☆最新提示☆ ◇301377 鼎泰高科 更新日期：2025-12-17◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.6900｜ 0.3900｜ 0.1800｜ 0.5500｜ 0.4200｜
｜每股净资产(元) ｜ 6.4808｜ 6.1736｜ 6.2257｜ 6.0410｜ 5.9034｜
｜净资产收益率(％) ｜ 10.7500｜ 6.2300｜ 2.8900｜ 9.3800｜ 7.1600｜
｜总股本(亿股) ｜ 4.1000｜ 4.1000｜ 4.1000｜ 4.1000｜ 4.1000｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 0.7102｜ 0.7102｜ 0.7102｜ 0.7102｜ 0.7102｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 3.3898｜ 3.3898｜ 3.3898｜ 3.3898｜ 3.3898｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年三季度 股权登记日:2025-11-24 除权除息日:2025-11-25 ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-05-26 除权除息日:2025-05-27 ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★限售股上市(2027-05-24): 31255.2000万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:2.65 主营收入(万元):145732.20 同比增:29.13% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:2.68 净利润(万元):28231.89 同比增:63.94% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.6900｜ 0.3900｜ 0.1800｜
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｜2024 ｜ 0.5500｜ 0.4200｜ 0.2200｜ 0.1000｜
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｜2023 ｜ 0.5300｜ 0.4100｜ 0.2600｜ 0.1700｜
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｜2022 ｜ 0.6100｜ 0.4700｜ 0.3100｜ --｜
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｜2021 ｜ 0.6600｜ 0.4800｜ 0.3100｜ --｜
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【2.最新报道】
【2025-12-16】券商观点|AI PCB钻孔工艺专题：PCB升级+孔径微小化，钻孔设备&
耗材需求量价齐升
2025年12月16日，东吴证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，PCB
升级+孔径微小化，钻孔设备&耗材需求量价齐升。
报告具体内容如下：
1.AI算力服务器使用什么PCB板？ GB200/GB300的基础架构为18ComputeTray+9Swit
chTray。①ComputeTray：Bianca板为22层5阶HDI板，使用HDI原因为承载GPU与CPU
芯片，需要满足高密度电路的布线要求；②SwitchTray：在GB200中使用6阶HDI作
为NVSwitch芯片载体，在GB300中切换为高多层板。主要需要满足电信号高速传输
的需求。升级到Rubin架构中，由于算力密度的持续提升，铜缆的连接方案已经没
有办法满足高密度的互联（机柜空间有限，大量铜缆无法全部放入机柜中，布线过
于复杂）。因此在Rubin架构中引入了PCB连接方案作为铜缆连接的替代，增量内容
包括Rubin144CPX方案中新增的CPX载板与中板，以及RubinUltraNVL576方案中的正
交背板。 HDI板具备更高布线密度与互联精度，制造难度显著提升。1）层数更多
：高阶HDI板需采用盲孔、埋孔、多阶激光叠孔等结构，对激光钻孔、电镀填平、
层间对位等环节提出极高精度要求，设备精度、材料兼容性成为关键限制因素；2
）孔数更多、孔径更小：随着单位面积布线密度提升，每张板需加工的孔数量显著
增加、孔径更小，对激光钻机、自动化电镀线、压合设备的产能与效率提出更高要
求。高频高速电信号的传输提高背钻孔加工需求：AIPCB信号互联互通速度要求高
，为提升PCB信号传输的速率，需要对PCB板布线与信号传输路径进行优化。背钻孔
是在通孔基础上进一步加工，通过剔除多余镀铜干预信号传输走线，减少高速信号
的传输损失，提高信号传输效率。 2.PCB生产中最受益环节是哪个？1）钻孔设备
：①普通机械钻孔设备，国产大族数控已经实现进口替代，整体产品性价比更高；
②CCD背钻，国产大族数控积极配合头部PCB厂商改善工艺，目前产品良率与效率持
续突破，已实现较多的订单出货。正交背板&中板有望带来较大机械钻需求；③激
光钻孔，相比于CO2激光钻，超快激光钻有两点核心优势：①材料兼容性强：适用
于M9Q布加工；②微孔加工强：CO2激光钻加工80μm-150μm孔优势较大，超快激光
钻加工30μm-80μm孔优势更大。HDI向精细化发展，未来超快应用前景广阔。2）
钻针耗材：从GB200到GB300到Rubin，PCB板厚持续增加，对应钻针长径比不断提升
。高长径比钻针的销售单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比现阶段低
长径比钻针单价提升近10倍。在3mm板厚时期，单孔加工仅需一根针，假设单针价
格1元即对应单孔成本1元。若板厚升级至8mm，假设单孔加工使用四根不同长径比
钻针搭配，单孔成本将提升数十倍。 3.投资建议钻孔环节为PCB高端化发展最受益
环节。钻孔设备领域重点推荐国产钻孔设备龙头【大族数控】，钻针耗材领域重点
推荐国产钻针龙头【鼎泰高科】，建议关注【中钨高新】。 4.风险提示宏观经济
风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。
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整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2025-10-29 ｜ 成交量(万股) ｜ 1704.091 ｜
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｜ 异动类型 ｜连续3个交易日内收盘价 ｜成交金额(万元)｜ 215122.720 ｜
｜ ｜格涨幅较基准指数偏离值｜ ｜ ｜
｜ ｜ 累计达到30% ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜深股通专用 ｜ 318981159.70｜ 462128352.91｜
｜机构专用 ｜ 123555780.19｜ 85088684.00｜
｜机构专用 ｜ 110407074.28｜ 103807160.00｜
｜机构专用 ｜ 88108305.71｜ 80170309.64｜
｜机构专用 ｜ 82802019.48｜ 71399050.87｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜深股通专用 ｜ 318981159.70｜ 462128352.91｜
｜机构专用 ｜ 123555780.19｜ 85088684.00｜
｜机构专用 ｜ 110407074.28｜ 103807160.00｜
｜机构专用 ｜ 88108305.71｜ 80170309.64｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 125999986.17｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-05-15【类别】关联交易
【简介】为了满足日常经营所需资金和业务发展需要,积极拓宽资金渠道,增强可持
续发展能力,公司(包括子公司)拟向银行及其他金融机构申请人民币额度不超过16
亿元的综合授信额度。授信品类包括但不限于公司日常生产经营的长、短期贷款、
银行承兑汇票、贸易融资、保函、信用证等。具体综合授信额度、品类、期限及其
他条款要求最终以公司与各金融机构签订的协议实际审批的授信额度及期限为准。
以上授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内以银行及
其他金融机构与公司实际发生的融资金额为准。为便于实施公司向银行及其他金融
机构申请授信额度及担保事项,公司董事会提请股东大会授权公司董事长、总经理
王馨女士或其授权代表全权处理公司在批准的授信期限内与银行及其他金融机构办
理上述授信额度申请事宜,并签署相应法律文件。20250515：股东大会通过。
【公告日期】2025-04-23【类别】关联交易
【简介】预计2025年度，公司与广东燊罗泰和精密制造有限公司发生的销售商品交
易金额合计为1,000万元。
【公告日期】2025-04-23【类别】关联交易
【简介】广东鼎泰高科技术股份有限公司(以下简称“公司”)根据业务发展的需要
,与广东燊罗科技有限公司(以下简称“燊罗科技”)合资设立广东燊罗泰和精密制
造有限公司(以下简称“燊罗泰和”),公司持有燊罗泰和3%的股份,燊罗泰和于2024
年3月完成工商登记手续。根据双方签订的《股东协议》约定,公司对燊罗泰和经营
及财务等方面具有重大影响,基于审慎原则,公司将燊罗泰和认定为关联方。预计20
24年度公司及子公司将与关联方燊罗泰和发生日常关联交易金额不超过人民币5,00
0万元。20250423：2024年实际发生金额334.11万元。
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