并购标的，引育链
主、链上企业。
（8）强化功率半导体事业群与其他子公司协同，与倍特数能联动，聚焦虚拟电厂
、分布式能源等应用场景，打造“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集
成产业链，提升公司整体经济效益。
2、稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务
2024年下半年，倍特建安将继续立足于成都高新区，深度参与成都高新区新经济活
力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城
五大产业功能区建设，获取建筑业务订单；同时，拓展联建资源，通过与大型央企
、省市国有平台公司等成立合资公司或组建联合体，力争抓住成都主体功能区建设
机会，在管理、人员相匹配的情况下稳妥拓展区外业务，降低业务集中度，持续获
取传统建筑施工业务利润。此外，把握传统建筑产业数字化智能化的改造机遇，联
动公司子公司倍智智能，深度挖掘老基建到新基建的价值机会，积极拓展智慧城市
解决方案业务及产品，聚焦智慧建筑，搭建部署“智慧建筑云平台”，持续推进IB
MS建筑智能化集成系统建设，构建自主可控的智慧建筑IBMS系统产品，提升产品的
业界影响力，拓宽区内盈利模式。持续挖掘减碳空间和潜力，拓展能源运营新场景
，实施“低碳智慧百园工程”，打造城市低碳园区能源运营样板，形成低碳园区产
品矩阵和数字化解决方案，加速拓展成都市及西南区域市场，推进智能工程板块、
信息化板块、环保板块、能源板块业务发展，推动新基建数字能源业务融合，培育
新的业绩增长点。
3、充分利用好资本市场，通过上市公司直接并购等手段，选好高科技细分领域赛
道，助力公司科技产业转型发展。
4、继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置，推进参股公司倍特期货剩余股
权转让事宜，回笼资金，聚焦主业。
5、继续丰富融资手段，以满足公司业务规模增长以及功率半导体业务的发展需求
。除传统融资手段银行借款、金融租赁等以外，在符合法律法规和产业政策的前提
下，结合资本市场融资工具和方式，寻求最优融资组合，以较低融资成本筹集发展
所需资金，为公司实现未来发展战略打下坚实基矗
6、继续强化经营管理，推进ESG治理体系的搭建和落地，规范公司治理和加强内控
体系建设优化，提高精细化管理水平，增强执行力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜四川倍智数能信息工程有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都森未科技有限公司 ｜ 1261.05｜ -1923.82｜ 23844.09｜
｜成都倍特建筑安装工程有限公｜ 83100.00｜ 16857.75｜ 1021439.35｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜倍特期货有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜成都倍特投资有限责任公司 ｜ 18763.80｜ -｜ -｜
｜成都森米科技咨询合伙企业( ｜ 58.54｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都电研科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜微蜂金保(成都)科技有限责任｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都国际空港新城园林有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜倍智智能数据运营有限公司 ｜ 7437.50｜ -｜ -｜
｜成都壹为新能源汽车有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜成都金长盈空港新城建设投资｜ -｜ -｜ -｜
｜合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东博资三号股权投资合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都长投东进建设有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜成都倍盈股权投资基金管理有｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都高投芯未半导体有限公司｜ 30000.00｜ -4903.00｜ 57379.87｜
｜四川雅安温泉旅游开发股份有｜ 2300.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都宜泊信息科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜成都高新新兴产业投资合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜济南量子恒益股权投资管理中｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜心(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都倍特图未科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜成都倍特建设开发有限公司 ｜ 28590.00｜ -｜ -｜
｜济南量子溢美股权投资管理中｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜心(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都倍特启宸股权投资合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都倍特智能家居有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜成都倍特厨柜制造有限公司 ｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜成都倍芯传感技术有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜淄博倍辰股权投资合伙企业( ｜ 3750.00｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都倍特私募基金管理有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都倍特数字能源科技有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳原象众画创业投资合伙企｜ 3260.87｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都倍赢智慧城市投资合伙企｜ 30000.00｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都倍森特文化传播有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜四川怀归建设工程有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜四川倍能环智科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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