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有研粉材:微电子锡基焊粉等材料可用于存储芯片封装及散热

时间:2026年03月19日 16:31

投资者提问:

公司产品在存储芯片上的应用?

董秘回答(有研粉材SH688456):

尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司的微电子锡基焊粉材料和电子浆料可用于存储芯片的封装/组装。高性能导热铜粉可用于存储芯片的散热。感谢您的提问!

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