| 发生日期 | 时间 | 类型 | 封单金额 | 主题板块 | 原因 |
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| 2026-04-17 | 14:04:17 | 涨停 | 8,220.25 万 | 电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料 | 1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。公司与国内外知名电子元器件制造企业建立了长期稳定的合作关系，成为国内各大电子公司的供应商，产品除销往中国大陆之外，还销往中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区。2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%，塑封料是公司未来的业务增长点。3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。 |
| 2024-10-21 | 14:56:51 | 涨停 | 1,385.94 万 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2024-10-08 | 09:25:01 | 涨停 | 1,689.67 万 | 两年新股 | HBM+环氧粉末包封料+电子封装材料+北交所 。1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。 2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%，塑封料是公司未来的业务增长点。 3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。 |
| 2024-05-23 | 10:58:17 | 涨停 | 2,764.13 万 | 封装材料 | 公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售 |
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