投资者提问：

实验室产品（一种碳纳米结构填充的发泡电缆铜导体及其制备方法 ）什么时候能在铜价高企的当下问世应用？是需要等到专利局授权吗？具体能在哪些应用场景应用？这种铜导体成缆后的成本与传统电缆相比如何？

董秘回答(汉缆股份SZ002498)：

您好！该项专利技术还在前期的论证和实验室探究阶段。谢谢！