投资者提问：

公司是否有HVLP6技术储备？HVLP6有何技术优势及市场前景？对公司未来有何积极影响？

董秘回答(隆扬电子SZ301389)：

尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。感谢您对公司的关注！