☆最新提示☆ ◇301377 鼎泰高科 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.6900｜ 0.3900｜ 0.1800｜ 0.5500｜ 0.4200｜
｜每股净资产(元) ｜ 6.4808｜ 6.1736｜ 6.2257｜ 6.0410｜ 5.9034｜
｜净资产收益率(％) ｜ 10.7500｜ 6.2300｜ 2.8900｜ 9.3800｜ 7.1600｜
｜总股本(亿股) ｜ 4.1000｜ 4.1000｜ 4.1000｜ 4.1000｜ 4.1000｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 0.7102｜ 0.7102｜ 0.7102｜ 0.7102｜ 0.7102｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 3.3898｜ 3.3898｜ 3.3898｜ 3.3898｜ 3.3898｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-05-26 除权除息日:2025-05-27 ｜
｜【分红】2024年半年度 股权登记日:2024-09-20 除权除息日:2024-09-23 ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★限售股上市(2027-05-24): 31255.2000万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:2.65 主营收入(万元):145732.20 同比增:29.13% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:2.68 净利润(万元):28231.89 同比增:63.94% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.6900｜ 0.3900｜ 0.1800｜
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｜2024 ｜ 0.5500｜ 0.4200｜ 0.2200｜ 0.1000｜
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｜2023 ｜ 0.5300｜ 0.4100｜ 0.2600｜ 0.1700｜
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｜2022 ｜ 0.6100｜ 0.4700｜ 0.3100｜ --｜
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｜2021 ｜ 0.6600｜ 0.4800｜ 0.3100｜ --｜
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【2.最新报道】
【2025-10-28】PCB产业链，大爆发！
人工智能的算力浪潮，正让被誉为“电子产品之母”的PCB（印制电路板）行业迎
来高光时刻。
10月27日晚，PCB产业龙头胜宏科技交出一份亮眼的三季报：第三季度营收为50.86
亿元，同比增长78.95%；净利润为11.02亿元，同比增长260.52%。公司前三季度营
收为141.17亿元，同比增长83.40%；净利润为32.45亿元，同比增长324.38%。
据记者不完全统计，截至10月27日，已有深南电路、大族数控、鼎泰高科等十余家
PCB产业链上市公司披露的三季报或业绩预告显示，行业整体呈现业绩高增长态势
。
与此同时，PCB的扩产潮正从制造环节向上游设备材料领域传导，一场由AI驱动的
高端化革命正在这个传统行业全面展开。
AI驱动高增长
PCB产业链迎来“业绩浪”
近日，生益电子发布2025年前三季度业绩预告，预计净利润同比增幅高达476%至51
9%，这一数字在PCB产业引起巨大反响。而公司股价也在10月24日跳空上涨20%的基
础上，在10月27日继续大涨9%。
这并非孤例，PCB产业链正迎来一波强劲的“业绩浪”。10月27日，深南电路披露
三季报，前三季度实现营收130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88亿元
，同比大幅增长63.86%，扣非后归母净利润增幅更是高达86.67%。
公司表示，业绩增长主要得益于AI服务器需求爆发带动的数据中心PCB业务高增，
以及汽车电子定点项目的批量交付，三季度PCB业务整体稼动率维持高位。
此外，大族数控的三季报也显示，公司前三季度实现总营业收入39.03亿元，同比
增长66.53%；实现归属于母公司净利润4.92亿元，同比增长142.19%。其中，第三
季度净利润同比增长281.94%，呈现出惊人的增长态势。
上游设备企业的业绩同样亮眼。
例如，鼎泰高科2025年前三季度实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%。其第
三季度毛利率达到42.88%，同比增长5.71个百分点，环比增长2.58个百分点，显示
盈利能力持续增强。
对于业绩大幅增长的原因，多家上市公司不约而同地提到了一个共同因素：AI驱动
的高端PCB需求。
深南电路三季报显示，数据中心领域营收同比增长42%，其中适配AI服务器的高多
层PCB出货量同比翻倍，全球云服务厂商的AI算力集群建设直接带动224G高速传输P
CB需求激增。
大族数控在报告中明确指出，公司业绩增长主要受益于“AI算力高多层板及高多层
HDI板市场规模增长及技术难度双重提升”。
生益电子则强调，业绩增长得益于“高附加值产品占比提升，持续巩固在中高端市
场的竞争优势”。
AI浪潮下，PCB产品的技术要求正在发生革命性变化。
根据Prismark估算，用于智算中心服务器及交换机18层及以上AI PCB增速最为显著
，2024年—2029年年均复合增长率超22.5%。
AI服务器与传统服务器相比，对PCB的要求有质的飞跃。
东吴证券分析指出，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求将驱动PCB技术从
三大维度全面升级：材料端、工艺端和架构端。
AI PCB层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺，对机械钻孔机的加工效率和精
度要求更高，导致单位面积PCB生产所需的钻孔设备数量增加。
扩产潮向上游传导机遇与挑战并存
面对旺盛的下游需求，PCB企业纷纷加码布局高端产能，且这一扩产潮正逐步向上
游设备和材料领域传导。
在产业链中游的PCB制造环节，沪电股份宣布，拟在2024年第四季度规划投资约43
亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，并于今年6月下旬启动建设
。
产业龙头胜宏科技则计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设
备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。
如今，扩产潮已蔓延至上游设备材料领域。
9月30日，大族数控公告，拟对部分募集资金投资项目进行调整，将“PCB专用设备
生产改扩建项目”产能规划从年产2120台PCB专用设备提升至年产3780台。
10月，德福科技与菲利华两家PCB材料公司先后披露融资与扩产计划。德福科技拟
新增投资10亿元，用于建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生
产车间以及与之配套的设备设施。
记者采访业内人士获悉，高端PCB产能的供需缺口是推动企业扩产的根本动力。
大族数控坦言，“公司当前产能已显现交付压力，现有产能及原计划新增产能均无
法有效满足客户需求”。
值得注意的是，从全球竞争格局看，凭借产业链集群效应与成本控制能力，中国PC
B厂商全球市占率逼近50%并有持续上升的趋势，成为全球PCB产业增长的核心驱动
力。
尽管PCB行业目前一片欣欣向荣，但也有相关上市公司人士告诉记者，应清醒认识
到潜在的挑战。
例如，全球宏观经济波动增加市场不确定性，行业竞争加剧可能压缩利润空间，PC
B工艺进展不及预期等风险不容忽视。
中信证券指出，9月下旬以来，PCB板块持续走弱，PCB（中信）指数自9月下旬高点
回调约16%。
记者梳理相关研报，市场担忧主要源于三方面：一是短期业绩扰动；二是行业竞争
格局变化，众多头部PCB厂商加速切入AI PCB市场；三是新应用落地延后。
不过，中信证券仍坚定看好PCB作为“AI芯片端最同频升级的产业机会”，反映的
是AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2025-09-12 ｜ 成交量(万股) ｜ 1331.135 ｜
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｜ 异动类型 ｜连续3个交易日内收盘价 ｜成交金额(万元)｜ 117964.192 ｜
｜ ｜格涨幅较基准指数偏离值｜ ｜ ｜
｜ ｜ 累计达到30% ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜深股通专用 ｜ 232639737.67｜ 283142044.56｜
｜机构专用 ｜ 51646720.97｜ 63752589.00｜
｜机构专用 ｜ 26667571.00｜ 55828467.00｜
｜中国国际金融股份有限公司上海分公司 ｜ 22196953.00｜ 51536710.00｜
｜中信证券华南股份有限公司广州万博证券｜ 7102.00｜ 84895737.30｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜深股通专用 ｜ 232639737.67｜ 283142044.56｜
｜机构专用 ｜ 55795533.08｜ 40451386.00｜
｜机构专用 ｜ 51646720.97｜ 63752589.00｜
｜机构专用 ｜ 28332433.00｜ 0.00｜
｜平安证券股份有限公司北京金融大街证券｜ 27282257.69｜ 1079061.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-05-15【类别】关联交易
【简介】为了满足日常经营所需资金和业务发展需要,积极拓宽资金渠道,增强可持
续发展能力,公司(包括子公司)拟向银行及其他金融机构申请人民币额度不超过16
亿元的综合授信额度。授信品类包括但不限于公司日常生产经营的长、短期贷款、
银行承兑汇票、贸易融资、保函、信用证等。具体综合授信额度、品类、期限及其
他条款要求最终以公司与各金融机构签订的协议实际审批的授信额度及期限为准。
以上授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内以银行及
其他金融机构与公司实际发生的融资金额为准。为便于实施公司向银行及其他金融
机构申请授信额度及担保事项,公司董事会提请股东大会授权公司董事长、总经理
王馨女士或其授权代表全权处理公司在批准的授信期限内与银行及其他金融机构办
理上述授信额度申请事宜,并签署相应法律文件。20250515：股东大会通过。
【公告日期】2025-04-23【类别】关联交易
【简介】广东鼎泰高科技术股份有限公司(以下简称“公司”)根据业务发展的需要
,与广东燊罗科技有限公司(以下简称“燊罗科技”)合资设立广东燊罗泰和精密制
造有限公司(以下简称“燊罗泰和”),公司持有燊罗泰和3%的股份,燊罗泰和于2024
年3月完成工商登记手续。根据双方签订的《股东协议》约定,公司对燊罗泰和经营
及财务等方面具有重大影响,基于审慎原则,公司将燊罗泰和认定为关联方。预计20
24年度公司及子公司将与关联方燊罗泰和发生日常关联交易金额不超过人民币5,00
0万元。20250423：2024年实际发生金额334.11万元。
【公告日期】2025-04-23【类别】关联交易
【简介】预计2025年度，公司与广东燊罗泰和精密制造有限公司发生的销售商品交
易金额合计为1,000万元。
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