☆公司大事☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2025-12-15◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜19600.04｜ 1053.74｜ 1130.04｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 12 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜19676.34｜ 669.08｜ 990.09｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 11 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜19997.35｜ 782.91｜ 1023.94｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 10 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-12-13】
利扬芯片：12月12日获融资买入1053.74万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片12月12日获融资买入1053.74万元，当前融资余额1.96亿元，占流通市值的3.39%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-1210537366.0011300429.00196000374.002025-12-116690849.009900875.00196763437.002025-12-107829085.0010239408.00199973463.002025-12-099843064.0015683303.00202383786.002025-12-0817362932.0023016640.00208224025.00融券方面，利扬芯片12月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-120.000.000.002025-12-110.000.000.002025-12-100.000.000.002025-12-090.000.000.002025-12-080.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.96亿元，较昨日下滑0.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-12利扬芯片-763063.00196000374.002025-12-11利扬芯片-3210026.00196763437.002025-12-10利扬芯片-2410323.00199973463.002025-12-09利扬芯片-5840239.00202383786.002025-12-08利扬芯片-5653708.00208224025.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-12】
利扬芯片：12月11日获融资买入669.08万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片12月11日获融资买入669.08万元，当前融资余额1.97亿元，占流通市值的3.39%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-116690849.009900875.00196763437.002025-12-107829085.0010239408.00199973463.002025-12-099843064.0015683303.00202383786.002025-12-0817362932.0023016640.00208224025.002025-12-0512072064.0012713289.00213877733.00融券方面，利扬芯片12月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-110.000.000.002025-12-100.000.000.002025-12-090.000.000.002025-12-080.000.000.002025-12-050.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额1.97亿元，较昨日下滑1.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-11利扬芯片-3210026.00196763437.002025-12-10利扬芯片-2410323.00199973463.002025-12-09利扬芯片-5840239.00202383786.002025-12-08利扬芯片-5653708.00208224025.002025-12-05利扬芯片-641225.00213877733.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-11】
利扬芯片：12月10日获融资买入782.91万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片12月10日获融资买入782.91万元，当前融资余额2.00亿元，占流通市值的3.39%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-107829085.0010239408.00199973463.002025-12-099843064.0015683303.00202383786.002025-12-0817362932.0023016640.00208224025.002025-12-0512072064.0012713289.00213877733.002025-12-0410842577.0011151545.00214518958.00融券方面，利扬芯片12月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-100.000.000.002025-12-090.000.000.002025-12-080.000.000.002025-12-050.000.000.002025-12-040.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.00亿元，较昨日下滑1.19%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-10利扬芯片-2410323.00199973463.002025-12-09利扬芯片-5840239.00202383786.002025-12-08利扬芯片-5653708.00208224025.002025-12-05利扬芯片-641225.00213877733.002025-12-04利扬芯片-308968.00214518958.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-10】
利扬芯片：12月9日获融资买入984.31万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片12月9日获融资买入984.31万元，当前融资余额2.02亿元，占流通市值的3.41%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-099843064.0015683303.00202383786.002025-12-0817362932.0023016640.00208224025.002025-12-0512072064.0012713289.00213877733.002025-12-0410842577.0011151545.00214518958.002025-12-0312893810.0012804735.00214827926.00融券方面，利扬芯片12月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-090.000.000.002025-12-080.000.000.002025-12-050.000.000.002025-12-040.000.000.002025-12-030.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.02亿元，较昨日下滑2.80%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-09利扬芯片-5840239.00202383786.002025-12-08利扬芯片-5653708.00208224025.002025-12-05利扬芯片-641225.00213877733.002025-12-04利扬芯片-308968.00214518958.002025-12-03利扬芯片89075.00214827926.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-09】
利扬芯片：12月8日获融资买入1736.29万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片12月8日获融资买入1736.29万元，当前融资余额2.08亿元，占流通市值的3.45%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0817362932.0023016640.00208224025.002025-12-0512072064.0012713289.00213877733.002025-12-0410842577.0011151545.00214518958.002025-12-0312893810.0012804735.00214827926.002025-12-0212523306.0012972947.00214738851.00融券方面，利扬芯片12月8日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-080.000.000.002025-12-050.000.000.002025-12-040.000.000.002025-12-030.000.000.002025-12-020.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.08亿元，较昨日下滑2.64%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-08利扬芯片-5653708.00208224025.002025-12-05利扬芯片-641225.00213877733.002025-12-04利扬芯片-308968.00214518958.002025-12-03利扬芯片89075.00214827926.002025-12-02利扬芯片-449641.00214738851.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-06】
利扬芯片：12月5日获融资买入1207.21万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片12月5日获融资买入1207.21万元，当前融资余额2.14亿元，占流通市值的3.70%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0512072064.0012713289.00213877733.002025-12-0410842577.0011151545.00214518958.002025-12-0312893810.0012804735.00214827926.002025-12-0212523306.0012972947.00214738851.002025-12-0115974869.0017207210.00215188492.00融券方面，利扬芯片12月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-050.000.000.002025-12-040.000.000.002025-12-030.000.000.002025-12-020.000.000.002025-12-010.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.14亿元，较昨日下滑0.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-05利扬芯片-641225.00213877733.002025-12-04利扬芯片-308968.00214518958.002025-12-03利扬芯片89075.00214827926.002025-12-02利扬芯片-449641.00214738851.002025-12-01利扬芯片-1232341.00215188492.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-05】
利扬芯片：12月4日获融资买入1084.26万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片12月4日获融资买入1084.26万元，当前融资余额2.15亿元，占流通市值的3.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0410842577.0011151545.00214518958.002025-12-0312893810.0012804735.00214827926.002025-12-0212523306.0012972947.00214738851.002025-12-0115974869.0017207210.00215188492.002025-11-2821495122.0020327630.00216420833.00融券方面，利扬芯片12月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-040.000.000.002025-12-030.000.000.002025-12-020.000.000.002025-12-010.000.000.002025-11-280.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.15亿元，较昨日下滑0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-04利扬芯片-308968.00214518958.002025-12-03利扬芯片89075.00214827926.002025-12-02利扬芯片-449641.00214738851.002025-12-01利扬芯片-1232341.00215188492.002025-11-28利扬芯片1167492.00216420833.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-04】
利扬芯片：12月3日获融资买入1289.38万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片12月3日获融资买入1289.38万元，当前融资余额2.15亿元，占流通市值的3.76%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0312893810.0012804735.00214827926.002025-12-0212523306.0012972947.00214738851.002025-12-0115974869.0017207210.00215188492.002025-11-2821495122.0020327630.00216420833.002025-11-2739818412.0042369624.00215253341.00融券方面，利扬芯片12月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-030.000.000.002025-12-020.000.000.002025-12-010.000.000.002025-11-280.000.000.002025-11-270.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.15亿元，较昨日上升0.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-03利扬芯片89075.00214827926.002025-12-02利扬芯片-449641.00214738851.002025-12-01利扬芯片-1232341.00215188492.002025-11-28利扬芯片1167492.00216420833.002025-11-27利扬芯片-2551212.00215253341.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-03】
利扬芯片：12月2日获融资买入1252.33万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片12月2日获融资买入1252.33万元，当前融资余额2.15亿元，占流通市值的3.65%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0212523306.0012972947.00214738851.002025-12-0115974869.0017207210.00215188492.002025-11-2821495122.0020327630.00216420833.002025-11-2739818412.0042369624.00215253341.002025-11-2631071735.0040198203.00217804553.00融券方面，利扬芯片12月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-020.000.000.002025-12-010.000.000.002025-11-280.000.000.002025-11-270.000.000.002025-11-260.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.15亿元，较昨日下滑0.21%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-02利扬芯片-449641.00214738851.002025-12-01利扬芯片-1232341.00215188492.002025-11-28利扬芯片1167492.00216420833.002025-11-27利扬芯片-2551212.00215253341.002025-11-26利扬芯片-9126468.00217804553.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-02】
利扬芯片：12月1日获融资买入1597.49万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片12月1日获融资买入1597.49万元，当前融资余额2.15亿元，占流通市值的3.58%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0115974869.0017207210.00215188492.002025-11-2821495122.0020327630.00216420833.002025-11-2739818412.0042369624.00215253341.002025-11-2631071735.0040198203.00217804553.002025-11-2526520232.0027085552.00226931021.00融券方面，利扬芯片12月1日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-010.000.000.002025-11-280.000.000.002025-11-270.000.000.002025-11-260.000.000.002025-11-250.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.15亿元，较昨日下滑0.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-01利扬芯片-1232341.00215188492.002025-11-28利扬芯片1167492.00216420833.002025-11-27利扬芯片-2551212.00215253341.002025-11-26利扬芯片-9126468.00217804553.002025-11-25利扬芯片-565320.00226931021.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-01】
利扬芯片业绩会：未来将大力布局汽车电子、工业控制等领域研发
【出处】证券时报网
12月1日，利扬芯片(688135)举行2025年第三季度业绩说明会。公司此前发布的2025年三季报显示，公司前三季度实现营业收入为4.43亿元，同比增长23.11%；归母净利润为75.47万元，同比增长106.19%。
利扬芯片是一家专业从事半导体后段代工的高科技企业，深耕集成电路测试解决方案开发，为客户提供晶圆测试服务、芯片成品测试服务；经过十余年的发展，公司现已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。
利扬芯片董事长黄江在业绩说明会上介绍，公司聚焦集成电路测试主业，深化“一体两翼”战略布局。左翼上，公司围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，将切割道缩至20μm并实现量产，大幅提升GrossDies（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本。
右翼上，公司联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。叠铖光电依托全天候超宽光谱叠层图像传感芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），既降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性以满足辅助/自动驾驶需求，亦适用于机器人视觉的高精度与宽光谱智能识别。
在集成电路测试领域，利扬芯片也积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据，可适用于不同终端应用场景的测试需求，现已为国内知名芯片设计厂商提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于人工智能、高算力、5G通讯、存储、计算机、消费电子、汽车电子及工业控制、机器人等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。
有投资者问及公司研发上的未来规划，利扬芯片董事、总经理张亦锋回答，公司正在研发的项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“宽禁带半导体器件测试方案研发”等。
“未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、无人驾驶、机器人等领域方向的研发投资。截至2025年半年度，公司拥有专利及软件著作权累计共298个；截至2025年1—9月，公司研发占比12.89%。”张亦锋称。
此外，关于公司在汽车玻璃领域的合作情况，黄江回应称，公司未直接与汽车玻璃生产商合作，但公司一体两翼战略布局的左翼晶圆减薄、激光隐切技术，目前激光隐切技术可完成0.2*0.2mm 划片道20μm的量产，未来可应用于汽车玻璃全息隐形屏等创新应用，具体内容涉及商业保密信息。
【2025-12-01】
利扬芯片：公司因测试产品结构变化，2025年1-9月测试平均单价较去年同期有所增加
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站12月01日讯，有投资者向利扬芯片提问， 公司产品是否有涨价预期？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司因测试产品结构变化，2025年1-9月测试平均单价较去年同期有所增加；公司未来是否涨价得跟据市场供需关系决定，感谢您对公司的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-11-29】
利扬芯片：11月28日获融资买入2149.51万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月28日获融资买入2149.51万元，当前融资余额2.16亿元，占流通市值的3.57%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2821495122.0020327630.00216420833.002025-11-2739818412.0042369624.00215253341.002025-11-2631071735.0040198203.00217804553.002025-11-2526520232.0027085552.00226931021.002025-11-2420681926.0019760103.00227496341.00融券方面，利扬芯片11月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-280.000.000.002025-11-270.000.000.002025-11-260.000.000.002025-11-250.000.000.002025-11-240.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.16亿元，较昨日上升0.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-28利扬芯片1167492.00216420833.002025-11-27利扬芯片-2551212.00215253341.002025-11-26利扬芯片-9126468.00217804553.002025-11-25利扬芯片-565320.00226931021.002025-11-24利扬芯片921823.00227496341.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-28】
利扬芯片：11月27日获融资买入3981.84万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月27日获融资买入3981.84万元，当前融资余额2.15亿元，占流通市值的3.52%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2739818412.0042369624.00215253341.002025-11-2631071735.0040198203.00217804553.002025-11-2526520232.0027085552.00226931021.002025-11-2420681926.0019760103.00227496341.002025-11-219993502.0014467520.00226574518.00融券方面，利扬芯片11月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-270.000.000.002025-11-260.000.000.002025-11-250.000.000.002025-11-240.000.000.002025-11-210.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.15亿元，较昨日下滑1.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-27利扬芯片-2551212.00215253341.002025-11-26利扬芯片-9126468.00217804553.002025-11-25利扬芯片-565320.00226931021.002025-11-24利扬芯片921823.00227496341.002025-11-21利扬芯片-4474018.00226574518.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-26】
利扬芯片：11月25日获融资买入2652.02万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月25日获融资买入2652.02万元，当前融资余额2.27亿元，占流通市值的3.83%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2526520232.0027085552.00226931021.002025-11-2420681926.0019760103.00227496341.002025-11-219993502.0014467520.00226574518.002025-11-206647246.0010208651.00231048536.002025-11-1912101265.0012046679.00234609941.00融券方面，利扬芯片11月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-250.000.000.002025-11-240.000.000.002025-11-210.000.000.002025-11-200.000.000.002025-11-190.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.27亿元，较昨日下滑0.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-25利扬芯片-565320.00226931021.002025-11-24利扬芯片921823.00227496341.002025-11-21利扬芯片-4474018.00226574518.002025-11-20利扬芯片-3561405.00231048536.002025-11-19利扬芯片54586.00234609941.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-25】
存储“超级景气周期”还能持续多久？
【出处】上海证券报·中国证券网
11月25日，A股存储概念股重拾涨势。数据显示，截至收盘，盈新发展、雷科防务涨停，英唐智控、利扬芯片等概念股涨幅超过5%。
消息面上，近期多个AI大模型的升级版本备受用户追捧，下载量创新高，让投资者对AI重拾信心。
具体来看，国内方面，11月17日千问登场，18日蚂蚁灵光上线，并接连获得用户热捧，“阿里系”凭借这两款产品，“杀入”苹果App Store中国区免费榜前六。千问公测一周下载量突破1000万次。国外方面，谷歌Gemini 3.0让其重回AI“铁王座”，Nano Banana Pro（即Gemini 2.5 Flash Image模型）也获得用户关注。
而作为AI算力基础硬件的重要组成，存储需求还在增长，涨价趋势明确。
存储还有50%的上涨空间
存储价格还有上涨的空间吗？随着存储芯片价格及概念股走出一轮大行情，投资者愈发关注涨价的持续性。
“相较于9月份的价格，我们认为至少还有50%的价格上涨空间。”对此，某存储厂商人士表示，从今年初到9月份，其司的DRAM价格已经上涨了2倍，NAND价格上涨了1倍，NOR Flash价格上涨了约30%。
近日多家公司的表态，也显示存储涨价依然是一场“持久战”。中芯国际在业绩说明会表示，当前手机市场存储器特别紧缺，价格也涨得非常厉害。小米集团总裁卢伟冰表示，由于AI带动HBM需求激增，当前内存价格上涨是长周期行为，（小米）未来可能通过涨价来应对成本上升。
疯狂的存储涨价将持续到何时？
对此，某芯片行业资深人士认为，经历过多轮存储周期，海外厂商对于扩产都相对谨慎，而由于技术和产能提升更快，中国的两长（长存、长鑫）或将成为终结本轮存储涨价的“主力军”，这个时间节点最早或是明年年中。
DDR5最具有弹性
因为AI需求，本轮存储涨价呈现出的新特征包括：需求驱动从以往的手机/PC转向了AI云服务；供应链更加集中，三星、SK海力士、美光占据了全球70%的市场份额，大厂更加容易操纵价格。
正是因为市场份额高度集中，微小供应变动就能放大价格波动。中芯国际表示，存储供应短缺或过剩5%就有可能给价格带来成倍的影响。有机构认为，此轮存储供需缺口或达到20%—30%。
尤其是DDR5，完全是“卖方市场”，且当前与DDR4价格倒挂，业内预计DDR5明年的价格涨幅将更为可观。从需求看，一方面，由于DDR4短缺，PC厂商等将加速导入DDR5，增加了对DDR5的需求；另外一方面，AI算力需求持续释放，其对HBM、DDR5的需求持续提升。市场来看，自9月份以来，DDR5模块价格已经上涨高达60%。
TrendForce集邦咨询认为，尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，但供应商涨价意愿明显提高，其将第四季度Conventional DRAM（一般型DRAM）价格预估涨幅从先前的8%—13%上调至18%—23%，并且“很有可能再度上调”。
另外，由于闪存（NOR Flash）涨价最晚，预计价格上涨的“滞后效应”显著。
【2025-11-25】
利扬芯片：11月24日获融资买入2068.19万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月24日获融资买入2068.19万元，当前融资余额2.27亿元，占流通市值的4.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2420681926.0019760103.00227496341.002025-11-219993502.0014467520.00226574518.002025-11-206647246.0010208651.00231048536.002025-11-1912101265.0012046679.00234609941.002025-11-1810469066.0016853201.00234555355.00融券方面，利扬芯片11月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-240.000.000.002025-11-210.000.000.002025-11-200.000.000.002025-11-190.000.000.002025-11-180.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.27亿元，较昨日上升0.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-24利扬芯片921823.00227496341.002025-11-21利扬芯片-4474018.00226574518.002025-11-20利扬芯片-3561405.00231048536.002025-11-19利扬芯片54586.00234609941.002025-11-18利扬芯片-6384135.00234555355.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-25】
利扬芯片连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，利扬芯片11月24日获融资买入2068.19万元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额2.27亿元，占流通市值比例为4.05%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17525个，持股周期两天的单次收益平均值为0.22%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-22】
利扬芯片：11月21日获融资买入999.35万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月21日获融资买入999.35万元，当前融资余额2.27亿元，占流通市值的4.30%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-219993502.0014467520.00226574518.002025-11-206647246.0010208651.00231048536.002025-11-1912101265.0012046679.00234609941.002025-11-1810469066.0016853201.00234555355.002025-11-1713945517.0017306412.00240939490.00融券方面，利扬芯片11月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-210.000.000.002025-11-200.000.000.002025-11-190.000.000.002025-11-180.000.000.002025-11-170.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.27亿元，较昨日下滑1.94%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-21利扬芯片-4474018.00226574518.002025-11-20利扬芯片-3561405.00231048536.002025-11-19利扬芯片54586.00234609941.002025-11-18利扬芯片-6384135.00234555355.002025-11-17利扬芯片-3360895.00240939490.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-21】
利扬芯片：11月20日获融资买入664.72万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月20日获融资买入664.72万元，当前融资余额2.31亿元，占流通市值的4.15%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-206647246.0010208651.00231048536.002025-11-1912101265.0012046679.00234609941.002025-11-1810469066.0016853201.00234555355.002025-11-1713945517.0017306412.00240939490.002025-11-1432443265.0021758057.00244300385.00融券方面，利扬芯片11月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-200.000.000.002025-11-190.000.000.002025-11-180.000.000.002025-11-170.000.000.002025-11-140.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.31亿元，较昨日下滑1.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-20利扬芯片-3561405.00231048536.002025-11-19利扬芯片54586.00234609941.002025-11-18利扬芯片-6384135.00234555355.002025-11-17利扬芯片-3360895.00240939490.002025-11-14利扬芯片10685208.00244300385.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-03】
为省电英伟达和智能手机“抢”LPDDR 机构预计明年先进内存价格或翻倍
【出处】财闻
近日，Counterpoint Research发布报告称，英伟达（NVDA.US）计划在其AI服务器中使用智能手机式内存芯片，这可能导致服务器内存价格在2026年底前翻倍。报告补充道，过去两个月，全球电子供应链受到传统内存芯片短缺的影响，原因是制造商将重心转向了适配AI应用半导体的高端内存芯片。
机构预测明年内存涨价或将延续
根据 Counterpoint Research 最新发布的《GenAI 的内存解决方案》双周报告，今年以来内存价格已累计上涨 50%。在此基础上，价格预计将在2025年Q4继续上涨30%，并可能在明年初再上升约 20%。
当前的核心问题之一是传统 LPDDR4供给趋紧。为了满足AI对先进新品的强劲需求，供应商纷纷将产能转向更高端的工艺，导致整体市场结构被打乱。现货市场价格出现倒挂：服务器和 PC 使用的 DDR5交易价格约为每千兆位（Gb）1.50美元，而用于消费电子产品的老款 DDR4价格却高达2.10美元，甚至高于目前约1.70美元的先进 HBM3e。
Counterpoint预测，2026年主要芯片厂商的DRAM产量将增长超过20%。研究总监MS Hwang表示：“三星可能会调整其不断扩大的1C工艺产能分配；SK海力士正在提升产量并上调销售目标；长鑫可能会带来超预期表现；而一贯重视投资回报率的美光科技（MU.US）也不太可能继续按兵不动。”
更长期、更广泛的风险：先进内存
Hwang指出，真正更大的风险来自先进内存，英伟达近期转向LPDDR意味着其需求量已达到大型智能手机制造商的规模，这对供应链来说是一个巨大的冲击，因为它无法轻易消化如此大规模的需求。
据悉，英伟达近期决定更换所用内存芯片类型，以降低AI服务器的功耗成本，将服务器常用的DDR5（第五代双倍数据速率内存）换成LPDDR（低功耗双倍数据速率内存）。
传统上，服务器依赖DDR ECC（纠错码）内存以保证可靠性，而英伟达选择转向使用LPDDR，以实现更低的功耗，并将纠错逻辑转移到CPU侧，而非依赖DDR5 ECC。
因此，在供应极度受限的情境下，Counterpoint预测2025年Q1至2026年底，DDR5 64GB RDIMM的DRAM模组的价格将上涨两倍。
DRAM 价格情况（DDR5 64GB RDIMM）
目前的短缺主要出现在中低端智能手机市场，对经济型智能手机制造商造成了冲击。“但这种影响很可能会向整个智能手机与消费电子生态系统蔓延。”高级分析师Ivan Lam表示，“我们所看到的是智能手机BOM成本的显著攀升，部分机型的涨幅可能高达15%。这将波及核心的中高端市场，进一步压缩利润率或拖累增长，甚至很可能两者同时发生。”
与此同时，关税、地缘政治、就业趋势等宏观风险进一步提升了不确定性。行业正处于产能受限与价格飙升的双重压力下，供应商与制造商将被迫在一系列艰难的权衡中寻找生存空间。
转向LPDDR背后的美国电力供应困境
英伟达对LPDDR的使用可以追溯到三年前。2022年3月，英伟达发布的基于Arm Neoverse架构的数据中心处理器NVIDIA Grace CPU，Grace是第一个使用具有服务器级可靠性的高速LPDDR5X内存的数据中心CPU，通过纠错码（ECC）等机制实现。通过使用这种更高效的内存类型和宽内存子系统，Grace 提供高达500 GB/s 的内存带宽，同时仅消耗传统 DDR 内存的五分之一的能量，成本与传统DDR内存相似。
搭载高速LPDDR5X的NVIDIA Grace
英伟达在其官网上介绍称，NVIDIA Grace能够在相同的功率下提供两倍的性能，为优化数据中心带来了新的机会。数据中心运营商可以选择在相同的功率范围内将性能翻倍，或者仅使用一半的能源来保持稳定的性能水平。这为在有限的功率预算下使用 GPU 加速节省的电量开辟了可能性。
此次英伟达转向LPDDR的目的不言而喻——省电。在如今人工智能热潮下的美国，芯片并不短缺，“卡脖子”的反倒是美国的电力供应系统。电网基础设施的老化、输电线路建设缓慢以及各种监管和许可障碍等限制了美国企业人工智能装备竞赛的速度。数据中心算力需求激增，超过了电网的可用电力及输电能力。
美国的两座数据中心因当地无法供电而空置数年。Digital Realty于2019年申请建设一座数据中心。约六年后，该项目仍是一座空壳，等待全面通电。Stack Infrastructure（今年早些时候被Blue Owl Capital收购）在附近拥有一个需用电48兆瓦的项目同样空置，而这座城市自营的公用事业公司硅谷电力（Silicon Valley Power） 正在努力升级其供电容量。
据彭博新能源财经（BloombergNEF）预测，到2035年，仅美国的人工智能计算电力需求就可能翻倍还不止。英伟达CEO黄仁勋和OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼等人预测，将有数万亿美元投入建设新的人工智能基础设施。
【2025-11-20】
利扬芯片：11月19日获融资买入1210.13万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月19日获融资买入1210.13万元，当前融资余额2.35亿元，占流通市值的4.15%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1912101265.0012046679.00234609941.002025-11-1810469066.0016853201.00234555355.002025-11-1713945517.0017306412.00240939490.002025-11-1432443265.0021758057.00244300385.002025-11-1323172646.0032360575.00233615177.00融券方面，利扬芯片11月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-190.000.000.002025-11-180.000.000.002025-11-170.000.000.002025-11-140.000.000.002025-11-130.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.35亿元，较昨日上升0.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-19利扬芯片54586.00234609941.002025-11-18利扬芯片-6384135.00234555355.002025-11-17利扬芯片-3360895.00240939490.002025-11-14利扬芯片10685208.00244300385.002025-11-13利扬芯片-9187929.00233615177.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-19】
利扬芯片：11月18日获融资买入1046.91万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月18日获融资买入1046.91万元，当前融资余额2.35亿元，占流通市值的4.07%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1810469066.0016853201.00234555355.002025-11-1713945517.0017306412.00240939490.002025-11-1432443265.0021758057.00244300385.002025-11-1323172646.0032360575.00233615177.002025-11-1212937990.0019567653.00242803106.00融券方面，利扬芯片11月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-180.000.000.002025-11-170.000.000.002025-11-140.000.000.002025-11-130.000.000.002025-11-120.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.35亿元，较昨日下滑2.65%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-18利扬芯片-6384135.00234555355.002025-11-17利扬芯片-3360895.00240939490.002025-11-14利扬芯片10685208.00244300385.002025-11-13利扬芯片-9187929.00233615177.002025-11-12利扬芯片-6629663.00242803106.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-18】
利扬芯片：11月17日获融资买入1394.55万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月17日获融资买入1394.55万元，当前融资余额2.41亿元，占流通市值的4.20%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1713945517.0017306412.00240939490.002025-11-1432443265.0021758057.00244300385.002025-11-1323172646.0032360575.00233615177.002025-11-1212937990.0019567653.00242803106.002025-11-1116510540.0019174844.00249432769.00融券方面，利扬芯片11月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-170.000.000.002025-11-140.000.000.002025-11-130.000.000.002025-11-120.000.000.002025-11-110.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.41亿元，较昨日下滑1.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-17利扬芯片-3360895.00240939490.002025-11-14利扬芯片10685208.00244300385.002025-11-13利扬芯片-9187929.00233615177.002025-11-12利扬芯片-6629663.00242803106.002025-11-11利扬芯片-2664304.00249432769.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-15】
利扬芯片：11月14日获融资买入3244.33万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月14日获融资买入3244.33万元，当前融资余额2.44亿元，占流通市值的4.26%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1432443265.0021758057.00244300385.002025-11-1323172646.0032360575.00233615177.002025-11-1212937990.0019567653.00242803106.002025-11-1116510540.0019174844.00249432769.002025-11-1019470286.0018110122.00252097073.00融券方面，利扬芯片11月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-140.000.000.002025-11-130.000.000.002025-11-120.000.000.002025-11-110.000.000.002025-11-100.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.44亿元，较昨日上升4.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-14利扬芯片10685208.00244300385.002025-11-13利扬芯片-9187929.00233615177.002025-11-12利扬芯片-6629663.00242803106.002025-11-11利扬芯片-2664304.00249432769.002025-11-10利扬芯片1360164.00252097073.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-14】
存储芯片板块盘初调整 德明利跌停开盘
【出处】本站7x24快讯
存储芯片板块盘初调整，德明利跌停开盘，香农芯创、江波龙跌超8%，时空科技、佰维存储、利扬芯片、神工股份等跟跌。
【2025-11-14】
利扬芯片：11月13日获融资买入2317.26万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月13日获融资买入2317.26万元，当前融资余额2.34亿元，占流通市值的3.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1323172646.0032360575.00233615177.002025-11-1212937990.0019567653.00242803106.002025-11-1116510540.0019174844.00249432769.002025-11-1019470286.0018110122.00252097073.002025-11-0731465044.0024620925.00250736909.00融券方面，利扬芯片11月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-130.000.000.002025-11-120.000.000.002025-11-110.000.000.002025-11-100.000.000.002025-11-070.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.34亿元，较昨日下滑3.78%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-13利扬芯片-9187929.00233615177.002025-11-12利扬芯片-6629663.00242803106.002025-11-11利扬芯片-2664304.00249432769.002025-11-10利扬芯片1360164.00252097073.002025-11-07利扬芯片6844119.00250736909.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-13】
利扬芯片：11月12日获融资买入1293.80万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月12日获融资买入1293.80万元，当前融资余额2.43亿元，占流通市值的4.18%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1212937990.0019567653.00242803106.002025-11-1116510540.0019174844.00249432769.002025-11-1019470286.0018110122.00252097073.002025-11-0731465044.0024620925.00250736909.002025-11-0617777011.0019151074.00243892790.00融券方面，利扬芯片11月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-120.000.000.002025-11-110.000.000.002025-11-100.000.000.002025-11-070.000.000.002025-11-060.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.43亿元，较昨日下滑2.66%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-12利扬芯片-6629663.00242803106.002025-11-11利扬芯片-2664304.00249432769.002025-11-10利扬芯片1360164.00252097073.002025-11-07利扬芯片6844119.00250736909.002025-11-06利扬芯片-1374063.00243892790.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-12】
利扬芯片：11月11日获融资买入1651.05万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，利扬芯片11月11日获融资买入1651.05万元，当前融资余额2.49亿元，占流通市值的4.23%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1116510540.0019174844.00249432769.002025-11-1019470286.0018110122.00252097073.002025-11-0731465044.0024620925.00250736909.002025-11-0617777011.0019151074.00243892790.002025-11-0510636026.0011005442.00245266853.00融券方面，利扬芯片11月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-110.000.000.002025-11-100.000.000.002025-11-070.000.000.002025-11-060.000.000.002025-11-050.000.000.00综上，利扬芯片当前两融余额2.49亿元，较昨日下滑1.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-11利扬芯片-2664304.00249432769.002025-11-10利扬芯片1360164.00252097073.002025-11-07利扬芯片6844119.00250736909.002025-11-06利扬芯片-1374063.00243892790.002025-11-05利扬芯片-369416.00245266853.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-11】
利扬芯片(11月11日)出现1笔大宗交易
【出处】本站iNews【作者】大宗探秘
据本站数据中心统计，11月11日利扬芯片收盘价为28.99元，出现1笔大宗交易。详情如下：成交量：406.00万股 | 成交价：23.50元 溢价率：-18.94%买方：光大证券股份有限公司深圳海天路证券营业部卖方：光大证券股份有限公司深圳海天路证券营业部利扬芯片大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12025-11-1128.990023.5000406.0000-0.18937564677474991376光大证券股份有限公司深圳海天路证券营业部光大证券股份有限公司深圳海天路证券营业部历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看
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