投资者提问：

公司产品在CPO领域有什么应用？

董秘回答(有研粉材SH688456)：

尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于 CPO 中芯片与光模块等的封装环节。感谢您的提问！