3月24日，苏州星钥光子科技有限公司硅光平台开工仪式在苏州高新区举行，该平台将建设全国首条8英寸硅光芯片量产线,建成后将填补国内高端硅光集成制造领域空白，为我国光子产业实现自主可控提供关键支撑。

星钥光子硅光平台由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头联合打造，于2025年5月在苏州高新区成立，将建设全国首条8英寸90nm制程硅光产线和异质异构集成平台，构建自主可控的硅基光电集成芯片制造生态，为国内激光器、硅光芯片、电芯片企业搭建协同创新与全产业链配套平台，产品广泛服务于光通信、光互联、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信、自动驾驶等前沿领域。

长光华芯介绍，该项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于2026年底完成通线。星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈，预计2027年初投产。

随着3.2T光模块、量子光芯片等下一代技术不断演进，硅光集成正成为光通信领域不可逆的技术主线。长光华芯作为星钥光子的重要股东之一，始终看好硅光集成技术推动光通信、光传感等行业从“电集成”向“光电集成”转型的战略方向。

近年来，苏州高新区把光子及集成电路产业作为区域发展核心引擎，聚焦硅光、光通信、半导体测试设备等关键领域精准布局、持续发力。目前已集聚上下游企业超350家，其中上市企业11家，汇聚中国兵器214所、苏州光电院等高端科研平台，太湖光子科技园、太湖光电产业园等载体加速成型，设立总规模超百亿元的光子及集成电路产业母基金，形成全国领先、特色鲜明、竞争力强劲的光子产业创新集群。