☆公司大事☆ ◇603212 赛伍技术 更新日期：2026-02-05◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜30755.98｜ 8263.47｜ 7198.97｜ 1.83｜ 0.01｜ 0.00｜
｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜29691.48｜ 5967.34｜ 4890.42｜ 1.82｜ 0.07｜ 0.00｜
｜ 02 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-02-04】
赛伍技术：2月3日获融资买入8263.47万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术2月3日获融资买入8263.47万元，该股当前融资余额3.08亿元，占流通市值的4.00%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0382634738.0071989719.00307559795.002026-02-0259673394.0048904169.00296914777.002026-01-3063453158.0071027566.00286145551.002026-01-2993434075.00101333532.00293719959.002026-01-28136587962.00130014395.00301619415.00融券方面，赛伍技术2月3日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额1757元，融券余额32.15万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-031757.000.00321531.002026-02-0211620.000.00302120.002026-01-3011326.009708.00283150.002026-01-290.003596.00312852.002026-01-289005.009005.00316976.00综上，赛伍技术当前两融余额3.08亿元，较昨日上升3.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03赛伍技术10664429.00307881326.002026-02-02赛伍技术10788196.00297216897.002026-01-30赛伍技术-7604110.00286428701.002026-01-29赛伍技术-7903580.00294032811.002026-01-28赛伍技术6583071.00301936391.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-03】
赛伍技术：2月2日获融资买入5967.34万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术2月2日获融资买入5967.34万元，该股当前融资余额2.97亿元，占流通市值的4.09%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0259673394.0048904169.00296914777.002026-01-3063453158.0071027566.00286145551.002026-01-2993434075.00101333532.00293719959.002026-01-28136587962.00130014395.00301619415.002026-01-2782493843.0089280702.00295045848.00融券方面，赛伍技术2月2日融券偿还0股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额1.16万元，融券余额30.21万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0211620.000.00302120.002026-01-3011326.009708.00283150.002026-01-290.003596.00312852.002026-01-289005.009005.00316976.002026-01-270.000.00307472.00综上，赛伍技术当前两融余额2.97亿元，较昨日上升3.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02赛伍技术10788196.00297216897.002026-01-30赛伍技术-7604110.00286428701.002026-01-29赛伍技术-7903580.00294032811.002026-01-28赛伍技术6583071.00301936391.002026-01-27赛伍技术-6758875.00295353320.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-31】
赛伍技术：1月30日获融资买入6345.32万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月30日获融资买入6345.32万元，该股当前融资余额2.86亿元，占流通市值的4.04%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3063453158.0071027566.00286145551.002026-01-2993434075.00101333532.00293719959.002026-01-28136587962.00130014395.00301619415.002026-01-2782493843.0089280702.00295045848.002026-01-26111731302.0094956246.00301832707.00融券方面，赛伍技术1月30日融券偿还600股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额1.13万元，融券余额28.32万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-3011326.009708.00283150.002026-01-290.003596.00312852.002026-01-289005.009005.00316976.002026-01-270.000.00307472.002026-01-260.0011116.00279488.00综上，赛伍技术当前两融余额2.86亿元，较昨日下滑2.59%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30赛伍技术-7604110.00286428701.002026-01-29赛伍技术-7903580.00294032811.002026-01-28赛伍技术6583071.00301936391.002026-01-27赛伍技术-6758875.00295353320.002026-01-26赛伍技术16757352.00302112195.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-30】
光伏设备板块盘初走低，赛伍技术触及跌停
【出处】本站7x24快讯
光伏设备板块盘初走低，赛伍技术触及跌停，固德威、晶盛机电、亚玛顿、双良节能跟跌。
【2026-01-30】
赛伍技术：1月29日获融资买入9343.41万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月29日获融资买入9343.41万元，该股当前融资余额2.94亿元，占流通市值的3.73%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2993434075.00101333532.00293719959.002026-01-28136587962.00130014395.00301619415.002026-01-2782493843.0089280702.00295045848.002026-01-26111731302.0094956246.00301832707.002026-01-2347269115.0068118124.00285057651.00融券方面，赛伍技术1月29日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额31.29万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-290.003596.00312852.002026-01-289005.009005.00316976.002026-01-270.000.00307472.002026-01-260.0011116.00279488.002026-01-230.000.00297192.00综上，赛伍技术当前两融余额2.94亿元，较昨日下滑2.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29赛伍技术-7903580.00294032811.002026-01-28赛伍技术6583071.00301936391.002026-01-27赛伍技术-6758875.00295353320.002026-01-26赛伍技术16757352.00302112195.002026-01-23赛伍技术-20821925.00285354843.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-29】
警惕！项目终止、资产出售…超10家光伏企业集体“大撤退”
【出处】数字新能源DNE【作者】数字新能源DNE
2025年，光伏产业链中的辅材环节继续承压。以光伏石英坩埚为例，伴随市场需求大幅萎缩、价格一路走低，相关企业业绩迎来“大降温”。
1月24日，主营石英坩埚业务的欧晶科技预计，2025年公司将继续亏损。
根据2025年公司业绩预告显示，欧晶科技预计2025年归母净利润亏损2.4亿元至3亿元，较上年同期5.36亿元的亏损有所收窄；扣非净利润预计亏损2.46亿元至3.06亿元，上年同期亏损额为5.3亿元。
就业绩预亏，欧晶科技表示报告期内光伏行业仍处深度调整周期，供需错配问题尚未根本缓解，产业链各环节开工率维持低位，导致公司主要产品销售均价仍处低位，计提资产减值准备增加，整体经营环境继续承压。
同日，另一家主营石英坩埚业务的龙头企业石英股份，也发布了2025年业绩预告。公司虽未陷入亏损，但业绩下滑幅度明显。
石英股份预计2025年净利润1.38-1.69亿元，同比减少49.34%-58.63%；预计扣非净利润0.66-0.81亿元，同比减少70.40%-75.89%。
与欧晶科技一致，石英股份将业绩下滑归因于光伏行业周期波动，称当前行业供需错配格局未发生实质性改善，光伏业务受此影响持续承压。
令人唏嘘的是，就在2023年，石英坩埚还曾是光伏产业链中“一埚难求”的香饽饽，然而短短两年间，这份昔日的热度便迅速降温，陷入寒冬。
从“一埚难求” 到 “一埚难卖”
资料显示，太阳能级石英坩埚作为光伏单晶炉的关键部件，在拉制单晶硅棒环节中不可或缺。基于单晶硅片纯度要求，石英坩埚每完成一次或数次拉晶工序后便需报废更换，因此被称为一种高频“消耗性器皿”。
而高纯石英砂的提纯工艺又复杂，技术壁垒高，国内仅有石英股份等少数企业能实现量产，大多仍依赖进口，这为石英坩埚的爆火埋下了伏笔。
回溯2023年，在下游光伏装机需求强势爆发下，石英坩埚作为影响光伏产品质量的关键耗材，一度陷入“一砂难求”、“一埚难求”的紧俏局面。其核心原材料高纯石英砂内层砂价格更是飙至40万元/吨，涨幅高达400%。
彼时，以石英坩埚为主营业务的石英股份，凭借产品优势，业绩在当年迎来爆发式增长，实现营收71.84亿元，同比增长258.46%；实现归母净利润50.39亿元，同比增长378.92%，直接超越前10年利润总额。
然而好景不长。
自2023下半年起，光伏行业逐渐进入下行周期。由于需求端持续不景气，高纯石英砂价格应声大跌。如今，国产内层高纯石英砂均价已跌至5万元/吨，暴跌超80%，石英坩埚企业的盈利空间被大幅压缩，行业寒意渐浓。
受行业周期持续影响，欧晶科技、天宜新材等企业纷纷选择“及时止损”。
其中欧晶科技1月23日公告称，其全资子公司天津欧川全部产线、宜兴欧清部分产线已暂停生产，后续将根据市场等情况决定是否恢复生产。
天宜新材2025年12月31日公告称，决定对主营光伏石英坩埚研发、生产和销售的两家全资子公司——天启颐阳和新毅阳实施临时停产。
超10家！光伏辅材企业“大撤退”
事实上，除停产避险外，自2025年起，已有石英坩埚企业等越来越多的光伏辅材企业，开始主动缩减光伏领域投入，甚至谋划“逃离”光伏赛道。
从企业调整方式来看，主要分为三类。
一类是宣布彻底退出光伏布局。如此前从兽药跨界进入光伏的*ST绿康，为回笼资金、化解经营压力，于2025年4月出售了与光伏胶膜业务相关的全部资产、负债，并于2026年1月完成交割，正式退出光伏赛道。
此外还有主营银浆业务的贺利氏，也宣布退出了中国光伏银浆市场。
一类是大幅收缩光伏产能布局，暂缓/终止项目建设。如福斯特在2025年12月宣布延期年产2.5亿平方米高效电池封装胶膜项目。此外还有海优新材、乐凯胶片、金晶科技、通灵股份等采取了同样的收缩策略。
一类是终止/对现有产线进行技改转型，将更多资金投向其他高潜力领域。如赛伍技术在2025年8月对背板涂布产线进行技改，转产其他涂布类产品，同时缩减光伏板块投入，重点布局锂电及半导体材料赛道。
相较于主产业链中的硅料、硅片等核心环节，这类辅材企业往往涉入不深，既没有大规模的产能投入绑定，也无复杂的上下游供应链牵制，业务布局更为灵活，因此在行业下行周期，更易从中抽身、转场。
伴随2026年光伏行业加速大洗牌，不难预计，未来将有更多像*ST绿康、天洋新材等光伏辅材企业，选择收缩投入、伺机离场。
【2026-01-29】
赛伍技术01月29日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
赛伍技术01月29日主力（dde大单净额）净流出1.03亿元，涨跌幅为-0.17%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-1.33%，两市排名5110/5185。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-01-29】
赛伍技术：1月28日获融资买入1.37亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月28日获融资买入1.37亿元，该股当前融资余额3.02亿元，占流通市值的3.83%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-28136587962.00130014395.00301619415.002026-01-2782493843.0089280702.00295045848.002026-01-26111731302.0094956246.00301832707.002026-01-2347269115.0068118124.00285057651.002026-01-2247166256.0045296714.00305906660.00融券方面，赛伍技术1月28日融券偿还500股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额9005元，融券余额31.70万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-289005.009005.00316976.002026-01-270.000.00307472.002026-01-260.0011116.00279488.002026-01-230.000.00297192.002026-01-220.00121032.00270108.00综上，赛伍技术当前两融余额3.02亿元，较昨日上升2.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28赛伍技术6583071.00301936391.002026-01-27赛伍技术-6758875.00295353320.002026-01-26赛伍技术16757352.00302112195.002026-01-23赛伍技术-20821925.00285354843.002026-01-22赛伍技术-908213.00306176768.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-28】
概念细分|先进封装新增先进封装设备、先进封装材料细分方向
【出处】本站iNews【作者】概念通知
【概念细分】先进封装新增先进封装设备、先进封装材料细分方向。先进封装设备：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破成分股如下：股票名称关联理由长电科技(600584)2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。赛微电子(300456)公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。至纯科技(603690)2025年10月20日互动易，公司主要围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域为客户提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料和专业服务。大族激光(002008)公司今年成立的半导体公司研发的先进封装设备进展如何？公司涉及到先进封装的应用有哪些？涉及到的半导体先进封装的潜在下游客户有哪些？|尊敬的投资者，您好！公司在封装领域的主要产品包括固晶、焊线、分选/分光、编带等专用设备，覆盖了固晶、焊线、分选、装带等封装核心制程，谢谢。晶盛机电(300316)2024年7月10日互动易：在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。先进封装材料：先进封装材料是决定封装密度、性能与良率的核心基础，按功能可分为封装基板、键合 / 互联材料、封装树脂、先进工艺耗材及辅助材料五大类成分股如下：股票名称关联理由华天科技(002185)领导好，请问贵司对low阿尔法氧化铝用作芯片封装材料有何看法，我们有开始使用吗，若没有是何种原因呢，预计这种材料会成为未来主流吗？|公司已经使用该种封装材料。谢谢！康强电子(002119)2022年年报：公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。目前国内高端引线框架还主要依赖进口，其中细间距、多引脚产品进口比例达90%，最高端的光阻菲林图形电镀（PRP）引线框架国内几乎完全进口，产业发展受制于人。PRP引线框架的研发，用于极大规模集成电路封装，替代进口，扩大国内外市场，提高企业竞争力。赛伍技术(603212)2024年1月29日互动易回复：公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带等。深科技(000021)为芯片封装中EMC高导热材料选型，推动国产材料替代与导入，建立评估体系和标准，建立公司封装设计的核心竞争力江化微(603078)2022年年报：公司 G3 等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内 6 寸晶圆、 8 寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。点击进入先进封装（886009）查看更多细分。
【2026-01-28】
赛伍技术01月27日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
赛伍技术01月27日主力（dde大单净额）净流出2.45亿元，涨跌幅为10.01%，主力净量(dde大单净额/流通股)为3.23%，两市排名18/5183。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-01-28】
赛伍技术：1月27日获融资买入8249.38万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月27日获融资买入8249.38万元，该股当前融资余额2.95亿元，占流通市值的3.86%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2782493843.0089280702.00295045848.002026-01-26111731302.0094956246.00301832707.002026-01-2347269115.0068118124.00285057651.002026-01-2247166256.0045296714.00305906660.002026-01-2152937328.0056221552.00306688806.00融券方面，赛伍技术1月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.75万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-270.000.00307472.002026-01-260.0011116.00279488.002026-01-230.000.00297192.002026-01-220.00121032.00270108.002026-01-210.000.00396175.00综上，赛伍技术当前两融余额2.95亿元，较昨日下滑2.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27赛伍技术-6758875.00295353320.002026-01-26赛伍技术16757352.00302112195.002026-01-23赛伍技术-20821925.00285354843.002026-01-22赛伍技术-908213.00306176768.002026-01-21赛伍技术-3276009.00307084981.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
马斯克“点火”后太空光伏概念持续回升，宇晶股份、赛伍技术涨停
【出处】财闻
1月27日午后，太空光伏概念持续回升，宇晶股份(002943.SZ)、赛伍技术(603212.SH)涨停、拉普拉斯(688726.SH)触及涨停，中来股份(300393.SZ)涨超10%，此前拓日新能(002218.SZ)3连板，连城数控(920368.BJ)、帝科股份(300842.SZ)、迈为股份(300751.SZ)、金辰股份(603396.SH)等跟涨。
近期，光伏行业因马斯克的一番言论再度成为市场焦点。1月22日，马斯克于达沃斯世界经济论坛(WEF)发言，特斯拉地面光伏和SpaceX太空光伏将分别建设100GW产能，预计2028年底前完成。
券商机构对太空光伏的市场前景普遍持乐观态度。东兴证券认为，这一领域有望成为光伏行业的第二成长曲线，低轨卫星组网将驱动需求爆发。中银国际指出，马斯克对光伏作为卫星能源的看好，将新技术与商业航天紧密结合，为光伏需求增长开辟了新空间。中信建投预测，到2030年，中国低轨卫星光伏市场规模将超过30亿美元；若进入100GW太空数据中心部署阶段，全球市场规模可达5000亿至10000亿美元。
不过，1月26日，拉普拉斯公告，公司关注到近期资本市场对“太空光伏”等概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。目前“太空光伏”尚处技术探索阶段，产业化进程受技术发展、行业政策、市场环境等多方面因素影响，仍面临较大不确定性。“太空光伏”目前未对公司经营业绩形成实质影响，相关预期性利好对公司实际经营业绩的影响也具有较大不确定性，请投资者注意理性判断。
【2026-01-27】
光伏设备板块午后回暖，拉普拉斯涨超15%
【出处】本站7x24快讯
光伏设备板块午后回暖，拉普拉斯涨超15%，中来股份涨超14%，赛伍技术、正泰电源、帝科股份、迈为股份纷纷上扬。暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>>
【2026-01-27】
赛伍技术：1月26日获融资买入1.12亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月26日获融资买入1.12亿元，该股当前融资余额3.02亿元，占流通市值的4.34%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-26111731302.0094956246.00301832707.002026-01-2347269115.0068118124.00285057651.002026-01-2247166256.0045296714.00305906660.002026-01-2152937328.0056221552.00306688806.002026-01-2063813663.0069679612.00309973030.00融券方面，赛伍技术1月26日融券偿还700股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额27.95万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-260.0011116.00279488.002026-01-230.000.00297192.002026-01-220.00121032.00270108.002026-01-210.000.00396175.002026-01-200.000.00387960.00综上，赛伍技术当前两融余额3.02亿元，较昨日上升5.87%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26赛伍技术16757352.00302112195.002026-01-23赛伍技术-20821925.00285354843.002026-01-22赛伍技术-908213.00306176768.002026-01-21赛伍技术-3276009.00307084981.002026-01-20赛伍技术-5874694.00310360990.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-26】
赛伍技术01月26日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
赛伍技术01月26日主力（dde大单净额）净流出1.35亿元，涨跌幅为-2.22%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-1.86%，两市排名5127/5183。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-01-26】
赛伍技术成交额创2025年7月4日以来新高
【出处】证券之星
数据宝统计，截至10:24，赛伍技术成交额11.29亿元，创2025年7月4日以来新高。最新股价上涨0.37%，换手率15.45%。上一交易日该股全天成交额为6.38亿元。
据天眼查APP显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司成立于2008年11月04日，注册资本43749.0636万人民币。(数据宝)
注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
【2026-01-24】
赛伍技术：1月23日获融资买入4726.91万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月23日获融资买入4726.91万元，该股当前融资余额2.85亿元，占流通市值的4.01%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2347269115.0068118124.00285057651.002026-01-2247166256.0045296714.00305906660.002026-01-2152937328.0056221552.00306688806.002026-01-2063813663.0069679612.00309973030.002026-01-1958390094.0061225547.00315838979.00融券方面，赛伍技术1月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额29.72万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-230.000.00297192.002026-01-220.00121032.00270108.002026-01-210.000.00396175.002026-01-200.000.00387960.002026-01-194491.000.00396705.00综上，赛伍技术当前两融余额2.85亿元，较昨日下滑6.80%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23赛伍技术-20821925.00285354843.002026-01-22赛伍技术-908213.00306176768.002026-01-21赛伍技术-3276009.00307084981.002026-01-20赛伍技术-5874694.00310360990.002026-01-19赛伍技术-2837774.00316235684.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-23】
赛伍技术：预计2025年年度净利润为负，预计在-2.76亿元到-2.3亿元之间
【出处】本站7x24快讯
赛伍技术公告，预计2025年年度净利润为负，预计在-2.76亿元到-2.3亿元之间。上年同期归属于母公司所有者的净利润为-2.85亿元。
【2026-01-23】
赛伍技术01月23日涨停分析
【出处】本站AI资讯社【作者】个股涨停分析
赛伍技术01月23日涨停收盘，股价上涨10.03%，收盘价为16.24元。该股于上午 9:35:00涨停。截止15:00:31未打开涨停，封住涨停时长3小时55分10秒。其涨停封板结构好，最高封单量：3051.15万，目前封板数量：564.96万，占实际流通盘2.06%，占当日成交量：14.13%。【原因分析】赛伍技术涨停原因类别为钙钛矿电池+半导体材料+AI新材料。行业原因：
1、商业航天产业带动太空光伏成为新赛道，钧达股份等龙头提振板块情绪。国际能源署预计到2040年太空光伏市场规模将突破5000亿美元。
2、中信建投1月23日研报指出，银价高企倒逼铜代银技术加速落地，降本路径清晰提升设备端盈利预期。
公司原因：
1、据2025年12月2日机构调研，公司钙钛矿叠层组件光转膜已在海外客户小批量交付，并与国内头部光伏企业达成战略合作。
2、据2025年8月28日半年度报告，公司TPO胶膜出货量2025上半年同比增长211%。
3、据2025年4月30日年度报告，2024年半导体材料收入同比增68.53%，晶圆切割UV减粘胶带、QFN前/后贴膜等产品已进入世界前二国际封装企业。
4、据2025年12月2日互动易，公司联合苏州大学成立AI实验室及合资公司苏州熵基材智科技，构建材料开发模型与数据库，加速新材料研发。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）【投顾分析】该股今日缩量涨停，表明参与者做多倾向较为一致，抛压较少。从该股近几日的量价表现来看，目前股价正处于拉升途中，短期续涨概率较大。投顾建议：投资者对该股短期走势可持乐观态度。【历史回测】近2年，两市共出现过3996次【缩量涨停】，当出现这个信号时，次日上涨概率为71.57%，平均收益率为2.84%。持有1天的上涨概率最高，达到了71.57%，持有10天的平均收益率最高，达到了4.69%。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-01-23】
从CES2026看显示技术三大变革，赛伍技术赋能核心材料升级
【出处】赛伍技术官微
2026年1月6日，国际消费电子展（CES2026）在美国拉斯维加斯如期而至。作为全球科技产业的“风向标”，本届展会聚焦“算力”与“形态”革新：半导体领域AI算力全面爆发，智能座舱与固态电池重塑汽车行业，而计算机类、通信类和消费类电子产品统称（以下简称3C）领域显示技术成为绝对焦点，卷轴屏、柔性卷曲面板、印刷 OLED 等创新形态集中亮相，掀起一场关乎“形态革命”的技术浪潮。
01
CES2026热点直击：
3C显示技术掀起“形态重构”浪潮
3C作为CES2026的核心热点，全球首款手机机器人、支持eSIM独立通信的AR眼镜、消费级全球卫星通话终端等新品涌现，而其中显示技术的创新突破堪称全场瞩目焦点。显示技术正在全面转向“形态重构”与“全场景适配”的深度革新。
全球收款手机机器人。图源：荣耀手机
LG Display推出了51英寸超宽OLED车载面板与可卷收至原体积1/3的柔性面板，为车载与移动终端场景提供了全新可能；TCL华星也发布了材料利用率超90%的全球首款车载印刷OLED屏幕；15家智能眼镜品牌集中亮相搭载Micro LED技术的产品。各类突破想象的产品集中亮相，展现出消费电子领域对显示体验的极致探索。
全球首款车载印刷OLED屏幕。图源：TCL华星
02
技术演进与未来信号：
“形态多元、场景适配、低耗环保”的革新之路
回顾显示技术的演进历程，其本质是材料性能的迭代竞赛，每一次技术跃迁都离不开材料科学的突破性支撑。从CRT到LCD到OLED再到MicroLED的技术迭代，材料的升级始终是推动显示体验革新的核心动力。而到了 CES2026，显示技术已朝着“可变形、全适配、低功耗、环保化”方向演进，这一趋势离不开市场与政策的双重驱动。
显示技术发展历程
市场端，消费者对产品轻薄化、智能化、个性化的需求持续提升，倒逼显示材料向高性能、低功耗、精细化升级；政策端，中国 “十四五” 规划将电子材料列为重点，欧盟要求 2027 年起便携式设备采用易拆卸更换电池设计，推动显示材料向可回收、低排放转型。
欧盟《新电池法规》
在市场与政策的双重作用下，未来显示技术的发展趋势愈发清晰：一方面，现有OLED技术持续向“更大、更弯、更薄”迭代，适配车载、可穿戴、AR/VR等全场景需求；另一方面，以MicroLED为代表的下一代显示技术加速落地，其自发光、高对比度、高亮度、低功耗的优势，将成为高端消费电子的核心竞争力。但无论是现有技术的迭代还是下一代技术的突破，材料的性能、可靠性、环保性将成为决定技术落地的关键变量。
03
深度把握市场需求：
赛伍技术的全方位显示材料解决方案
面对CES2026展现的未来显示技术发展趋势，以及市场与政策带来的行业变革，赛伍技术早已提前布局，深度洞察终端创新需求与政策导向，构建起一站式3C材料解决方案，为各类前沿显示技术筑牢核心支撑。
01
柔性显示：全场景适配的材料解决方案
针对屏幕柔性化、轻薄化发展的未来趋势，赛伍技术推出全套解决方案，精准匹配终端产品对材料“柔性、耐用、轻薄”的核心需求。其中，OLED切割制程保护膜（TPF/BPF）具有超低剥离力、超低撕膜电压等优良性能，为OLED器件在复杂制程中提供物理和化学层面的双重保护；OLED支撑膜如同柔性屏的“骨骼”，采用光学级PET为基材，不仅具备优异的粘接强度（剥离力≥1500g/25mm）和抗静电能力，为柔性显示提供关键力学支撑；OLED一体化泡棉胶带聚焦超薄模组设计需求，在厚度仅有0.1mm的前提下，仍能保持出色的缓冲减震性能，有效降低OLED面板因碰撞、挤压导致的损坏风险；同时，赛伍技术还紧跟印刷OLED技术发展浪潮，开发印刷OLED用切割制程保护膜，助力印刷OLED技术规模化落地。
OLED支撑膜
02
MicroLED：巨量转移与封装的技术突破
MicroLED具有自发光、高对比度、高亮度、低功耗等独特优势，在AR/VR设备、智能手表等小尺寸高分辨率显示领域得到广泛应用，被誉为下一代微显示技术。赛伍技术提前布局关键制程材料，针对性攻克“巨量转移”和封装两大行业难题。其开发的MicroLED用承接胶，完美满足固体激光发射器的巨量转移，并兼容准分子激光器，在MicroLED芯片转移过程中可精准吸附芯片并保持位置稳定，减粘后无残胶残留，大幅提升制程良率；MicroLED 芯片封装用黑色纯胶膜则以黑色一致性好、粘附性能优异为核心优势，为微米级芯片提供坚实保护，有效阻挡水汽、氧气侵入，同时避免光线串扰，保障MicroLED显示的高对比度与稳定性。
MicroLED芯片转移胶（胶水形态）
MicroLED芯片转移胶（胶膜结构图）
03
绿色合规：响应全球环保政策的产品突破
针对显示技术发展的环保趋势，赛伍技术针对性开发电减粘胶带（Cybrid UED-23 系列）。该产品仅需 5-30V安全低电压，即可在10-90秒内快速减粘，剥离过程无残留、无腐蚀，彻底解决了传统易拉胶带拆卸费力、易导致电池形变，以及溶剂减粘胶带易燃、残留影响绝缘性且危害健康的问题。与头部竞品相比，赛伍技术电减粘胶带的优势尤为突出：经双85（85℃、85% RH）、60℃高湿老化测试后仍能保持可靠性能。其无溶剂配方不仅具备环保优势，还能够快速恢复的剥离力以支持重复使用，为终端设备合规升级与用户安全便捷体验提供了强力支撑。
电减粘胶带
从柔性显示的形态革新到 MicroLED的技术攻坚，从终端产品的性能升级到全球政策的环保要求，赛伍技术以材料为核，锚定行业热点与未来趋势，用全方位、高性能、环保化的材料解决方案，为未来波澜壮阔的科技变革提供坚实支撑。
【2026-01-23】
光伏设备板块掀涨停潮
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（林玉莲 记者 徐锐）1月23日，光伏板块大幅走强。截至10点15分，拉普拉斯、迈为股份、东方日升20CM涨停，赛伍技术、爱旭股份、金辰股份、钧达股份等多股涨停。
消息面上，1月22日，东方日升发布消息称，近日，全球光伏权威媒体TaiyangNews发布2026年首期TOP SOLAR MODULES榜单，东方日升伏曦Pro异质结（HJT）组件凭借740Wp量产功率、23.8%转换效率的硬核实力强势登榜，公司排名跃居全球前三，在TaiyangNews顶级太阳能组件榜单中创下有史以来的最高功率纪录。
此外，1月21日晚，钧达股份公告称，公司将根据一般性授权在香港联交所配售新H股，拟按每股配售价格22港元向符合条件的独立投资者配售公司新增发行的1868.2万股H股。公司拟将本次配售所得款项净额的约45%用于太空光伏电池相关产品的研发与生产，约45%用于商业航天领域的股权投资与合作，约10%用于补充公司营运资金。
【2026-01-23】
卫星通信带飞太空光伏 钧达股份、迈为股份快速涨停
【出处】财闻
1月23日，光伏板块大爆发，迈为股份（300751.SZ）、东方日升（300118.SZ）、拉普拉斯（688726.SH）“20CM”涨停，钧达股份（002865.SZ）、协鑫集成（002506.SZ）、拓日新能（002218.SZ）、赛伍技术（603212.SH）等多股涨停。
消息面上，申万宏源研报称，我国提交超20万颗卫星星座申请，标志着商业航天进入规模化部署新阶段，将直接带动太空光伏长期需求。太空光伏面临从高效砷化镓到规模化硅基HJT，再到远期钙钛矿叠层的技术迭代路径。
此外，有机构指出SpaceX公司确定了P型异质结电池技术路线，将其作为太空太阳能电池大规模经济性量产的技术路线，太空光伏能源或将成为商业航天和高端应用的战略性前沿解决方案，市场预期这一新的巨大应用场景将带来增量需求和技术升级机会，催化光伏板块关注度提升。
广发证券表示，太空光伏目前已经进入积极的产业探索期，产业化前期设备厂商率先受益，部分光伏设备厂商正在积极配合下游客户进行工艺路线探索。
【2026-01-23】
涨停雷达：钙钛矿电池+半导体材料+AI新材料 赛伍技术触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：赛伍技术今日触及涨停板，该股近一年涨停7次。
异动原因揭秘：行业原因：1、商业航天产业带动太空光伏成为新赛道，钧达股份等龙头提振板块情绪。国际能源署预计到2040年太空光伏市场规模将突破5000亿美元。2、中信建投1月23日研报指出，银价高企倒逼铜代银技术加速落地，降本路径清晰提升设备端盈利预期。公司原因：1、据2025年12月2日机构调研，公司钙钛矿叠层组件光转膜已在海外客户小批量交付，并与国内头部光伏企业达成战略合作。2、据2025年8月28日半年度报告，公司TPO胶膜出货量2025上半年同比增长211%。3、据2025年4月30日年度报告，2024年半导体材料收入同比增68.53%，晶圆切割UV减粘胶带、QFN前/后贴膜等产品已进入世界前二国际封装企业。4、据2025年12月2日互动易，公司联合苏州大学成立AI实验室及合资公司苏州熵基材智科技，构建材料开发模型与数据库，加速新材料研发。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2026-01-23】
赛伍技术：1月22日获融资买入4716.63万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月22日获融资买入4716.63万元，该股当前融资余额3.06亿元，占流通市值的4.74%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2247166256.0045296714.00305906660.002026-01-2152937328.0056221552.00306688806.002026-01-2063813663.0069679612.00309973030.002026-01-1958390094.0061225547.00315838979.002026-01-1697731580.0059407843.00318674432.00融券方面，赛伍技术1月22日融券偿还8200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额27.01万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-220.00121032.00270108.002026-01-210.000.00396175.002026-01-200.000.00387960.002026-01-194491.000.00396705.002026-01-160.000.00399026.00综上，赛伍技术当前两融余额3.06亿元，较昨日下滑0.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22赛伍技术-908213.00306176768.002026-01-21赛伍技术-3276009.00307084981.002026-01-20赛伍技术-5874694.00310360990.002026-01-19赛伍技术-2837774.00316235684.002026-01-16赛伍技术38333955.00319073458.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-22】
赛伍技术：1月21日获融资买入5293.73万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月21日获融资买入5293.73万元，该股当前融资余额3.07亿元，占流通市值的4.69%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2152937328.0056221552.00306688806.002026-01-2063813663.0069679612.00309973030.002026-01-1958390094.0061225547.00315838979.002026-01-1697731580.0059407843.00318674432.002026-01-1567193876.0073370603.00280350695.00融券方面，赛伍技术1月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额39.62万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-210.000.00396175.002026-01-200.000.00387960.002026-01-194491.000.00396705.002026-01-160.000.00399026.002026-01-150.000.00388808.00综上，赛伍技术当前两融余额3.07亿元，较昨日下滑1.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21赛伍技术-3276009.00307084981.002026-01-20赛伍技术-5874694.00310360990.002026-01-19赛伍技术-2837774.00316235684.002026-01-16赛伍技术38333955.00319073458.002026-01-15赛伍技术-6162841.00280739503.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-21】
赛伍技术：1月20日获融资买入6381.37万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月20日获融资买入6381.37万元，该股当前融资余额3.10亿元，占流通市值的4.84%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2063813663.0069679612.00309973030.002026-01-1958390094.0061225547.00315838979.002026-01-1697731580.0059407843.00318674432.002026-01-1567193876.0073370603.00280350695.002026-01-1451308510.0070040495.00286527422.00融券方面，赛伍技术1月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额38.80万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-200.000.00387960.002026-01-194491.000.00396705.002026-01-160.000.00399026.002026-01-150.000.00388808.002026-01-1491584.000.00374922.00综上，赛伍技术当前两融余额3.10亿元，较昨日下滑1.86%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20赛伍技术-5874694.00310360990.002026-01-19赛伍技术-2837774.00316235684.002026-01-16赛伍技术38333955.00319073458.002026-01-15赛伍技术-6162841.00280739503.002026-01-14赛伍技术-18641392.00286902344.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
赛伍技术：1月19日获融资买入5839.01万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月19日获融资买入5839.01万元，该股当前融资余额3.16亿元，占流通市值的4.82%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1958390094.0061225547.00315838979.002026-01-1697731580.0059407843.00318674432.002026-01-1567193876.0073370603.00280350695.002026-01-1451308510.0070040495.00286527422.002026-01-1361291758.0064028321.00305259408.00融券方面，赛伍技术1月19日融券偿还0股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额4491元，融券余额39.67万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-194491.000.00396705.002026-01-160.000.00399026.002026-01-150.000.00388808.002026-01-1491584.000.00374922.002026-01-130.004308.00284328.00综上，赛伍技术当前两融余额3.16亿元，较昨日下滑0.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19赛伍技术-2837774.00316235684.002026-01-16赛伍技术38333955.00319073458.002026-01-15赛伍技术-6162841.00280739503.002026-01-14赛伍技术-18641392.00286902344.002026-01-13赛伍技术-2758156.00305543736.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-17】
赛伍技术：1月16日获融资买入9773.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月16日获融资买入9773.16万元，该股当前融资余额3.19亿元，占流通市值的4.78%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1697731580.0059407843.00318674432.002026-01-1567193876.0073370603.00280350695.002026-01-1451308510.0070040495.00286527422.002026-01-1361291758.0064028321.00305259408.002026-01-1289647902.0084319173.00307995970.00融券方面，赛伍技术1月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额39.90万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-160.000.00399026.002026-01-150.000.00388808.002026-01-1491584.000.00374922.002026-01-130.004308.00284328.002026-01-121522.000.00305922.00综上，赛伍技术当前两融余额3.19亿元，较昨日上升13.65%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16赛伍技术38333955.00319073458.002026-01-15赛伍技术-6162841.00280739503.002026-01-14赛伍技术-18641392.00286902344.002026-01-13赛伍技术-2758156.00305543736.002026-01-12赛伍技术5342651.00308301892.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-16】
电池安全再升级：热压膜如何筑牢新能源汽车“防火墙”
【出处】赛伍技术官微
随着我国新能源汽车保有量逼近4000万辆大关，产业在高速发展的同时，安全问题已成为行业关注的焦点。市场监管总局数据显示，约七成新能源汽车安全事故与动力电池直接相关，其中热失控已成为行业面临的核心挑战。
01
热失控：行业面临的技术难题
热失控是一个复杂的链式反应过程：一旦触发，电池内部会在短时间内产生大量热量，导致内压和温度急剧上升，最终引发燃烧甚至爆炸。据统计，2025年第四季度，福建、陕西、安徽等地相继发生的多起新能源汽车自燃事件表明，热失控可能发生在多种场景下——无论是行驶状态、静止停放还是充电过程中。更严峻的是，这类事故具有扑救困难、易复燃、可能伴随有毒气体释放等特点，对车辆安全设计提出了极高要求。
02
标准升级：从"预警逃生"到"本质安全"
面对热失控的严峻挑战，2025年发布的《电动汽车用动力蓄电池安全要求》强制性国家标准（GB38031-2025）标志着安全理念的根本性转变。新国标将技术要求从"着火、爆炸前5分钟提供报警信号提升为"不起火、不爆炸"，并新增了底部撞击测试和快充循环后安全测试。这一转变对电池包设计和制造提出了更高要求，特别是在防止热失控发生及蔓延的关键材料与结构上，必须做到万无一失。
《电动汽车用动力蓄电池安全要求》强制性国家标准（GB38031-2025）
03
行业行动：材料创新构筑安全防线
在应对电池热失控挑战的行业实践中，材料创新正发挥着日益关键的作用。其中，信号采集系统的稳定性是确保电池安全的核心支柱。
01
CCS热压膜
热失控往往从单个电芯开始，因此CCS（电池信号采集系统）的可靠性至关重要。作为电池管理的“神经感知系统”，CCS需要实时采集电池电压、温度等关键信号，从而实现电池状态监控、均衡控制和热失控预警，其运行状态直接影响着整个储能系统的充放电效率、使用寿命和安全性能。赛伍技术CCS热压膜通过高可靠性的绝缘和封装保护，确保关键信号在振动、高低温、高湿等严苛工况下也能稳定传输至电池管理系统。
赛伍技术CCS热压膜
赛伍技术CCS热压膜已历经三代迭代升级：从2019年第一代热压型产品加工需150-160℃、保压15-20分钟，发展到2024年第三代快压型产品，已实现120-140℃、1-3 分钟保压即可完成加工。这一技术升级不仅显著提升热压效率，也大幅降低生产能耗。在可靠性方面，产品在85℃/85%RH条件下老化1000小时后，剥离力几乎无衰减，体现出优异的耐久与稳定性能。目前已在多家主流新能源汽车品牌的电池系统中得到应用。
02
侧板热压膜
除了信号采集系统的前端防控，电池结构的绝缘防护也是确保电池安全的重要一环，侧板绝缘材料仍承担着防止热失控扩散的重要使命。赛伍技术的侧板热压膜采用特殊的阻燃配方，达到VTM-0级最高阻燃标准，能够在极端温度条件下有效抑制火焰蔓延。同时，其优异的高强度粘接特性确保了电池模组与壳体之间的持久绝缘，从根本上杜绝了因短路引发的二次事故风险。该产品目前已成功应用于多个重点车型项目，为电池包整体安全性能的提升提供了有力支撑。
赛伍技术侧板热压膜
作为《动力电池信号采集板封装热压绝缘胶膜技术条件》团体标准的第一起草单位，赛伍技术积极参与行业规范建设。通过与下游客户深度合作，持续优化产品抗张强度、耐老化性能等关键指标，推动行业安全标准不断升级。
《动力电池信号采集板封装热压绝缘胶膜技术条件》
随着技术的不断进步，新能源汽车电池安全正在从单一的材料创新向系统化解决方案发展。通过材料、结构、监控等多重技术的协同创新，行业正在构建更加完善的安全防护体系。
【2026-01-16】
赛伍技术：1月15日获融资买入6719.39万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，赛伍技术1月15日获融资买入6719.39万元，该股当前融资余额2.80亿元，占流通市值的4.32%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1567193876.0073370603.00280350695.002026-01-1451308510.0070040495.00286527422.002026-01-1361291758.0064028321.00305259408.002026-01-1289647902.0084319173.00307995970.002026-01-0991399764.0069490765.00302667241.00融券方面，赛伍技术1月15日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额38.88万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-150.000.00388808.002026-01-1491584.000.00374922.002026-01-130.004308.00284328.002026-01-121522.000.00305922.002026-01-097300.000.00292000.00综上，赛伍技术当前两融余额2.81亿元，较昨日下滑2.15%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-15赛伍技术-6162841.00280739503.002026-01-14赛伍技术-18641392.00286902344.002026-01-13赛伍技术-2758156.00305543736.002026-01-12赛伍技术5342651.00308301892.002026-01-09赛伍技术21913374.00302959241.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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