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苏州固锝:目前未涉存储芯片封装,未来视战略安排确定

时间:2026年01月23日 15:22

投资者提问:

贵公司可以对晶圆进行封测,请问有无存储芯片的封测,如无,能否介入存储芯片的生产呢?

董秘回答(苏州固锝SZ002079):

投资者您好: 公司目前尚未涉及存储芯片封装,但公司具备一定的存储芯片封装能力,未来将根据公司战略安排来确定,感谢您的关注。

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