投资者提问：

您好董秘，请问一下贵司作为“智能传感器”国家重点研发计划的牵头单位，是否有涉及脑机接口的传感器封装？

董秘回答(晶方科技SH603005)：

您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，谢谢您的关注！