☆经营分析☆ ◇920821 则成电子 更新日期：2025-12-16◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售
。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜模组 ｜ 16182.69｜ 4150.78｜ 25.65｜ 43.17｜
｜消费电子类 ｜ 8164.66｜ 1544.14｜ 18.91｜ 21.78｜
｜食品医疗类 ｜ 6332.04｜ 2224.50｜ 35.13｜ 16.89｜
｜印制电路板 ｜ 5121.72｜ 1131.63｜ 22.09｜ 13.66｜
｜交通工具类 ｜ 1143.47｜ 272.39｜ 23.82｜ 3.05｜
｜生物识别类 ｜ 292.71｜ 55.69｜ 19.02｜ 0.78｜
｜其他类 ｜ 249.81｜ 54.07｜ 21.64｜ 0.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外销售 ｜ 18150.53｜ 5065.85｜ 27.91｜ 85.20｜
｜境内销售 ｜ 3153.88｜ 216.56｜ 6.87｜ 14.80｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜模组 ｜ 28663.18｜ 7682.49｜ 26.80｜ 42.25｜
｜消费电子类 ｜ 16002.16｜ 3011.21｜ 18.82｜ 23.59｜
｜印制电路板 ｜ 10508.79｜ 2763.74｜ 26.30｜ 15.49｜
｜食品医疗类 ｜ 9287.69｜ 3898.59｜ 41.98｜ 13.69｜
｜生物识别类 ｜ 1428.54｜ 288.79｜ 20.22｜ 2.11｜
｜交通工具类 ｜ 1274.37｜ 305.81｜ 24.00｜ 1.88｜
｜其他类产品 ｜ 670.42｜ 178.10｜ 26.56｜ 0.99｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外销售 ｜ 34329.62｜ 9911.27｜ 28.87｜ 87.64｜
｜境内销售 ｜ 4842.35｜ 534.96｜ 11.05｜ 12.36｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜模组 ｜ 11894.76｜ 3623.08｜ 30.46｜ 41.55｜
｜消费电子类 ｜ 6903.76｜ 1906.89｜ 27.62｜ 24.12｜
｜印制电路板 ｜ 4836.08｜ 1183.10｜ 24.46｜ 16.89｜
｜食品医疗类 ｜ 3730.16｜ 1431.73｜ 38.38｜ 13.03｜
｜生物识别类 ｜ 613.02｜ 131.24｜ 21.41｜ 2.14｜
｜交通工具类 ｜ 453.07｜ 116.01｜ 25.61｜ 1.58｜
｜其他类 ｜ 194.76｜ 37.21｜ 19.11｜ 0.68｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外销售 ｜ 14979.51｜ 4650.41｜ 31.05｜ 89.53｜
｜境内销售 ｜ 1751.33｜ 155.76｜ 8.89｜ 10.47｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜模组 ｜ 23617.46｜ 6765.21｜ 28.64｜ 43.58｜
｜消费电子类 ｜ 14754.89｜ 3787.89｜ 25.67｜ 27.22｜
｜印制电路板 ｜ 6941.91｜ 1639.67｜ 23.62｜ 12.81｜
｜食品医疗类 ｜ 6646.72｜ 2466.18｜ 37.10｜ 12.26｜
｜生物识别类 ｜ 990.65｜ 201.45｜ 20.33｜ 1.83｜
｜交通工具类 ｜ 786.43｜ 216.94｜ 27.59｜ 1.45｜
｜其他类产品 ｜ 449.78｜ 93.64｜ 20.82｜ 0.83｜
｜其他业务 ｜ 11.01｜ 0.89｜ 8.12｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外销售 ｜ 27516.82｜ 8141.33｜ 29.59｜ 90.01｜
｜境内销售 ｜ 3053.55｜ 264.44｜ 8.66｜ 9.99｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、业务概要
商业模式报告期内变化情况
则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发
、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方
案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。
公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。
公司以技术为驱动，针对不同客户的差异化需求，从产品设计、工艺研发开始嵌入
客户需求，将技术引导、方案设计、工艺制程验证以及最终产品制造的全流程服务
引入客户，最终为客户提供能满足其需求的设计方案和产品，并持续提供技术迭代
服务，可以充分地满足下游产品快速的技术迭代需求。公司高层管理团队稳定且拥
有十余年的行业经验，公司重视人力资源管理，不断建立健全科学的人力资源管理
机制，持续引入行业内的优秀人才，夯实研发团队实力，公司重视新材料及新产品
的研发，针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，采用JDM模式进行深度合作
，提升产品开发效率。
公司总部深圳则成地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州分别设立全资子公司广东
则成、惠州则成布局生产基地。报告期内公司在香港设立全资子公司则成控股，推
动了公司国际化发展战略目标的实现。全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园
，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成
运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产
FPC(柔性线路板)，包括单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产HDI（高密度
互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。
全资子公司惠州则成地处惠州仲恺高新区，在建成后主要从事EMS业务，将成为汽
车电子、医疗电子、消费电子及通信类智能模组模块的高端制造中心。
公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国
家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业认证、ISO13485：2016质量体系认证、
ISO9001：2015国际质量体系认证、IATF16949：2016质量体系认证、ISO14001：20
15国际环境管理体系认证、SA8000：2014社会责任管理体系认证、ISO45001：2018
职业健康安全管理体系认证、ISO27001：2022信息安全管理体系认证、IS056005：
2020基于ISO56005的《创新与知识产权管理能力》等级证书（1级）、两化融合管
理体系评定证书（GB/T23001-2017）、ISO14064-1：2018温室气体核查声明证书、
美国UL以及苹果MFi认证和IPC标准。公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、
迈心诺（Masimo）、罗氏（Roche）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、瑞马克（Rim
ac）、耐世特（Nexteer）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）、雅培（Abbott
）、杰纳斯（Janus）、雷鸟创新（RayNeo）等全球知名企业。
则成电子坚持“一核双擎”战略，以“提供柔性应用的模组模块定制化集成服务”
为核心，构建“定制化模组模块的研发、设计、制造及测试、质量保证等全流程服
务”和“柔性线路板及类载板等高端线路板设计、制造”双擎驱动力。
公司实行“以销定产”的生产模式，用于满足各类客户众多的定制化个性产品和定
制化标准模块产品需求。公司建立了一套高效处理客户订单的流程，贯穿于需求分
析、商务洽谈、解决方案、订单确认、生产排配、进度管控以及交货验收作业等环
节，确保按照计划生产和发货。公司以为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子
模组和印制电路板产品为主要收入来源，采用直销模式，针对国内外客户分别设立
市场部进行业务开拓，并完成客户开发和维系、出货管理、账款收回、技术服务等
工作。
报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大
变化。
二、经营情况回顾
（一）经营计划
1、经营情况
报告期内，公司实现营业收入213,044,120.68元，同比增长27.34%,主要系得益于
公司智能门锁客户订单量稳步增长，同时新开发的AI眼镜客户实现了量产交付；归
属于上市公司股东的净利润11,458,659.07元，同比增长11.52%；归属于上市公司
股东的扣除非经常性损益的净利润9,533,931.79元，同比增长20.79%，与营业收入
的增长幅度相近；基本每股收益0.0828元，同比减少20.38%，主要系报告期内实施
了2024年年度权益分派、向全体股东每10股转增4股导致公司总股本增大所致。
报告期末，公司总资产818,140,279.30元，较报告期初增长0.79%；归属于上市公
司股东的净资产522,115,183.36元，较报告期初增长0.30%；归属于上市公司股东
的每股净资产为3.77元，较报告期初减少28.46%，减少原因是公司总股本较年初增
大所致。
作为公司重点开发的产品领域，AI眼镜相关产品在报告期内已实现批量订单交付
，为公司营业收入的增长带来新引擎。公司已在积极拓展同类客户，并在未来尝试
进入其它智能穿戴产品赛道。
由于本期国内销售占比上升，以及部分新产品因工艺复杂需经过一段良率爬坡期
等因素影响，报告期内公司综合毛利率较去年同期略有下降。
2、产品研发情况
公司坚持“一核双擎”战略，深耕线路板和智能模组模块相关技术研发方向，产
品研发取得阶段性成果。深圳则成及惠州则成在声学电子类、汽车电子类和医疗电
子类产品方面积累一定开发经验；广东则成使用自研FinePitchSubtractive细间距
减除法（“FIPIS技术”），应用于高精密线路板生产，目前已具备线宽/线距为15
μm/15μm的样品制造能力。同时展开用于网络算力800G-1.6T光模块PCB研究、用
于
CMOS产品的PCB能力研究以及用于医疗多层及超长尺寸FPC产品研究等项目。
与此同时，随着人工智能（AI）领域的高速发展，AI智能可穿戴设备功能迭代（
如更高分辨率、更多传感器）推动FPC用量增加，并由此对高端FPC产品提出高密度
布线和耐久性要求的双重研发挑战。未来针对此类FPC产品的市场需求和技术突破
方向，广东则成将继续加大相关产品的研发投入。
截至报告期末，公司及子公司共拥有121项专利，其中有22项发明专利，94项实用
新型专利和5项外观设计专利；报告期内，公司及子公司合计新增1项发明专利及8
项实用新型专利，有2项实用新型专利因期限届满或主动放弃续费而失效。
3、内部管理提升
报告期内，公司采取多种措施和管理策略，确保公司经营的规范化、系统化运行
，提升经营管理能力。公司加强内部风险管理，强化控制体系建设，不断优化内部
管理流程。
报告期内，公司董事会制定新版KPI考核方案并实施，全体董事会成员执行以增量
绩效和创新绩效为导向的业绩管理制度，董事会以增量产品线开拓业务、盈利能力
、运营能力、环境保护等重要角度对公司业务进行统筹，集中资源支持战略目标，
结果导向。
在信息化建设方面，报告期内，公司完成了ISO27001：2022信息安全管理体系的
集团化导入，顺利取得认证证书，进一步提升公司信息系统管理能力，赋能企业高
质量发展，满足了客户更高标准的要求。同时，公司自主研发的EAM设备管理系统
运转良好，有效加强了设备运行保障；广东则成TOC、易思达等系统运转良好，有
效提升了生产效率，缩短交货周期；供应商关系管理SRM项目正式上线，完成ECR/E
CN电子化流程开发，工程资料自动化系统上线，HDI产品线相关的MES系统正式上线
。惠州则成ERP系统、MES系统及HR系统开始试运行，并大力推进集团内各组织间协
同。各类信息化系统建设项目的导入大大提升了各部门之间的协调和工作效率，增
强数据安全及标准化、规范化，提升了竞争能力和客户评审通过率。公司在数字化
方面持续投入，持续提升自动化水平，为未来产能释放，提高生产效率及品质良率
，降低成本，满足客户更高的交付要求打下了基矗
（二）行业情况
1.公司所处行业
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2024年修订），公司属于C制
造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T
4754-2017），公司属于C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电
子元件及电子专用材料制造-C3982电子电路制造。公司具体业务可以细分为印制电
路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，主要聚焦于PCB、EMS业务中基于柔
性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品
已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。
根据国家统计局发布的《2024年全国规模以上工业企业主要财务指标（分行业）
》数据，“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业的营业收入16.19万亿元，
同比增长7.3%；营业成本14.11万亿元，同比增长7.5%，利润总额0.64万亿元，同
比增长3.4%。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，中长期看产业仍将保持
稳定发展的态势。
2.行业主要法律法规政策情况
作为国民经济的支柱性产业，国家积极鼓励电子信息制造业的发展，相关法律法
规和行业政策的扶持与引导是行业发展的重要驱动因素。近年来，国家出台《中国
制造2025》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《电子信
息制造业2023—2024年稳增长行动方案》、《广东省培育发展未来电子信息产业集
群行动计划》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）
》等一系列的法规政策，推动行业高端化智能化绿色化发展，为具备较强技术研发
实力且产品符合重点支持领域的民营中小企业营造了积极的政策环境，并提供了良
好的发展机遇。
3.公司所处行业的发展情况
（1）模组行业
模组是现代电子产品的核心部件之一，由电子元器件、印制电路板等部件组成，
是一种用于电子设备、通信系统等多个领域的标准化组件，在提高产品设计灵活性
和生产效率方面发挥着重要作用，其主要功能是通过标准化接口和模块化设计，实
现不同功能模块的组合使用。目前，模组已经具备较高的集成度和互换性，能够满
足大部分应用场景的需求。
模组产品所使用的印制电路板由下游应用领域的需求决定，其中基于柔性板制造
的FPC模组具有轻薄化、便携化的特征，相较于其他类型的模组而言，更加符合当
前消费电子、汽车电子、医疗设备及生物识别等下游应用领域的需求。模组产品中
的定制化模组充分迎合下游应用领域的多样化需求，产品定制化、轻薄化、便携化
成为行业发展的重要趋势。特别是快速发展的AI智能可穿戴设备（如AI眼镜、智能
手表、AR/VR设备等）需要高度集成的微型化设计，而FPC模组由于其轻薄且可弯折
的特性，成为智能可穿戴设备不可或缺的重要组成部分，因此FPC模组市场未来将
广泛受益于AI智能可穿戴设备市场的高速增长。
（2）PCB行业
印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形
成点间链接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互联件，主要起到连接
和信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。目前全球印制电路板制造企业主
要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，我
国是PCB产业全球生产规模最大的生产基地。
随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将
带动行业发展和产品拓展。据Prismark预测，2024-2029年全球PCB行业产值复合增
长率约为5.2%，PCB行业长期向好发展的趋势没有改变。目前中国仍占据PCB制造的
主导地位，但近年来受到国际政治经济环境变化的影响，产业链上下游正加速向东
南亚转移。Prismark预测2024-2029年中国大陆PCB产值复合增长率约为4.3%，略低
于全球，预计到2029年中国PCB产值将达到约508.04亿美元。
根据市场调研机构YoleGroup的《数据通信和电信光模块2024》报告，光模块市场
的整体收入从2022年的110亿美元略降至2023年的109亿美元，但预计到2029年将达
到224亿美元，这是由于云服务运营商和国家电信运营商对400G以上高数据速率模
块的高需求，光模块产业链相关公司有望受益于AI产业的持续发展。
从行业周期来看，印制电路板行业的下游应用领域较为广泛，尤其随着近年来下
游行业更趋于多元化，印制电路板在总体上受单一细分领域影响较小，行业周期性
主要体现为宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。
本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及、通信技术的不断升级，曾给予PCB
（包括FPC)行业市场空间的持续增长，而近年随着AI大模型和各类终端应用的高速
发展，又给PCB行业带来新的增长动力和市场需求。一方面，相比传统的PCB，FPC
更能迎合AI智能穿戴电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，同时FPC更能
精准传输微弱生物电信号的特性也让其在健康监测及人机交互领域获得更广阔的应
用空间；另一方面，AI产业正在全球掀起巨大的变革热潮，随着AI产业对高频高速
算力的巨大需求，带动一批存储、传输、智能终端等产业高速崛起，成为驱动PCB
需求增长的新动力。
电子信息产业是国民经济战略性、基础性、先导性产业，而PCB作为“电子产品之
母”是电子信息产业中不可或缺的组成部分。国家相关产业政策的逐步推出，为国
内印制电路板行业朝向高端化发展提供了良好的政策环境，在产业政策大力扶持下
，PCB行业未来增长可期。
三、公司面临的风险和应对措施
市场竞争加剧风险
重大风险事项描述:公司主要从事基于柔性应用的定制化模组及印制电路板的设计
、研发、生产和销售，受行业下游终端产品性能更新速度快等因素影响，行业竞争
日趋加剧。若公司在竞争中不能保持竞争优势，充分适应下游客户的需求变化，将
存在因市场竞争加剧而导致经营业绩下滑的风险。应对措施：公司将继续坚持自主
创新和自主研发为原则，增大对研发力量投入及研发团队建设，充分发挥规模化经
营优势，拓展公司产品种类，打造以HDI高密度线路板、SLP类载板和RF软硬结合板
为代表的具备先进技术的线路板及基于柔性应用的定制化模组模块的自主品牌，强
化核心竞争力。
单一客户重大依赖风险
重大风险事项描述:报告期内，公司对第一大客户FCT销售金额占比较高。若FCT受
全球宏观经济变化、贸易摩擦等因素影响导致与公司的业务合作发生不利变化，会
对公司的经营业绩产生不利影响，甚至可能导致公司收入产生大幅下降的风险。虽
然公司基于自身较强的技术实力和生产制造能力，在与FCT合作时具有独立定价能
力和较强议价能力，但若未来公司技术更新换代较慢，技术实力和生产制造能力未
跟上行业发展水平，可能导致公司与FCT合作时独立性下降，议价能力下降，将可
能进一步导致公司毛利率下滑、净利润下滑。应对措施：公司坚持以技术创新为驱
动，不断增强技术实力，巩固和提升生产制造能力。同时持续提升公司销售团队的
整体素质与能力，拓宽业务市场和业务范围。
原材料价格波动风险
重大风险事项描述:公司主要原材料从外部供应商处采购。报告期内，公司的原材
料供应稳定，能够充分满足日常生产需要，但若未来原材料的价格受到宏观经济、
贸易摩擦等因素的影响而产生大幅波动，将会对公司的经营业绩造成不利影响。同
时公司开发新客户，会增加新的原材料供应商，可能会在议价能力方面产生新的风
险。应对措施：公司不断优化原材料采购的短期和长期处理策略，将经营实践与市
场环境情况分析相结合，确保公司原材料备货的多供应商选择策略和合理库存策略
，持续加强供应链管理能力，减小原材料价格波动给公司经营造成的影响。
专业人才流失风险
重大风险事项描述:公司主要产品为定制化智能电子模组和印制电路板，需要公司
具备较强的研究开发能力。公司拥有一支具备丰富经验的研发团队，随着行业内竞
争日益激烈，行业内对优秀人才的争夺将进一步加剧。若公司的核心技术人员及研
发团队流失，则公司存在研发实力被削弱、核心技术泄密的风险，从而给公司的核
心竞争力、生产经营造成一定的影响。应对措施：公司所有职员均与公司签订了《
保密协议》。公司一直注重对核心技术人员的培养和激励。公司将不断完善薪酬体
系及股权激励、员工持股计划等，多措并举，以激发员工的工作积极性，培养员工
忠诚度和使命感。
汇率波动风险
重大风险事项描述:报告期内，公司外销收入金额占比较大，境外客户主要以美元
结算，结算货币与人民币之间的汇率水平受到国际政治、经济等多种因素的影响。
若人民币汇率发生大幅度的波动，将对公司经营业绩造成影响。应对措施：公司加
大对国内市场的开拓，加强应收款项的回收力度。目前公司与海外客户的账期平均
为45天左右，最大限度及时结算款项，降低汇率变动带来的风险。虽然公司外销占
比较大，但公司外销客户较为单一，公司在针对制定海外市场产品销售价格时，已
充分考虑汇率波动的影响，并在汇率波幅过大的情况下，拥有与客户重新协商定价
的权利。
税收优惠被取消风险
重大风险事项描述:公司是国家高新技术企业。根据《中华人民共和国企业所得税
法》第二十八条“国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所
得税”。公司在报告期均按15%的税率缴纳企业所得税。若未来我国企业所得税政
策发生变化或公司不能继续保持高新技术企业资格，将无法享受高新技术企业的税
收优惠政策，对公司业绩将产生不利影响。应对措施：公司严格按照高新技术企业
的相关规定做好相应的费用归集、研发项目的全流程管理、研发成果的专利保护和
知识产权转化等工作。
存货减值风险
重大风险事项描述:根据公司的业务模式，公司综合考虑生产需求和市场供应情况
提前储备原材料，结合客户需求进行生产备货。如果客户需求不及预期，相关原材
料市场价格下滑，则其储备的相关原材料和库存商品存在减值风险。应对措施：公
司进一步加强供应链管理水平，通过员工培训、完善ERP系统等方法，提高采购部
门和仓管部门的专业水平，积极与客户保持良好的沟通，合理安排原材料采购与生
产计划，将存货比例控制在合理范围之内，并通过VMI库存管理，降低存货资金占
用与库存风险。
毛利率下滑风险
重大风险事项描述:公司主要为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印
制电路板，产品具有高度定制化、小批量、高附加值的特点。公司通过聚焦于高端
特色产品领域，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模
组装配和高质量保证等全价值链服务，使得产品毛利率较高。若公司后续不能持续
为客户提供高附加值的产品，客户定制化需求下降，上游原材料价格持续上涨及市
场发生其他不利变化等，公司毛利率将存在下滑的风险。应对措施：公司将坚持高
度定制化以及高附加值产品的客户开拓，以获得高毛利率的客户订单。同时公司加
大研发投入，坚持为客户提供具备先进技术的线路板制程能力以及高端电子装联服
务能力，提高公司的核心技术水平和专业技术壁垒，从而使公司在业务拓展谈判中
获得更多的议价权，提升公司整体毛利率。
原材料供应风险
重大风险事项描述:公司为主要客户生产的模组所需电子元器件主要由对应客户提
供。若上述客户因市场供需变化、自身采购渠道发生重大不利变化等不再为公司提
供相应的电子元器件，公司独立采购原材料的难度将大幅上升，相关业务可能会受
到重大不利影响，公司业务稳定性和持续性将受到重大不利影响，业绩存在大幅下
滑的风险。应对措施：公司将通过加强供应链把控水平，通过增加采购供应商的方
式，尽可能降低原材料供应风险对公司的影响。
境外子公司经营风险
重大风险事项描述:公司已设立香港全资子公司则成投资控股有限公司，目前该公
司尚未开展实质业务。后续业务开展后，因香港地区的政策体系、法律体系与社会
商业环境等与内地存在一定差异，可能会面临一定的运营风险。应对措施：1、在
开展香港全资子公司的具体业务前，会审慎评估法律、政策和市场风险，以此确定
业务开展可行性；2、在香港全资子公司的业务运营过程中，将严格遵守香港当地
法律和政府政策，依法合规开展经营活动，稳步推进。
关税等进出口政策及国际贸易环境变化风险
重大风险事项描述:公司境外销售业务主要面向美国、欧洲及东南亚。可能因境外
贸易、关税等政策变动，导致公司产品存在被征收额外税费的风险，进而导致公司
产品在境外市场上的销售存在不确定性风险。应对措施：1、进一步深化与核心客
户的战略协同，强化对国际市场动态和宏观贸易环境变化的前瞻性研判，提升对外
部不确定因素的响应能力；2、加强与代理商、终端客户的沟通协商，以多种方式
妥善对冲、消化关税政策带来的不利影响；3、持续积极拓展多区域市场，优化境
外市场布局，减缓国际形势变化对公司经营业绩的影响。
本期重大风险是否发生重大变化：
本期重大风险未发生重大变化。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜福建世卓电子科技有限公司 ｜ 3300.00｜ 126.58｜ 7792.75｜
｜珠海芯物科技有限公司 ｜ 275.00｜ -37.34｜ 550.69｜
｜惠州市则成技术有限公司 ｜ 22000.00｜ -290.44｜ 29138.75｜
｜广东则成科技有限公司 ｜ 15000.00｜ -1302.63｜ 26190.27｜
｜则成投资控股有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
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