投资者提问：

5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力，公司如何把握这一机遇？

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬的投资者，您好！公司将基于已掌握的系统级封装技术（SIP）、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发，深化产业链协同，积极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇。感谢您的关注！