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尚水智能:涂布机用于半导体封装等新材料制备场景

时间:2026年04月21日 16:05

投资者提问:

请问公司涂布机可以应用于先进封装吗?

董秘回答(尚水智能SZ301513):

尊敬的投资者,您好!公司涂布机产品在新材料制备领域可应用于包括半导体封装材料在内的相关细分场景。在新材料制备方面,公司技术覆盖微纳材料混合、分散、研磨、包覆、干燥及功能薄膜制备等关键工艺环节,相关产品应用于新能源电池材料、功能膜及半导体封装材料等领域。感谢您的关注!

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