投资者提问：

董秘你好：看投资者互动说到公司产品在半导方面。硅铝弥散复合新材料在芯片封装壳体及半导体设备零部件制造等领域亦得到了应用，请问这类产品是在半导体客户认证过程中.还是试生产或还是已经经过客户正式生产产生实际收入？

董秘回答(立中集团SZ300428)：

感谢您的关注！目前公司研发和生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已在航空航天飞领域电子系统、大功率集成电路和芯片封装，以及半导体设备零部件制造等领域实现量产，但营收占比较低，请注意投资风险。谢谢！