☆最新提示☆ ◇688052 纳芯微 更新日期：2025-04-22◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年一季报将于2025年04月30日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜★最新主要指标★ ｜24-12-31｜24-09-30｜24-06-30｜24-03-31｜23-12-31｜
｜每股收益(元) ｜ -2.8600｜ -2.8600｜ -1.8600｜ -1.0500｜ -2.1500｜
｜每股净资产(元) ｜ 41.6923｜ 42.6997｜ 42.6902｜ 42.9786｜ 43.5457｜
｜净资产收益率(％) ｜ -6.6500｜ -6.4800｜ -4.3100｜ -2.4300｜ -4.7900｜
｜总股本(亿股) ｜ 1.4253｜ 1.4253｜ 1.4253｜ 1.4253｜ 1.4253｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 0.9334｜ 0.9334｜ 0.9334｜ 0.9263｜ 0.9169｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.4919｜ 0.4919｜ 0.4919｜ 0.4990｜ 0.5084｜
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【分红】2023年度 ｜
├──────────────────────────────────┤
｜★特别提醒: ｜
｜★2025年一季报将于2025年04月30日披露 ｜
├──────────────────────────────────┤
｜2024-12-31每股资本公积:43.22 主营收入(万元):196027.42 同比增:49.53% ｜
｜2024-12-31每股未分利润:-2.82 净利润(万元):-40287.82 同比减:-31.95% ｜
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比：
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2024 ｜ -2.8600｜ -2.8600｜ -1.8600｜ -1.0500｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2023 ｜ -2.1500｜ -1.7700｜ -0.9300｜ 0.0200｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2022 ｜ 2.7000｜ 2.6900｜ 2.3200｜ 1.1100｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2021 ｜ 2.9500｜ 2.0400｜ 1.1900｜ 0.4500｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2020 ｜ 0.6800｜ --｜ --｜ --｜
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘
【2.最新报道】
【2025-04-21】国产化潮涨，汽车芯片自主可控还要多久
“这两天来展台的基本上都是来看国产替代的。”在近日落幕的2025慕尼黑上海电
子展上，有头部汽车芯片的代理商FAE告诉记者。“先问晶圆是哪里的，再问材料
供应商是谁……一系列流程问下来，主要围绕国产化率。”
当前，汽车芯片市场由海外企业主导。根据IDC数据，截至2024年上半年，汽车半
导体市场前十大汽车半导体公司均为海外厂商，前五大厂商英飞凌科技、恩智浦半
导体（NXP）、意法半导体（ST）、瑞萨电子和德州仪器（TI）合计市场占有率超
过47.8%。
但随着美国宣布对所有贸易伙伴征收“对等关税”，后又对芯片等电子产品豁免所
谓“对等关税”，关税大棒阴影之下，国产替代成为“热词”。
同样在4月中旬，21世纪经济报道记者从一家Tier1了解到，该公司计划系统替代美
国的电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片。
从整车看，汽车芯片可分为计算芯片、控制芯片、通信芯片、功率芯片、驱动芯片
、传感芯片、电源芯片、模拟芯片、存储芯片、安全芯片等类别。该Tier1拟替换
的芯片，是汽车芯片中的中低端类型。
这与汽车芯片的自主化顺序基本一致：IC厂商通常从中低端开始起步，慢慢往高端
进阶，如本土模拟IC厂商多以电源管理芯片切入汽车市常
而眼下，随着OEM、Tier1对国产车规芯片的态度由观望转为拥抱，汽车芯片有望迎
来国产化加速。
秀肌肉
慕展期间，英飞凌、ST、TI的展台前人头攒动，国产汽车芯片厂商也展出了在功率
半导体、传感器、MCU等关键领域的最新产品和技术突破。
功率半导体是热门单品。华润微（688396.SH）展出的主驱模块基于成熟量产的第
二代车规SiC MOS平台；飞锃半导体展出了1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模块和1200
V/7mΩ SiC MOSFET TPAK产品。
多家厂商带来了最新的MCU：中微半导体（688380.SH）发布了车规级BAT32A4x9系
列，专门针对车身域、连接域、热管理、小三电等应用；纳芯微（688052.SH）展
出了联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine 系列。
此外，国芯科技（688262.SH）展出了最新车规级MCU、DSP芯片等；武汉芯必达微
电子有限公司首次发布了SBC产品——IM1169，支持8Mbit/s CAN SIC。
但汽车芯片的推出，并不意味量产，更不意味着成功“上车”。
尽管目前在MCU、SoC、传感器芯片、IGBT领域，国产品类已经有非常多的上车案例
。但整体而言，汽车芯片国产化率仅从过去不到5%上升至15%左右，仍然较低。
为何较低？
车规级芯片的国产化，始于2020年。慕展期间，有汽车芯片设计企业负责人告诉记
者，2019年之前汽车芯片“难以取代”，但自2020年“缺芯潮”开始，车规级芯片
迎来国产化窗口，逐步从低端往高端替代。
但目前车规级芯片国产化率仍然较低，一方面缘于汽车芯片的替换成本巨大。
从时间成本来看，汽车芯片在生产与装车之间的周期较长，OEM没法说换就换。
21世纪经济报道记者了解到，汽车芯片生产出来后，首先要被纳入Tier1/OEM的审
核名单，和同类产品竞争后获得Tier1/OEM的定点。定点后Tier1/OEM使用芯片进行
产品研发和测试，经过零部件级测试后进行装车，再通过整车级测试和实验，才能
实现装车量产。而装车也要经历从小批量装车再到大规模装车这一漫长的过程。即
使在整体流程都顺利的情况下，也要花上3—4年的时间。
从管理成本来看，Tier1/OEM一旦选定一款汽车芯片，再替换要面临较大挑战。
有业内人士告诉21世纪经济报道记者，汽车电子零部件的生命周期很长，以5年为
例，如果前2年和后3年该零部件经历了芯片切换，会导致市面上该零部件存在两种
硬件状态，这两种硬件状态下的软件不一定兼容。如果软件不兼容，则会导致无法
统一进行OTA升级。芯片切换导致的软硬件变更也会大大增加Tier1和OEM软硬件管
理成本，他们需要长期维护不同软硬件之间的排列组合。
长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常锋也在2024世界新能源汽车大会上表示
，大部分的国产芯片在工具链和软件的生态上不统一，导致OEM的替换成本较大。
另一方面，国产芯片的质量还有待提高。与国际汽车芯片厂商相比，本土汽车芯片
在中低端已经可以实现替代，但在高端芯片方面差距较大。
曹常锋指出，国内缺乏完整的车规级芯片测试人认证流程和能力。举例而言，芯片
要通过AEC-Q100的认证，但AEC-Q100测试可以自声明，测试认证过程中一部分的测
试项是自声明的，可能导致问题频发。
“好在这几年，中国的自主品牌需要国产芯片，国产芯片需要车企品牌，有相互奔
赴的时间窗口期。只要有机会上车就有机会迭代，有机会迭代就有机会做得更好。
”有业内人士坦言。
联手突围
目前在实际应用中，电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片（IGBT
、MOSFET、SiC）的国产化率相对较高，而高端MCU、SoC以及智能驾驶和智能座舱
域控芯片的国产化率仍相对较低。
其中，功率芯片的国产替代进展较快，IGBT主驱模块在电动化浪潮中率先实现国产
替代。
在此背后，近几年间，车企通过自建、合资、投资入股等方式布局各类汽车芯片，
尤其在功率类芯片布局较为积极。
车企之所以积极布局功率半导体，是因为在新能源汽车中，电驱动总成（主要包括
电机、电控、减速器）成本约占整车的10%。其中，电机是非常成熟的产品；电控
有一定技术门槛，核心模块在于IGBT。对于车企而言，只要掌握了IGBT，电机、电
控让第三方自研，则相当于掌握了系统核心。此外，800V快充技术的普及，也推动
车企深度布局功率半导体。
在其他细分赛道，车厂、Tier1、汽车芯片厂商也在联手突围：广汽集团与裕太微
电子、仁芯科技等公司联合开发了12款车规级芯片，覆盖电源管理、底盘、集成安
全等多个领域；芯驰科技等本土创新企业，通过与车厂、零部件供应商紧密合作，
争劝上车”机会。
这也启示汽车芯片厂商与主机厂深度融合。国信证券研究指出，随着软件定义汽车
出现，部分主机厂逐步加入至核心零部件设计中，使得汽车供应链中间商减少。供
应链简化后，核心半导体零部件厂商能否与主机厂深度合作成为竞争要素。
“汽车芯片厂商有本土优势：相较海外供应商，本土芯片厂商可以在设计之初了解
客户的需求和痛点。”有业内人士建议，本土汽车芯片厂商可以组成行业联盟，以
良性竞争加速国产化浪潮。
【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
｜ 异动时间 ｜ 2025-04-11 ｜ 成交量(万股) ｜ 759.115 ｜
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 135119.270 ｜
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 160319374.82｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 113234267.23｜
｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 74170738.06｜
｜招商证券股份有限公司深圳中心路证券营｜ 0.00｜ 44735260.70｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜光大证券股份有限公司东莞南城鸿福路证｜ 0.00｜ 30516308.84｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
├──────────────────┴───────┴───────┤
｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜机构专用 ｜ 117029633.52｜ 0.00｜
｜沪股通专用 ｜ 76199473.27｜ 0.00｜
｜广发证券股份有限公司郑州农业路证券营｜ 59906543.60｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 50782861.32｜ 0.00｜
｜机构专用 ｜ 38734386.03｜ 0.00｜
└──────────────────┴───────┴───────┘
【4.最新运作】
【公告日期】2024-04-26【类别】关联交易
【简介】2024年度,公司预计与关联方苏州固锝电子股份有限公司,苏州明皜传感科
技有限公司发生采购商品,销售商品的日常关联交易，预计关联交易金额2450.0000
万元。
【公告日期】2024-04-26【类别】关联交易
【简介】2023年度,公司预计与关联方苏州固锝电子股份有限公司,苏州明皜传感科
技有限公司发生采购商品,销售商品的日常关联交易，预计关联交易金额8110万元
。20230516：股东大会通过20231228：本次新增预计金额720万元。20240426：202
3年度实际发生金额5490.2499万元
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
