投资者提问：

董秘您好，请问公司全资子公司方新精密与昆山市陆家镇政府签署的20亿元半导体核心零部件项目投资框架协议，目前项目推进至哪一阶段？项目公司注册、土地落实、环评审批等前期筹备工作是否已有实质性进展？框架协议后续的具体合作协议签订是否有明确时间规划？另外该项目预计何时正式开工、逐步释放产能，烦请同步最新进展，感谢。

董秘回答(新莱应材（维权）SZ300260)：

尊敬的投资者，您好！ 公司全资子公司方新精密与昆山市陆家镇政府签署的20亿元半导体核心零部件项目投资框架协议，目前正按既定规划推进前期工作。项目公司注册、土地落实、环评审批等筹备事项均在依流程有序开展，相关工作需符合政府部门审批要求与项目建设规范，具体实质性进展若达到信息披露标准，公司将第一时间通过指定媒体公告。 敬请广大投资者关注公司后续公告，理性投资并注意风险。感谢您的关注！