☆公司大事☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2025-12-15◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜23648.00｜ 3244.59｜ 3729.25｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 12 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜24132.65｜ 1382.40｜ 1373.73｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 11 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜24123.99｜ 1126.75｜ 1474.31｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 10 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-12-15】
艾森股份：做半导体材料领域“破局者”
【出处】江苏经济报
□江苏经济报记者孙炜杰
位于昆山千灯镇的江苏艾森半导体材料股份有限公司，自2010年成立起便聚焦半导体核心材料的研发及产业化，致力于为电子行业提供定制化、一站式高端电子化学品解决方案。公司于2023年成功登陆科创板，成为“科创板光刻胶第一股”。据悉，艾森股份每年用于研发费用投入占销售额10%以上，实现了先进封装、晶圆制造和半导体显示领域电子化学品的技术突破，主要产品在技术指标和产品性能方面均满足客户需要，产品性能指标对齐或优于国外厂商。此次入选省首批次新材料的铜凸块工艺用高性能厚膜负性光刻胶，为打破日本企业在高端光刻胶市场的长期主导迈出了关键一步。
自主研发，补强产业链短板
海关总署公布的数据显示，2023年，我国集成电路进口总量同比下降，原因之一是国产芯片加速发展，这一趋势为国内企业同时带来了机遇与挑战。
光刻是芯片制造过程中的核心工艺环节，需要经过前处理、涂胶、烘烤等一系列流程，其中便离不开光刻胶。“本产品属于半导体先进封装领域的关键核心材料，对制程的成功实施和芯片性能的提升具有重要影响。目前，国际上铜凸块用光刻胶的制备技术、生产工艺主要被日本企业所主导。”艾森股份董事长张兵表示。
早在2010年公司成立之初，艾森股份就布局了电镀液、光刻胶两大半导体相关产品板块，并且坚持自主研发，瞄准国际竞品。这是一条异常艰难的路。当时国际市场巨头林立：美国杜邦，2022年总资产413亿美元；日本合成橡胶(JSR)，员工5500多人；德国默克集团(Merck)，创建于1668年。比起挑战者，国际巨头在规模、资本、经验等方面都有着巨大优势。
重压之下，何以破局？依靠战略定力、人才、自主创新和产业链的支持，艾森股份不断提升技术创新能力与工艺水平，攻克了一个又一个技术难题，为光刻胶等关键材料的国产化带来曙光。以此次入选的铜凸块工艺用高性能厚膜负性光刻胶为例，在铜凸块工艺中，光刻胶主要起到掩膜的作用，光刻胶中的丙烯树脂占比较大，主要起到光刻胶框架作用，其主要结构和分子量对光刻胶的耐电镀特性起到关键作用，其分子量大小对光刻胶的膜厚起决定作用，传统正性光刻胶由于分子量有限，无法涂布到80μm的厚度。“再者，由于传统正性酚醛系列光刻胶硬度比较大，在电镀液中容易开裂和渗镀，无法满足铜凸块的电镀工艺。因此，如何提供一种可用于制备铜凸块、性能优异的光刻胶，成为研发过程中的主要技术难题。”张兵介绍。
面对上述技术难题，研发负责人带领团队成员扎根实验室，为解决树脂合成问题，尝试了数种原料配比和反应条件，不断优化分子结构设计和工艺参数，最终成功突破了现有技术中负性光刻胶在涂布厚度超过80μm后均一性差、电镀后形貌不良、电镀工艺耐受性差等行业难题，满足了集成电路先进封装铜凸块技术发展对厚膜负性光刻胶的要求，解决了制约我国集成电路先进封测产业的关键难题，补强产业链短板。
创造价值，筑起产业“护城河”
材料的研发与生产只是第一步，面对新材料客户在首次使用该材料时，可能会存在“不敢用”“不会用”的顾虑，如何协助客户完成产品验证、工艺适配，便是企业需要解决的下一个问题。
“客户在首次使用该材料时，确实可能存在一定的顾虑，因为我们的产品是芯片制造中的关键环节，性能直接影响芯片的质量和良率，客户对于新材料的可靠性和稳定性会持谨慎态度。”张兵说。因此，在客户测试认证前期，公司通过不断的技术交流来展示技术积累，当客户认可技术路线，就会进行实验室样品指标参数对比，若样品性能达标，艾森就将获得测试认证机会，这一环节体现了产品性能的技术门槛，并通过差异化指标满足客户需求，将客户从“怀疑”到“愿意尝试”直至“替代国外竞品”，最终实现产品价值的认可。目前，公司的铜凸块用光刻胶产品已在国内几家头部先进封装厂稳定量产，经客户反馈，其产品与国外竞品无明显差别，符合客户端工艺需求，产品各项指标达到了国际领先水平。
从电镀液，再到光刻胶，用产品为客户创造价值，是多年来艾森股份坚持遵循的原则。2022年，在公司产品的加持下，封测领域两个客户同时拿到国家科技进步奖一等奖，正是因为帮助客户创造了价值，提升了竞争力，多年来，艾森都保持了较强的客户黏性。在电镀液领域，半导体材料进入晶圆厂需要经历漫长且严苛的认证流程，而艾森股份已成功进入中芯国际、华虹集团、长鑫存储等国内头部晶圆厂的供应链，这一先发优势和客户信任已是企业最大的“护城河”之一；同时，当发现客户在做一些高端的前沿技术时，艾森股份会以谦虚的态度去沟通，学习到理论、知识和技术后，再点对点应用到产业上下游，助力整个国内半导体产业链良性前进。
创新驱动，打通关键环节
艾森股份的英文缩写是ASEM。简单的四个英文字母背后，却也是企业始终如一的目标与愿景：SEM即半导体，A则是“NO.1”。从成立第一天起，艾森股份就致力于成为半导体材料领域的世界一流品牌。此次入选省首批次新材料企业名单，正是企业逐梦之旅上的又一收获。
“入选省首批次新材料不仅是对艾森股份现有技术成果的肯定，从产品层面来看，也充分证明了我们在技术上的先进性和市场上的巨大潜力。”张兵表示。随着集成电路中互连层的增加以及先进封装中对RDL和铜凸块的使用不断增多，全球半导体电镀化学品市场规模呈增长趋势，这也将带动对铜凸块工艺用光刻胶的需求增长，这款光刻胶产品直接瞄准了芯片制造的关键环节，为集成电路封装和制造提供了更加可靠、高效的解决方案。
据介绍，目前艾森的光刻胶产品已覆盖先进封装所有工艺环节所需光刻胶型号，并差异化布局了PSPI光刻胶及晶圆制造领域的光刻胶产品。针对此次入选的光刻胶产品，公司也将继续深化研发，优化产品性能，满足更广泛的半导体制造需求。未来，艾森股份将继续围绕核心产品加大创新力度，紧扣国家战略布局及市场需求，不断提升产品的技术含量和附加值，为中国半导体产业链安全可控贡献力量，并参与到全球先进制程产品的竞争中。
【2025-12-13】
艾森股份：12月12日获融资买入3244.59万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份12月12日获融资买入3244.59万元，当前融资余额2.36亿元，占流通市值的7.46%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-1232445943.0037292496.00236479986.002025-12-1113823973.0013737309.00241326539.002025-12-1011267516.0014743112.00241239875.002025-12-0920016894.0024596909.00244715471.002025-12-0830419448.0022618017.00249295486.00融券方面，艾森股份12月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-120.000.000.002025-12-110.000.000.002025-12-100.000.000.002025-12-090.000.000.002025-12-080.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额2.36亿元，较昨日下滑2.01%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-12艾森股份-4846553.00236479986.002025-12-11艾森股份86664.00241326539.002025-12-10艾森股份-3475596.00241239875.002025-12-09艾森股份-4580015.00244715471.002025-12-08艾森股份7801432.00249295486.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-12】
艾森股份：12月11日获融资买入1382.40万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份12月11日获融资买入1382.40万元，当前融资余额2.41亿元，占流通市值的8.03%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-1113823973.0013737309.00241326539.002025-12-1011267516.0014743112.00241239875.002025-12-0920016894.0024596909.00244715471.002025-12-0830419448.0022618017.00249295486.002025-12-0517801580.0021568832.00241494054.00融券方面，艾森股份12月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-110.000.000.002025-12-100.000.000.002025-12-090.000.000.002025-12-080.000.000.002025-12-050.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额2.41亿元，较昨日上升0.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-11艾森股份86664.00241326539.002025-12-10艾森股份-3475596.00241239875.002025-12-09艾森股份-4580015.00244715471.002025-12-08艾森股份7801432.00249295486.002025-12-05艾森股份-3767252.00241494054.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-11】
艾森股份：12月10日获融资买入1126.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份12月10日获融资买入1126.75万元，当前融资余额2.41亿元，占流通市值的7.94%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-1011267516.0014743112.00241239875.002025-12-0920016894.0024596909.00244715471.002025-12-0830419448.0022618017.00249295486.002025-12-0517801580.0021568832.00241494054.002025-12-0416583655.0015192265.00245261306.00融券方面，艾森股份12月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-100.000.000.002025-12-090.000.000.002025-12-080.000.000.002025-12-050.000.000.002025-12-040.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额2.41亿元，较昨日下滑1.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-10艾森股份-3475596.00241239875.002025-12-09艾森股份-4580015.00244715471.002025-12-08艾森股份7801432.00249295486.002025-12-05艾森股份-3767252.00241494054.002025-12-04艾森股份1391390.00245261306.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-10】
近200家上市公司“晒”行业景气度 部分企业订单已排至2029年
【出处】上海证券报·中国证券网
订单是企业最真实的经营语言，订单数据则是产业景气度的“晴雨表”。2025年岁末，随着上市公司密集披露机构调研信息，一组积极的经营信号跃然纸上。
据上海证券报记者梳理，11月以来，已有近200家A股上市公司明确表示“订单饱满”或“行业景气”，其中机械设备、电子、电力设备三大行业成为高景气集中地。
“这些数据折射出中国部分产业竞争力快速提升。如全球化突破提速，机械设备、通信设备等领域公司获得欧美高端市场订单，出海逻辑已从成本优势转向技术品牌优势；又如科技趋势加速兑现，AI算力需求爆发、储能市场快速复苏、半导体行业呈现周期复苏与国产替代深化的双重利好。”淡水泉一位基金经理对上海证券报记者分析称。
从“产品出海”到“价值链出海”
过去，“中国制造”靠成本优势打开国际市场；如今，越来越多企业凭借技术与品牌，在欧美高端市场斩获关键订单。这标志着中国制造业正从“产品出海”迈向更高阶的“价值链出海”。
通信设备行业的通宇通讯在最新机构调研中透露，在保持新兴市场稳健增长的同时，公司正加速开拓全球高端市场。目前，公司不仅深化与爱立信战略合作，也获得加拿大、澳洲等发达地区订单，并正推进与诺基亚在欧洲的合作洽谈。“未来欧美市场的突破，将成为海外收入持续增长的核心支撑。”
医药装备领军企业楚天科技同样加快了其全球化步伐。公司在调研中透露，中东非、东南亚区域已取得阶段性突破性成果，欧洲、美洲区域订单与业绩也有望逐步突破，海外业务已进入“快速增长通道”。
部分传统制造领域的上市公司亦表现强劲。
科达制造表示，今年前三季度陶瓷机械业务接单金额已超去年同期，其中海外订单占比超65%。公司明确将持续推进全球化布局，通过进一步提升海外订单比重，以平滑行业周期波动。
值得关注的是，当前中国企业的出海逻辑已全面升级。
柳工在2025年“11·26全球客户节”上收获大量高端市场意向订单，尤其是来自电动智能设备、矿山设备、全面解决方案及行业大客户。这是价值链协同的生动体现。
新兴产业订单持续高增长
近200家上市公司的机构调研信息显示，AI、储能、半导体等战略性新兴产业正以订单为载体，将技术浪潮转化为高速增长的图景。
全球内存互连芯片核心供应商澜起科技披露，截至10月底，其DDR5第二子代MRCD/MDB芯片未来6个月内待交付订单金额已超1.4亿元。原因在于，AI服务器内存模组配置数量为通用服务器的2倍，且未来主流CPU支持的内存通道数将持续增加。
存储赛道同步升温。德明利预计四季度存储价格将延续上涨趋势，背后是AI技术的快速演进正为存储行业注入长期动力。据国际数据公司（IDC）预测，到2028年，中国人工智能总投资规模将突破1000亿美元，五年复合增长率为35.2%。
储能市场则在全球能源转型推动下快速复苏。
南网科技在调研信息中透露：“今年以来，高质量电芯一度出现短期供应不足的现象。北美、欧洲及中国三大市场在能源转型与电网稳定性需求驱动下保持高景气度。”丰元股份表示，全球动力与储能市场增速亮眼，为锂电池正极材料行业带来广阔发展空间。
半导体行业则迎来“周期复苏+国产替代”双重红利。
艾森股份前三季度营收同比增长超40%，主要得益于半导体行业景气度提升。日联科技则由于电子半导体、新能源电池、汽车制造等需求旺盛，新增订单持续攀升。
上游材料端的云南锗业也受益颇丰。公司透露，低轨通讯用商业卫星组网热潮带动空间太阳能电池需求激增，带动全球太阳能锗晶片的用量显著上升。
景气周期锁定未来业绩
海洋装备、船舶制造等传统重工业也提供了“确定性”。记者梳理数据发现，新一轮产业高景气周期下，部分上市公司的订单产能排期已至2027年甚至2029年。
作为海工装备领域的领军企业，中集集团最新披露的数据显示，截至2025年6月末，公司海工板块手持订单约55.5亿美元，已排产到2027年至2028年。公司表示，根据Rystad等行业机构预测，此前延后的海上油气项目将在2026年集中释放，连同2027年至2028年的深海项目投资额，行业将形成至少连续三年的景气高峰。
厦门象屿造船业务更进一步，公司透露在手订单已排产至2029年。
润邦股份也在拓展船舶及海工市场。公司表示，海洋油气开发活动及航运市场呈现活跃态势，相关船舶及海工平台需求显著增长，目前相关订单正逐步落地。
大连重工表示，在全球海运、造船、仓储物流及矿山需求增长的背景下，公司物料搬运板块正处于高景气周期，新签订货实现较大幅度增长。由于公司主要产品的订单交付周期在6个月至18个月，目前在手订单的销售期主要集中在2026年，部分将延续至2027年至2028年，为企业提供清晰的盈利可见性。
【2025-12-09】
艾森股份：12月8日获融资买入3041.94万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份12月8日获融资买入3041.94万元，当前融资余额2.49亿元，占流通市值的8.33%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0830419448.0022618017.00249295486.002025-12-0517801580.0021568832.00241494054.002025-12-0416583655.0015192265.00245261306.002025-12-0319333210.0024273276.00243869916.002025-12-0233661428.0023096555.00248809982.00融券方面，艾森股份12月8日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-080.000.000.002025-12-050.000.000.002025-12-040.000.000.002025-12-030.000.000.002025-12-020.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额2.49亿元，较昨日上升3.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-08艾森股份7801432.00249295486.002025-12-05艾森股份-3767252.00241494054.002025-12-04艾森股份1391390.00245261306.002025-12-03艾森股份-4940066.00243869916.002025-12-02艾森股份10564873.00248809982.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-06】
艾森股份：12月5日获融资买入1780.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份12月5日获融资买入1780.16万元，当前融资余额2.41亿元，占流通市值的8.43%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0517801580.0021568832.00241494054.002025-12-0416583655.0015192265.00245261306.002025-12-0319333210.0024273276.00243869916.002025-12-0233661428.0023096555.00248809982.002025-12-0131588522.0034060130.00238245109.00融券方面，艾森股份12月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-050.000.000.002025-12-040.000.000.002025-12-030.000.000.002025-12-020.000.000.002025-12-010.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额2.41亿元，较昨日下滑1.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-05艾森股份-3767252.00241494054.002025-12-04艾森股份1391390.00245261306.002025-12-03艾森股份-4940066.00243869916.002025-12-02艾森股份10564873.00248809982.002025-12-01艾森股份-2471608.00238245109.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-05】
艾森股份：市值管理的核心是企业内在价值的持续提升
【出处】证券日报网
证券日报网讯 12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，二级市场股价走势受宏观经济环境以及投资者偏好等综合因素的影响。市值管理的核心是企业内在价值的持续提升，公司将继续深耕半导体材料领域，强化核心竞争力，提升内在价值。
【2025-12-05】
艾森股份：公司股东结构根据二级市场股票买卖情况变动
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司股东结构根据二级市场股票买卖情况变动。
【2025-12-05】
艾森股份：公司高深宽比KrF光刻胶目前处于与客户技术交流阶段
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司高深宽比KrF光刻胶目前处于与客户技术交流阶段。
【2025-12-05】
艾森股份：公司现有电镀液及配套试剂产品已用于光伏、锂电等新能源领域
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司现有电镀液及配套试剂产品已用于光伏、锂电等新能源领域。
【2025-12-05】
艾森股份：公司Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链，并实现批量供货
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链，并实现批量供货，目前自有产能满足稳定供货要求，随着业务规模持续增长，公司将适时调整产能布局满足市场需求。
【2025-12-05】
国产GPU双雄陆续登陆科创板 摩尔线程暴涨468% 该如何参与？
【出处】财闻
12月5日，摩尔线程正式登陆科创板，开盘暴涨468%，体现资金热情。但半导体板块整体陷入回调，科创半导体ETF昨日领涨市场后，跌超1%，盘中溢价频现，昨日获资金加仓超6000万元。
数据来源：本站iFinD
成分股方面，截至10:03，中科飞测领涨2.03%，艾森股份上涨0.68%，中船特气上涨0.59%；华海诚科领跌3.88%，天岳先进下跌3.38%，先锋精科下跌2.09%，中芯国际跌1.37%。
近期，国产GPU领域迎来标志性事件：摩尔线程与沐曦股份两家企业相继登陆科创板，标志着我国在高端通用图形处理器(GPU)这一“卡脖子”环节迈出实质性步伐。
GPU不仅是游戏与图形渲染的核心，更是当前AI大模型训练与推理的关键算力引擎。摩尔线程被部分券商称为“国内少数具备全功能GPU量产能力的企业”。据其招股书披露，2025年上半年营收达7.02亿元，毛利率69%，虽尚未盈利，但商业化路径已初步验证。
沐曦股份则由前AMD资深华人科学家创立，聚焦高性能计算GPU，技术起点高。值得注意的是，其战略投资者名单中赫然出现今年1月成立的国家人工智能产业投资基金，彰显国家战略资本对自主算力底座的坚定支持。
二者虽暂未盈利，却成功叩开资本市场大门——这不仅反映市场对其技术壁垒的认可，更折射出投资者对“中国芯”在AI时代实现自主可控的深切期待。
大趋势：硬科技龙头陆续登陆科创板，半导体占大头
2025年下半年以来，一批真正代表国家科技实力的“硬核”企业正加速登陆科创板——屹唐半导体携全球领先的前道设备而来，打破海外垄断；恒坤新材作为“科创板光刻胶第一股”，填补高端电子材料空白；禾元生物以植物源重组蛋白平台撬动生物医药新范式……
而更大的浪潮正在酝酿：摩尔线程、沐曦股份等国产GPU领军者已进入上市冲刺阶段，宇树科技(具身智能机器人)、长鑫存储(国产DRAM龙头)等“国之重器”亦有望紧随其后。这些名字，不再只是实验室里的技术符号，而是即将在资本市场扎根、生长、反哺产业的科技脊梁。(以上个股仅作为举例，不作为推荐。)
数据印证了这一历史性趋势：近三年，科创板以1978亿元的IPO募资总额稳居A股各板块之首，累计迎来106家硬科技企业上市。仅2025年至今，已有12家公司登陆，募资180亿元，其中半导体及设备领域独占93亿元，占比超50%——这不是偶然的资金流向，而是国家战略意志与市场理性选择的高度共振。
近三年各板块IPO情况数据区间：2022.12.5-2025.12.4
数据区间：2022.12.5-2025.12.4
科创板，正成为科技自立自强的核心资本引擎。它以包容未盈利企业的制度设计，为那些需要十年磨一剑、百亿级投入却短期难见利润的硬科技企业，打通了从实验室到产业化的路径。在这里，资本不再只追逐短期利润，而是甘做“耐心资本”，陪伴核心技术从0到1、从1到N的全过程。
而在这条赛道上，半导体无疑是想象力最广阔、战略意义最深远的方向。从GPU到DRAM，从光刻胶到前道设备，国产替代已从“能不能”进入“快不快”的阶段。随着AI、智能汽车、数据中心等需求爆发，中国半导体产业正迎来长达五到十年的黄金成长期。投资于此，不仅是押注技术突破，更是参与一场重塑全球算力格局的历史进程。
产业链：造出芯片，是一场“团体赛”
摩尔线程、沐曦股份的上市，绝非孤立事件，而是国产GPU生态从“星星之火”迈向“燎原之势”的关键一步。它们以Fabless模式专注芯片架构设计，画出属于中国人的AI“算力蓝图”。然而，再精妙的图纸，若无法在硅片上精准刻印，终将是纸上谈兵。
芯片产业的本质，是一场高度分工又深度耦合的系统工程——设计是大脑，制造是躯干，设备与材料是筋骨，封测是神经末梢。任何一个环节掉链，整条价值链就会失速。
或许，我们将见证一场前所未有的国产产业链协同跃升：
招股书显示，摩尔线程与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件(PDK)，开展GPU关键模块的技术研发和流片验证。
当芯片进入产线后，刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗系统、高端抛光液、12英寸硅片，一张庞大的国产化需求图谱随之展开。随着摩尔线程、沐曦等设计公司的成熟，并释放真实订单，它们不再是实验室里的“样品”，而是产线上必须稳定运行的“主力”。客户愿意试用，厂商才有机会迭代；良率一旦提升，成本便能下降，进而反哺设计公司优化架构——一条“设计牵引—制造验证—设备材料升级”的正向循环正在形成。
因此，摩尔线程与沐曦的价值，不仅在于自身技术，更在于它们作为“链主”，激活了整个上游生态的创新动能。它们的成功，是设计的成功，更是制造、设备、材料协同进化的胜利。
怎么投：资金热情高涨，普通人如何参与
摩尔线程的上市无疑是一次看得见的投资机会，但这张“入场券”并非人人能轻易拿到。一方面，科创板设有50万元资产+2年交易经验的门槛；另一方面，摩尔线程的中签率低至万分之三，普通投资者很难直接参与。
因此，对于大多数散户而言，通过相关指数产品间接布局，或许是更平稳、更可行的方式。
虽然摩尔线程上市后不会立即被纳入指数——指数调仓通常有观察期和流动性要求——但目光长远的资金已经开始提前行动。毕竟，摩尔线程带来的不仅是单一公司的成长红利，更是整个国产GPU产业链的协同机遇。
因此从产业链共振的逻辑上，投资者可在当下重点关注两类指数产品：
若希望覆盖芯片全产业链，芯片ETF是优选。该产品跟踪中证芯片产业指数，囊括设计、制造、设备、材料等环节的30家龙头公司，是同类中规模最大的产品；
若更看好半导体设备与材料这一“硬核”环节，科创半导体ETF则更具锐度——其持仓中设备与材料占比超80%，同样是细分领域规模领先的ETF。
此外，宽基指数也可以关注起来。例如科创综指采用动态调整机制，对新上市大市值科技企业响应更快，有望成为相比其他科创宽基，最早纳入摩尔线程的指数。而以当前摩尔线程超500亿元的市值规模，科创50或科创100等核心指数也很可能在2026年的季度定期调仓中将其纳入。
需要提醒的是，指数是否纳入某只个股，需综合考量其自由流通市值、成交活跃度及行业代表性等因素。但正因如此，提前布局具备产业链逻辑的相关ETF，既能规避个股波动风险，又能充分分享国产算力崛起的长期红利。
规模数据来源：上交所，截至2025年12月3日，科创半导体ETF规模为32.77亿元。全市场同类第一指全市场跟踪上证科创板半导体材料设备指数且上市交易的ETF产品中对应数据位列第一。芯片ETF规模为267.44亿元。全市场同指数规模第一指全市场跟踪国证半导体芯片指数且上市交易的ETF产品中对应数据位列第一。
科创板特别风险提示：本基金的基金资产可投资于科创板,会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于如下特殊风险:流动性风险、退市风险、股价波动风险。
风险提示：1.以上基金为股票基金，主要投资于标的指数成份股及备选成份股，其预期风险和预期收益高于混合型基金、债券基金与货币市场基金，科创半导体ETF、芯片ETF属于中高风险(R4)品种，具体风险评级结果以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。2.本基金存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险。3.投资者在投资本基金之前，请仔细阅读本基金的《基金合同》《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识本基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。4.基金管理人不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。本基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对本基金业绩表现的保证。5.基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在投资者做出投资决策后，基金运营状况、基金份额上市交易价格波动与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行负责。6.中国证监会对本基金的注册，并不表明其对本基金的投资价值、市场前景和收益做出实质性判断或保证，也不表明投资于本基金没有风险。7.本产品由华夏基金发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。8.本内容提及的个股不构成个股推荐。基金有风险，投资需谨慎。
【2025-12-05】
艾森股份光刻胶等多款产品国产替代提速
【出处】证券时报网
近日，光刻胶概念在资本市场上关注度攀升。有投资者在互动平台上询问艾森股份(688720)在光刻胶领域的国产替代进展情况。12月4日，艾森股份回复称，公司已有多款产品率先实现国产替代，并逐步在半导体电镀及光刻领域实现覆盖全工艺环节的产品布局。随着我国半导体产业的蓬勃发展，及半导体供应链安全政策的明朗，公司产品将迎来量价齐升的机会。
“目前国内半导体光刻胶的国产化率不到20%，先进封装和晶圆领域先进节点的湿电子化学品也基本被国际巨头垄断。公司将持续通过产品技术突破和市场份额的提升，来实现公司业绩的稳步增长。”艾森股份进一步指出，公司已量产光刻胶包括先进封装光刻胶、PSPI光刻胶等；在研及在测光刻胶包括高深宽比KrF光刻胶、ICA化学放大光刻胶等；公司高端光刻胶产品的关键原材料亦为公司自研自产，以保证产品供应自主可控。
资料显示，艾森股份是国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商，目前拥有电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。其中，电镀液和光刻胶是晶圆制造和封装测试环节的核心材料，此前曾长期被海外巨头垄断。
在传统封装用电镀液产品上，艾森股份已完成全面国产化替代；在先进封装领域，艾森股份也已构建起全系列产品矩阵，电镀锡银添加剂、高纯硫酸铜基液、TSV电镀添加剂等多个产品的性能指标已达到国际一流水准，逐步进入多家头部客户的测试验证。在晶圆领域，5—14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液已获得主流晶圆客户的首个国产化量产订单；公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段。
而在光刻胶领域，艾森股份产品覆盖半导体全产业链应用场景，并在集成电路、OLED显示面板等关键应用取得实质性突破。
艾森股份近期接受机构调时透露，在晶圆制造应用领域，2024年公司正性PSPI光刻胶实现首例国产化突破，打破美日企业长达十年的垄断，目前小量产中，同步在多家晶圆客户验证；同时，公司已组建国内外专家团队布局KrF光刻胶产品，公司高深宽比KrF光刻胶(深宽比达13:1)目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白。
在先进封装领域，艾森股份厚膜负性光刻胶率先打破日企垄断，目前已实现在先进封装用领域光刻胶产品的矩阵布局，市场占有率持续攀升，且自研负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装领域，获得头部客户量产订单。在半导体显示领域，公司OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证。
艾森股份在机构调研中指出，公司的核心竞争力和技术壁垒首先是具备高端光刻胶研发能力，且具备从原材料结构设计、树脂合成纯化到光刻胶配方开发，再到工艺验证等完整链条的研发和供应，光刻胶关键原材料自主可控。其次是客户与市场壁垒，公司产品通过头部客户的严苛认证，并稳定批量供应，客户黏性强，相比进口产品，供货周期更短，本地化服务能力优势明显；并且在先进封装用光刻胶领域，公司为国产唯一供应商，填补国内空白。最后是研发与专利壁垒，公司累计申请光刻胶相关发明专利49项(已授权21项)，覆盖负性光刻胶、负性PSPI光刻胶、化学放大型正性光刻胶等高端产品线。
在研发层面，艾森股份2024年研发费用为4590.17万元，较2023年增长40.42%，占当年营业收入的10.62%。2025年研发投入增速进一步提升，上半年研发投入3041.99万元，同比增长44.50%；前三季度研发投入累计达4827.70万元，同比增幅达40.26%，研发费用占营收比例为10.99%，均保持在10%以上的高位。截至2025年6月30日，公司研发人员占比为38.66%。
据艾森股份介绍，公司目前的研发投入主要用于进一步加强先进封装及晶圆制造先进制程领域，尤其光刻胶、超纯化学品等高端及“卡脖子”产品的研发。公司当前的核心优势也集中体现在先进封装领域：一方面，公司的光刻胶、电镀液产品聚焦高技术壁垒方向，具备差异化和先发优势；另一方面，依托该环节的光刻胶技术积累，尤其是对树脂体系和结构的掌握，向晶圆制造领域延伸更具优势。
【2025-12-05】
艾森股份：12月4日获融资买入1658.37万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，艾森股份12月4日获融资买入1658.37万元，当前融资余额2.45亿元，占流通市值的8.87%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0416583655.0015192265.00245261306.002025-12-0319333210.0024273276.00243869916.002025-12-0233661428.0023096555.00248809982.002025-12-0131588522.0034060130.00238245109.002025-11-2814632802.0012894829.00240716717.00融券方面，艾森股份12月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-040.000.000.002025-12-030.000.000.002025-12-020.000.000.002025-12-010.000.000.002025-11-280.000.000.00综上，艾森股份当前两融余额2.45亿元，较昨日上升0.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-04艾森股份1391390.00245261306.002025-12-03艾森股份-4940066.00243869916.002025-12-02艾森股份10564873.00248809982.002025-12-01艾森股份-2471608.00238245109.002025-11-28艾森股份1737973.00240716717.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-04】
艾森股份：公司电镀和光刻产品可用于存储芯片制造中
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司电镀和光刻产品可用于存储芯片制造中，产品各项指标达到国际领先水平。
【2025-12-04】
艾森股份：积极推进高端光刻胶产品的研发和产业化布局
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司结合长期技术积累及产业资源优势，差异化布局光刻胶产品，积极推进高端光刻胶产品的研发和产业化布局，以确保公司的稳步增长及竞争力。
【2025-12-04】
艾森股份：电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。公司将持续关注市场需求，通过技术创新和优质服务，进一步扩大在高端封装领域的市场份额。
【2025-12-04】
艾森股份：5-14nm 先进制程超高纯硫酸钴基液产品处于量产阶段
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司5-14nm先进制程超高纯硫酸钴基液产品处于量产阶段，公司也在积极对接其他有意向的客户。
【2025-12-04】
艾森股份：公司将基于现有客户合作节奏、市场需求预测及供应链协同效率优化产能布局
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司现有产能16000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。公司将基于现有客户合作节奏、市场需求预测及供应链协同效率优化产能布局。
【2025-12-04】
艾森股份：目前公司客户的回款情况良好
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司客户的回款情况良好。应收账款与公司的信用政策、客户结构及行业特性有关。公司在业务运营中会持续关注并管理应收账款情况，加强回款管理，以改善应收账款周转率。
【2025-12-04】
艾森股份：公司通过技术创新等多方面举措积极应对市场竞争
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，电镀液、光刻胶等半导体材料品种很多，且国产化率很低，公司通过技术创新、产品优化、市场拓展和深化客户合作等多方面举措，积极应对市场竞争，努力保持业务的稳定增长和市场领先地位。
【2025-12-04】
艾森股份：公司高毛利产品占公司整体收入的比例将持续提升
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司毛利率受原材料、产品结构、规模效益等多种因素的影响。随着公司在晶圆制造和先进封装领域产品和业务的不断突破，公司高毛利产品占公司整体收入的比例将持续提升，从而推动公司毛利率稳步提升。
【2025-12-04】
艾森股份：公司正性PSPI光刻胶已通过部分客户验证
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司正性PSPI光刻胶在多家晶圆客户的测试和验证进展顺利，已经通过部分客户验证，公司已根据市场需求增设产能。
【2025-12-04】
艾森股份：通过不断的技术突破及产品结构优化应对行业周期
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司通过不断的技术突破及产品结构优化，与客户形成战略合作关系，以有效应对行业周期。
【2025-12-04】
艾森股份：公司自研光刻胶产品的性能参数匹配国际友商水平
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司自研光刻胶产品的性能参数匹配国际友商水平，量产进度受多种因素影响，包括终端客户的认可等。随着我国半导体产业的蓬勃发展，以及对半导体材料自主可控的迫切需求公司光刻胶产品也将逐步实现规模化营收，并成为公司业绩增长的主要驱动力。
【2025-12-04】
艾森股份：公司前期研发投入产品已陆续通过验证或实现量产
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，过往期间公司研发主要投入方向包括先进封装及晶圆制造的电镀液和光刻胶等产品，前期研发投入产品已陆续通过验证或实现量产。
【2025-12-04】
艾森股份：公司多款产品成功打破国外厂商长期垄断的市场格局
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，面对国内外市场的挑战，公司通过技术创新和产品开发，产品性能指标已达到国际一流水准，多款产品成功打破国外厂商长期垄断的市场格局，跻身国内第一梯队供应商行列。公司将继续加大研发投入，提升科技成果转化和产业化水平，以保持产品和技术的竞争力。
【2025-12-04】
艾森股份：公司并购的资产应当符合科创板定位，并与公司主营业务具有协同效应
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司并购的资产应当符合科创板定位，并与公司主营业务具有协同效应。公司在寻找并购标的时，主要关注半导体材料产业链的垂直整合与横向拓展，围绕公司“一主两翼”战略及全球化布局需求。
【2025-12-04】
艾森股份：公司TSV工艺高速镀铜添加剂目前正处于客户端的baseline验证阶段
【出处】证券日报网
证券日报网讯12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司TSV工艺高速镀铜添加剂目前正处于客户端的baseline验证阶段，验证进度符合预期。
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
