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投资者提问:您好,贵公司兄弟企业拥有先进3D推叠及硅穿孔(TSV)技术,未...

时间:2025年11月20日 09:02

投资者提问:

您好,贵公司兄弟企业拥有先进3D推叠及硅穿孔(TSV)技术,未来在AI服务器上倾向解决高宽带高存储低成本的HBF技术,请问贵公司在这个领域相关技术储备吗?

董秘回答(万润科技SZ002654):

尊敬的投资者,您好!万润科技子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦半导体存储器的设计研发及销售,主要产品包括固态硬盘(SSD)、嵌入式存储(eMMC)和内存产品。感谢您对公司的关注!

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