投资者提问：

请问贵公司是否已有芯片级封装的微通道液冷（微通道盖）产品？

董秘回答(鸿日达SZ301285)：

尊敬的投资者，您好！公司持续致力于半导体芯片封装级散热片的研发与生产工作。在微通道液冷方向有一定的技术积累及制造能力。目前微通道方向尚处于早期研发阶段，未形成实质性收入，敬请投资者注意投资风险。