投资者提问：

尊敬的董秘，TSMC 的CPO 交换机已经成功集成解决了良率问题，请问是因为三合一设备升级了紧凑双面晶圆测试设备吗？

董秘回答(罗博特科SZ300757)：

您好！通过双面晶圆测试设备的测试结果，客户可以得到CPO的光引擎中相关失效芯片的信息，改进流片制程，从而提升良率。相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注!