☆公司大事☆ ◇688206 概伦电子 更新日期：2025-12-17◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
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｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
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｜2025-12-｜31497.73｜ 2056.27｜ 1392.33｜ 1.42｜ 0.37｜ 0.02｜
｜ 15 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜30833.79｜ 1196.95｜ 1717.96｜ 1.06｜ 0.04｜ 0.36｜
｜ 12 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2025-12-16】
科创板半导体部分重组交易终止，行业人士透露三方面原因
【出处】证券时报【作者】张淑贤
近期，科创板部分重组交易宣告终止，尤其半导体行业相关案例引发市场关注。
对此，半导体行业人士分析，近期该行业并购终止案例较多，主要存在披露案例基数大、谈判难度高等两方面客观原因。同时，行业需求波动与市场环境变化，也促使上市公司在推进并购时更加审慎。
事实上，科创板“硬科技”企业产业整合浪潮方兴未艾，“科八条”以来超七成交易顺利完成。具体来看，自2024年6月“科八条”发布以来，科创板上市公司累计新披露并购交易156单，其中发股/可转债类交易40单、现金重大类交易9单。2025年以来，市场热度持续升温，新增披露并购交易95单，含发股/可转债类29单、现金重大类7单，两项数据均较上年同期显著提升。
从重大资产重组维度看，科创板2024年全年发布的17单交易，已追平2019—2023年五年合计数；2025年以来发布的交易已达36单，远超2024年全年水平，并超过2019—2024年六年总和，增长势头迅猛。
制度包容性和创新性的典型并购案例密集落地
近日，“中国EDA第一股”科创板公司概伦电子披露更新数据后的重组报告书草案，同时确定于12月22日召开股东会审议本次交易。此次公司发行股份及现金收购锐成芯微、纳能微两家IP公司的交易又前进了重要一步，交易完成后，概伦电子将正式构建“EDA工具+半导体IP”双引擎发展模式，这对于提升国内EDA与IP生态的自主可控能力，具有重要的产业战略意义。
概伦电子的并购进程，是科创板“硬科技”企业产业整合浪潮的生动缩影。在制度创新赋能、监管机制优化、服务体系升级的多重利好驱动下，科创板并购重组市场正释放前所未有的生机与活力，以高质量产业并购助推经济高质量发展的格局日益稳固。
数据显示，“科八条”实施以来，已有近110单并购交易顺利完成，整体完成率达七成，另有20余单正积极推进。从交易结构看，现金非重大交易由于金额较小、程序简单，实施周期更短；同时，多单发行股份购买资产或现金重大交易也取得实质性进展。随着多个“首单”创新案例接连落地，资本市场制度的包容性与适应性得到充分彰显。
重大资产重组交易亮点纷呈：今年7月获得注册的芯联集成收购芯联越州，成为“科八条”后首单注册生效的发股类“亏收亏”交易，为科创板公司收购优质未盈利资产明确了估值与审核预期；9月注册通过的华海诚科收购衡所华威，是科创板首单综合运用股份、可转债、现金的多元支付案例；12月上交所审核通过的奥浦迈收购澎立生物，不仅是全市场首单股份对价分期支付案例，也是首单实现私募基金“反向挂钩”的并购项目。这些案例的落地，标志着“科八条”“并购六条”等创新制度已快速转化为市场实效。
非重大交易同样不乏市场化创新。圣湘生物收购中山海济时采用“Earn-out”对价调整机制，在基础估值之上根据业绩实现情况动态追加对价，展现了估值作价机制的灵活创新；凌云光以现金收购丹麦JAI工业相机资产后，迅速启动再融资进行资金置换，既满足了交易对方的退出诉求，又有效缓解了自身资金压力；美埃科技通过“现金私有化+子公司换股”组合方式收购港股上市公司捷芯隆，实现了整合管控与稳定运营的双重目标。
此外，杰华特、富创精密联合并购基金推进收购，福昕软件、中润光学运用并购贷款实施交易，奥特维、金山办公在现金收购中设置交易对方增持上市公司股份的利益绑定安排，均充分体现了市场化并购交易安排的灵活性和多元化。
客观理性看待市场化交易中的成功率
近期，部分重组交易宣告终止，半导体行业相关案例引发市场关注。记者梳理相关案例可见：从主体特征看，终止交易的多为中小民营上市公司；从交易类型看，以发行股份或现金重大类交易为主；从披露原因看，核心症结集中于交易双方未能就关键条款达成一致。
例如，帝奥微明确披露交易双方“就本次交易的交易方案、交易价格、业绩承诺等核心条款未能达成一致意见”，芯原股份则表示“标的公司管理层、交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求、公司和全体股东利益存在偏差”。此外，市场环境变化导致交易条件不成熟也是重要原因，如海光信息与中科曙光的吸并重组项目，双方披露“由于本次交易规模较大、涉及相关方较多，使得重大资产重组方案论证历时较长，目前市场环境较本次交易筹划之初发生较大变化，本次实施重大资产重组的条件尚不成熟”。
业内人士指出，科创板公司八成以上为民营企业，并购重组以市场化第三方并购为主，这是科创板并购重组的突出特点。与央国企并购通常有集团内部及国资部门的前置审批程序不同，民企并购的决策链条相对较短，为抓住市场机遇，通常会及时停牌或披露提示性公告推进重组程序。但由于并购重组是高度市场化、个性化的交易，交易各方利益诉求存在天然差异，部分核心条款比如交易价格、人员安排等等，可能一时难以达成共识，这是市场化并购的常见现象，往往也是交易落空的主要原因。
同时，在后续谈判磋商中，随着交易双方了解不断深入，叠加宏观环境变化、各方诉求动态调整等因素，也可能导致部分重组无法按预期推进。因此，对于科创类公司并购重组的成功率，需要客观看待，一定比率的终止交易可能是市场化并购的常态。并且，从整体成功率超70%来看，已经是一个不错的数据。
半导体行业人士进一步分析，近期该行业并购终止案例较多，存在两方面客观原因：一方面，行业并购活跃度高、披露案例基数大，相应终止案例数量相应随之增加；另一方面，国内半导体产业近年发展迅速，一级市场关注度与估值水平较高，叠加部分标的公司股东结构复杂、利益诉求多元，也会增加上市公司并购的谈判难度。同时，行业需求波动与市场环境变化，也促使上市公司在推进并购时更加审慎，避免决策不慎带来的经营风险。
切实保护并购交易中的投资者利益
为保护投资者利益，针对重组终止事项，相关规则从强化信息披露、加强投资者沟通、明确重组“冷静期”等方面，作出明确规定。
从实际执行情况看，终止重组的公司均通过公告披露终止原因及潜在影响，并及时召开投资者说明会回应市场关切，稳定市场预期，例如，海光信息和中科曙光在重组终止次日即召开投资者说明会，对于重组终止的原因、未来两家公司的发展规划及业务合作作出了详细回应，投资者积极参与。同时，相关公司都承诺终止后一个月内不再筹划重组。
从市场反应看，数据显示，重组终止后科创板相关公司股价平均下跌4%左右，二级市场表现整体平稳，未出现明显非理性波动，体现了市场各方对并购终止市场化属性的逐步认同。
同时，“并购六条”提出，严格监管“忽悠式重组”，从严惩治并购重组中的欺诈发行、财务造假、内幕交易等违法行为，维护并购重组市场秩序，有力有效保护中小投资者合法权益。中国证监会12月5日发布的《上市公司监督管理条例（公开征求意见稿）》中，明确提出规范并购重组行为，并细化财务顾问职责定位与独立性要求。上交所2024年11月发布的《上市公司并购重组典型案例汇编》中，还专门选取了“标的公司财务造假”“内幕交易防控不当”等四类负面典型案例，体现从严监管的鲜明导向。
从数据来看，2024年监管部门严肃查处了并购重组内幕交易相关违法行为35起，其中吴某杭内幕交易案罚没超1亿元；2025年以来又查处了富煌钢构、金洲慈航等相关案件，彰显了“零容忍”的态度和决心。
【2025-12-16】
概伦电子：12月15日获融资买入2056.27万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子12月15日获融资买入2056.27万元，当前融资余额3.15亿元，占流通市值的2.14%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-1520562697.0013923260.00314977337.002025-12-1211969484.0017179649.00308337899.002025-12-1112699106.0012403732.00313548064.002025-12-108081016.009540229.00313252690.002025-12-0916053335.008917063.00314711903.00融券方面，概伦电子12月15日融券偿还200股，融券卖出3725股，按当日收盘价计算，卖出金额12.59万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额47.87万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-15125867.756758.00478736.722025-12-1214232.00128088.00378677.942025-12-110.0034260.00474261.182025-12-100.0010623.00525590.632025-12-0945630.000.00531519.30综上，概伦电子当前两融余额3.15亿元，较昨日上升2.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-15概伦电子6739496.78315456073.722025-12-12概伦电子-5305748.24308716576.942025-12-11概伦电子244044.55314022325.182025-12-10概伦电子-1465141.67313778280.632025-12-09概伦电子7167366.85315243422.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-15】
机构评级|国海证券给予概伦电子“买入”评级 未给出目标价
【出处】本站iNews【作者】机器人
12月15日，国海证券发布关于概伦电子的评级研报。国海证券给予概伦电子“买入”评级，但未给出目标价。其预测概伦电子2025年净利润为5000.00万元。从机构关注度来看，近六个月累计共4家机构发布了概伦电子的研究报告，预测2025年最高目标价为44.00元，最低目标价为43.62元，平均为43.81元；预测2025年净利润最高为5000.00万元，最低为200.00万元，均值为1475.00万元，该公司去年净利润为-9597.08万元。其中，评级方面，3家机构认为“买入”，1家机构认为“增持”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2025-12-15国海证券刘熹买入50000000.0000--2025-11-06国投证券赵阳买入4000000.000043.62002025-11-04中泰证券刘一哲买入3000000.0000--2025-09-04中信证券杨泽原增持2000000.000044.0000更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD）
【2025-12-13】
概伦电子：12月12日获融资买入1196.95万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子12月12日获融资买入1196.95万元，当前融资余额3.08亿元，占流通市值的1.99%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-1211969484.0017179649.00308337899.002025-12-1112699106.0012403732.00313548064.002025-12-108081016.009540229.00313252690.002025-12-0916053335.008917063.00314711903.002025-12-0816997698.0023640667.00307575631.00融券方面，概伦电子12月12日融券偿还3600股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.42万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额37.87万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-1214232.00128088.00378677.942025-12-110.0034260.00474261.182025-12-100.0010623.00525590.632025-12-0945630.000.00531519.302025-12-0839765.00278355.00500424.45综上，概伦电子当前两融余额3.09亿元，较昨日下滑1.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-12概伦电子-5305748.24308716576.942025-12-11概伦电子244044.55314022325.182025-12-10概伦电子-1465141.67313778280.632025-12-09概伦电子7167366.85315243422.302025-12-08概伦电子-6860298.28308076055.45说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-11】
概伦电子：12月10日获融资买入808.10万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子12月10日获融资买入808.10万元，当前融资余额3.13亿元，占流通市值的2.03%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-108081016.009540229.00313252690.002025-12-0916053335.008917063.00314711903.002025-12-0816997698.0023640667.00307575631.002025-12-0510612989.0014251615.00314218600.002025-12-0413512209.0021323077.00317857226.00融券方面，概伦电子12月10日融券偿还300股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额52.56万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-100.0010623.00525590.632025-12-0945630.000.00531519.302025-12-0839765.00278355.00500424.452025-12-0557299.5238621.00717753.732025-12-0431536.0014016.00697681.44综上，概伦电子当前两融余额3.14亿元，较昨日下滑0.46%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-10概伦电子-1465141.67313778280.632025-12-09概伦电子7167366.85315243422.302025-12-08概伦电子-6860298.28308076055.452025-12-05概伦电子-3618553.71314936353.732025-12-04概伦电子-7780730.85318554907.44说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-08】
概伦电子获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”
【出处】概伦电子官微
近日，上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果，作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业，概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力，成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。这一认定是对概伦电子在EDA细分领域专注深耕和自主创新能力与行业引领地位的高度认可。
来源：上海市经济和信息化委员会
关于上海市“制造业单项冠军企业”
上海市“制造业单项冠军企业”评选聚焦制造业细分赛道核心力量，遴选技术工艺领先、产品市场占有率位居前列的优质企业，是“上海制造”高质量发展的重要标杆。此次获评，标志着概伦电子在EDA领域的综合实力已跻身上海制造业细分领域顶尖行列。
概伦电子长期坚持以DTCO理念构建应用驱动EDA全流程，公司设计类EDA基于行业领先的电路仿真核心技术，产品涵盖了模拟、存储、射频、化合物、面板等领域的全定制电路设计，并积极扩展数字电路和SoC设计流程的应用领域。此次助力概伦斩获殊荣的核心旗舰级产品NanoSpice 系列仿真产品，是全球领先的电路仿真解决方案之一。
作为概伦电子的核心产品之一，NanoSpice 系列仿真产品构建了高精度与高性能兼具的完整解决方案，其SPICE和FastSPICE产品凭借卓越性能为客户提供最全面的电路分析、验证和优化，满足各类应用需求，已被国内外众多领先的设计公司大规模采用。此外，NanoSpice 通过了三星代工厂3/4nm工艺技术认证，标志着概伦在高端芯片设计领域的竞争力得到了进一步巩固；在车规应用方面，NanoSpice 系列仿真产品成功获得了国际权威认证机构T V北德颁发的车规级功能安全国际标准ISO26262TCL3和IEC61508T2的官方认证。
通过深入洞察客户需求和市场趋势，概伦电子不断提升现有产品的性能和功能，提高整体效率和可靠性；同时致力于新产品研发和发布, 以填补市场空白、拓展产品线，满足不断涌现的新需求。产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定制电路设计、SoC芯片开发、IDM与晶圆厂设计流程搭建及科研院所芯片设计研发，为客户提供领先的芯片设计EDA解决方案。
在11月举行的2025概伦电子用户大会上，概伦同步发布NanoSpice GPU 、NanoSpice RF 、NanoYield Pro 及NanoPower 四款以NanoSpice 仿真器为基础的全新集成电路设计EDA解决方案，进一步丰富EDA产品矩阵。其中，NanoSpice GPU 依托CPU-GPU混合架构，实现超大规模电路仿真验证效率的大幅跃升；NanoSpice RF 深耕高精度射频电路设计领域，全面覆盖Sub-6GHz至太赫兹频段，支持从晶体管级到系统级的高效、高精度射频电路分析；NanoYield Pro 新增全芯片系统级良率分析、全芯片快速蒙特卡洛等高级功能，构建关键单元电路到全芯片良率仿真验证闭环；NanoPower 搭载新一代电源网络求解引擎，高效破解先进工艺下的电源完整性难题，已成功在多家行业头部企业落地应用。这一系列新品的集中亮相，既是概伦电子技术创新实力的直观展现，更以精准匹配产业需求的解决方案，为全球半导体设计企业突破先进工艺瓶颈提供了关键支撑。
深耕EDA领域十五载，概伦电子始终以技术创新为核心，打造应用驱动的EDA全流程解决方案。未来，概伦将积极发挥单项冠军企业的示范引领作用，深度参与产业链强链补链行动，推动EDA产业生态协同发展，助力上海高端制造业升级与国家半导体产业自主可控战略落地，以技术创新赋能中国“芯”力量崛起。
【2025-12-06】
概伦电子：12月5日获融资买入1061.30万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子12月5日获融资买入1061.30万元，当前融资余额3.14亿元，占流通市值的2.06%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0510612989.0014251615.00314218600.002025-12-0413512209.0021323077.00317857226.002025-12-0317362418.0019282664.00325668094.002025-12-0221806437.0015540593.00327588339.002025-12-0130174098.0023937713.00321322495.00融券方面，概伦电子12月5日融券偿还1100股，融券卖出1632股，按当日收盘价计算，卖出金额5.73万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额71.78万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-0557299.5238621.00717753.732025-12-0431536.0014016.00697681.442025-12-0337829.00371412.00667544.292025-12-02350400.0034969.921020049.442025-12-01173389.2046020.00711858.60综上，概伦电子当前两融余额3.15亿元，较昨日下滑1.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-05概伦电子-3618553.71314936353.732025-12-04概伦电子-7780730.85318554907.442025-12-03概伦电子-2272750.15326335638.292025-12-02概伦电子6574034.84328608388.442025-12-01概伦电子6352361.61322034353.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-05】
概伦电子：12月4日获融资买入1351.22万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子12月4日获融资买入1351.22万元，当前融资余额3.18亿元，占流通市值的2.08%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0413512209.0021323077.00317857226.002025-12-0317362418.0019282664.00325668094.002025-12-0221806437.0015540593.00327588339.002025-12-0130174098.0023937713.00321322495.002025-11-2834249608.0038487426.00315086110.00融券方面，概伦电子12月4日融券偿还400股，融券卖出900股，按当日收盘价计算，卖出金额3.15万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额69.77万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-0431536.0014016.00697681.442025-12-0337829.00371412.00667544.292025-12-02350400.0034969.921020049.442025-12-01173389.2046020.00711858.602025-11-28285038.82169623.00595881.99综上，概伦电子当前两融余额3.19亿元，较昨日下滑2.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-04概伦电子-7780730.85318554907.442025-12-03概伦电子-2272750.15326335638.292025-12-02概伦电子6574034.84328608388.442025-12-01概伦电子6352361.61322034353.602025-11-28概伦电子-4130123.72315681991.99说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-03】
半导体强势领跑2025年A股市场：行业指数大涨36%，十强亮相
【出处】和讯网【作者】和讯财经研究院
2025年以来，半导体板块成为A股最具活力的板块之一。半导体指数（886063.WI）截至11月底已累计上涨约34%，显著跑赢沪深300。在AI算力需求爆发、国产供应链自主化加速与全球半导体周期回暖三重驱动下，中国半导体产业迎来高质量发展的关键窗口期。
和讯财经研究院同步发布“2025中国半导体上市公司价值榜”，基于研发创新、财务健康、成长潜力与市场表现等多维模型筛选出行业价值表现最突出的10家公司，为市场观察者与决策者提供可靠参考。
01
2025半导体板块市场表现：中上游环节领涨——设备与设计成最大推动力
在2025年的板块结构中，中上游环节表现最为抢眼。2025年以来，申万半导体设备指数（850818.SI）涨幅约47%，国金半导体设备20指数（CI009346.WI）以约62%的涨幅位居板块首位，反映市场对国产半导体设备替代的强烈预期。与此同时，数字芯片设计板块同样表现亮眼，申万数字芯片设计指数涨幅约56%，成为带动板块上行的核心动力。这些数据反映出资本市场对国产半导体设备与高性能芯片设计的持续看好，产业链上游的自主可控能力被进一步放大。
在个股层面，一批聚焦核心技术突破的公司实现跨越式增长。赛微电子（300456.SZ）、芯原股份（688521.SH）等企业均实现超180%的涨幅，彰显市场对模拟芯片、IP授权与消费级存储等细分领域的持续看好。在交易活跃度方面，寒武纪-U（688256.SH）、中芯国际（688981.SH）和海光信息（688041.SH）以合计超4.1万亿元的成交额占据板块交易主导地位，显示出机构与市场资金对国产AI芯片与先进制程制造方向的高度关注。
02
2025半导体上市企业价值榜：海光信息、寒武纪……领跑价值榜
这些半导体上市公司，哪家更具投资价值呢？和讯财经研究院基于181家上市公司的系统研究，发布“2025中国半导体上市公司价值榜”。
03
详解2025半导体板块：《2025中国硬科技上市公司价值白皮书》
研究课题组基于系统研究和多维数据分析，配套产出3万字分析研究报告。报告在全面梳理企业数据的基础上，重点分析了半导体行业181家上市公司2025年投资价值表现：
从研发创新维度看，海光信息、中微公司、广立微、概伦电子、龙芯中科、芯原股份等企业处于高分群体，表明我国在CPU/GPU、EDA、IP授权、刻蚀设备等关键技术链条上已形成多点突破，创新扩散效应明显增强。国内半导体创新不再依赖单点科研成果，而是向体系化、工程化、平台化方向演进。
其次，在财务健康维度上，中芯国际、寒武纪、澜起科技、豪威集团等企业的高分显示出成熟赛道（晶圆制造、存储接口、CIS、封测等）的商业模型稳定、现金流稳健、抗周期能力较强。财务健康并不等同于盈利高，它更多意味着“现金流可持续、资产负债表稳健、具备持续投资能力”，半导体行业更高的财务健康评分意味着企业在产业竞争加剧的背景下有能力保持战略韧性，具备持续投入研发、提升研发水平和优化产品结构的能力。
从成长潜力维度来看，寒武纪、广立微、中科飞测、天岳先进、思特威等公司表现亮眼，说明处于快速扩张和技术替代窗口期的细分领域（AI芯片、EDA与测试设备、第三代半导体等）正成为资本与产能布局的重点方向。
市场表现维度反映了投资者对企业基本面、赛道景气和成长预期的综合判断。从数据看，中微公司、北方华创、豪威集团、澜起科技等公司市场表现评分较高，呈现出“强者更强”的头部溢价效应，说明资本市场对设备、材料、存储接口等具备全球竞争力或具备自主可控战略价值的企业给予更高估值。
【2025-12-03】
概伦电子：12月2日获融资买入2180.64万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子12月2日获融资买入2180.64万元，当前融资余额3.28亿元，占流通市值的2.15%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0221806437.0015540593.00327588339.002025-12-0130174098.0023937713.00321322495.002025-11-2834249608.0038487426.00315086110.002025-11-2750110809.0038744733.00319323928.002025-11-2619351246.0017144802.00307957852.00融券方面，概伦电子12月2日融券偿还998股，融券卖出1.00万股，按当日收盘价计算，卖出金额35.04万元，占当日流出金额的0.26%，融券余额102.00万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-02350400.0034969.921020049.442025-12-01173389.2046020.00711858.602025-11-28285038.82169623.00595881.992025-11-27202125.04414371.00488187.712025-11-26462649.0013508.00645040.77综上，概伦电子当前两融余额3.29亿元，较昨日上升2.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-02概伦电子6574034.84328608388.442025-12-01概伦电子6352361.61322034353.602025-11-28概伦电子-4130123.72315681991.992025-11-27概伦电子11209222.94319812115.712025-11-26概伦电子2659935.75308602892.77说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-02】
概伦电子NanoYield 斩获年度EDA产品奖，连续四年获行业重磅认可
【出处】概伦电子官微
11月25日，由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办的2025全球电子成就奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子凭借西格玛良率分析解决方案NanoYield ，成功摘得年度EDA产品奖，这是概伦连续第四年斩获AspenCore年度EDA产品荣誉，彰显了其EDA领域深厚的技术积淀、卓越的创新能力及广泛的行业影响力。
随着芯片工艺向先进节点持续演进，工艺随机扰动显著压缩设计裕量，高端芯片的性能提升与良率优化面临严峻挑战。良率导向设计（DFY）作为芯片流片前的关键环节，通过先进统计仿真工具实现良率的精准分析与优化，直接决定芯片产品的可靠性、量产能力及市场竞争力。现代高端芯片（如CPU、GPU、AI芯片及各类存储芯片）包含数以亿计的重复单元，先进工艺下，晶体管或寄生器件的工艺随机扰动易导致个别单元失效，单元失效率需精准覆盖6 sigma及更高维度；而传统仿真手段往往需要数月时间，难以满足研发效率需求。
针对这一痛点，概伦电子自主研发的全集成良率导向设计平台NanoYield 集成了先进的统计模型与高效high-sigma分析算法，搭配并行加速架构，在保障分析精度的前提下，将仿真效率提升至新高度；可广泛适配存储器单元及阵列、模拟与数字电路的良率预测与优化，助力代工厂及IDM公司实现SRAM良率提升，同时高效支撑需大量工艺角仿真的复杂电路设计场景。
通过在良率优化领域十余年的深耕，依托对芯片设计与制造全流程的深度洞察，概伦电子构建了从底层算法、统计模型到工程化落地的完整技术体系，形成了兼具技术深度与实践价值的核心能力。自2011年发布以来，NanoYield 已获得众多国际领先存储芯片企业、代工厂及设计公司的规模化应用和验证；不仅加速了产品研发上市周期，更确保了存储颗粒、手机处理器等大规模量产芯片的商业可行性，系统性规避流片失败带来的人力、时间及成本损耗，成为先进工艺平台研发与高端SoC芯片良率分析的核心支撑工具。
此次NanoYield 斩获“年度EDA产品奖”，是业界专家评审及全行业对概伦电子核心技术实力与创新成果的高度认可。未来，概伦电子将持续深耕DTCO方法学，聚焦设计与制造领域关键EDA技术突破，打造应用驱动的EDA全流程解决方案，为提升我国集成电路行业核心竞争力、推动产业链自主可控，贡献坚实力量。
关于“全球电子成就奖”
全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards）由电子技术领域最大媒体集团 ASPENCORE 主办，旨在表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，奖项评选历时四个月，在业界具有极高的认可度和影响力。
【2025-12-02】
概伦电子：12月1日获融资买入3017.41万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子12月1日获融资买入3017.41万元，当前融资余额3.21亿元，占流通市值的2.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0130174098.0023937713.00321322495.002025-11-2834249608.0038487426.00315086110.002025-11-2750110809.0038744733.00319323928.002025-11-2619351246.0017144802.00307957852.002025-11-2512661041.0019356791.00305751408.00融券方面，概伦电子12月1日融券偿还1300股，融券卖出4898股，按当日收盘价计算，卖出金额17.34万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额71.19万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-01173389.2046020.00711858.602025-11-28285038.82169623.00595881.992025-11-27202125.04414371.00488187.712025-11-26462649.0013508.00645040.772025-11-250.0099060.00191549.02综上，概伦电子当前两融余额3.22亿元，较昨日上升2.01%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-01概伦电子6352361.61322034353.602025-11-28概伦电子-4130123.72315681991.992025-11-27概伦电子11209222.94319812115.712025-11-26概伦电子2659935.75308602892.772025-11-25概伦电子-6790937.56305942957.02说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-29】
概伦电子：11月28日获融资买入3424.96万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子11月28日获融资买入3424.96万元，当前融资余额3.15亿元，占流通市值的2.01%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2834249608.0038487426.00315086110.002025-11-2750110809.0038744733.00319323928.002025-11-2619351246.0017144802.00307957852.002025-11-2512661041.0019356791.00305751408.002025-11-2417259875.0014892747.00312447158.00融券方面，概伦电子11月28日融券偿还4700股，融券卖出7898股，按当日收盘价计算，卖出金额28.50万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额59.59万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-28285038.82169623.00595881.992025-11-27202125.04414371.00488187.712025-11-26462649.0013508.00645040.772025-11-250.0099060.00191549.022025-11-24117288.00351864.00286736.58综上，概伦电子当前两融余额3.16亿元，较昨日下滑1.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-28概伦电子-4130123.72315681991.992025-11-27概伦电子11209222.94319812115.712025-11-26概伦电子2659935.75308602892.772025-11-25概伦电子-6790937.56305942957.022025-11-24概伦电子2143112.66312733894.58说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-28】
概伦电子：11月27日获融资买入5011.08万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子11月27日获融资买入5011.08万元，当前融资余额3.19亿元，占流通市值的2.00%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2750110809.0038744733.00319323928.002025-11-2619351246.0017144802.00307957852.002025-11-2512661041.0019356791.00305751408.002025-11-2417259875.0014892747.00312447158.002025-11-2110581329.0029260003.00310080030.00融券方面，概伦电子11月27日融券偿还1.13万股，融券卖出5512股，按当日收盘价计算，卖出金额20.21万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额48.82万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-27202125.04414371.00488187.712025-11-26462649.0013508.00645040.772025-11-250.0099060.00191549.022025-11-24117288.00351864.00286736.582025-11-21331968.00220248.00510751.92综上，概伦电子当前两融余额3.20亿元，较昨日上升3.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-27概伦电子11209222.94319812115.712025-11-26概伦电子2659935.75308602892.772025-11-25概伦电子-6790937.56305942957.022025-11-24概伦电子2143112.66312733894.582025-11-21概伦电子-18590455.88310590781.92说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-28】
概伦电子连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，概伦电子11月27日获融资买入5011.08万元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额3.19亿元，占流通市值比例为2.00%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17525个，持股周期两天的单次收益平均值为0.22%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-26】
概伦电子亮相ICCAD，深化设计与工艺协同，共建EDA+IP生态
【出处】概伦电子官微
11月20日至21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（简称ICCAD-Expo 2025）在成都西博城成功举办。超6300位行业嘉宾以及2000余家来自国内外的集成电路企业齐聚一堂，共同围绕集成电路产业展开了深入且富有成效的探讨。为期两天的会议中，概伦电子通过主题演讲、技术演讲、展台展示等形式充分展示了其先进的EDA产品与技术，聚焦深化设计与工艺协同，并呼吁产业链上下游企业协同共建EDA+IP生态，共促国内集成电路行业发展。
高峰论坛
| 11月20日，概伦电子高级副总裁刘文超博士在ICCAD高峰论坛上发表题为《深化设计与工艺协同，共建EDA和IP生态》的演讲，聚焦集成电路产业发展痛点，分享生态共建探索路径。
当前集成电路已迈入3nm、2nm先进工艺时代，单纯依靠晶体管缩微的发展模式难以为继，DTCO与STCO的协同设计成为提升算力、提高集成度的核心手段。受限于高端制造设备等因素，国产先进工艺发展路径与国际出现差异，加之成熟工艺在汽车电子等领域的新需求，设计与工艺深度协同更显迫切。
概伦电子的生态协作实践：以器件建模、电路仿真等核心技术能力为支撑，联动产业链上下游，参与国产EDA汉擎底座建设，打造兼容主流标准的PDK全流程工具；通过与锐成芯微的进一步合作，丰富IP领域布局；同时，积极参与国产EDA工具链串联与验证，助力设计企业提升COT能力。
能否为客户创造价值仍然是评判国产EDA工具的唯一标准。国内120余家EDA企业需要统一的数据底座和标准才能更好地实现强强联合，与芯片制造、设计、设备等领域企业伙伴一起，共建更稳定、安全、繁荣的集成电路生态圈。
专题论坛 - EDA与IC设计服务
| 11月21日上午举行的专题论坛“EDA与IC设计服务”上，概伦电子高级经理秦朝政发表《DTCO驱动的EDA/IP解决方案》技术演讲。
长期以来，EDA的成长与芯片工艺节点的演进密切相关。随着制造工艺进入14nm以下的节点，工艺节点的技术潜力不能单纯依赖工艺微缩不能释放，更需要设计流程和工艺流程的协同优化（DTCO）。DTCO需要芯片设计厂商更早地介入到工艺开发，评估关键工艺带来的PPA优势和对良率的影响。工艺技术经过DTCO方法评估后，占到了PPA提升的40%以上。
概伦电子为工艺开发与制造、芯片设计提供以DTCO为驱动的EDA及IP开发解决方案。同时，通过DTCO方法学赋能COT平台，概伦也能够为IDM/设计公司持续提供专业的COT解决方案，助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升。
概伦展台技术演讲
本届ICCAD，概伦电子连续两天在展台上安排了十余场技术演讲，通过深入讲解和交流互动，现场展示了概伦电子成立15年以来的技术积累和创新工具。
概伦电子总监章胜带来《平台赋能：先进工艺K库和版图自动化实践》技术演讲。他表示，随着工艺难度增大（器件尺寸在缩小）和设计难度增大 (设计裕量在减小)，用户需要更复杂的特征提取模型、更多的工艺角和更高质量的单元库。概伦电子标准单元库特征化解决方案NanoCell 基于概伦的技术平台，立足器件建模和仿真器领域深厚的技术积累，解决标准单元库特征提取遇到的难点和挑战，具备万核级并行分布和云上研发加速技术。此外，标准单元库版图自动化解决方案AutoCell 同样拥有平台底座产品赋能和技术支撑。概伦电子布局标准单元库自动化平台， 持续开发和发展标准单元库建库EDA产品，形成平台化产品矩阵。
概伦电子高级经理秦朝政带来《设计赋能，工艺加速：Design Enablement 案例分享》，他提到Design Enablement是联动集成电路设计与制造的关键技术环节，能加速设计实现、缩短TTM、加速工艺平台迁移和提升YPPA。同时，COT平台建设可针对芯片应用的特点和指标，对工艺、器件、工具和流程进行差异化定制。概伦电子可以为IDM/设计公司持续提供专业的COT解决方案，根据设计应用，定制工艺/器件/模型/IP，挖掘工艺平台潜力，通过工艺/器件和电路的优化（DTCO），打造有竞争力的产品。
在《芯片先进供电系统的EMIR解决方案》演讲中，概伦电子高级主任研发工程师崔兵兵介绍了NanoPower ——一款基于NanoSpice 仿真器的高精度电源完整性分析工具。该工具支持动静态EMIR、电源网络连通性检查、等效电阻计算及Chip Power Model（CPM）等功能，适用于大规模SoC与存储芯片。依托快仿技术、非线性等效模型和并行求解架构，NanoPower 在精度与效率上显著领先，全面满足先进工艺下全芯片电源完整性收敛需求。
在《先进支撑SoC芯片Memory的FastSPICE仿真和良率分析》演讲中，概伦电子总监任继杰展示了NanoSpice Pro X 在SoC存储模块验证中的强大能力。该工具依托突破性FastSPICE算法、智能电路识别与自动分区技术，显著提升仿真容量与速度。其增强的多线程事件驱动架构、后仿拓扑优化及高效RC约简能力，全面支持大容量Memory的高精度FastSPICE仿真与良率分析，为先进SoC设计提供可靠验证支撑。
在《全芯片验证的精度/速度和容量挑战》演讲中，概伦电子高级研发工程师李慧聪介绍了一款高性能数模混合仿真方案NanoSpice MS 。它基于NanoSpice 系列仿真器和数字仿真器VeriSim ，通过VPI接口，可以实现模拟与数字仿真器的实时协同，支持Verilog/VHDL/SystemVerilog。此外，凭借NanoSpice Pro X 的高精度与大容量优势，能显著提升全芯片混合信号验证的速度与效率。
在《NanoRam ：高精度自动化SRAM K库解决方案》演讲中，概伦电子首席研发工程师董升旭表示，先进工艺下SRAM的精准特征化对芯片性能评估至关重要。针对其结构复杂、规模庞大的挑战，NanoRam 可自动识别Bit-Cell、Latch等关键结构，实现Arc自动提取，并基于优化的NanoSpice 引擎高效完成时序、功耗和噪声仿真。借助分布式并行架构，NanoRam 显著提升K库生成效率，助力高性能SoC快速开发。
《共建生态，28nm工艺模拟IP设计串链实践》演讲中，概伦电子资深架构师程晓旭分享了NanoDesigner Pro 在进行28nm模拟IP全流程设计时的实践过程。该平台支持原理图与版图高效编辑、层次化设计和交互式验证，并新增了对先进工艺的支持。无缝集成自研NanoSpice 仿真引擎与NanoWave 波形查看器，并兼容第三方工具，显著加速设计收敛，助力模拟IP快速开发与生态协同。
概伦电子高级应用工程师孙玉良在《MS-SDEP ：先进工艺高阶建模能力》的技术演讲中表示，工艺发展对模型挑战日益加剧，概伦电子发布新一代Spec驱动的模型自动化提取平台MS-SDEP ，具备高效率、高精度、高质量，工程师建模经验可积累及重复使用等优势。目前，MS-SDEP平台已应用于业界多个主流工艺节点，内建FinFET、BSIMBulk bin、BSIM4 Global等自动化提取流程。MS-SDEP 在先进节点，可加速DTCO流程迭代，缩短SPICE模型开发周期，效率提高50%以上。同时，通过MS-SDEP 自动化流程，有助于解决人力资源短缺问题。
概伦电子应用工程师何秋云在分享《客户应用驱动：先进工艺PCell的快速生成与验证》时提及，概伦电子高效自动化的PDK开发和验证工具是一站式PDK解决方案，以“客户应用需求”为核心，PCellLab 负责“快速生成”，PQLab 负责“自动化验证”，助力客户快速达成PCell交付。该方案从客户应用场景切入，进行需求拆解，随后通过PCellLab 生成PCell，PQLab 进行验证，从而满足交付的合格率并快速迭代。目前，这套高效自动化的PDK开发全流程解决方案已被多家Foundry和设计公司正式采用。
在《5万小时概伦测试实验室实践分享》演讲中，概伦电子赵海斌表示，概伦电子在济南拥有超一千平方米的半导体测试实验室，配备防尘、恒温、恒湿的专业级环境和硬件设施，可以满足工业界器件建模测量需求、IP设计测量需求、应用材料及其他多种类测量需求。概伦配套的易用软件、丰富的API接口、强大的脚本支持能力、内置数据分析功能，再搭配多机并行的测试方式，可以为客户提供定制化测量方案、快速响应客户需求。同时，实验室拥有大量的、多节点的实测经验和数据，能为Foundry、设计公司、科研院所长期提供高质量且高效率的测试服务。
本次ICCAD展台技术演讲作为2025概伦电子用户大会的重要延续，不仅展现了概伦在集成电路领域的技术实力与市场洞察，更凝聚了产业链上下游企业协同创新的共识。未来，概伦电子将持续以DTCO方法学为核心，深化与上下游企业的技术协作，共建开放共赢的EDA+IP产业生态，为我国集成电路产业高质量发展注入强劲动能。
【2025-11-26】
概伦电子：11月25日获融资买入1266.10万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子11月25日获融资买入1266.10万元，当前融资余额3.06亿元，占流通市值的2.13%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2512661041.0019356791.00305751408.002025-11-2417259875.0014892747.00312447158.002025-11-2110581329.0029260003.00310080030.002025-11-2023419473.0049297384.00328758704.002025-11-1928609547.0031717419.00354636615.00融券方面，概伦电子11月25日融券偿还3000股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额19.15万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-250.0099060.00191549.022025-11-24117288.00351864.00286736.582025-11-21331968.00220248.00510751.922025-11-206760.00368420.00422533.802025-11-19382030.000.00805770.73综上，概伦电子当前两融余额3.06亿元，较昨日下滑2.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-25概伦电子-6790937.56305942957.022025-11-24概伦电子2143112.66312733894.582025-11-21概伦电子-18590455.88310590781.922025-11-20概伦电子-26261147.93329181237.802025-11-19概伦电子-2729624.31355442385.73说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-25】
概伦电子：11月24日获融资买入1725.99万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子11月24日获融资买入1725.99万元，当前融资余额3.12亿元，占流通市值的2.20%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2417259875.0014892747.00312447158.002025-11-2110581329.0029260003.00310080030.002025-11-2023419473.0049297384.00328758704.002025-11-1928609547.0031717419.00354636615.002025-11-1810617528.0017443296.00357744487.00融券方面，概伦电子11月24日融券偿还1.08万股，融券卖出3600股，按当日收盘价计算，卖出金额11.73万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额28.67万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-24117288.00351864.00286736.582025-11-21331968.00220248.00510751.922025-11-206760.00368420.00422533.802025-11-19382030.000.00805770.732025-11-180.00251376.96427523.04综上，概伦电子当前两融余额3.13亿元，较昨日上升0.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-24概伦电子2143112.66312733894.582025-11-21概伦电子-18590455.88310590781.922025-11-20概伦电子-26261147.93329181237.802025-11-19概伦电子-2729624.31355442385.732025-11-18概伦电子-7083151.21358172010.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-22】
概伦电子：11月21日获融资买入1058.13万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子11月21日获融资买入1058.13万元，当前融资余额3.10亿元，占流通市值的2.23%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2110581329.0029260003.00310080030.002025-11-2023419473.0049297384.00328758704.002025-11-1928609547.0031717419.00354636615.002025-11-1810617528.0017443296.00357744487.002025-11-1760764577.0031375133.00364570255.00融券方面，概伦电子11月21日融券偿还6900股，融券卖出1.04万股，按当日收盘价计算，卖出金额33.20万元，占当日流出金额的0.31%，融券余额51.08万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-21331968.00220248.00510751.922025-11-206760.00368420.00422533.802025-11-19382030.000.00805770.732025-11-180.00251376.96427523.042025-11-17610635.90392385.00684906.25综上，概伦电子当前两融余额3.11亿元，较昨日下滑5.65%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-21概伦电子-18590455.88310590781.922025-11-20概伦电子-26261147.93329181237.802025-11-19概伦电子-2729624.31355442385.732025-11-18概伦电子-7083151.21358172010.042025-11-17概伦电子29597794.15365255161.25说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-21】
创新引领，生态协同，2025概伦电子用户大会圆满举办
【出处】概伦电子官微
2025年11月19日，2025概伦电子用户大会在成都秦皇假日酒店隆重举办。本次大会以“创新引领，生态协同，打造应用驱动的EDA全流程”为核心主题，聚焦行业技术演进与产业生态构建，汇聚众多概伦用户、产业链上下游同仁和技术精英，通过多场高水准技术演讲与深度交流，不仅系统呈现了概伦电子成立15年以来的技术积淀与卓越成就，更集中展现了其在聚焦根技术、打造核心产品竞争力、长期战略布局和产业生态协同创新等关键领域的突破与应用实践。
创新引领，生态协同
大会伊始，概伦电子总裁杨廉峰先生发表了题为《创新引领 生态协同》的主题演讲。他立足全球和中国半导体产业格局演变与技术发展趋势，结合AI等热点应用，深入剖析了持续攀升的芯片性能需求如何驱动工艺不断演进，从而牵引整个生态的发展，并指出：创新的引用，设计和制造复杂度的指数级增长，已成为推动EDA技术创新的核心动力。
杨廉峰强调，在“应用驱动、价值为先”的原则指引下，国产EDA正迎来广阔的发展空间。作为DTCO（设计-工艺协同优化）领域最早实现产品化的EDA企业之一，概伦电子将持续深耕底层核心技术，一方面以其领先的解决方案全面支撑先进工艺的研发与落地；另一方面，通过不断创新的EDA工具和联合生态伙伴打造的EDA全流程助力高端芯片设计提升竞争力。公司已为全球IDM企业及众多业界领先的集成电路设计公司提供服务。
以客户应用牵引，不断的技术创新推动了核心工具竞争力的持续提升，概伦在本次用户大会上发布了一系列的新产品，包括针对先进工艺研发的新一代自动化建模平台、针对标准单元库和SRAM库特征化的全新产品系列、更高性能和更全场景覆盖的电路仿真和分析解决方案等，覆盖从晶体管到单元、模块、全芯片级和封装级等全流程应用，并分享了协同生态伙伴共同实践的EDA全流程串链和推广经验。
在成立15周年，上市5周年之际，概伦电子在下一个五年计划中，将携手产业链各方共建开放、协同的EDA产业生态，通过“技术创新”与“生态共建”双轮驱动，助力中国芯片企业突破关键技术瓶颈，提升工艺平台竞争力和芯片产品竞争力，在为客户创造价值的同时，打造一个有生命力和竞争力的国产EDA和IP生态。
随后，概伦电子高级副总裁刘文超先生带来《先进工艺EDA：助力技术研发，挖掘工艺潜能》技术演讲。刘文超分享了先进工艺面临的挑战及对EDA的需求，而DTCO是先进工艺实现竞争力的关键路径。他详细介绍了概伦在EDA工具链中的关键技术突破，能系统性对工艺/器件进行测试、建模、仿真和优化。同时，概伦核心EDA解决方案支撑业界领先代工厂工艺研发，以DTCO方法学指导先进工艺/器件开发、IP及芯片设计的整个链条，而DTCO驱动的EDA解决方案通过工具链的优化升级，有效加快先进工艺研发流程、提升研发效率，助力企业充分挖掘先进工艺的性能潜力，为先进工艺商业化落地提供坚实技术支撑。
在产业生态建设专题环节，概伦电子副总裁马玉涛先生以《开放协同，聚力创新：共筑中国EDA芯生态》为题展开深度解析。他指出，EDA产业的发展离不开全产业链的协同发力，具备商业价值的EDA工具链不仅需要顶尖的技术实力，更需要产业链上下游的深度协同与用户端的持续反馈迭代。马玉涛系统介绍了概伦电子在推动EDA行业开放合作、搭建技术交流平台、促进产学研用深度融合等方面的实践举措，呼吁行业伙伴携手构建自主可控、安全可靠、良性循环的中国EDA产业生态，共同提升国产EDA产业的整体竞争力。
技术领航，赋能产业
茶歇交流后，大会下半场聚焦芯片设计全流程关键技术突破，多位技术专家带来专业分享。概伦电子副总裁方君先生发表《全场景的电路仿真：赋能AI时代的高性能SoC、高端存储与混合信号设计》演讲。面对AI时代高性能SoC、高端存储及混合信号设计复杂度激增的行业痛点，方君详细阐述了概伦电子全场景电路仿真解决方案的技术架构与核心优势以及围绕核心仿真引擎的全场景电路分析解决方案，该方案通过多维度仿真技术和分析技术的融合创新，实现了从前端设计到后端验证的全流程覆盖，有效提升仿真和分析的效率与精度，为国产IC设计迭代升级提供关键支撑。
概伦电子高级总监邓雨春先生在《提升设计竞争力：芯片良率、可靠性、CCK与EMIR的分析与优化》演讲中，聚焦AI、车规电子与高速通信等前沿应用，强调以用户实际需求驱动技术落地。他结合案例，详解定制化验证与sign-off流程中的关键挑战；通过SRAM全芯片high-sigma良率分析，展现从统计建模到系统级闭环的完整能力；并介绍EMIR动静态一体化方案——凭借高效图形界面，显著提升debug效率。针对汽车电子与高性能计算对可靠性的严苛要求，他还展示了覆盖全流程、面向全芯片的老化分析解决方案，助力客户在加速研发的同时，同步提升性能与可靠性。
在芯片底层支撑技术领域，概伦电子总监章胜以《工艺筑基，AI赋能：标准单元库和SRAM的高速、高精度特征化》为题进行技术分享。章胜强调，标准单元库与SRAM作为逻辑芯片设计的核心基础IP，其特征化的速度与精度直接决定芯片性能目标的达成与量产落地效率。他阐释了Foundation IP特征化的现状和挑战及其应用分析，详细介绍了概伦电子先进工艺和先进特征提取模型NanoCell 和SRAM特征化解决方案NanoRam ，这一高速高精度的特征化解决方案通过算法创新与工艺适配优化，实现了标准单元库和SRAM的高速、高精度特征化，为芯片设计提供了高效、可靠的底层技术保障。
作为概伦的生态伙伴，锐成芯微业务拓展副总监张涛先生带来《国产模拟IP如何加速高端芯片创新》的主题演讲。张涛提到，这两年中国的半导体行业，正在经历一场巨变，高端芯片的价值，已渗透到各行各业。高端芯片领域的核心技术突破包括制程工艺的极致突破、先进封装的工程化突破、架构创新的范式重构以及AI与边缘计算。国产模拟IP的加速创新面临技术与生态双轮驱动，包括高精度化、技术适配、设计自动化和全站自动化。异构集成给模拟IP带来更多的创新机会。未来，模拟IP演进与EDA软件将深度绑定。锐成芯微也会携手概伦电子，打通从IP设计-工艺-仿真-反馈-模型库建设全流程，攻克先进工艺、特殊工艺瓶颈，打造出性能高可靠性的IP产品，赋能产业合作伙伴，加速行业发展。
大会压轴环节，概伦电子总监章英杰先生发表《应用驱动的电性参数测试解决方案》技术演讲。章英杰围绕“确保芯片成功流片”这一核心目标，提出“以终为始”的研发理念，强调模型是DTCO流程中的关键一环，高质量的测试数据是建模的基础，概伦电子的测试设备可以覆盖晶圆级电性参数测试，模型数据测试，低频噪声测试，可靠性测试等多种核心测试应用。LabExpress测试软件平台汇集了多年的测试应用经验，提供强大且易用的测试功能，通过数据驱动的方式打造自动化工作链条，提升测试工作效率。展望AI+时代，概伦已经在软件版本的迭代中，加入了AI助手的功能，一方面提供知识库，帮助用户更好使用我们的产品，另一方面通过Agent实现了自然语言控制下的任务执行，仍将持续研发创新，利用AI技术节省测试工程师时间，增加自动化程度，提升工作效率。
2025概伦电子用户大会通过八场专业深度的演讲，全面覆盖EDA技术创新、先进工艺应用、生态协同共建、芯片设计全流程优化、EDA和IP协同等核心议题，为半导体行业打造了一场高水平的技术交流盛宴。
未来，概伦电子将继续秉持“创新引领，生态协同”的发展理念，持续深耕EDA核心技术领域，深化与产业链上下游伙伴的协同合作，并致力于EDA与模拟IP演进的深度绑定，携手打造EDA+IP芯生态，为中国半导体产业的高质量发展与自主可控贡献更大力量。概伦的下一个五年即将开启，期待与产业伙伴同行！
【2025-11-21】
概伦电子：11月20日获融资买入2341.95万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子11月20日获融资买入2341.95万元，当前融资余额3.29亿元，占流通市值的2.24%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2023419473.0049297384.00328758704.002025-11-1928609547.0031717419.00354636615.002025-11-1810617528.0017443296.00357744487.002025-11-1760764577.0031375133.00364570255.002025-11-1451825388.0027799135.00335180811.00融券方面，概伦电子11月20日融券偿还1.09万股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额6760元，融券余额42.25万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-206760.00368420.00422533.802025-11-19382030.000.00805770.732025-11-180.00251376.96427523.042025-11-17610635.90392385.00684906.252025-11-14407930.0021660.00476556.10综上，概伦电子当前两融余额3.29亿元，较昨日下滑7.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-20概伦电子-26261147.93329181237.802025-11-19概伦电子-2729624.31355442385.732025-11-18概伦电子-7083151.21358172010.042025-11-17概伦电子29597794.15365255161.252025-11-14概伦电子24417550.01335657367.10说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-20】
概伦电子：11月19日获融资买入2860.95万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子11月19日获融资买入2860.95万元，当前融资余额3.55亿元，占流通市值的2.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1928609547.0031717419.00354636615.002025-11-1810617528.0017443296.00357744487.002025-11-1760764577.0031375133.00364570255.002025-11-1451825388.0027799135.00335180811.002025-11-1314982109.0010226238.00311154558.00融券方面，概伦电子11月19日融券偿还0股，融券卖出1.10万股，按当日收盘价计算，卖出金额38.20万元，占当日流出金额的0.29%，融券余额80.58万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-19382030.000.00805770.732025-11-180.00251376.96427523.042025-11-17610635.90392385.00684906.252025-11-14407930.0021660.00476556.102025-11-130.006818.0085259.09综上，概伦电子当前两融余额3.55亿元，较昨日下滑0.76%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-19概伦电子-2729624.31355442385.732025-11-18概伦电子-7083151.21358172010.042025-11-17概伦电子29597794.15365255161.252025-11-14概伦电子24417550.01335657367.102025-11-13概伦电子4749890.31311239817.09说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-19】
概伦电子：金秋投资及一致行动人减持至7.94%
【出处】本站7x24快讯
概伦电子公告，金秋投资及一致行动人减持计划实施完毕，持股由4686.05万股、10.77%降至3457.31万股、7.94%。减持期2025年8月22日至11月19日，计划竞价不超435.18万股、大宗不超870.36万股，合计不超1305.53万股、3%。累计减持1228.74万股，占2.82%，其中10月25日至11月19日减持452.5万股，占1.04%，触及1%刻度。
【2025-11-19】
概伦电子(11月19日)出现9笔大宗交易
【出处】本站iNews【作者】大宗探秘
据本站数据中心统计，11月19日概伦电子收盘价为34.73元，出现9笔大宗交易。第1笔成交量：25.00万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-13.62%买方：中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部卖方：华福证券有限责任公司上海银城路证券营业部第2笔成交量：18.30万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-13.62%买方：中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部卖方：光大证券股份有限公司武汉京汉大道证券营业部第3笔成交量：18.30万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-13.62%买方：中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部卖方：申港证券股份有限公司湖北分公司第4笔成交量：18.00万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-13.62%买方：中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部卖方：华福证券有限责任公司上海银城路证券营业部第5笔成交量：10.00万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-13.62%买方：中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部卖方：光大证券股份有限公司武汉京汉大道证券营业部第6笔成交量：8.00万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-13.62%买方：华泰证券股份有限公司深圳后海中心路证券营业部卖方：华福证券有限责任公司上海东方路证券营业部第7笔成交量：8.00万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-13.62%买方：华泰证券股份有限公司深圳后海中心路证券营业部卖方：华福证券有限责任公司上海东方路证券营业部第8笔成交量：8.00万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-13.62%买方：华泰证券股份有限公司深圳后海中心路证券营业部卖方：申港证券股份有限公司湖北分公司第9笔成交量：6.70万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-13.62%买方：中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部卖方：申港证券股份有限公司湖北分公司概伦电子大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12025-11-1934.730030.000025.0000-0.13619349265764468759中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部华福证券有限责任公司上海银城路证券营业部22025-11-1934.730030.000018.3000-0.13619349265764468759中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部光大证券股份有限公司武汉京汉大道证券营业部32025-11-1934.730030.000018.3000-0.13619349265764468759中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部申港证券股份有限公司湖北分公司42025-11-1934.730030.000018.0000-0.13619349265764468759中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部华福证券有限责任公司上海银城路证券营业部52025-11-1934.730030.000010.0000-0.13619349265764468759中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部光大证券股份有限公司武汉京汉大道证券营业部62025-11-1934.730030.00008.0000-0.13619349265764468759华泰证券股份有限公司深圳后海中心路证券营业部华福证券有限责任公司上海东方路证券营业部72025-11-1934.730030.00008.0000-0.13619349265764468759华泰证券股份有限公司深圳后海中心路证券营业部华福证券有限责任公司上海东方路证券营业部82025-11-1934.730030.00008.0000-0.13619349265764468759华泰证券股份有限公司深圳后海中心路证券营业部申港证券股份有限公司湖北分公司92025-11-1934.730030.00006.7000-0.13619349265764468759中信证券股份有限公司太原南中环街证券营业部申港证券股份有限公司湖北分公司历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看
【2025-11-19】
概伦电子：11月18日获融资买入1061.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子11月18日获融资买入1061.75万元，当前融资余额3.58亿元，占流通市值的2.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1810617528.0017443296.00357744487.002025-11-1760764577.0031375133.00364570255.002025-11-1451825388.0027799135.00335180811.002025-11-1314982109.0010226238.00311154558.002025-11-128703008.0012008007.00306398687.00融券方面，概伦电子11月18日融券偿还7174股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额42.75万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-180.00251376.96427523.042025-11-17610635.90392385.00684906.252025-11-14407930.0021660.00476556.102025-11-130.006818.0085259.092025-11-1220268.0016890.0091239.78综上，概伦电子当前两融余额3.58亿元，较昨日下滑1.94%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-18概伦电子-7083151.21358172010.042025-11-17概伦电子29597794.15365255161.252025-11-14概伦电子24417550.01335657367.102025-11-13概伦电子4749890.31311239817.092025-11-12概伦电子-3301568.98306489926.78说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-18】
概伦电子(11月18日)出现1笔大宗交易
【出处】本站iNews【作者】大宗探秘
据本站数据中心统计，11月18日概伦电子收盘价为35.04元，出现1笔大宗交易。详情如下：成交量：30.00万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-14.38%买方：机构专用卖方：申港证券股份有限公司湖北分公司概伦电子大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12025-11-1835.040030.000030.0000-0.14383561643835616438机构专用申港证券股份有限公司湖北分公司历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看
【2025-11-18】
概伦电子：11月17日获融资买入6076.46万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子11月17日获融资买入6076.46万元，当前融资余额3.65亿元，占流通市值的2.37%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1760764577.0031375133.00364570255.002025-11-1451825388.0027799135.00335180811.002025-11-1314982109.0010226238.00311154558.002025-11-128703008.0012008007.00306398687.002025-11-1113710853.0011935072.00309703686.00融券方面，概伦电子11月17日融券偿还1.11万股，融券卖出1.73万股，按当日收盘价计算，卖出金额61.06万元，占当日流出金额的0.42%，融券余额68.49万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-17610635.90392385.00684906.252025-11-14407930.0021660.00476556.102025-11-130.006818.0085259.092025-11-1220268.0016890.0091239.782025-11-1116880.000.0087809.76综上，概伦电子当前两融余额3.65亿元，较昨日上升8.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-17概伦电子29597794.15365255161.252025-11-14概伦电子24417550.01335657367.102025-11-13概伦电子4749890.31311239817.092025-11-12概伦电子-3301568.98306489926.782025-11-11概伦电子1790623.03309791495.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-17】
概伦电子(11月17日)出现2笔大宗交易
【出处】本站iNews【作者】大宗探秘
据本站数据中心统计，11月17日概伦电子收盘价为35.35元，出现2笔大宗交易。第1笔成交量：6.70万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-15.13%买方：国泰海通证券股份有限公司深圳登良路证券营业部卖方：光大证券股份有限公司武汉京汉大道证券营业部第2笔成交量：6.70万股 | 成交价：30.00元 溢价率：-15.13%买方：摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部卖方：光大证券股份有限公司武汉京汉大道证券营业部概伦电子大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12025-11-1735.350030.00006.7000-0.15134370579915134371国泰海通证券股份有限公司深圳登良路证券营业部光大证券股份有限公司武汉京汉大道证券营业部22025-11-1735.350030.00006.7000-0.15134370579915134371摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部光大证券股份有限公司武汉京汉大道证券营业部历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看
【2025-11-15】
概伦电子：11月14日获融资买入5182.54万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，概伦电子11月14日获融资买入5182.54万元，当前融资余额3.35亿元，占流通市值的2.13%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1451825388.0027799135.00335180811.002025-11-1314982109.0010226238.00311154558.002025-11-128703008.0012008007.00306398687.002025-11-1113710853.0011935072.00309703686.002025-11-108892683.0014703358.00307927905.00融券方面，概伦电子11月14日融券偿还600股，融券卖出1.13万股，按当日收盘价计算，卖出金额40.79万元，占当日流出金额的0.17%，融券余额47.66万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-14407930.0021660.00476556.102025-11-130.006818.0085259.092025-11-1220268.0016890.0091239.782025-11-1116880.000.0087809.762025-11-100.0045149.0072967.73综上，概伦电子当前两融余额3.36亿元，较昨日上升7.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-14概伦电子24417550.01335657367.102025-11-13概伦电子4749890.31311239817.092025-11-12概伦电子-3301568.98306489926.782025-11-11概伦电子1790623.03309791495.762025-11-10概伦电子-5855211.82308000872.73说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-15】
概伦电子连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，概伦电子11月14日获融资买入5182.54万元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额3.35亿元，占流通市值比例为2.13%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17441个，持股周期两天的单次收益平均值为0.26%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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