投资者提问：

尊敬的董秘，您好！贵公司正积极布局IC载板电镀设备和玻璃基板电镀设备。这两者分别可应用于哪些行业，依靠这些设备是否可以成为存储芯片及先进封装行业的供应商？

董秘回答(捷佳伟创SZ300724)：

您好！公司自主研发的全自动移载式填孔电镀设备，运用于印刷电路板（PCB）领域，可生产多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用；垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，采用创新的机能水气泡清洗技术，实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁，有效支持玻璃基板封装技术的发展，推动中国半导体封装技术的自主可控和产业升级。谢谢！