投资者提问：
你好，贵司是否有产品可以应用于HBM高带宽存储芯片，目前进展如何？
董秘回答(TCL中环SZ002129)：
您好，公司半导体材料业务聚焦半导体硅片及其延伸产业的研发和制造，感谢您的关注！
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