投资者提问：

请问深科技是否有高带宽内存(HBM)和高带宽闪存(HBF)的技术能力？

董秘回答(深科技SZ000021)：

尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司会密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！