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（来源：北京商报）
以自主可控为核心命题，芯片产业的国产替代浪潮声势愈发浩大。
银河证券研报指出，AI浪潮席卷全球科技赛道之际，2025年前三季度中国半导体行业展现出强劲复苏势头，营收与利润实现双增长；细分领域层面，芯片设计板块维持了较高的景气度，存储板块受AI算力需求驱动，HBM、DDR5等高端产品需求旺盛；SoC板块虽因短期因素承压，但AI终端应用的长期需求依然看好；模拟芯片则围绕低功耗技术与汽车电子、工业等领域的国产化替代迎来新机遇。
资本与市场的双重加持让芯片领域的长期主义具象化，也成为国产替代浪潮中企业的底气。万亿级市场空间吸引巨头纷至沓来，我国芯片产业正在迎来价格周期与产品迭代周期的共振，资本开支有望加速增长。
业内人士在接受北京商报记者采访时表示，当前AI技术浪潮持续推进，叠加国内自主可控战略的深入实施，半导体领域的国产替代已成为行业不可逆的核心发展方向。从晶圆制造环节加快先进产能突破，到半导体设备与材料领域订单量持续攀升，再到算力基础设施与存储产品的国产化落地进程提速，整个半导体产业链正通过各环节的协同发力，一步步摆脱对外依赖，构建更具自主性的产业生态。
而华为等企业的产品落地实践，更让技术突破从实验室走向消费端，让国产芯片的实力变得可感可知——一场兼具资本红利、技术支撑与市场需求的国产替代浪潮，将中国半导体渐渐推向全球产业格局中的有利地位。
时势造"寒王"
2025年后半程的A股市场，一场硬科技与传统龙头的"股王"交替曾被业界津津乐道。
8月27日，国产AI芯片龙头寒武纪盘中股价触及1464.98元/股，首次超越贵州茅台，短暂登顶A股第一高价股，随后在10月24日股价大涨9%，以1525元/股的收盘价再度稳坐"股王"宝座，总市值一度突破6430亿元。
7月下旬至8月下旬，寒武纪累计涨幅高达121.42%，自2022年低点算起三年间涨幅更是飙升28倍，反映出投资者对国产替代背景下高技术成长企业的强烈期待，成为资本市场对AI芯片赛道狂热追捧的直接体现。
股价爆发离不开基本面支撑，在AI算力需求规模化释放与半导体国产替代加速推进的双重浪潮下，寒武纪于三季度交出了一份足以证明其潜力的业绩报告。
从年初至9月末（1—9月）的整体表现来看，公司核心经营指标实现突破性改善：营业收入达到46.07亿元，较上年同期的1.85亿元大幅增长2386.38%，业务规模实现量级跨越；盈利端彻底扭转此前亏损局面，归属于上市公司股东的净利润从上年同期的净亏损7.24亿元转为盈利16.05亿元，扣除非经常性损益后的净利润亦达14.19亿元，盈利质量与可持续性显著提升；加权平均净资产收益率同步提升至25.21%，较上年同期增加38.69个百分点，反映出公司资产盈利效率的大幅改善。
规模扩张方面，截至2025年9月30日，公司总资产增至125.92亿元，较上年末的67.18亿元增长87.44%；2025年内，公司向特定对象发行A股股票已经落地——此次发行实际募集资金近40亿元，不仅充实了公司资金储备，也为后续技术研发与业务拓展提供了更强的抗风险能力。
"寒王"的爆发并非个案，它是中国半导体行业整体复苏的微观缩影。2025年前三季度，中国半导体行业营收与利润实现双增长，其中半导体板块整体营收达4793.78亿元，同比增长11.49%，归母净利润413.53亿元，同比增幅高达52.98%；单看三季度，板块营收1610.1亿元，同比增长2.8%，归母净利润179.31亿元，同比增长60.6%，利润增速显著高于营收增速，反映出行业整体盈利能力的实质性提升。叠加国务院《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》等政策红利释放，以及海外高端芯片限制带来的国产替代空间，以寒武纪、中芯国际、海光信息等为代表的企业，凭借全场景产品布局与多行业市场落地的业务模式，精准承接了行业双重红利，既成为资本市场关注的焦点，更用实打实的业绩兑现了国产AI芯片的潜力。
技术，亮剑
在半导体国产替代的浪潮中，技术突破是企业站稳脚跟的核心底气。无论是晶圆制造的制程迭代，还是AI芯片的场景适配，本土企业正以实打实的技术突破打破行业壁垒，成为国产替代的关键支撑。
晶圆制造的制程工艺直接决定芯片的性能与功耗，是半导体技术竞争的核心赛道。银河证券研报指出，中芯国际作为中国大陆技术最先进的晶圆代工龙头，已完成14nm FinFET工艺量产，成为全球少数掌握该技术的晶圆代工厂之一，实现了从28nm到14nm的跨越式突破。这一工艺的成熟量产，为国内AI芯片、汽车电子等高端领域提供了本土制造支撑，大幅降低了对海外代工的依赖。
面对外部技术限制，这家A股半导体板块市值第一的巨头并未停滞不前。研报提到，中芯国际采取"双重追赶"战略，在巩固14nm工艺良率与产能的同时，积极推进N+1等先进节点的自主研发，通过技术优化缩小与国际顶尖制程的代差。截至2025年6月，中芯国际累计获得授权专利超1.4万件，其中发明专利占比达86.8%，深厚的专利壁垒为技术持续迭代提供了保障。"量产一代、研发一代"的节奏，既满足了当前市场对先进制程的需求，也为未来技术突破预留了空间。
当然，技术的价值最终要通过产品落地体现，本土企业正以多元化技术布局适配不同场景需求。华安证券研报显示，海光信息构建了覆盖多场景的技术平台，其产品通过优化硬件架构与软件生态，能够高效支持高性能计算、AI推理等多样化任务，适配互联网、金融等多个行业的智能化升级需求。软件与硬件协同的技术方案，降低客户应用门槛的同时还提升了产品的市场适配能力。
半导体技术的突破离不开产业链协同，通过技术开放与生态共建，本土企业正在降低行业整体的对外依赖。例如，中芯国际通过与国内芯片设计、设备企业的合作，推动产业链上下游的技术适配，其12英寸晶圆产线的扩产，带动了国内半导体材料、设备企业的订单增长，形成"制程突破—产能扩张—生态完善"的正向循环。
基于产业需求的系统性进步，为国产替代从单点突破走向全面开花提供了坚实的技术支撑。
资本押宝
科创板"1+6"政策落地后，资本市场为硬科技企业开辟了更为顺畅的融资通道，半导体产业链企业成为这场政策红利的直接受益者，一场国产替代逻辑下的价值重估从募资及并购维度具体展开。
上交所上会企业中半导体产业链企业近期占比一度过半。9月以来，沐曦股份、摩尔线程、昂瑞微、优迅股份等陆续过会，业务覆盖半导体材料、设备制造、核心芯片设计等关键环节。其中，摩尔线程以88天从IPO受理到过会的速度，创下科创板IPO审核最快纪录，计划募资80亿元投向新一代AI训推一体芯片研发。
对于加速对接资本市场的原因，摩尔线程方面曾向北京商报记者解释称，GPU作为人工智能领域的核心基建，技术链条复杂，从硬件架构到软件生态需多环节深度耦合，"自主可控的实现离不开长期持续投入，上市能为研发提供稳定的资金支撑"；同时，面对国际市场的竞争格局，"上市有助于提升行业认可度，更易吸引技术人才，也能更好响应国家‘关键技术自主可控’的战略导向，抓住AI、数字孪生等领域的需求机遇"。
关于募资的具体投向，摩尔线程方面向北京商报记者透露，资金将主要用于新一代AI训推一体芯片、图形芯片及AI SoC芯片的研发工作，核心是围绕自主研发的MUSA架构进行性能优化。"目前我们通过MUSA架构，已经实现单芯片同时支持AI计算加速、图形渲染、科学计算等功能，部分产品性能已逐步贴近国际水平"，例如旗下MTT S80显卡单精度浮点算力已能对标英伟达RTX 3060，基于MTT S5000搭建的千卡智算集群，在效率上也超过同等规模的国外同代产品。
在摩尔线程看来，上市的价值不仅限于资金层面，"还能推动公司完善治理结构，规范运营流程，进一步深化与客户的合作，助力产品在政务、企业等更多场景落地，向具备国际竞争力的GPU企业方向迈进"。
同为GPU赛道的沐曦股份也于10月顺利过会，拟募资39.04亿元投入新型GPU研发及产业化项目，为智算平台提供基础算力支持。港交所方面，环球上市服务部副总裁陆琛健曾在10月中旬的第二届湾区半导体投融资战略发展论坛中提到，当时港交所递交A1上市申请的280家企业中，约半数为科技公司，其中芯片类企业约30家，"前些年赴港上市的内地企业多以软件为主，近年硬件、硬科技企业的占比明显提升"。
除了IPO带来的增量输血，半导体行业的存量优化也在同步推进。截至11月10日，自去年9月24日中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》以来，全市场共披露并购重组交易1287宗，其中半导体行业交易36宗，总金额1176亿元，单笔平均金额32.7亿元，为市场均值的4.3倍。中芯国际、华虹公司、芯原股份等行业龙头成为主要买方，标的集中于刻蚀设备、光刻胶、碳化硅等赛道。
谈及后续全球半导体格局，摩尔线程方面向北京商报记者表示，"正通过持续创新逐步缩小技术差距"，而关键在于"坚持自主架构研发、搭建国产化生态、推动产业链上下游协同"。如今，资本的持续涌入不仅缓解了半导体企业研发周期长、投入大的资金压力，也加快了技术成果向实际应用转化的速度，为国产芯片在全球产业链重构中争取更多主动权。
终端破局
技术突破与资本加持形成合力之后，国产芯片的价值最终通过终端产品落地得到进一步印证。
2025年9月4日，华为携全新三折叠手机Mate XTs非凡大师亮相，公司常务董事、终端BG董事长余承东现场宣布新机搭载麒麟9020芯片——这是华为时隔四年之后，再度公开展示"麒麟"系列芯片。
科方得智库研究负责人张新原向北京商报记者表示，时隔四年再次展示麒麟芯片，不仅体现了华为在技术领域的持续积累，也向市场传递了其应对外部挑战的韧性和决心。尽管全球芯片供应链仍面临不确定性，但华为通过内部研发或新的合作伙伴关系，逐步恢复了高端芯片的供应能力，此举有望提升华为旗舰产品在折叠屏等高端市场的竞争力；资深产业经济观察家梁振鹏也补充道，华为此举有助于强化品牌形象，同时试探市场与产业链的反应，为后续更广泛的芯片应用铺平道路，并进一步巩固消费者及合作伙伴对华为长期竞争力的信心。
回顾华为的复苏之路，每一步都清晰可辨：2023年华为开发者大会上，余承东用"轻舟已过万重山"宣告公司渡过艰难时刻；一年后的华为Mate品牌盛典，他全程聚焦产品本身，未再提及任何环境限制与困难因素。阴霾笼罩多年后，行业清晰见证了华为从涅槃走向盛放的全过程。
与Mate XTs发布相隔两个月的Mate 80与Mate X7系列旗舰发布会上，麒麟芯片家族进一步扩容。华为在产品页直接公开了全系列芯片配置：Mate 80标准版搭载麒麟9020，Mate 80 Pro 12GB版本采用麒麟9030标准版，Mate 80 Pro、Pro Max、RS非凡大师及折叠屏Mate X7则悉数搭载麒麟9030 Pro，形成覆盖不同定位的完整产品矩阵。
从技术落地效果来看，新一代麒麟芯片展现出实打实的性能提升。据悉，搭载麒麟9030 Pro的Mate 80 Pro Max整机性能较上代提升42%，将国产高端芯片的实际体验推向新高度。余承东在发布会上同时强调，鸿蒙5与鸿蒙6的终端设备数已突破2700万。
北京商报记者与业内人士在发布活动现场体验了Mate 80系列等新机，该人士向记者分析称，底层芯片与操作系统的无缝适配，能让华为整机性能充分释放，一定程度上形成了区别于其他厂商的核心竞争力。
余承东早年曾在其个人社媒提及，即便在K3V2芯片竞争力不足、消费者业务艰难的时期，华为也始终坚持打造自主芯片的核心能力。这种长期主义的坚持在2025年迎来收获：麒麟9020与9030 Pro的密集落地，意味着华为在芯片设计领域的技术沉淀已形成迭代能力，而能力背后，是国内晶圆制造、封装测试等上下游环节已能支撑高端芯片的量产需求。
通过终端产品的市场化实践，国产芯片的技术突破变得可感可知。终端产品的迭代、麒麟芯片的全面铺货，被业界视为国产芯片实力的最佳注解。
2025年行至终章，终端引领的中国芯片产业突破，正在重塑全球半导体市场竞争格局。
北京商报记者 陶凤 王天逸