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江苏神通:回应半导体研发资金缺口及融资方式相关问题

时间:2026年01月16日 11:30

投资者提问:

章总您好,公司在半导体阀门制造的领域有一定布局,请问在研究推进过程中,资金缺口如何?近期央行增加了科技创新和技术改造的贷款额度,并将研发水平较高的民营中小企业纳入支持领域,在半导体研发过程中如果有资金缺口,是否可以向相关机构进行贷款或者融资?

董秘回答(江苏神通SZ002438):

你好,感谢你对本公司的关注与支持。神通半导体公司将结合自身的实际资金需求情况和金融机构相关政策,评估并采取适合公司利益的融资方式,以支持神通半导体的研发和市场拓展工作,谢谢。

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