☆最新提示☆ ◇301150 中一科技 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.1659｜ 0.0700｜ -0.0200｜ -0.4700｜ -0.3848｜
｜每股净资产(元) ｜ 15.2646｜ 15.1509｜ 19.3905｜ 19.3909｜ 19.5495｜
｜净资产收益率(％) ｜ 1.0900｜ 0.4400｜ -0.0900｜ -2.2900｜ -1.9000｜
｜总股本(亿股) ｜ 2.3323｜ 2.3323｜ 1.8112｜ 1.8112｜ 1.8112｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 1.1796｜ 1.1796｜ 0.9245｜ 0.9245｜ 0.9245｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 1.1527｜ 1.1527｜ 0.8867｜ 0.8867｜ 0.8867｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-06-05 除权除息日:2025-06-06 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2017年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜ ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:11.74 主营收入(万元):419941.74 同比增:19.55% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:3.32 净利润(万元):3869.67 同比增:156.51% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.1659｜ 0.0700｜ -0.0200｜
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｜2024 ｜ -0.4700｜ -0.3848｜ -0.2900｜ -0.3900｜
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｜2023 ｜ 0.4100｜ 0.1910｜ 0.2600｜ 0.4400｜
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｜2022 ｜ 4.4600｜ 3.4100｜ 2.6500｜ 2.1000｜
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｜2021 ｜ 7.5500｜ 3.7400｜ 3.7900｜ 1.6600｜
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【2.最新报道】
【2025-10-29】下游需求显著回暖 多家铜箔企业订单饱满
随着行业景气度回升，铜箔行业上市公司前三季度业绩普遍实现了同比大幅好转。
截至10月28日，在已经披露2025年三季报的铜箔行业上市公司中，铜冠铜箔、德福
科技、中一科技等公司前三季度净利润同比扭亏为盈，亨通股份、英联股份等公司
前三季度净利润同比正向增长，诺德股份前三季度净利润实现了大幅减亏。
受益于人工智能(AI)、固态电池等行业的快速发展，铜箔行业整体呈现回暖态势，
主要体现在需求增长、价格回升和技术迭代加速等方面，国内铜箔企业业绩向好。
需求明显改善
此前，由于铜箔企业快速扩产，市场出现供过于求和竞争激烈等情况，铜箔加工费
大幅下降，铜箔企业整体毛利率偏低。而随着下游需求增长，目前行业复苏迹象明
显，部分产品加工费已有所回升。
10月27日，铜冠铜箔发布2025年三季度报告。该公司前三季度营收为47.35亿元，
同比增长47.13%；净利润为6272.43万元，同比实现扭亏为盈。德福科技2025年三
季度报告显示，该公司前三季度实现营收85亿元，同比增长59.14%；净利润6659.4
1万元，同比扭亏为盈。
多家铜箔公司表示，订单饱满排产紧张。9月中旬，铜冠铜箔在回复投资者时表示
：“公司铜箔订单充足，高频高速铜箔需求旺盛，目前正在有序排产交货。”近日
，德福科技在投资者互动平台上表示，公司第三季度开工率保持90%以上高负荷运
作，9月份出货创单月历史新高。
中国企业资本联盟副理事长柏文喜在接受《证券日报》记者采访时表示：“今年以
来，铜箔行业的整体需求出现了明显改善，尤其是在新能源汽车、储能、5G通信、
AI服务器等新兴应用的带动下，铜箔行业正迎来结构性回暖与高端化发展机遇。”
铜箔行业需求明显改善，主要体现在以下几个方面：一方面，AI与5G带动高端PCB
铜箔需求，高频高速铜箔在AI服务器、5G基站、数据中心等领域需求爆发；另一方
面，锂电和储能带动超薄铜箔需求，在“双碳”目标推动下，储能电池用超薄铜箔
的需求在持续增长。
〉鼻埃琀VLP铜箔(高频超低轮廓铜箔)正成为高频、高速信号传输的核心材料，面
对下游不断涌现的市场需求，国内企业在技术、产能、客户合作等方面全面发力。
近日，德福科技方面有关人士表示，公司HVLP1-3代铜箔产品目前客户导入顺利，H
VLP4/5代铜箔产品客户验证进展顺利。
此前，铜冠铜箔方面有关人士表示，公司较早布局高端铜箔市场，积极对接市场需
求，相关产品实现批量供应并实现规模化出口。公司拥有多条HVLP铜箔完整生产线
，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。2025年上半
年，公司的HVLP产能已超过2024年全年。
HVLP铜箔作为高端覆铜板的关键原材料，技术壁垒高，全球范围内仅少数企业能
批量生产，随着国内企业在技术上不断突破，国产替代空间巨大。
“长期以来，HVLP铜箔面临着一个棘手的技术瓶颈，即低表面粗糙度(保障信号低
损耗传输)与高剥离强度(确保与树脂基板牢固结合)难以兼顾，近年来通过在粗糙
化溶液中添加特殊的添加剂，成功为这一矛盾找到突破口，为电子信息高频材料、
5G电子材料的发展注入了强劲动力。”一位不愿具名的业内人士向《证券日报》记
者表示，“目前全球HVLP3及以上、载体铜箔处于供应紧张的状态，HVLP4系列预计
于2026年成为AI服务器的主流规格。”
展望未来，铜箔行业发展空间广阔，国家对新能源、AI等领域的政策支持，为铜箔
行业发展提供长期需求保障，同时，国内铜箔企业与国内外电池厂、PCB(印制电路
板)厂、芯片厂合作加深，将有力推动我国铜箔行业向高端化方向发展。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2025-09-15 ｜ 成交量(万股) ｜ 3597.624 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 152253.810 ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜国泰海通证券股份有限公司上海静安区新｜ 63344905.10｜ 0.00｜
｜闸路证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜国泰海通证券股份有限公司上海静安区新｜ 63344905.10｜ 0.00｜
｜闸路证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 54275349.97｜ 10222228.26｜
｜机构专用 ｜ 54275349.97｜ 10222228.26｜
｜机构专用 ｜ 40052370.63｜ 20575978.00｜
｜机构专用 ｜ 40052370.63｜ 20575978.00｜
｜机构专用 ｜ 25280352.00｜ 0.00｜
｜机构专用 ｜ 25280352.00｜ 0.00｜
｜机构专用 ｜ 24691500.31｜ 20997572.12｜
｜机构专用 ｜ 24691500.31｜ 20997572.12｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜机构专用 ｜ 40052370.63｜ 20575978.00｜
｜机构专用 ｜ 40052370.63｜ 20575978.00｜
｜机构专用 ｜ 24691500.31｜ 20997572.12｜
｜机构专用 ｜ 24691500.31｜ 20997572.12｜
｜广发证券股份有限公司武汉建设大道证券｜ 56028.00｜ 29998712.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜广发证券股份有限公司武汉建设大道证券｜ 56028.00｜ 29998712.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 34737101.36｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 34737101.36｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 16250136.48｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 16250136.48｜
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【4.最新运作】
暂无数据
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