投资者提问：

您好，请问贵司的主营产品环氧树脂的高端产品能否用于PCB、半导体封装和AI服务器上？若可以，目前订单情况如何？未来有无提高高端产品占比的计划？谢谢！

董秘回答(中化国际SH600500)：

尊敬的投资者您好，感谢您的提问。公司现有高溴、低溴、半固体、无卤阻燃等多系列多品种环氧树脂，同时围绕市场和客户需求，加快特种环氧树脂关键技术的研发攻关，目前公司特种环氧树脂已应用于覆铜板、无铅板材、绝缘板等领域，并相继开发了高纯环氧树脂、环氧树脂封孔剂等产品，以满足高端电子元器件封装需求。感谢您对公司的关注。