证券日报网讯 3月26日，博威合金在互动平台回答投资者提问时表示，溅射靶材是镀膜的核心耗材，靶材背板是其配套的结构与功能支撑件，二者通过绑定工艺组成“靶材组件”才能上机使用，目前尚不生产半导体靶材。靶材背板材料已经有销售，但目前销量不大。