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（来源：纪要研报地）

富信科技目前的市场表现和未来预期如何？

目前，富信科技的主要客户包括华为及其子公司海思、Coherent、旭创和武汉光讯等。其中，华为和武汉光讯占据主要市场份额。值得注意的是，Coherent已经开始从富信采购产品，并逐步扩大合作规模。此外，新易盛也正在进行样品测试，其测试周期约为六个月一轮。

Coherent与富信科技之间的合作背景是什么？目前合作进展如何？

Coherent与福建福州的富信科技展开了合作。此前，其主要从马洛公司和大和公司采购产品，但由于价格因素，大和占据了较大的供货比例。然而，目前已与富信合作超过半年时间，并逐步增加采购量。此外，Coherent与马洛公司存在一定关联性，这也是其供应链调整的重要背景。

旭创科技在与富信科技的合作中处于什么阶段？

旭创科技目前已完成两轮测试，结果显示基本符合要求，这表明双方在技术层面达成了一定共识。未来是否能进一步扩大合作仍需视后续测试结果而定。

新易盛与立讯精密在TEC芯片领域的发展情况如何？

新易盛正在进行样品测试，其单轮测试周期约为六个月，目前尚未进入批量供货阶段。而立讯精密也开始涉足相关领域并开展代工业务，目前正处于洽谈阶段。

目前microTEC芯片产品是否有出口至美国市场？如果没有，原因是什么？

目前micro TEC芯片产品并未出口至美国市场，而是主要供应给国内生产线。这一现状部分原因是由于历史上马洛公司对该领域具有重要影响力，而大和公司的价格相对更具竞争力，因此过去Coherent更多地选择从大和采购。然而，在当前形势下，Coherent逐渐转向与国内企业如富信展开更紧密的合作，以满足其国内生产需求。

以26公司为例，其在TEC采购中的份额目前占比如何？该份额的增长趋势如何？此外，该公司产品的合格率和稳定性经历了怎样的发展过程？

目前，26公司在TEC采购中的份额仍然较小，处于爬坡阶段。其产品合格率在2023年至2024年期间较低，但经过持续改进，目前已提升至91%-92%。这一提升得益于产品稳定性的逐步成熟。Coherent认证对其可靠性要求严格，经过两到三轮测试后才予以认可。未来，该公司的市场份额预计每年将增长10%-20%。此外，由于市场上还有其他供应商如菲尼克斯等，富信科技需要进一步扶持自身业务以提高竞争力。

在800G和1.6T光模块中，需要使用多少microTEC芯片？液冷技术的应用是否会对TEC芯片需求产生影响？

在光模块中，400G通常需要两个microTEC芯片，而800G则是400G的两倍，即需要四个芯片。对于1.6T光模块，目前尚未有明确方案，但根据现有技术推测，其需求可能是8个或更多。然而，如果采用VC液冷技术，则可能不再需要使用microTEC芯片。这是因为液冷技术能够更高效地散热，通过传输和散发热量来提高整体效率，从而替代传统TEC芯片的制冷功能。

液冷技术在1.6T光模块中的应用前景如何？与传统风冷相比，其优势体现在哪些方面？

液冷技术特别是在800G及以上级别的光模块中具有显著优势。由于这些高性能设备运行时产生大量热量，而传统风冷方式难以满足散热需求，因此实验室已成功验证了VC液冷方案，并预计将在2026年逐步推广应用。与风冷相比，液冷能够更快速、高效地带走设备运行过程中产生的废热，从而提升系统整体效率。这一趋势将对未来高性能计算和通信设备的发展起到重要推动作用。

如果1.6T光模块采用VC液冷方案，对企业生产规划及相关产业链会带来哪些影响？

如果1.6T光模块普遍采用VC液冷方案，将显著减少对microTEC芯片的需求。然而，这并不会完全取代TEC芯片，因为该类产品仍广泛应用于激光雷达、激光红外探头、5G基站等领域。此外，在无人驾驶汽车雷达等场景中，由于精度要求较高且运行过程中会产生大量废热，因此仍需依赖TEC芯片进行精准散热。因此，即使在某些领域受到替代，其广泛用途决定了其市场需求依然存在。

TEC芯片制造所需稀土材料受日本出口限制政策影响是否显著？国内企业对此采取了哪些应对措施？

TEC芯片制造所需的一些关键稀土材料确实可能受到出口限制政策的影响。目前，日本的大和、雅马哈、古河金属等日资企业掌握着相关工艺，例如从俄罗斯引进并改良后的挤压工艺，用于生产满足高强度要求的晶棒。然而，中国国内部分企业，通过从俄罗斯引进相关技术，已经实现了一定程度上的国产化替代。在当前中日关系紧张的大背景下，中国政府和企业正在加速推进国产化战略，以降低对日本供应链的依赖。例如，中兴通讯和华为也在积极寻求国产替代解决方案，以应对潜在风险并保障供应链安全。

国内企业在芯片领域的国产替代战略目前进展如何？未来是否有可能实现全面国产化？

当前国内企业在芯片领域的国产替代战略已经开始布局并取得了一定进展。以华为为例，其与富信合作的模式旨在减少对国外供应链的依赖，尤其是在关键技术和产品上，避免因国际关系紧张而导致供应链中断的问题。虽然目前尚未完全实现全面国产化，但国家层面已经在战略上进行相关部署，未来的发展方向是逐步实现自主可控。

全球TEC芯片市场规模有多大？其主要应用场景包括哪些？

全球TEC芯片市场规模约为15亿至20亿美元。这一市场规模涵盖了AI光模块、5G基站以及激光雷达等多个应用领域。其中，Micro TEC芯片不仅用于光模块，还包括其他需要温控的场景，因此市场统计数据可能存在一定的不完全性。

当前microTEC芯片价格区间是多少？价格差异主要由哪些因素决定？

micro TEC芯片的价格区间从0.85美元到4美元不等。价格差异主要由电镀工艺和表面处理工艺决定。例如，采用化学镀锡工艺的产品成本最低，而采用镀银或镀金工艺则会显著提高成本。此外，不同规格产品(如400G、800G、1.6T)的价格也有所不同，高规格产品由于需要更高精度和更复杂加工工艺，其单价相对较高。

2025年公司microTEC产品平均出货单价如何？

2025年，公司microTEC产品平均出货单价约为10至20元人民币之间。

micro TEC技术原理是什么？与VC均热板及液冷系统相比，其核心功能有何不同？

micro TEC技术基于塞贝克效应，通过精准控温来确保激光器发射时温度稳定，从而避免因温度漂移影响性能。其核心功能是能够实现升温和降温双向调节，并将温度控制在极小范围内，例如0.01℃。相比之下，VC均热板通过导热作用实现均匀分布热量，而液冷系统则通过液体流动带走热量。这些方式尽管原理类似，但具体实现方式存在差异。

华为作为国内最大的Micro TEC采购商，其采购需求情况如何？

华为是国内最大的MicroTEC使用企业之一，其采购需求相对较大。然而，由于涉及敏感信息，其具体采购数据并未公开披露。据了解，即便是与华为保持密切联系的业内人士，也难以获得确切的数据。

公司是否能够持续保持当前快速增长态势？未来几年行业发展前景如何？

根据公司规划，从2025年至今，公司业务处于快速增长阶段，每年预计保持两到三倍的增速。这种高速增长得益于从零起步的发展基础，以及国家推动国产替代政策的大力支持。然而，由于行业竞争加剧以及现有领先企业技术优势明显，如大和等老牌企业仍占据一定市场份额，因此未来几年内要进一步扩大市场占有率仍需克服诸多挑战。从整体行业来看，中国下游客户可能占全球100多亿美元市场的一半份额，即50亿美元左右。目前尚未进入行业的大规模爆发阶段。