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康达新材:公司介绍半导体相关领域业务布局情况

时间:2025年12月12日 15:00

投资者提问:

董秘你好!贵公司着重发展第三曲线布局半导体科技!建议可尝试与上海微电子接触收购发展!

董秘回答(康达新材SZ002669):

尊敬的投资者朋友,您好!公司业务主要分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块,其中半导体材料(CMP抛光液、ITO靶材等)与高可靠集成电路(MCU芯片、SOC芯片等)是公司现阶段在半导体相关领域的布局,感谢您对公司的关注!

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