☆最新提示☆ ◇688809 强一股份 更新日期：2025-12-31◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月27日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜24-12-31｜ --｜ --｜
｜每股收益(元) ｜ 2.5700｜ 1.4200｜ 2.4000｜ --｜ --｜
｜每股净资产(元) ｜ 14.1797｜ 13.0000｜ 11.5500｜ --｜ --｜
｜净资产收益率(％) ｜ 20.0200｜ 11.5700｜ 23.3000｜ --｜ --｜
｜总股本(亿股) ｜ 0.9717｜ 0.9717｜ 0.9717｜ --｜ --｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年04月27日披露★限售股上市(2029-01-02): 4863.191｜
｜0万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:8.40 主营收入(万元):64707.97 同比增:65.88% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:4.37 净利润(万元):24977.99 同比增:90.55% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 2.5700｜ 1.4200｜ --｜
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｜2024 ｜ 2.4000｜ 1.3500｜ 0.4200｜ --｜
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｜2023 ｜ 0.1900｜ --｜ --｜ --｜
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｜2022 ｜ 0.1600｜ --｜ --｜ --｜
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｜2021 ｜ --｜ --｜ --｜ --｜
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【2.最新报道】
【2025-12-31】科创板第600家公司上市 强一股份十年攻坚打破垄断
12月30日上午，随着锣声在上海证券交易所敲响，强一股份（688809）正式成为科
创板第600家上市公司。从2015年成立时面对境外厂商技术封锁的举步维艰，到如
今跻身全球半导体探针卡行业前十强榜单，十年磨一剑，这家公司书写了“让中国
半导体核心硬件拥有自主选择权”的精彩答卷。近日，强一股份董事长周明接受证
券时报记者专访，深度复盘企业创新之路与未来布局。
十年攻坚
铸就国产探针卡标杆
“探针卡行业曾长期被境外厂商垄断，核心技术、专利壁垒、高端工艺参数全被封
锁，境内企业面临‘无技术可借鉴、无材料可替代’的双重困境。”回忆创业初期
的艰难，周明感慨万千。探针卡作为晶圆测试的关键耗材，直接决定芯片良率与量
产可行性，其自主化水平关乎半导体产业链安全，国产替代迫在眉睫。
2015年，带着“让中国半导体核心硬件拥有自主选择权”的初心，周明带领强一股
份组建核心研发团队，开启了一场与“技术卡脖子”的持久战。历经数千次实验迭
代，团队逐一攻克探针精度控制、高频信号传输、极端环境稳定性等技术瓶颈，截
至2025年9月30日累计拿下182项境内发明专利，实现从探针到探针卡的全链条自主
研发制造。如今，公司不仅打破境外专利封锁，更成功跻身全球行业前六，成为境
内唯一进入全球前十的探针卡企业，用十年时间完成了从跟跑到并跑的跨越。
“半导体产业的自主可控没有捷径，唯有长期主义深耕核心技术。”周明强调，正
是这份坚守，让强一股份在2D/2.5D MEMS探针卡领域实现突破，产品耐电流高、测
试寿命长，适配境内先进制程芯片，在并测数、植针面积等关键指标上形成优势，
为国产芯片产业发展筑牢硬件根基。
双轮驱动
筑牢全球竞争优势
登陆科创板后，强一股份将募集资金重点投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总
部及研发中心建设，形成“研发—生产—验证”的闭环布局。“这两大项目紧扣半
导体国产替代趋势，是公司‘技术引领、规模落地’战略的核心载体。”周明解释
道，南通项目聚焦高端探针卡产能扩张，将有效缓解交付瓶颈，精准匹配境内市场
增长需求；苏州项目则侧重前沿技术攻关与核心原材料、设备国产替代，持续缩小
与境外龙头的差距。
谈及核心竞争力，周明表示，强一股份的优势体现在技术、性价比、服务三大维度
。技术上，公司自主掌握MEMS探针设计制造、空间转接基板深加工等核心技术，产
品适配性精准覆盖不同场景需求；性价比方面，公司依托本土化生产与成本控制，
在满足高端测试需求的同时具备成本优势，供应链稳定性更贴合境内市场；服务上
，公司定制化方案交付速度快，本地化技术支持与售后维修高效响应，形成差异化
竞争壁垒。
如今，强一股份已全面覆盖境内400余家芯片设计、晶圆代工及封装测试核心客户
，深度绑定行业龙头形成稳定订单。随着南通、苏州项目的推进，公司将进一步释
放产能、深化技术壁垒，强化产业链主导地位，同时借助科创板平台吸引顶尖人才
、打响国产龙头品牌，全面巩固全球市场竞争力。
前瞻布局
周明认为，在技术迭代方面，随着半导体先进制程的推进及SoC（系统级芯片）、S
iP（系统级封装）技术的发展，探针卡将向更精密、高效、稳定的方向升级，以适
配更复杂的测试需求。在竞争格局上，境外厂商长期垄断的局面将逐步打破，境内
厂商凭借自主技术突破、本土化服务优势及国产替代红利，市场份额将持续提升，
行业将呈现“境外龙头主导、境内厂商快速崛起”的多元化格局。
对于境外市场拓展，强一股份已有明确规划。“我们将围绕核心产品技术适配与全
球客户需求，逐步搭建适配境外市场的服务与对接体系。”周明透露，目前公司已
完成前期市场调研与筹备工作，核心产品具备境外应用适配基础，正通过行业交流
、潜在客户对接等方式推进初期布局。
作为科创板第600家上市公司，强一股份承载着资本市场对硬科技企业的期待。周
明表示，资本市场为公司拓宽了长期稳定融资渠道，提升了品牌公信力与行业影响
力，更助力企业吸引顶尖人才。未来，公司将持续保持高研发投入，聚焦2.5D/3D
MEMS、高频薄膜探针卡等技术迭代，深化核心原材料与设备国产替代，同时不排除
围绕主业的并购重组机会，推动产业链协同发展。
“我们的目标是成为具有全球竞争力的国产探针卡厂商。”周明表示，强一股份将
继续扎根探针卡行业，通过产品自主可控降低下游企业测试成本、提升芯片良率，
带动上下游协同创新，助力我国半导体产业高质量发展，与股东、社会共享发展成
果，为中国半导体核心硬件自主化事业持续贡献力量。
【3.最新异动】
【4.最新运作】
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