投资者提问：

董秘您好，我通过网络了解到通过多重曝光技术，40nm的掩膜板理论上来讲最高可以支持7-10nm先进制程？是否属实？贵司目前新产能释放是否顺利？谢谢

董秘回答(龙图光罩SH688721)：

尊敬的投资者，您好！关于多重曝光技术，其在理论上确实可以通过图形分解和多次图案化流程，利用相对成熟的掩模版技术来支持更先进的芯片制程，但晶圆厂的潜在成本和工艺难度极高。掩模版的制程节点（如“40nm掩模版”）并非直接指其自身图形的最小物理线宽，而是指它能够稳定支持下游晶圆厂制造的芯片工艺节点。公司目前已完成40nm工艺节点的生产设备布局，并正积极推进65nm产品的送样以及90nm节点产品的量产导入。在产能建设方面，珠海募投项目已于2025年第二季度开始小规模量产，目前正处于产能爬坡与市场拓展的关键阶段，公司正致力于加速产能利用率的提升与客户合作的深化。关于公司各项业务的具体进展，请以官方披露的定期报告或临时公告为准。感谢您对公司的关注！