投资者提问：

董秘您好，公司称与ADI“联合开发”电源模块，但被质疑实为ADI芯片的封装代工。请问公司在合作中承担的具体研发职能（如拓扑设计/热管理算法）是什么？公司自有知识产权在合作产品中的占比，是否具备不可替代性？谢谢

董秘回答(新雷能SZ300593)：

尊敬的投资者您好。感谢您对本公司的关注。