3月27日，华虹半导体发布华虹半导体发布2025年报。

2025 年，华虹半导体经营与技术双线突破。全年实现销售收入 24.021 亿美元，同比增长 19.9%，毛利率 11.8%，营收逐季攀升，Q3、Q4 创历史新高；归母净利润 5488.1 万美元，财务及其他费用分别同比降低 29.8% 和 80.5%，成本优化成效显著。

技术层面，公司聚焦 “特色工艺” 核心战略，嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件五大平台协同发力，各工艺线均实现技术迭代与规模量产。研发投入 19.94 亿元，占比 11.53%，累计获授权专利 4913 件；付运晶圆 538.4 万片（折合 8 英寸），同比上升 18.5%，总体产能利用率达 106.1%，居行业领先水平。

产能扩张稳步推进，无锡 12 英寸产线、上海基地项目持续释放产能。ESG 表现获权威评级 A+，公司将持续强化工艺与产能核心竞争力，深耕市场，共筑产业生态，展望 2026 年稳健增长。

此外，华虹半导体于同日发布公告表示，公司于 3 月 26 日召开董事会，审议通过更名及修订章程议案。

公司拟将中文名称由华虹半导体有限公司变更为华虹宏力半导体有限公司。

英文名称同步调整，由“Hua Hong Semiconductor Limited ” 更改为 “ Hua Hong Grace Semiconductor Limited”。

中文证券简称由“华虹公司”改为“华虹宏力”英文名称A 股简称由华虹公司改为华虹宏力，港股简称相应统一，证券代码不变。

此次更名旨在与主要运营子公司名称一致，统一两地证券简称，优化企业形象，助力未来发展。