☆经营分析☆ ◇603124 江南新材 更新日期：2025-12-15◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
铜基新材料的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜铜球系列 ｜ 377486.41｜ 8974.68｜ 2.38｜ 78.30｜
｜氧化铜粉系列 ｜ 83231.06｜ 9238.60｜ 11.10｜ 17.26｜
｜其他 ｜ 12839.31｜ -49.26｜ -0.38｜ 2.66｜
｜高精密铜基散热片 ｜ 8411.23｜ 972.61｜ 11.56｜ 1.74｜
｜其他业务 ｜ 90.25｜ 52.58｜ 58.26｜ 0.02｜
｜铜材贸易 ｜ 54.62｜ 3.19｜ 5.83｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 455628.32｜ 18058.35｜ 3.96｜ 94.51｜
｜境外 ｜ 26394.31｜ 1081.45｜ 4.10｜ 5.47｜
｜其他业务 ｜ 90.25｜ 52.58｜ 58.26｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜生产商 ｜ 440058.40｜ 18131.24｜ 4.12｜ 91.28｜
｜贸易商 ｜ 41964.23｜ 1008.56｜ 2.40｜ 8.70｜
｜其他业务 ｜ 90.25｜ 52.58｜ 58.26｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜铜基新材料 ｜ 869568.56｜ 32560.83｜ 3.74｜ 99.97｜
｜其他业务 ｜ 302.30｜ 254.25｜ 84.11｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜铜球系列 ｜ 716261.17｜ 16530.98｜ 2.31｜ 82.34｜
｜氧化铜粉系列 ｜ 131310.36｜ 15641.44｜ 11.91｜ 15.10｜
｜其他 ｜ 18093.77｜ -357.33｜ -1.97｜ 2.08｜
｜高精密铜基散热片 ｜ 3022.48｜ 727.72｜ 24.08｜ 0.35｜
｜铜材贸易 ｜ 880.78｜ 18.03｜ 2.05｜ 0.10｜
｜其他业务 ｜ 302.30｜ 254.25｜ 84.11｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 835573.29｜ 31325.55｜ 3.75｜ 96.06｜
｜境外 ｜ 33995.26｜ 1235.28｜ 3.63｜ 3.91｜
｜其他业务 ｜ 302.30｜ 254.25｜ 84.11｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜生产商 ｜ 781721.75｜ 30587.93｜ 3.91｜ 89.87｜
｜贸易商 ｜ 87846.80｜ 1972.90｜ 2.25｜ 10.10｜
｜其他业务 ｜ 302.30｜ 254.25｜ 84.11｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜铜基新材料 ｜ 410564.52｜ 18458.10｜ 4.50｜ 99.98｜
｜其他业务 ｜ 93.55｜ 70.20｜ 75.04｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜铜球系列 ｜ 347264.43｜ 11705.21｜ 3.37｜ 84.56｜
｜氧化铜粉系列 ｜ 55138.30｜ 6679.07｜ 12.11｜ 13.43｜
｜其他 ｜ 6132.48｜ -212.53｜ -3.47｜ 1.49｜
｜高精密铜基散热片系列 ｜ 1208.23｜ 271.08｜ 22.44｜ 0.29｜
｜铜材贸易 ｜ 821.08｜ 15.27｜ 1.86｜ 0.20｜
｜其他业务 ｜ 93.55｜ 70.20｜ 75.04｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 395064.12｜ --｜ -｜ 48.11｜
｜广东省 ｜ 159070.90｜ --｜ -｜ 19.37｜
｜江西省 ｜ 77471.92｜ --｜ -｜ 9.43｜
｜江苏省 ｜ 73329.37｜ --｜ -｜ 8.93｜
｜境内-其他 ｜ 54729.84｜ --｜ -｜ 6.66｜
｜湖北省 ｜ 19013.68｜ --｜ -｜ 2.32｜
｜境外 ｜ 15500.40｜ --｜ -｜ 1.89｜
｜浙江省 ｜ 11448.41｜ --｜ -｜ 1.39｜
｜泰国 ｜ 7290.33｜ --｜ -｜ 0.89｜
｜韩国 ｜ 2049.29｜ --｜ -｜ 0.25｜
｜德国 ｜ 1943.29｜ --｜ -｜ 0.24｜
｜中国台湾 ｜ 1942.85｜ --｜ -｜ 0.24｜
｜境外-其他 ｜ 1728.52｜ --｜ -｜ 0.21｜
｜马来西亚 ｜ 546.11｜ --｜ -｜ 0.07｜
｜其他业务 ｜ 93.55｜ 70.20｜ 75.04｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜铜基新材料 ｜ 681588.19｜ 23089.81｜ 3.39｜ 99.98｜
｜其他业务 ｜ 162.77｜ 123.76｜ 76.03｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜铜球系列 ｜ 593485.27｜ 12725.65｜ 2.14｜ 87.05｜
｜氧化铜粉系列 ｜ 79521.22｜ 9416.25｜ 11.84｜ 11.66｜
｜其他 ｜ 5187.32｜ 129.36｜ 2.49｜ 0.76｜
｜高精密铜基散热片系列 ｜ 2745.02｜ 775.12｜ 28.24｜ 0.40｜
｜铜材贸易 ｜ 649.36｜ 43.42｜ 6.69｜ 0.10｜
｜其他业务 ｜ 162.77｜ 123.76｜ 76.03｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 650177.21｜ --｜ -｜ 47.69｜
｜广东省 ｜ 271844.49｜ --｜ -｜ 19.94｜
｜江西省 ｜ 123986.03｜ --｜ -｜ 9.09｜
｜江苏省 ｜ 122154.04｜ --｜ -｜ 8.96｜
｜境内-其他 ｜ 84891.86｜ --｜ -｜ 6.23｜
｜境外 ｜ 31410.98｜ --｜ -｜ 2.30｜
｜湖北省 ｜ 28544.51｜ --｜ -｜ 2.09｜
｜浙江省 ｜ 18756.29｜ --｜ -｜ 1.38｜
｜泰国 ｜ 17674.55｜ --｜ -｜ 1.30｜
｜境外-其他 ｜ 3494.76｜ --｜ -｜ 0.26｜
｜德国 ｜ 2876.87｜ --｜ -｜ 0.21｜
｜中国台湾 ｜ 2774.62｜ --｜ -｜ 0.20｜
｜韩国 ｜ 2606.26｜ --｜ -｜ 0.19｜
｜马来西亚 ｜ 1983.92｜ --｜ -｜ 0.15｜
｜其他业务 ｜ 162.77｜ 123.76｜ 76.03｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所处行业情况
公司主营业务为铜基新材料的研发、生产与销售，公司拥有成熟的金属压延成型、
精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺，核心产品包括铜球系列、氧化铜
粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司产品广泛应用在PCB制造、光
伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、
功率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域。
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信
和其他电子设备制造业”（代码为C39）中的“电子专用材料制造”（代码为C3985
）。
1、铜基新材料行业概况
铜是重要金属资源，在国民经济和国防建设中有着广泛用途，也是高技术发展的基
本支撑材料。铜基材料产业是国民经济中的一个重要部分，在国民经济稳定、持续
发展的推动下，我国已成为世界上最大的精炼铜、铜材生产国和消费国。
铜基材料的上游主要为矿山采选和冶炼以及铜贸易等行业，铜材是大宗商品，市场
供应十分充足。
铜基材料产业链
铜基材料加工生产是铜产业链当中的重要一环，将铜及铜合金制作出的各种形状的
铜材，如铜板、铜带、铜线、铜排、铜管、铜棒、铜球、铜箔等，铜线、铜棒、铜
板、铜带、铜管等铜基材料下游应用领域主要包括电力行业、家电行业、交通运输
、建筑行业、机械电子等传统领域。
随着电子电路、新能源、半导体、人工智能等新兴领域的飞速发展，聚焦于PCB制
造、光伏电池板、锂电池制造等新兴领域的铜基新材料，例如铜球、氧化铜粉、高
精密铜基散热片、电解铜箔等发展十分迅速，市场前景广阔。
公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等三大产品系列
，主要面向电子信息行业，下游客户主要以PCB行业客户为主，核心产品产业链终
端涵盖通信、计算机、消费电子、人工智能、汽车电子、工业控制和医疗、航空航
天、新能源、有机硅等众多领域。
2、铜球行业发展概况
铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括PCB制造、光伏电池板制造、五金电
镀等，铜球实现的主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。
电子信息行业逐渐向精密化、集成化发展，要求铜球的晶粒尺寸细小均匀，同时磷
含量分布均匀，以保证阳极膜均匀，从而实现在相同电流和酸性环境条件下，Cu2+
的电离以及结合均匀，形成均一的镀膜。下游行业的发展和技术进步推动了铜球行
业生产工艺不断改进，技术标准不断提高，产品向微晶化、低磷化的方向发展。
目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，
随着电子技术的飞速发展，中国和全球PCB产业也在持续成长。根据Prismark报告
，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球PCB市场预
计产值将接近790亿美元，同比增长6.8%，出货量增长7.0%。至2029年，全球PCB产
值有望达到946.61亿美元，2024-2029年复合增速约5.2%，同期出货量将以6.8%的
年均增速达到6.06亿平方米，其中18层板及以上、HDI等产品复合增速较高，分别
为15.7%和6.4%。
铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、生产工艺、设备、客户
和资金壁垒，行业集中度相对较高。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届
（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一。随着电子
电路行业的高速发展，PCB产业规模稳步增长，产业结构的不断升级和调整，下游
终端应用的不断加深，铜球行业整体规模亦会不断增长，具有技术优势、客户资源
及资金实力的铜球生产厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力
，将进一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。
3、氧化铜粉发展概况
氧化铜粉是我国生产消耗量最大的有色金属粉末之一，主要作为催化剂及氧化剂应
用于工业生产当中，但是随着近年来产品需求结构的不断变化，其下游产业链不断
延伸，拓展了包括PCB制造、锂电池、有机硅单体合成催化剂等新兴领域。
应用于电镀行业的氧化铜粉又称为电子级氧化铜粉，在PCB制造的电镀工艺中被广
泛应用，具有纯度高杂质低、粒径分布均匀、粉体流动性好、溶解速度快等优点。
随着PCB产业向高集成化、高性能化为特点的高阶PCB方向发展，线路精细化加工、
通孔盲孔一体化制作等工艺对电镀均匀性提出了更高的要求，使用氧化铜粉作为铜
源工艺的电镀制程，具有可实现全自动化连续生产，稳定高效且环保安全，单位排
放量低等优势，同时也促使电子级氧化铜粉升级换代速度不断加快，产业规模不断
扩大。
目前PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的高
阶PCB产品，包括HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密电镀铜领域。受益于人工
智能、AI算力基础设施、汽车电子、高速光模块、卫星通信等领域的需求扩大推动
，HDI板、IC载板和FPC市场规模也将持续提升,根据Prismark报告，2024年HDI板、
IC载板、FPC全球产值合计为376.24亿美元，同比增长6.81%,预计2029年HDI板、IC
载板、FPC全球产值为506.39亿美元，年复合增长率约为6.12%。随着HDI板、IC载
板和FPC市场规模的持续提升，氧化铜粉市场规模也将保持增长。
此外，在光伏领域，光伏银浆成本高企，光伏行业正在积极推动光伏电池金属化成
本的下降，随着光伏电池板铜电镀、铜替银等技术逐步成熟，光伏电池板镀铜为重
要的工艺发展方向。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电
池安全性等，近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进复合
铜箔的应用。综上，氧化铜粉作为光伏电池板镀铜、复合铜箔制造镀铜主要铜源之
一，若光伏电池板镀铜、复合铜箔制造等技术成熟且大规模推广应用，对氧化铜粉
产品需求将大幅提升。
4、高精密铜基散热片发展概况
高精密铜基散热产品应用领域广阔，通信、汽车电子、军工、工控、服务器液冷散
热等领域均有应用。随着现代通讯、新能源汽车、军工、工控等领域大功率PCB功
能设计日益普遍，算力服务器需求提升推动服务器液冷散热材料的需求快速增长，
带动高精密铜基散热材料需求不断增长。
高精密铜基散热片行业属于新兴起的行业，其产品尺寸精度、导热性、导电性等核
心性能指标直接关系到产品的性能及使用效果，由于定制化的特点，对生产制造企
业的定制化设计能力、精密加工制造能力、高效供货能力要求较高。我国高精密铜
基散热片主要生产企业通过引进国外先进的设备和技术，通过自主研发取得了技术
突破，从产品品种角度，我国已具备根据不同终端应用定制化生产不同类型产品的
批量生产技术和能力；从工艺和装备角度，我国已经和国际先进水平同步。
（二）报告期内公司从事的业务情况
1、主营业务
公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉
系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用
于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主
要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、
有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热
工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等领域。
公司多年深耕于铜基新材料领域，紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主创新，
持续多年获得了中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣
誉，根据中国电子电路行业协会发布的2024年中国电子电路行业主要企业榜单，公
司在铜基类专用材料主要企业排名再次蝉联第一。此外，公司还获得了国家级“专
精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠
军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰
潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、鹰潭市委三化六好党支部等企业荣誉奖项。
公司紧密结合境内外客户需求，不断提升产品核心竞争力，培育公司自主品牌，目
前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密
、胜宏科技、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、崇
达技术、定颖电子、博敏电子等。除PCB类客户外，公司在光伏、复合铜箔、有机
硅催化剂、服务器液冷散热等下游应用领域不断开拓新客户，持续拓宽产品应用领
域。
2、主要产品
报告期内，公司主要产品包括铜球系列、氧化铜粉系列以及高精密铜基散热片系列
三大产品系列。
3、经营模式
（1）采购模式
公司采购部负责采购和供应链管理等事宜，采劝以销定采”与适当库存储备结合的
采购模式，根据每日实际收到的销售订单情况结合库存及生产情况，确认采购计划
。
公司采购的原材料主要为铜材，主要能源消耗为电力，铜材属于大宗商品，市场价
格透明，货源充足，采购价格参照上海有色金属网、长江有色金属网、LME伦敦金
属交易所等金属交易平台的现货价格或沪铜期货实时价格确定。
公司与一些规模较大的优质供应商建立了长期的合作关系，拥有稳定的原材料供货
渠道。公司建立了严格的供应商考核与评价管理标准，供应商所提供的产品须满足
公司对产品质量、供货周期、售后服务等多方面的要求。采购部于每年年底根据供
应商年度表现，拟定下一年度供应商的年度审核计划，并联合生产、品质、体系内
控等部门，对“合格供应商名录”中供应商的供货质量、交货情况、供货期、服务
合作、管理情况等方面进行评价及审核，经评审合格的供应商转入下一年度合格供
应商名录。
（2）生产模式
公司采用以销售订单为导向的生产模式，以铜材为主要生产原材料，以电力为主要
能源供应，通过自主研发的核心技术，为客户提供铜基新材料产品，主要生产设备
保持高效运转，生产自动化及专业化水平逐步提升，形成了精益稳定的生产模式。
公司在“以销定产”的大原则下，结合市场变化、订单情况、产品型号需求、客户
排期需求、存货库存情况等多方面因素，制定生产计划；在未来订单有合理预期的
情况下，公司亦会根据实际情况进行适度的预生产，以缩短交货周期。在生产执行
过程中，由生产部门对各个工艺环节进行管理，由品质部门对进料、过程、出货等
环节进行质量监测。
（3）销售模式
公司客户可以分为生产商客户及贸易商客户两大类，公司对两类客户的销售模式基
本相同，均采用直销方式进行管理。公司铜基新材料产品的客户主要为PCB生产商
。对于长期稳定合作的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议
。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数
量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排
采购和生产的相关事宜。
公司通过大型电子行业展会、客户拜访及推荐、互联网平台等方式与潜在新客户进
行广泛接触，并通过技术需求沟通交流、产品研发、样品试用等多种方式维护现有
客户关系，不断积累优质客户群。
二、经营情况的讨论与分析
公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售,核心产品产业链终端涵盖通信、计
算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多
领域。自成立以来，公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善
行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、创新、团结”的服务精神，聚
焦主业，持续深耕于铜基新材料领域，致力于为客户提供优质稳定的产品及服务技
术，将公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”和“行业可信赖的
战略合作伙伴”。
根据中国电子电路行业协会（CPCA）2025年5月发布的“2024中国电子电路行业主
要企业营收榜单”，公司再次荣获中国电子电路行业主要企业——“铜基类专用材
料主要企业第一名”。此外，报告期内公司还荣获“全国工业和信息化系统先进集
体”、“2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会2025年度半导体制造与封测领
域优质供应商”、“2025全球车规级功率半导体峰会（GAPS）车规级半导体基板杰
出供应商”等荣誉称号，在客户方面，报告期内公司获得了包括方正科技最佳支持
合作伙伴、依顿电子优秀供应商、景旺电子优秀供应商奖、博敏电子金牌合作伙伴
奖、技研新阳优秀供应商等品牌商客户颁发的奖项。上述荣誉称号体现了市场各界
对公司产品和服务的认可，有效提升了公司整体品牌效应。
2025年上半年，全球PCB行业在AI算力需求爆发与新能源汽车智能化浪潮的双重驱
动下，呈现显著的结构性增长。根据Prismark最新数据，2025年第一季度全球PCB
市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板（高密度互连板）和18层以上高多层板需
求增速分别达14.2%和18.5%。2025年，全球PCB市场预计产值将接近790亿美元，同
比增长6.8%，出货量增长7.0%。
公司持续提高产品品质，积极开拓市场，持续为下游客户提供多元化、高品质的产
品及服务，受益于PCB市场需求增加，2025年上半年，公司实现营业收入48.21亿元
，同比增长17.40%，归属于上市公司股东净利润1.06亿元，同比增长7.38%，归属
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,285.11万元，同比增长1.78%。截
至报告期末，公司总资产41.50亿元，同比增长24.13%，归属于上市公司股东的净
资产17.37亿元，同比增长28.25%。
公司不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景，集中资源巩固铜球产品的市场
地位，大力发展电子级氧化铜粉等新兴产品，各主要产品业务持续增长。三大产品
线中，铜球系列产品实现营业收入37.75亿元，同比增长8.70%；得益于高阶PCB（
包括IC载板、HDI、柔性电路板等）的需求增长，氧化铜粉系列产品实现营业收入8
.32亿元，同比增长50.95%；高精密铜基散热片系列产品实现营业收入8,411.23万
元，同比增长596.16%。
2025年3月20日，公司成功在上交所主板挂牌上市，未来，公司将借助资本市场，
持续提高公司研发与技术实力、汇聚优秀人才、拓宽营销渠道、提升经营规模效益
，从而进一步提高公司的总体竞争实力，努力实现将公司打造成为“全世界领先的
一站式铜基新材料制造商”的战略目标，并在此过程中以价值最大化回报社会、股
东及广大投资者。
三、报告期内核心竞争力分析
公司在十余年的经营过程中，形成了技术研发及生产工艺优势、客户优势、规模优
势、品牌与售后服务优势、产品优势及区位优势等突出的竞争优势，在境内外形成
了良好的品牌知名度和影响力。
1、技术研发及生产工艺优势
公司所处的铜基新材料行业对于技术、工艺的要求较高，而实践过程中的技术诀窍
更需要时间及经验的积累。公司自设立以来专注于铜基新材料领域，在压延成型、
精密加工、化学制造等领域均拥有成熟的产品和多年的技术累积和经验积累。公司
拥有众多资深的技术及研发人员，人员结构稳定，实践经验丰富，自主研发了多款
核心生产加工设备，并对生产工艺进行持续改进。公司十分重视应用端的技术研发
信息，在研发课题选择、研发方案确定、工艺路线设计等各阶段都与客户保持及时
沟通，特别是新产品的研发，公司通常情况下会在客户端进行验证和测试，并跟踪
反馈信息，从而对产品工艺及性能进行持续改良和提升。除传统产品的改良和提升
外，公司在研项目涵盖了大量新领域、新产品的项目开发，包括氧化铜粉催化剂、
复合铜箔等领域，项目储备丰富。健全的技术研发体系及生产工艺实力为公司在市
场竞争中取得了竞争优势。
2、客户优势
公司在铜基新材料领域深耕多年，凭借市场战略、技术研发、产品制造等多方面的
能力，已与境内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系。
一方面，公司生产的铜基新材料产品直接关系到下游客户的高效稳定生产，故下游
PCB客户在选择产品供应商时极为谨慎，需要对产品质量、生产能力、生产效率、
技术指标、售后服务等多个环节进行综合考核，一旦建立合作关系后，一般不存在
无故更换现有供应商的情况。公司与主要客户的合作时间较长，长期以来双方相互
信任相互支持，共同提升市场竞争力，具有深厚的合作基矗
另一方面，公司在亟需解决的工艺技术、产品品类等难题上，通过与客户的充分交
流，进行了大量的有益探索，把握行业最新产品方向及技术趋势。同时，建立在稳
定的合作基础之上，公司产品可以在客户端进行充分验证，获得更有效的反馈和建
议，进而改进公司生产工艺，提升产品质量，使公司产品更快获得市场认可。
3、规模优势
根据中国电子电路行业协会发布的2024年中国电子电路行业主要企业榜单，公司在
2024年中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。公司拥有
大规模的铜球、氧化铜粉和高精密铜基散热片的生产能力，可以满足客户的大批量
、中长线订单的需求。公司凭借规模优势，在原材料采购、生产管理、生产效率、
销售网络布局、物流运输、技术研发等多方面发挥规模效应，降低采购成本、管理
成本和生产成本，获得规模化发展的竞争优势，从而进一步扩大销售规模、提升市
场占有率。此外，公司亦凭借规模优势，在和客户、供应商长期合作中形成了无形
的信用积累，进一步促进合作双方维持长期、稳定、规模化的合作。
4、品牌与服务优势
公司自成立以来，专注于铜基新材料的研发、生产与销售，持续为下游客户提供多
元化、高品质的产品及服务，获得了行业及客户的广泛认可。
公司拥有经验丰富的技术服务团队。一方面，公司能够快速响应下游客户的需求，
及时到达客户现场跟进产品在生产线上的使用情况，保障客户的稳定生产，为客户
提供更加经济便捷的技术支持方案；另一方面，公司凭借多年的行业经验积累，以
及对行业发展趋势的预见力，为客户在产品方案和技术路线选择等方面，提供多维
度、多层次的服务方案。凭借优质的综合服务能力，公司进一步树立了良好的品牌
形象，客户美誉度不断增强。
5、产品优势
从产品类型来看，公司产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系
列等一系列产品，种类丰富，可以满足下游客户不同生产工序对铜基新材料的需求
。例如，公司生产的铜球，产品直径规格分布于11mm-55mm，产品型号多样，尺寸
覆盖范围广；公司根据不同终端应用，定制化生产不同类型的高精密铜基散热片以
满足客户多样化的产品需求。
从产品性能看，公司微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷
铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺
寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗
并降低电镀保养成本；公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行
业标准范围，同时酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀
液纯度。
从产品质量看，公司在研发、采购、生产等各环节严格进行质量控制，从原材料质
量把控开始，对生产的每一环节都进行严格的技术把控，使得各批次产品在出厂时
均严格满足检验合格标准。公司或子公司已获得国家级“专精特新”小巨人企业、
国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企
业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市
市长质量奖、全国工业和信息化系统先进集体等荣誉称号。同时，公司积极参与行
业各类指标的考核，通过了AEO海关高级认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环
境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO50001能源管理体系等多
项企业生产管理的认证。
综上，公司产品类型多元、产品性能优异且品质优良，为公司提供了产品竞争优势
。
6、区位优势
公司位于著名的“世界铜都”江西鹰潭，江西是我国铜资源富集之地，铜储量占全
国三分之一，而鹰潭市位于江西6座在产铜矿山核心腹地，曾先后获得“中国铜产
业基地”“国家新型工业化产业示范基地”“国家铜新材料产业示范基地”“中国
再生资源循环利用基地”等荣誉称号，市内的贵溪市江铜冶炼基地是中国现代化程
度最高、也是亚洲最大的铜工业生产基地。鹰潭市悠久的铜文化和获得的各项荣誉
，为公司的铜文化和品牌推广提供了很好的背书。
鹰潭拥有六省通衢之埠的美誉，是鹰厦线、浙赣线、皖赣线和沪昆线四条铁路的交
汇路口，是我国重要的交通枢纽之一，区位优势明显。华东、华南地区所处的长三
角及珠三角经济带是国内经济最为活跃的地区，也是公司PCB客户及终端应用领域
如通信、消费电子、汽车电子等行业客户的重要集聚产地，公司距离业务集中的长
三角、珠三角等地距离较近，交通极为便利，能够为客户提供近距离、及时化的供
货与服务。
此外，鹰潭拥有大批熟练的铜产业工人，具有成熟完整的铜产业链，技术人员、机
械设备、原料供应、生产配件等配套产业齐全，且交通便捷，从而使得鹰潭具有了
明显的区位优势。
四、可能面对的风险
1、铜材价格波动对收入影响较大的风险
铜作为大宗商品现货及期货的交易标的，不仅受实体经济大环境波动的影响，也较
易受到国际金融资本的冲击，存在一定波动。公司主要产品铜球系列、氧化铜粉系
列采用“铜价+加工费”的销售模式定价，受铜价波动影响较大。未来若铜材价格
降低，公司收入存在下滑的风险。
2、毛利率较低的风险
公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，主要产品包括铜球系列、氧化铜粉
系列以及高精密铜基散热片系列。2023年至2025年6月，公司综合毛利率分别为3.4
0%、3.77%、3.98%，相对较低。公司毛利率水平较低，原因系公司主要产品的定价
原则为“铜价+加工费”，利润主要来自于相对稳定的加工费，原材料铜材的价值
较高，导致毛利率水平较低。总体上，公司毛利率受原材料价格、产品结构、市场
供需关系等诸多因素影响，如未来相关因素发生不利变化，可能导致公司毛利率下
滑，从而影响公司盈利水平。
3、技术创新的风险
公司铜基新材料产品应用领域广泛，核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费
电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。未来
，随着电子信息产业的技术更新换代不断加快，下游领域高速发展，将对铜基新材
料行业生产工艺、生产流程管控和产品研发等方面的技术创新提出更高的挑战。如
果未来公司的技术创新和研发不能适应下游需求的快速变化，或者公司无法有效的
在现有客户基础上开发出更多高附加值的产品进一步提升竞争力，将对公司的生产
经营业绩产生不利影响。
4、下游需求变动导致的市场风险
公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉
系列及高精密铜基散热片系列等三大产品类别，产品应用领域涉及PCB制造、光伏
电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功
率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域，相关领域受到国内外宏观形势、经济
运行周期变动的影响。如果未来国内外宏观形势发生重大变化，经济出现周期性波
动、增长速度放缓甚至下滑，下游应用终端行业增速未达预期或放缓甚至下滑，则
下游领域企业经营可能因此面临较大不利影响，进而传导至上游的铜基新材料生产
企业，造成铜基新材料的需求下滑、加工费下降、销售单价下降，从而对公司的生
产经营和盈利能力造成一定的不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜韩亚半导体材料(贵溪)有限公｜ 6000.00｜ 4250.19｜ 58748.00｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜瑞安市淡水君科技有限公司 ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜江西江南精密科技有限公司 ｜ 8000.00｜ 3850.52｜ 37439.74｜
｜江南新材国际(香港)有限公司｜ 7500.00｜ -｜ -｜
｜JMT INTERNATIONAL(THAILAND｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜)CO.,LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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