投资者提问：

尊敬的董秘，您好！请问贵司MicroLED30/50微米×50/70微米无衬底技术0202（0.2mm×0.2mm）芯片进展如何？是否已批量生产？谢谢！

董秘回答(洲明科技SZ300232)：

您好！公司持续在Micro LED技术领域发力，通过自主研发、战略投资以及资源整合，构建了从Micro灯珠自主设计、Micro IC协同设计、半导体级器件封测到智能产品制造的完整产业链布局。公司率先突破巨量转移技术难题，实现了Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202（0.2mm×0.2mm）芯片封装，并量产P0.4间距MIP显示产品。感谢您的关注！