投资者提问：

董秘你好，前几日英伟达GTC大会上，宣布发布rubin平台。rubin使用HVLP5第五代超薄低轮廓铜箔， HVLP5需要使用磁控溅射设备加工。贵司收购的科盛电子，其产品旋转阴极是否可以用于HVLP5的加工？其重要性如何？

董秘回答(开勒股份SZ301070)：

尊敬的投资者，您好！HVLP5 作为第五代超薄低轮廓高速率复合铜箔，其加工过程涉及科盛机电磁控溅射阴极产品相关技术方向。但公司收购科盛机电尚处于筹划阶段，最终交易能否达成尚存在不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢关注！