投资者提问：

尊敬的董秘，您好！贵公司新发布的全自动移载式填孔电镀设备是否可应用于存储芯片与先进封装行业？

董秘回答(捷佳伟创SZ300724)：

您好！公司近日出货的全自动移载式填孔电镀线，可生产多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用，提升生产兼容性；该电镀线的出货既是公司电镀技术深耕的成果，也是“锂电+半导体+PCB”多轮驱动战略的重要落地。谢谢！